一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備的制作方法
【專利摘要】本發明屬于單晶硅棒加工設備領域，旨在提供一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備；其中包括底架、切方動力頭驅動組件、磨削動力頭驅動組件、外罩單元、邊皮輸送機構、尺寸檢測單元、晶向檢測單元、切磨工作臺和機械手及儲料臺組件；所述底架中部設有兩根平行的主導軌，所述切磨工作臺安裝于兩根主導軌上，并由設置在底架上的主驅動電機通過底架上的主絲桿進行驅動，使其能沿著主導軌移動；本發明的有益效果有：晶棒的切方磨削加工在一臺設備中全自動進行，可有效縮短晶棒流轉的耗時；切方磨削工作相互獨立，同時進行加工，節約加工耗時；切方磨削動力頭采用對稱布局，同時進行雙面加工，成倍地提高加工效率。
【專利說明】—種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備
【技術領域】
[0001]本發明屬于單晶硅棒加工設備領域，具體涉及一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備。
【背景技術】
[0002]硅單晶材料是最重要的光伏發電原材料，近年來隨著光伏行業突飛猛進地擴張，硅單晶的產能持續增加。制備硅單晶的常用方法包括直拉法、區熔法等方法，采用此類方法制備的單晶硅均成圓柱型的晶棒。制備出來的整根單晶硅棒，首先需要進行截斷工序，將過長的晶棒切斷成一定長度方便加工的小段晶棒；接著，硅棒還需進行切方工序，將圓柱型晶棒切成方型且帶有部分圓弧的方棒；方棒加工完成后，還需進一步對圓弧和方型表面進行磨削加工，生產出具有一定尺寸精度和表面粗糙度的硅棒；最后，再將加工好的硅棒送入專門的線切片機，加工出可用于電池片生產的硅片。
[0003]目前，國內外針對硅棒的切方、邊角磨削和平面磨削的加工過程通常是單獨的三道工序，需在三種不同的設備間流轉以完成整個加工過程。實際操作時，通常先采用線開方機對25根單晶硅棒同時進行開方操作后，再將開方后的硅棒單獨由外圓磨床進行圓角磨肖Ij，最后再送入平面磨床進行表面磨削。整個加工過程需要三種不同功能的設備配合，而且硅棒需頻繁地在設備間進行搬運和裝夾定位操作。硅棒的搬運、夾裝，即帶來了定位誤差又增加了物流的工作，而且三種設備的加工精度都會影響加工過程。通常操作時為保證磨削時具備足夠的加工余量，在切方時設置較大正向尺寸偏差，這樣既浪費硅棒材料又增加了磨削加工的工作量，使得整個加工過程效率低、耗時長。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題是，克服現有技術中的不足，提供一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備。
[0005]為解決技術問題，本發明的解決方案是:
[0006]提供一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備，包括底架、切方動力頭驅動組件、磨削動力頭驅動組件、外罩單元、邊皮輸送機構、尺寸檢測單元、晶向檢測單元、切磨工作臺和機械手及儲料臺組件；
[0007]所述底架中部設有兩根平行的主導軌，所述切磨工作臺安裝于兩根主導軌上，并由設置在底架上的主驅動電機通過底架上的主絲桿進行驅動，使其能沿著主導軌移動；
[0008]所述底架兩側有四個延伸平臺，每側各兩個；所述切方動力頭驅動組件和磨削動力頭驅動組件安裝在底架延伸平臺上；所述切方動力頭驅動組件包括兩個切方動力頭，所述磨削動力頭驅動組件包括兩個粗磨動力頭、兩個精磨動力頭；所述機械手及儲料臺組件、晶向檢測單元、尺寸檢測單元、切方動力頭安裝于底架側面；所述邊皮傳輸機構安裝于底架端部，所述外罩單元安裝于底架上端。
