用于制備石英晶片的游輪及方法
【專利摘要】本發明公開并提供了一種工藝簡單、生產成本低、能降低頻差且兼顧穩定性的用于制備石英晶片的游輪及方法。所述游輪包括本體和設置在所述本體上用于放置石英晶片且與所述石英晶片外切的圓形通孔。該方法包括以下步驟：a、晶棒加工；b、方片加工；c、方片分選；d、方片研磨；e、排片粘砣；f、排片粘砣；g、晶片切割；h、晶片腐蝕；i、頻率分選；j、挑片包裝。本發明可廣泛應用于石英晶片的生產制造領域。
【專利說明】用于制備石英晶片的游輪及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于制備石英晶片的游輪及方法。
【背景技術】
[0002]石英晶體諧振器又稱石英晶體，是利用石英晶體的壓電效應而制成的諧振元件，其與半導體器件和阻容元件一起使用，構成石英晶體振蕩器。石英晶體振蕩器是高精度和高穩定度的振蕩器，被廣泛應用于電視機、計算機、汽車等各類振蕩電路中，以及通訊系統中用于頻率發生器、為數據處理產生時鐘信號和為特定系統提供基準信號。小公差晶片指的是在一定的工作范圍內，利用此石英晶片制程的石英晶體頻差變化比較小，常見小公差為-20?70V ±10ppm、-4(T85°C ± 15ppm，隨著社會的發展，客戶關于頻差的要求也越來越高，同時也兼具穩定性。眾所周知，晶片溫度特性主要是受晶片切割角度的影響，頻差的大小主要也是根據角度的公差范圍決定，經過X光機角度分選選別后，可以幫我們篩選掉一些角度超出范圍的晶片，但是即便是角度合格的晶片，在經過后續的研磨加工后，角度仍然會有偏差，造成這一現象的主要原因就是研磨加工的過程中會導致晶片表面狀態發生一定的變化，研磨加工過程的本身就是為了去除晶片表面的破壞層，但是在這一加工過程中，晶片的平整度由于受到機械力的摩擦，使得平整度上會有一定的散差，從而影響到晶片的溫度特性。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種工藝簡單、生產成本低、能降低頻差且兼顧穩定性的用于制備石英晶片的游輪及方法。
[0004]本發明用于制備石英晶片的游輪所采用的技術方案是:所述游輪包括本體和設置在所述本體上用于放置石英晶片且與所述石英晶片外切的圓形通孔。
[0005]本發明制備石英晶片的方法所采用的技術方案是:本發明包括以下步驟:
a.晶棒加工，利用切割機將水晶塊切成若干根水晶棒；
b.方片加工，利用切割機將水晶棒切成若干片方片；
c.方片分選，利用自動分選機對切割好的方片進行角度分選，剔除不達標產品；
d.方片研磨，利用裝載有所述游輪的研磨機對方片依次進行粗磨、中磨、細磨以及平整度精磨，所述平整度精磨是選用6000#的白剛玉作為研磨砂液,所述游輪包括本體和設置在所述本體上用于放置石英晶片且與所述石英晶片外切的圓形通孔；
e.排片粘Ii它，將多個方片粘結為晶石它；
f.晶砣研磨，利用研磨機對晶砣進行外形尺寸的研磨；
g.晶片切割，利用切割機將研磨好的晶砣進行切割，以得到合適尺寸的石英晶片；
h.晶片腐蝕，利用酸性溶液對石英晶片進行腐蝕以及清洗；
1.頻率分選，利用頻率分選機對石英晶片進行分選； j.挑片包裝，對石英晶片進行包裝。[0006]所述步驟i后的部分產品進行滾筒修邊后進入到所述步驟j中。
[0007]所述步驟d中的粗磨是選用2500#的碳化硅作為研磨砂液、中磨是選用4000#的碳化硅作為研磨砂液、細磨是選用4000#的白剛玉作為研磨砂液。
[0008]本發明的有益效果是:與現有技術相比，將原先的方孔游輪改成圓孔游輪，原先的方孔游輪研磨晶片時，晶片在研磨的工程中只能圍繞研磨機的中心軸轉動，改善為圓孔之后，晶片除了保持原先的轉動外，還可以以自身為中心可以進行自轉，使得研磨充分，同時，選用6000#的白剛玉作為研磨砂液，結合晶片的自轉改善晶片表面的平行度，減小了平整度上出現的散差，從而改變了晶片的溫度特性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明的正面結構示意圖；
