片材的制作方法
【專利摘要】本發明提供片材，其使得氣泡很難混入到粘接劑與板狀物之間。在該片材上隔著供給到上表面的粘接劑粘貼有板狀物，其特征在于，該片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，以使得供給到該片材上的該粘接劑成為峰狀。
【專利說明】片材
【技術領域】
[0001] 本發明涉及隔著供給到上表面的粘接劑而粘貼有晶片等板狀物的片材。
【背景技術】
[0002] 關于在表面形成有IC、LSI等大量器件且各個器件通過分割預定線（間隔道）而被 劃分的半導體晶片，在通過磨削裝置對背面進行磨削而加工為規定的厚度之后，通過切削 裝置(切割裝置）對分割預定線進行切削而分割為各個器件，分割后的器件廣泛利用于便攜 電話、個人電腦等各種電氣設備。
[0003] 對半導體晶片（以下，有時簡稱為晶片）的背面進行磨削的磨削裝置具有保持晶 片的卡盤工作臺、以能夠旋轉的方式裝配有磨削輪的磨削單元，該磨削輪具有對保持在該 卡盤工作臺上的晶片進行磨削的磨削石，該磨削裝置能夠高精度地將晶片磨削成期望的厚 度。
[0004] 在對半導體晶片的背面進行磨削時，由于必須利用卡盤工作臺對形成有多個器件 的晶片的表面側進行吸引保持，因此為了保護器件，在半導體晶片的表面粘貼有在聚乙烯、 氯乙烯、聚烯經等基材的一個表面配設丙烯系的粘接層而構成的保護帶。
[0005] 在晶片的背面磨削中，利用卡盤工作臺的保持面對在表面粘貼有這種保護帶的保 護帶側進行吸引保持，對晶片的背面進行磨削而使晶片薄化為均勻的厚度，但是由于保護 帶的粘接層的厚度存在偏差，因此不容易將晶片磨削成均勻的厚度。特別是，晶片的口徑越 大，在保護帶的粘接層上產生的厚度偏差越大，因此很難將晶片磨削成均勻的厚度。
[0006] 另一方面，使用線鍋等從述料（ingot)切出的晶片具有翅曲和起伏。對這種晶 片進行通過磨削而使其平坦化的加工。公開有如下的方法和裝置：在該晶片的磨削時，在 一個表面上涂敷樹脂，通過使樹脂硬化而使該一個表面側成為平坦面，之后保持該平坦面 偵牝使磨削石與另一個表面接觸而進行磨削，由此去除晶片的起伏和翹曲（參照日本特開 2009-148866 號公報）。
[0007] 在該公開公報所記載的樹脂被覆裝置中，在支承臺上配設片材，以使作為粘接劑 發揮作用的紫外線硬化樹脂與支承紫外線硬化樹脂的支承臺不粘合，在片材和晶片的一個 表面上涂敷樹脂并使其硬化，使一個表面側成為平坦面。
[0008] 這種利用按壓（press)等將晶片的表面側推壓到代替保護帶而涂敷在片材上的液 狀樹脂上并使液狀樹脂成為均勻的厚度后使其硬化的方法，作為對晶片的背面磨削時使用 的晶片的表面進行保護的保護單元是有效的，特別是如果晶片的口徑增大，則其利用價值 增大。
[0009] 專利文獻1 :日本特開2009-148866號公報
[0010] 在專利文獻1所公開的樹脂被覆方法中，在將晶片按壓到對上表面供給粘接劑的 片材上而進行粘貼時，當在粘接劑與晶片之間混入氣泡時，混入有氣泡的部分局部地無法 通過粘接劑來支承，因此存在在后續加工中造成不良影響的問題。
[0011] 具體而言，例如由于混入氣泡，在磨削時無法對晶片進行吸引保持并充分固定，有 時產生在磨削加工中晶片從粘接劑剝離等問題。
【發明內容】
[0012] 本發明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于，提供很難在粘接劑與板狀物之 間混入氣泡的片材。
[0013] 根據本發明，提供一種片材,該片材隔著供給到上表面的粘接劑粘貼有板狀物，其 特征在于，該片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，以使得供給到該片材上的 該粘接劑成為峰狀。
[0014] 優選片材由具有使供給到片材上的粘接劑成為峰狀的疏粘接劑性的材質構成。優 選粘接劑由通過照射紫外線而硬化的紫外線硬化樹脂構成，片材透射紫外線。
[0015] 在本發明的片材中，片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，使得所供 給的粘接劑成為峰狀。因此，由于供給到片材上的粘接劑成為峰狀，因此在使板狀物相對于 粘接劑靠近移動的情況下，板狀物以大致點接觸的方式與粘接劑接觸之后，粘接劑在板狀 物上鋪開，從而板狀物粘貼在片材上。由此，由于防止空氣進入到粘接劑與板狀物之間，因 此很難在粘接劑與板狀物之間混入氣泡。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016] 圖1的（A)是本發明的第1實施方式的片材的剖面圖，圖1的（B)是第2實施方式 的片材的剖面圖。
[0017] 圖2是示出粘接劑供給步驟的側視圖。
[0018] 圖3是半導體晶片的表面側立體圖。
[0019] 圖4是示出按壓步驟的局部剖面側視圖。
[0020] 圖5是示出粘接劑硬化步驟的局部剖面側視圖。
[0021] 標號說明
