Pcb板上去鈀液的清洗液及清洗方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是以體積計，所述清洗液包括濃度為98﹪的硫酸22﹪～28﹪，濃度為50﹪的雙氧水45﹪～55﹪，余為水，其中所述各組分之和為100﹪，使用時，對經蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內用清洗液對其清洗，清洗液的溫度為25°～35°，清洗時間為30秒～60秒，本發明的清洗液成份簡單，易于配制，能有效清除PCB板上殘留的去鈀液，保證退錫后PCB板的板面品質，在自動光學檢測時，可減少假點數量，縮短掃描及檢測時間。
【專利說明】PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及ー種PCB板的生產，具體地說是ー種PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法。
【背景技術】
[0002]隨著線路板行業向高密度、高精度的方向發展，對PCB板的表面處理方式則由原來以噴錫方式為主改為以沉金方式為主。由于PCB板在沉銅時，非沉銅孔上吸附有鈀離子，導致沉金時，非沉銅孔內上金，因此，在蝕刻后必須采用去鈀液清洗PCB板以去除鈀離子。但是，板上殘留的去鈀液不易清洗，以致在退錫時，造成線路發紅，板面發霧，類似退錫不凈或銅面咬蝕現象，影響外觀品質，在檢驗吋，易造成誤判，影響生產效率。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供ー種PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法。
[0004]本發明是采用如下技術方案實現其發明目的的，ー種PCB板上去鈀液的清洗液，以體積計，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
[0005]為減少清洗液對PCB板上銅面的咬蝕，本發明所述清洗液還包括有護銅劑，護銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護銅劑為苯駢三氮唑。
[0006]ー種PCB板上去鈀液的清洗方法，它是對經蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內用清洗液對其清洗，以體積計，所·述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時間為30秒~60秒。
[0007]為減少清洗液對PCB板上銅面的咬蝕，本發明清洗時，清洗液中加入護銅劑，加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護銅劑為苯駢三氮唑。
[0008]為提高清洗效果，本發明所述的清洗為在清洗槽內，對PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓カ為15MPa~25MPa。
[0009]為提高清洗效果，本發明清洗時，所述的PCB板在清洗槽內擺動，擺動頻率為20次/分鐘~30次/分鐘。
[0010]由于采用上述技術方案，本發明較好的實現了發明目的，清洗液成份簡單，易于配制，能有效清除PCB板上殘留的去鈀液，保證退錫后PCB板的板面品質，在自動光學檢測吋，可減少假點數量，縮短掃描及檢測時間。
【具體實施方式】
[0011]下面結合實施例對本發明作進ー步說明。
[0012]實施例1:
ー種PCB板上去鈀液的清洗液，以體積計，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
[0013]一種PCB板上去鈀液的清洗方法，它是對經蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內用清洗液對其清洗，以體積計，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時間為30秒~60秒。
[0014]本實施例所述清洗液為以體積計，濃度為98 %的硫酸25 %，濃度為50 %的雙氧水50 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時，清洗液的溫度為30°，清洗時間為45秒。
[0015]為提高清洗效果，本發明所述的清洗為在清洗槽內，對PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓力為15MPa~25MPa。本實施例為20MPa。采用噴淋清洗方式可以加快板面液體的置換速度，有利于清洗效果，而且由于線路板本身有大量的小孔，直徑最小至0.2 mm,如用浸泡方式，孔內的去鈀液不易清洗，而噴淋方式，可直接對板面進行垂直噴射，孔內的殘留去鈀液可沖洗干凈。
[0016]為提高清洗效果，本發明清洗時，所述的PCB板在清洗槽內擺動，擺動頻率為20次/分鐘~30次/分鐘。本實施例為25次/分鐘。擺動PCB板可使板面清洗更加均勻，防止個別噴管堵塞造成清洗不凈。
[0017]本發明使用時，電錫板經蝕刻后、檢板后，送入去鈀槽用去鈀液(硫脲)清洗去鈀，然后，送入清洗槽清洗去鈀液；清洗液按比例配制加入清洗槽至標準液位，生產過程中按做板數量進行補加，每生產500塊板添加25升清洗液(計數器設定500塊，自動添加泵補加25升)。累計生產10000塊板后，排掉舊清洗液，保養槽體后，再重新按比例配制清洗液。
[0018]該清洗液成份簡單·，操作方便，能有效清除去鈀液，保證退錫后的板面品質，在自動光學檢測時，可減少假點數量，縮短掃描及檢測時間。
[0019]實施例2:
為減少清洗液對PCB板上銅面的咬蝕，本發明所述清洗液還包括有護銅劑，護銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護銅劑為苯駢三氮唑。
[0020]本發明清洗時，在清洗液中加入護銅劑，本實施例加入量為7.0g/L。
[0021]余同實施例1。
【權利要求】
1.一種PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是以體積計，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
2.根據權利要求1所述PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是所述清洗液還包括有護銅劑，護銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。
3.根據權利要求2所述PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是所述護銅劑為苯駢三氮唑。
4.一種PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是對經蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內用清洗液對其清洗，以體積計，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時間為30秒~60秒。
5.根據權利要求4所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是清洗時,清洗液中加入護銅劑，加入量為5.0g/L~8.0g/L。
6.根據權利要求5所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是所述護銅劑為苯駢三氮唑。
7.根據權利要求4或5或6所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是所述的清洗為在清洗槽內，對PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓力為15MPa~25MPa。
8.根據權利要求7所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是清洗時，所述的PCB板在清洗槽內擺動，擺動頻率為2`0次/分鐘~30次/分鐘。
【文檔編號】C23G1/10GK103590058SQ201310637035
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年12月3日 優先權日:2013年12月3日
【發明者】程涌, 賀波, 胡海鷗 申請人:奧士康科技（益陽）有限公司