[0009]本發明中，所述底架的主導軌上安裝有兩個切磨工作臺，所述兩個切磨工作臺上包括尾座、底板、氣缸、對刀傳感器、基準塊、頭座和分度直驅電機；所述主驅動電機驅動主絲桿，從而驅動切磨工作臺進給，在兩根對稱安裝的主導軌導向下，平穩并精確地運動于底架上各工位之間；
[0010]所述用于夾緊晶棒的尾座和頭座分別安裝于切磨工作臺底板的兩端，且底板內設有氣缸；尾座在氣缸的驅動下沿著底板向頭座離開或靠攏移動，從而實現松緊晶棒；
[0011]頭座一端設有對刀傳感器和基準塊，用于晶棒加工前做為測量基準；其另一端設有分度直驅電機；
[0012]頭座和尾座的回轉中心位于同一高度，且在晶棒夾緊時，分度直驅電機通過高精度分度控制控制晶棒旋轉并停止于所需的角度位置。
[0013]本發明中，所述切方動力頭包括切方變頻電機、切方支撐框架、切方刀盤安裝座和盤狀銑刀，兩個切方動力頭分別通過其各自切方刀盤安裝座固定于底架；所述切方變頻電機驅動盤狀銑刀旋轉，盤狀銑刀外圈上鑲嵌有金剛石顆粒，用于晶棒切方工序；
[0014]本發明中，所述粗磨動力頭包括粗磨變頻電機、粗磨支撐框架、粗磨砂輪安裝座和粗磨杯型砂輪，兩個粗磨動力頭分別通過各自的粗磨砂輪安裝座固定于底架；所述粗磨變頻電機驅動粗磨杯型砂輪旋轉，所述粗磨杯型砂輪的顆粒度為100?200目，用于晶棒粗磨工序。
[0015]本發明中，所述精磨動力頭包括精磨變頻電機、精磨支撐框架、精磨砂輪安裝座和精磨杯型砂輪，兩個精磨動力頭分別通過各自精磨砂輪安裝座固定于底架；所述精磨變頻電機驅動精磨杯型砂輪旋轉，所述精磨杯型砂輪的顆粒度為400?600目，用于晶棒精磨工序。
[0016]本發明中，所述機械手及儲料臺組件包括機械手部件和儲料臺部件，所述機械手部件用于將放置于儲料臺部件上的晶棒裝入切磨工作臺、將切方完成的晶棒從一個切磨工作臺轉運到另一個切磨工作臺以及將磨削完成的晶棒從切磨工作臺取下放置在儲料臺部件上。
[0017]本發明中，所述晶向檢測單元包括安裝架、升降氣缸、激光測距傳感器、傳感器支架和罩殼，所述晶向檢測單元通過安裝架固定在底架上，激光測距傳感器固定于傳感器支架，且罩殼安裝在升降氣缸上端；所述晶向檢測單元通過激光測距傳感器進行非接觸檢測確定晶棒棱線的位置。
[0018]本發明中，所述尺寸檢測單元包括底座、驅動電機、直線運動單元、滑臺和接觸式傳感器；所述底座安裝在底架上，驅動電機與直線運動單元相連，并一起安裝在底座上；所述接觸式傳感器通過連接桿安裝于滑臺端部；該滑臺安裝在直線運動單元上，用于驅動帶動接觸式傳感器進行尺寸檢測。
[0019]本發明中，所述邊皮輸送機構包括傳送電機、兩套邊皮滾軸、傳送帶和兩個支撐架；所述支撐架安裝在整機底架上，兩套邊皮滾軸分別安裝于對應支撐架的同向端，傳送帶包裹在兩個邊皮滾軸上；傳送帶一端位于切方動力頭的盤狀銑刀下方，另一端位于晶向檢測單元的罩殼外部；所述傳送電機安裝于兩個支撐架之間，用于帶動邊皮滾軸轉動。
[0020]本發明中，所述外罩單元為鈑金件，用于保護設備；底架的底架本體由Q235鋼板焊接而成，保證了底架的強度及其剛性，且在該底架本體上還設有水道，能有效地排出晶棒加工過程中混合硅粉的冷卻水。[0021 ] 與現有技術相比，本發明的有益效果是:
[0022]I)晶棒的切方磨削加工在一臺設備中全自動進行，無需在不同設備間轉運，可有效縮短晶棒流轉的耗時；同時，切方磨削工作相互獨立，可同時進行加工，節約加工耗時；此外，切方磨削動力頭采用對稱布局，同時進行雙面加工，成倍地提高加工效率；
[0023]2)晶棒上下料及中轉搬運均由機械手自動完成，既有效減少了人工操作，又能充分保證裝夾的一致精度，可合理配置各加工工序的加工余量，減少加工工作量，節省硅料損耗；
[0024]3)晶棒加工動力頭的水平豎直進給，工作臺的移動等均由伺服電機驅動，并由高精度的滾珠絲桿傳動，可保證足夠的加工精度，同時底架、動力頭安裝座均采用高剛度的部件，能保證設備長久及穩定的高精度運行；
