專利名稱：一種觸摸屏蓋板加工磨頭的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于觸摸屏蓋板加工設備領域，尤其是一種手機觸摸屏蓋板加工磨頭。
背景技術：
針對市場上手機的更新快，型號多，外觀追求美觀，有立體感，觸摸手感好等特點，手機屏也花樣新出，從之前的二維加工到現在2.5D的三維加工。在觸摸屏蓋板需要從外部輪廓粗加工、觸摸屏外部精修邊槽以及觸摸板倒邊，多次加工而成，就需要三種或多種加工磨頭來加工，一種磨頭需要一臺機臺裝載；這樣一來，加工工藝不能一次完成致加工工藝繁雜，需經多次操作致操作不便，加大了人工和機臺的消耗致與大，良率很難控制。
發明內容本實用新型針對不能一次完成觸摸屏蓋板輪廓粗修、邊槽精修以及觸摸板倒邊等技術問題，提供了一種觸摸屏蓋板加工磨頭，解決了不能一次完成觸摸屏蓋板輪廓粗修、邊槽精修以及觸摸板倒邊等技術問題。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:所述磨頭刀柄主體前端設有磨頭組結構，所述磨頭組結構包括有粗加工磨頭和精加工工位，所述粗加工磨頭位于磨頭組結構頂端，所述粗加工磨頭后依次還設有精加工工位，所述精加工工位由若干段半徑不相同的打磨區域組成，所述精加工工位上打磨區域連接處還設有倒角工位。本實用新型的有益效果是:上述構造的一種加工磨頭，設有的不同半徑精加工工位區域以及輪廓粗加工磨頭，不需要多次加工，使工藝簡單化，減少人工和機臺的消耗，減少不良率。
圖1為種手機觸摸屏蓋板加工磨頭正視結構示意圖，以及連接處結構局部放大示意圖。
具體實施方式
參考圖1,如圖1所示的一種觸摸屏蓋板加工磨頭,包括有磨頭刀柄主體I,所述磨頭刀柄主體I前端設有磨頭組結構，所述磨頭組結構包括有粗加工磨頭3和精加工工位，所述粗加工磨頭3位于磨頭組結構頂端，用于手機觸摸屏蓋板邊緣形狀與余料去除的粗加工，所述粗加工磨頭3后連接有精加工工位，所述精加工工位由若干段半徑不相同的打磨區域組成，精加工包括有精修外形區段23，精修外形區段用于加工輪廓使得輪廓光滑無毛角與倒刺，進一步為槽精修22區段用于屏幕邊槽以及倒邊作用，所述精加工工位上打磨區域連接處還設有倒角工位221，其倒角221能夠將蓋板邊緣精修成2.5D的立體結構，其精加工工位還設有底面精修區段22，能用于蓋板倒邊。[0008]以上所述并非對本新型的技術范圍作任何限制，凡依據本實用新型技術實質對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本新型的技術方案的范圍內。
權利要求1.一種觸摸屏蓋板加工磨頭，包括有磨頭刀柄主體，其特征在于:所述磨頭刀柄主體前端設有磨頭組結構，所述磨頭組結構包括粗加工磨頭和精加工工位，所述粗加工磨頭位于磨頭組結構頂端，精加工工位設于粗加工磨頭之后，所述精加工工位由若干段半徑不相同的打磨區域組成，所述精加工工位上打磨區域連接處還設有倒角工位。
專利摘要本實用新型提供了一種觸摸屏蓋板加工磨頭，屬于觸摸屏蓋板加工設備領域。本實用新型包括有磨頭刀柄主體，所述磨頭刀柄主體前端設有磨頭組結構，所述磨頭組結構包括有粗加工磨頭和精加工工位，所述粗加工磨頭位于磨頭組結構頂端，所述粗加工磨頭后依次還設有精加工工位，所述精加工工位由若干段半徑不相同的打磨區域組成，所述精加工工位上打磨區域連接處還設有倒角工位。該種加工磨頭可以加工2.5D的手機觸摸屏蓋板。
文檔編號B24B41/04GK203045512SQ20132003482
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月23日 優先權日2013年1月23日
發明者劉志軍, 胡家新, 梁建華, 付茂桐, 鄧松青 申請人:東莞市瑞必達科技有限公司