[0022] 10、12 :片材；11 :半導體晶片；12a :被粘貼面；14 :氣樹脂涂層；16 :支承臺；18 : 粘接劑；20 :按壓裝直；22 :保持臺；24 :吸引保持部；28 :吸引源；30 :紫外線燈。
【具體實施方式】
[0023] 下面，參照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。參照圖1的（A)，示出本發明 的第1實施方式的片材10的剖面圖。片材10由具有疏粘接劑性的材質形成，例如是聚苯 乙烯片材。這里，"疏粘接劑性"是指潤濕性低到彈開粘接劑程度的性質。優選的是，片材 10對于紫外線是透明的。
[0024] 參照圖1的（B)，示出本發明的第2實施方式的片材12的剖面圖。片材12例如由 與保護帶的基材相同的聚乙烯、氯乙烯、聚烯烴等樹脂形成。
[0025] 對片材12的表面(被粘貼面）12a實施特氟龍(注冊商標）涂層等氟樹脂涂層14。 通過該氟樹脂涂層14,能夠對片材12的被粘貼面12a賦予疏粘接劑性。
[0026] 作為代替實施方式，也可以對片材12的被粘貼面12a進行電暈放電處理。通過電 暈放電處理，也能夠對片材12的被粘貼面12a賦予疏粘接劑性。優選的是，片材12也對于 紫外線是透明的。
[0027] 這里，不需要對片材12的被粘貼面12a的整個面實施氟樹脂涂層14或電暈放電 處理，也可以對片材12的至少被供給粘接劑的表面實施用于賦予疏粘接劑性的氟樹脂涂 層或電暈放電處理。
[0028] 參照圖2,示出表示粘接劑供給步驟的側視圖。首先，在由玻璃等形成的支承臺16 的支承面16a上載置具有疏粘接劑性的片材10,當在片材10上滴下液狀的粘接劑18時，由 于片材10具有潤濕性低到彈開粘接劑程度的性質(疏粘接劑性)，因此粘接劑18隆起成峰 狀或半球狀。這里，優選粘接劑18由紫外線硬化樹脂構成，更加優選由紫外線硬化環氧樹 脂構成。
[0029] 參照圖3,示出作為粘貼有本發明的片材10的板狀物的一種的半導體晶片（以下， 有時簡稱為晶片）11的表面側立體圖。在半導體晶片11的表面11a，呈格子狀形成有多個 分割預定線（間隔道)13,并且在由分割預定線13劃分的各區域中形成有IC、LSI等器件15。 半導體晶片11例如由硅晶片構成，其厚度大約為700μπι左右。lib是晶片11的背面。
[0030] 接著，參照圖4和圖5,對在晶片11的表面11a上粘貼由硬化的粘接劑層18a和 片材10構成的保護片材32的方法進行說明。參照圖4的（A)時，按壓裝置20具有保持臺 22,該保持臺22具有由多孔陶瓷等形成的吸引保持部24,吸引保持部24通過電磁切換閥 26而選擇性地與吸引源28連接。
[0031] 如圖4的（A)所示，利用按壓裝置20的保持臺22對晶片11的背面lib側進行吸 引保持，使保持臺22向箭頭A方向下降，從而如圖4的（B)所示，使晶片11的表面11a與 半球狀的粘接劑18點接觸。
[0032] 從該狀態起，當使保持臺22進一步緩慢地下降而將粘接劑18推壓到片材10上 時，粘接劑18在箭頭B方向上均勻地延伸，片材10隔著均勻地延伸的粘接劑18而粘貼在 晶片11的表面11a上。
[0033] 在該狀態下，如圖5所示，點亮配置在由玻璃等透明材料形成的支承臺16的下方 的紫外線燈30,穿過支承臺16和具有透射紫外線的性質的片材10,對均勻地延伸的粘接劑 18照射紫外線而使粘接劑18硬化，成為具有粘接性的粘接劑層18a。當使按壓裝置20的 保持臺22上升時，能夠在晶片11的表面11a粘貼由片材10和粘接劑層18a構成的保護片 材32。
[0034] 在使用了本發明的片材10、12的保護片材粘貼步驟中，由于供給到片材10上的粘 接劑成為峰狀或半球狀，因此在使晶片11相對于粘接劑18靠近移動的情況下，晶片11以 大致點接觸的方式與粘接劑18接觸，之后粘接劑18在晶片11上均勻地鋪開，晶片11粘貼 在片材10上。
[0035] S卩，在晶片11的表面11a上粘貼由片材10和硬化的粘接劑層18a構成的保護片 材32。因此，由于防止空氣進入到粘接劑18與晶片11之間，因此抑制在粘接劑18與晶片 11之間混入氣泡。
[0036] 在上述實施方式中，對將本發明的片材10、12隔著粘接劑18而粘貼在晶片11的 表面11a上的例子進行了說明，但是被加工物不限于晶片，還包含一般的板狀的被加工物 (板狀物)。
【權利要求】
1. 一種片材，在該片材上隔著供給到上表面的粘接劑粘貼有板狀物，該片材的特征在 于， 該片材的至少被供給粘接劑的表面具有疏粘接劑性，使得供給到該片材上的該粘接劑 成為峰狀。
2. 根據權利要求1所述的片材，其特征在于， 所述片材由具有使供給到該片材上的該粘接劑成為峰狀的疏粘接劑性的材質構成。
3. 根據權利要求1或2所述的片材，其特征在于， 所述粘接劑由通過照射紫外線而硬化的紫外線硬化樹脂構成， 所述片材透射紫外線。
【文檔編號】B24B41/06GK104108063SQ201410138818
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月8日 優先權日:2013年4月18日
【發明者】小野貴司, 小野寺寬 申請人:株式會社迪思科