[0025]4)設備生產過程中，密閉的罩殼將硅粉通過抽氣管道排出，又將加工產生的噪音顯著降低，有效減少生產加工對車間環境的影響；
[0026]5)設備加工時除消耗水、電、氣外，加工輔料僅為銑刀及砂輪，相比單體加工設備無需砂漿、鋼線等，不產生有機物排放，廢棄物也更少，保護生態環境。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1為本發明的外形示意圖；
[0028]圖2為本發明去除罩殼后的俯視圖；
[0029]圖3為本發明底架示意圖；
[0030]圖4為本發明切磨工作臺示意圖；
[0031]圖5為本發明切方動力頭示意圖；
[0032]圖6為本發明粗磨動力頭示意圖；
[0033]圖7為本發明精磨動力頭示意圖；
[0034]圖8為本發明機械手及儲料臺組件示意圖；
[0035]圖9為本發明晶向檢測單元示意圖；
[0036]圖10為本發明尺寸檢測單元示意圖；
[0037]圖11為本發明邊皮輸送機構示意圖；
[0038]附圖標記為:100底架；200切方動力頭驅動組件；300磨削動力頭驅動組件；400外罩單元；500邊皮輸送機構；600切方動力頭；700尺寸檢測單元；800晶向檢測單元；900切磨工作臺；1000機械手及儲料臺組件；1100粗磨動力頭；1200精磨動力頭；101底架本體；102主絲桿；103主導軌；104主驅動電機；501傳送電機；502邊皮滾軸；503傳送帶；504支撐架；601切方變頻電機；602切方支撐框架；603切方刀盤安裝座；604盤狀銑刀；701底座；702驅動電機；703直線運動單元；704滑臺；705接觸式傳感器；801安裝架；802升降氣缸；803激光測距傳感器；804傳感器支架；805罩殼；901尾座；902底板；903氣缸；904對刀傳感器；905基準塊；906頭座；907分度直驅電機；1001機械手部件；1002儲料臺部件；1101粗磨變頻電機；1102粗磨支撐框架；1103粗磨砂輪安裝座；1104粗磨杯型砂輪；1201精磨變頻電機；1202精磨支撐框架；1203精磨砂輪安裝座；1204精磨杯型砂輪。
【具體實施方式】[0039]以下的實施例可以使本專業【技術領域】的技術人員更全面的了解本發明，但不以任何方式限制本發明。
[0040]本發明為一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備，下面根據附圖進行詳細說明本發明實施例，如圖1?3所示,本發明包括底架100、切方動力頭驅動組件200、磨削動力頭驅動組件300、外罩單元400、邊皮輸送機構500、尺寸檢測單元700、晶向檢測單元800、切磨工作臺900、機械手及儲料臺組件1000 ;所述底架100中部設有兩根平行的主導軌103，所述切磨工作臺900安裝于兩根主導軌103上，并由設置在底架100上的主驅動電機104通過底架100上的主絲桿102進行驅動，使其能沿著主導軌103移動；所述底架100的底架本體101由Q235鋼板焊接而成，優選的焊接結構有效保證了底架的強度及其剛性，在底架本體101上還設計有水道，可以有效地排出晶棒加工過程中混合硅粉的冷卻水。所述底架100兩側有四個延伸平臺，每側各兩個；所述切方動力頭驅動組件200和磨削動力頭驅動組件300安裝在底架100延伸平臺上；所述切方動力頭驅動組件200包括兩個切方動力頭600，所述磨削動力頭驅動組件300包括兩個粗磨動力頭1100、兩個精磨動力頭1200 ;所述機械手及儲料臺組件1000、晶向檢測單元800、尺寸檢測單元700、切方動力頭600安裝于底架100側面；所述邊皮傳輸機構500安裝于底架100端部，所述外罩單元400安裝于底架100上端。