圖2是本發明中方孔游輪加工晶片溫測數據圖；
圖3是本發明中圓孔游輪加工晶片溫測數據圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，本發明所述游輪包括本體I和設置在所述本體I上用于放置石英晶片3且與所述石英晶片3外切的圓形通孔2。
[0011 ] 下面結合【具體實施方式】對本發明的技術方案進行詳細說明。 [0012]本發明包括以下步驟:
a.晶棒加工，利用切割機將水晶塊切成若干根水晶棒；
b.方片加工，利用切割機將水晶棒切成若干片方片；
c.方片分選，利用自動分選機對切割好的方片進行角度分選，剔除不達標產品；
d.方片研磨，利用裝載有所述游輪的研磨機對方片依次進行粗磨、中磨、細磨以及平整度精磨，所述步驟d中的粗磨是選用2500#的碳化硅作為研磨砂液、中磨是選用4000#的碳化硅作為研磨砂液、細磨是選用4000#的白剛玉作為研磨砂液，所述平整度精磨是選用6000#的白剛玉作為研磨砂液；
e.排片粘?它，將多個方片粘結為晶石它；
f.晶砣研磨，利用研磨機對晶砣進行外形尺寸的研磨；
g.晶片切割，利用切割機將研磨好的晶砣進行切割，以得到合適尺寸的石英晶片；
h.頻率分選，利用頻率分選機對石英晶片進行分選，分選出不合格的產品在進行滾筒修邊且合格后與其他產品進行下一個工序；
1.晶片腐蝕，利用酸性溶液對石英晶片進行腐蝕以及清洗； j.挑片包裝，對石英晶片進行包裝。
[0013]本發明的原理為:主要通過兩個方面來改善這一狀況，達到控制溫頻散差的目的:第一，改變研磨過程使用的游輪孔的形狀，將原先的方孔游輪改成圓孔游輪，原先的方孔游輪研磨晶片時，晶片在研磨的工程中只能圍繞研磨機的中心軸轉動，改善為圓孔之后，晶片除了保持原先的轉動外，還可以以自身為中心可以進行自轉，使得研磨充分；第二，通過增加最后一道研磨晶片用砂的粒度，選用6000#的白剛玉作為研磨砂液，來改善晶片表面的平行度。從以上兩個方面，通過測試晶片左、中、右3點的晶片散差值來觀察，晶片平行度有了大大的改善，下面表格為實驗數據:
【權利要求】
1.一種用于制備石英晶片的游輪，其特征在于:所述游輪包括本體(1)和設置在所述本體(1)上用于放置石英晶片(3 )且與所述石英晶片(3 )外切的圓形通孔(2 )。
2.一種利用權利要求1所述游輪制備石英晶片的方法，其特征在于:它包括以下步驟: a.晶棒加工，利用切割機將水晶塊切成若干根水晶棒； b.方片加工，利用切割機將水晶棒切成若干片方片； c.方片分選，利用自動分選機對切割好的方片進行角度分選，剔除不達標產品； d.方片研磨，利用裝載有所述游輪的研磨機對方片依次進行粗磨、中磨、細磨以及平整度精磨，所述平整度精磨是選用6000#的白剛玉作為研磨砂液； e.排片粘?它，將多個方片粘結為晶石它； f.晶砣研磨，利用研磨機對晶砣進行外形尺寸的研磨； g.晶片切割，利用切割機將研磨好的晶砣進行切割，以得到合適尺寸的石英晶片； h.晶片腐蝕，利用酸性溶液對石英晶片進行腐蝕以及清洗； 1.頻率分選，利用頻率分選機對石英晶片進行分選； j.挑片包裝，對石英晶片進行包裝。
3.根據權利要求2所述的制備石英晶片的方法，其特征在于:所述步驟i后的部分產品進行滾筒修邊后進入到所述步驟j中。
4.根據權利要求2所述的制備石英晶片的方法，其特征在于:所述步驟d中的粗磨是選用2500#的碳化硅作為研磨砂液、中磨是選用4000#的碳化硅作為研磨砂液、細磨是選用4000#的白剛玉作為研磨砂液。
【文檔編號】B24B37/34GK103817806SQ201310721591
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月24日 優先權日:2013年12月24日
【發明者】孫川 申請人:珠海東精大電子科技有限公司