用于鐳射天線lds沉厚銅的溶液及其使用方法
【專利摘要】本發明提供一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分，銅鹽6～16g/l，EDTA乙二胺四乙酸二鈉15～40g/l，EDTP四羥丙基乙二胺5～20g/l，檸檬酸鈉2～10g/l，甲醛4～15g/l，吡啶類物質2～20mg/l，亞鐵氰化鉀20～120mg/l，聚乙二醇10～500mg/l，硫脲丙基硫酸鹽UPS0～10mg/l。本發明還提供一種用于鐳射天線LDS沉厚銅溶液的使用方法，包括以下步驟：（1）把鐳射好的LDS浸入所述的溶液進行化學沉厚銅；（2）根據需要鍍銅厚度選擇沉厚時間，可以得到符合要求的銅鍍層。本發明用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液使用流程簡單，沉積速率高達6um/h，得到的產物內應力低能夠滿足LDS的生產需要，且能夠有效降低生產成本，節約生產流程，適于大規模推廣應用。
【專利說明】用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及屬于塑料金屬化的【技術領域】，特別涉及塑料金屬化的化學沉銅，具體是指一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液。
【背景技術】
[0002]目前，立體電路是在塑料表面沉積精密和緊密金屬，電子元器件可以直接焊接在塑膠件曲面上，構成立體電路。立體電路技術在傳統的塑膠注塑流程中增加了激光處理塑膠工件、化學鍍流程，激光掃描塑膠件時，光能量打斷了滲入塑膠件中激光敏感物質，分解出金屬銅種子，再化學鍍增厚銅層。金屬銅種子嵌入到塑膠中，像樹根一樣，化學鍍補充來的金屬銅彌合了金屬間距，從而使得金屬與塑膠抗剝強度達到了印刷板行業的要求。
[0003]現有的LDS金屬化方案多采用預鍍銅、化學厚銅，兩步方法鍍銅，兩步法沉銅不僅流程復雜，成本高。而且預鍍銅溶液內含有大量高滲透性氯離子，鍍層應力大，從而導致鍍層的結合力差。且現有的沉厚銅藥水高度依賴進口，增加了運輸成本，實際沉銅速率基本為3~4um/h，對于需要沉銅厚度達10~15um或以上的LDS天線來說，效率低下。因此需要發明一種流程簡單、內應力低、沉積速率高的沉厚銅溶液來滿足LDS的生產需要。
【發明內容】
[0004]本發明的一個目的為了克服上述現有技術中的缺點，提供一種使用流程簡單、沉積速率高達6um/h、得到的產物內應力低能夠滿足LDS的生產需要、能夠有效降低生產成本、節約生產流程、適于大規模推廣應用的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，
[0005]本發明的另一個目的是提供一種所述用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液的使用方法。
[0006]為了實現上述目的，在本發明的第一方面，提供了一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特點是，包括以下組分:
[0007]包括以下組分:
[0008]
【權利要求】
1.一種用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:
2.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述的銅鹽為硫酸銅、氯化銅或其中一種。
3.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述EDTA、所述EDTP以及所述檸檬酸鈉的混合溶液為絡合劑。
4.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述吡啶類物質和所述亞鐵氰化鉀中的至少一種為穩定劑。
5.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述聚乙二醇為濕潤劑。
6.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，所述硫脲丙基硫酸鹽UPS為促進劑。
7.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:
8.根據權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液，其特征在于，包括以下組分:銅益15g/l；
EDTA 乙二胺四乙ft 二鈉30_;
EDIT 轉隹兩基乙二 ft8g/l;
#樣酸鈉6 g/1;
甲騷10g/l;定類物質10 mg/1; 亞鐵氰化鐘40 mg/1; 聚乙二醇30 mg/1; 繞鳳雨基襄酸益UPS0.1 mg/L
9.一種權利要求1所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液的使用方法，其特征在于:所述的使用方法包括以下步驟: (1)把鐳射好的LDS浸入所述的溶液進行化學沉厚銅； (2)根據需要鍍銅厚度選擇沉厚時間，可以得到符合要求的銅鍍層。
10.根據權利要求9所述的用于鐳射天線LDS沉厚銅的溶液使用方法，其特征在于，經過的所述的沉厚時間為2~`4小時。
【文檔編號】C23C18/40GK103820773SQ201410088016
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年3月11日 優先權日:2014年3月11日
【發明者】衛尉 申請人:上海賀鴻電子有限公司