[0041]如圖4所示，所述底架100的主導軌103上安裝有兩個切磨工作臺900，所述兩個切磨工作臺900上包括尾座901、底板902、氣缸903、對刀傳感器904、基準塊905、頭座906和分度直驅電機907 ;所述主驅動電機104驅動主絲桿102，從而驅動切磨工作臺900進給，在兩根對稱安裝的主導軌103導向下，平穩并精確地運動于底架100上各工位之間；所述用于夾緊晶棒的尾座901和頭座906分別安裝于切磨工作臺900底板902的兩端，且底板902內設有氣缸903 ;尾座901在氣缸903的驅動下沿著底板902向頭座906離開或靠攏移動，從而實現松緊晶棒；頭座906 —端設有對刀傳感器904和基準塊905，用于晶棒加工前做為測量基準；其另一端設有分度直驅電機907 ;頭座906和尾座901的回轉中心位于同一高度，且在晶棒夾緊時，分度直驅電機907通過高精度分度控制控制晶棒旋轉并停止于所需的角度位置。
[0042]如圖5所示，所述切方動力頭600包括切方變頻電機601、切方支撐框架602、切方刀盤安裝座603和盤狀銑刀604，兩個切方動力頭600分別通過其各自切方刀盤安裝座603固定于底架100 ;所述切方變頻電機601驅動盤狀銑刀604旋轉，盤狀銑刀604外圈上鑲嵌有金剛石顆粒，用于晶棒切方工序；在具體實現中，兩個切方動力頭600對稱安裝于底架100兩側，可在切方動力頭驅動組件200的作用下在水平方向精確移動；切方變頻電機601，安裝于切方支撐框架602上，可帶動盤狀銑刀604高速旋轉，從而實現對圓形晶棒雙面切方，成倍提高加工效率；切方動力頭600腔體內通有0.1?0.3Mpa的正壓氣體，可有效防止灰塵、加工冷卻水等進入,造成動力頭內部損傷。
[0043]如圖6所示,所述粗磨動力頭1100包括粗磨變頻電機1101、粗磨支撐框架1102、粗磨砂輪安裝座1103和粗磨杯型砂輪1104，兩個粗磨動力頭1100分別通過各自的粗磨砂輪安裝座1103固定于底架100 ;所述粗磨變頻電機1101驅動粗磨杯型砂輪1104旋轉，所述粗磨杯型砂輪1104的顆粒度為100?200目，用于晶棒粗磨工序；在具體實現中，兩個粗磨動力頭1100對稱的安裝于底架100兩側，可在磨削動力頭驅動組件300的作用下在水平方向和豎直方向上精確移動；粗磨變頻電機1101，安裝于粗磨支撐框架1102上，可帶動粗磨杯型砂輪1104高速旋轉，實現晶棒兩側同時進行的外圓磨削及平面磨削，成倍提高加工效率；磨削動力頭腔體內通有0.1?0.3Mpa的正壓氣體，可有效防止灰塵、加工冷卻水等進入,造成動力頭內部損傷。
[0044]如圖7所示,所述精磨動力頭1200包括精磨變頻電機1201、精磨支撐框架1202、精磨砂輪安裝座1203和精磨杯型砂輪1204，兩個精磨動力頭1200分別通過各自精磨砂輪安裝座1203固定于底架100 ;所述精磨變頻電機1201驅動精磨杯型砂輪1204旋轉，所述精磨杯型砂輪1204的顆粒度為400?600目，用于晶棒精磨工序；在具體實現中，兩個精磨動力頭1200對稱的安裝于底架100兩側，可在磨削動力頭驅動組件300的作用下在水平方向和豎直方向上精確移動；精磨變頻電機1201，安裝于精磨支撐框架1202上，可帶動精磨杯型砂輪1204高速旋轉，實現晶棒兩側同時進行的外圓磨削及平面磨削，成倍提高加工效率；磨削動力頭腔體內通有0.1-0.3Mpa的正壓氣體，可有效防止灰塵、加工冷卻水等進入，造成動力頭內部損傷。
[0045]如圖8所示，所述機械手及儲料臺組件1000包括機械手部件1001和儲料臺部件1002，所述機械手部件1001用于將放置于儲料臺1002部件上的晶棒裝入切磨工作臺900、將切方完成的晶棒從一個切磨工作臺900轉運到另一個切磨工作臺900以及將磨削完成的晶棒從切磨工作臺900取下放置在儲料臺部件1002上；在具體實現中，機械手部件1001包括水平移動、豎直移動，夾持三個動作，儲料臺部件1002可以放置圓晶棒和方晶棒。
[0046]如圖9所示，所述晶向檢測單元800包括安裝架801、升降氣缸802、激光測距傳感器803、傳感器支架804和罩殼805，所述晶向檢測單元800通過安裝架801固定在底架100上，激光測距傳感器803固定于傳感器支架804，且罩殼805安裝在升降氣缸802上端；所述晶向檢測單元800通過激光測距傳感器803進行非接觸檢測確定晶棒棱線的位置；在具體實現中，升降氣缸802控制打開罩殼805，激光測距傳感器803將激光照射在晶棒表面，通過晶棒的旋轉，測量出距離最短的位置即凸起棱線所在的位置，從而調整角度，使晶向處于所需的位置再進行后續加工；測量完成后，罩殼805關閉以防止水氣及粉塵進入。
[0047]如圖10所示，所述尺寸檢測單元700包括底座701、驅動電機702、直線運動單元703、滑臺704和接觸式傳感器705，所述底座701安裝在整機底架100上，驅動電機702與直線運動單元703相連，并一起安裝在底座701上，接觸式傳感器705通過連接桿安裝于滑臺704端部，該滑臺704安裝在直線運動單元703上，用于驅動帶動接觸式傳感器705進行尺寸檢測。
[0048]在具體實現中，當晶棒位于尺寸檢測工位后，直線運動單元703帶動滑臺704伸出直至接觸式傳感器705探頭接觸晶棒表面后停下，再縮回進行下一次觸碰，待所需的測量點全部觸碰完成后，系統將會根據基準和觸碰位移等數據計算出測量的晶棒尺寸；所述尺寸檢測單元700用于檢測晶棒外徑尺寸并計算加工量。
[0049]如圖11所不,所述邊皮輸送機構500包括傳送電機501、兩套邊皮滾軸502、傳送帶503、兩個支撐架504，所述支撐架504安裝在整機底架100上，兩套邊皮滾軸502分別安裝于對應支撐架504的同向端，傳送帶503包裹并安裝于兩個邊皮滾軸502，傳送帶一端位于切方動力頭600的盤狀統刀604下方,另一端位于晶向檢測單兀800的罩殼805外部；；傳送電機501安裝于兩個支撐架504之間，用于帶動邊皮滾軸502轉動。[0050]在具體實現中，傳送帶503 —端位于切方動力頭600的盤狀統刀604下方,另一端位于設備外部，當切方完成后，邊皮下落至傳送帶503輸送至設備外部的邊皮滾軸502上供操作人員取走回收。
[0051]所述外罩單元400為鈑金件，用于保護設備；在具體實現中，所述外罩單元拆分為6段組成,包括3扇自動移門以及5扇開門，所有門合理分布于邊皮輸送機構500、切方動力頭600、粗磨動力頭1100及精磨動力頭1200附近，方便工作人員進行觀察、調試、維護等動作；自動移門位于晶棒上下料位置，與機械手及儲料臺組件1000所在位置對應，自動移門通過氣缸驅動打開或關閉，并由系統控制協助晶棒上下料動作；外罩單元上還安裝有一通氣管道，通過外部吸氣裝置把晶棒加工過程的水、塵排出，減少機器內部的粉塵堆積。
【權利要求】
1.一種全自動單晶硅棒切方磨削復合加工一體設備，包括底架、切方動力頭驅動組件、磨削動力頭驅動組件、外罩單元，其特征在于，還包括邊皮輸送機構、尺寸檢測單元、晶向檢測單元、切磨工作臺和機械手及儲料臺組件； 所述底架中部設有兩根平行的主導軌，切磨工作臺安裝在兩根主導軌上，并由設置在底架上的主驅動電機通過底架上的主絲桿進行驅動，使其沿著主導軌移動； 所述底架兩側分別設有兩個延伸平臺，切方動力頭驅動組件和磨削動力頭驅動組件分別安裝在對應的底架延伸平臺上；所述切方動力頭驅動組件包括兩個切方動力頭，所述磨削動力頭驅動組件包括兩個粗磨動力頭和兩個精磨動力頭；所述機械手及儲料臺組件、晶向檢測單元、尺寸檢測單元、切方動力頭均安裝于底架兩側面；邊皮傳輸機構安裝于底架一端部，外罩單元安裝于底架上端。
2.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述底架的主導軌上安裝有兩個切磨工作臺，兩個切磨工作臺上包括尾座、底板、氣缸、對刀傳感器、基準塊、頭座和分度直驅電機；所述主驅動電機驅動主絲桿，從而驅動切磨工作臺進給； 用于夾緊晶棒的尾座和頭座分別安裝于切磨工作臺底板的兩端，且底板內設有氣缸；尾座在氣缸的驅動下沿著底板向頭座離開或靠攏，從而實現松緊晶棒； 頭座一端設有對刀傳感器和基準塊，用于晶棒加工前做為測量基準；另一端設有分度直驅電機；頭座、尾座的回轉中心位于同一高度，且在晶棒夾緊時，分度直驅電機控制晶棒旋轉并停止于所需的角度位置。
3.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述切方動力頭包括切方變頻電機、切方支撐框架、切方刀盤安裝座和盤狀銑刀，兩個切方動力頭分別通過各自對應的切方刀盤安裝座固定于底架；所述切方變頻電機驅動盤狀銑刀旋轉，盤狀銑刀外圈上鑲嵌有金剛石顆粒，用于晶棒切方工序。
4.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述粗磨動力頭包括粗磨變頻電機、粗磨支撐框架、粗磨砂輪安裝座和粗磨杯型砂輪，兩個粗磨動力頭分別通過各自對應的粗磨砂輪安裝座固定于底架；所述粗磨變頻電機驅動粗磨杯型砂輪旋轉，所述粗磨杯型砂輪的顆粒度為100~200目，用于晶棒粗磨工序。
5.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述精磨動力頭包括精磨變頻電機、精磨支撐框架、精磨砂輪安裝座和精磨杯型砂輪，兩個精磨動力頭分別通過各自對應的精磨砂輪安裝座固定于底架；所述精磨變頻電機驅動精磨杯型砂輪旋轉，所述精磨杯型砂輪的顆粒度為400~600目，用于晶棒精磨工序。
6.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述機械手及儲料臺組件包括機械手部件和儲料臺部件，所述機械手部件用于將設在儲料臺部件上的晶棒裝入切磨工作臺、將切方完成的晶棒從一個切磨工作臺轉運到另一個切磨工作臺以及將磨削完成的晶棒從切磨工作臺取下放置在儲料臺部件上。
7.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述晶向檢測單元包括安裝架、升降氣缸、激光測距傳感器、傳感器支架和罩殼，所述晶向檢測單元通過安裝架固定在底架上，激光測距傳感器固定于傳感器支架，且罩殼安裝在升降氣缸上端；所述晶向檢測單元通過激光測距傳感器進行非接觸檢測確定晶棒棱線的位置。
8.根據權利要求1中所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述尺寸檢測單元包括底座、驅動電機、直線運動單元、滑臺和接觸式傳感器；所述底座安裝在底架上，驅動電機與直線運動單元相連，并一起安裝在底座上；所述接觸式傳感器通過連接桿安裝于滑臺端部；該滑臺安裝在直線運動單元上，用于驅動帶動接觸式傳感器進行尺寸檢測。
9.根據權利要求1~8中任一項所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述邊皮輸送機構包括傳送電機、兩套邊皮滾軸、傳送帶和兩個支撐架；所述支撐架安裝在整機底架上，兩套邊皮滾軸分別安裝于對應支撐架的同向端，傳送帶包裹在兩個邊皮滾軸上；傳送帶一端位于切方動力頭的盤狀銑刀下方，另一端位于晶向檢測單元的罩殼外部；所述傳送電機安裝于兩個支撐架之間，用于帶動邊皮滾軸轉動。
10.根據權利要求1~8中任一項所述的切方磨削復合加工一體設備，其特征在于，所述外罩單元為鈑金件，用于保護設備；所述底架的底架本體上還設有水道，用于排出晶棒加工過程中混合硅粉的冷卻水。
【文檔編號】B24B25/00GK103921358SQ201410088804
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月11日 優先權日:2014年3月11日
【發明者】葉欣, 朱亮, 沈文杰, 陳明杰, 周建燦, 石剛, 孫明, 楊奎, 董熔成 申請人:浙江晶盛機電股份有限公司