成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤的制作方法

成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤，其能夠實現驅動機構的簡單化，并且降低粒子附著于基板的風險，抑制成膜基板的品質下降。所述成膜裝置（100）具有傳送裝置（10），且該傳送裝置具備對基板（101）進行傳送的多個傳送輥（11），由此設為簡單的結構。而且，將傳送輥（11）配置于基板（101）的下端側。由此，即便伴隨傳送輥（11）的旋轉而產生粒子，也降低粒子附著于比傳送輥（11）更靠上方而配置的基板（101）的可能性。而且，構成為具備與形成于傳送托盤（20）的上端部的槽部（30）的壁面抵接而旋轉的從動輥（12、13）。能夠從上方限制傳送托盤（20）的位置，能夠穩定且順暢地傳送傳送托盤（20）及基板（101）。
【專利說明】成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤
【技術領域】
[0001]本申請主張基于2012年7月5日申請的日本專利申請第2012-151666號的優先權。其申請的全部內容通過參考援用于本說明書中。
[0002]本發明涉及一種成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤。
【背景技術】
[0003]例如對基板等對象物進行成膜的成膜裝置中，基板搭載(保持)于托盤上而被傳送。基板在多個真空腔室間移動，并被實施成膜等處理。近幾年，伴隨太陽能電池及液晶顯示面板等的大型化，基板也被大型化。在能夠應對被大型化的基板的成膜裝置中，已知有以縱姿勢傳送基板及托盤的裝置(例如參考專利文獻I)。
[0004]專利文獻I所記載的裝置中，驅動齒輪設置于真空腔室的上部側，與該驅動齒輪嚙合的齒條形成于托盤的上端側。通過使真空腔室側的驅動齒輪旋轉來使托盤在水平方向上移動。基板與托盤一同在真空腔室內移動。
[0005]專利文獻1:日本特開平1-268870號公報
[0006]然而，上述專利文獻I所記載的技術中，采用齒條小齒輪方式的驅動機構的結構復雜，因此要求簡單化。而且，上述以往技術中，齒條小齒輪方式的驅動機構比基板更靠上方而配置，因此在驅動機構產生的粒子落下時附著于基板，存在使成膜的品質下降的可能性。

【發明內容】

[0007]本發明是為了解決`這種課題而完成的，其目的在于提供一種能夠實現驅動機構的簡單化，并且降低粒子附著于基板的風險，抑制成膜基板的品質下降的成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤。
[0008]本發明提供一種成膜裝置，其對基板進行成膜處理，其中，所述成膜裝置具備:真空容器，其能夠容納基板；及傳送機構，其在真空容器內將保持所述基板的傳送托盤在與所述基板的板厚方向交叉的傳送方向上進行傳送，且所述傳送托盤以使基板的板厚方向成為水平方向或成為從水平方向傾斜的方向的方式，以使基板直立的狀態、或以從直立的狀態傾斜的狀態來保持基板，傳送機構具有:多個傳送輥，其配置于基板的下端側，繞沿著板厚方向延伸的第I軸線旋轉，并對傳送托盤進行傳送；及多個從動輥，其配置于基板的上端側，繞沿著與板厚方向及傳送方向交叉的方向延伸的第2軸線旋轉，傳送托盤的上端面形成有沿著傳送方向連續的槽部，從動輥與槽部內的壁面抵接且伴隨傳送托盤的移動而旋轉。
[0009]依據這種成膜裝置，其為具有具備對基板進行傳送的多個傳送輥的傳送裝置的結構，因此能夠設為簡單的結構的裝置。例如與以往的齒條小齒輪方式的傳送機構進行比較，能夠設為簡單的結構。而且，成膜裝置中，傳送輥配置于基板的下端側，因此即使伴隨傳送輥的旋轉而產生粒子，粒子附著于比傳送輥更靠上方而配置的基板的可能性也較低。由此，能夠降低粒子附著于基板的風險，抑制成膜基板的品質下降。而且，構成為從動輥與形成于傳送托盤的上端部的槽部內的壁面抵接而旋轉，因此能夠從上方限制傳送托盤的位置，能夠穩定且順暢地傳送傳送托盤及基板。
[0010]也可為傳送托盤的下端面設置有向傳送方向延伸且能夠與傳送輥的周面抵接的軌道部的結構。若傳送托盤的下端面設置有軌道部，則能夠使傳送托盤的行駛穩定化。
[0011] 在此，優選多個從動輥具備--第I從動輥，其與槽部內的I對壁面的一側抵接；及第2從動輥，其與槽部內的I對壁面的另一側抵接，第I從動輥及第2從動輥在傳送方向上交替配置。該結構的成膜裝置中，第I從動輥僅與傳送托盤的槽部內的I對壁面的一側抵接，第2從動輥僅與傳送托盤的槽部內的I對壁面的另一側抵接。由此，第I從動輥及第2從動輥始終分別向不同方向旋轉，因此能夠防止從動輥的旋轉方向向反方向轉換。因此，能夠減小傳送托盤20被傳送時的摩擦阻力，所以能夠實現傳送托盤的順暢的傳送。
[0012]而且，優選在板厚方向上，第I從動輥的周面最靠I對壁面的一側的位置與第2從動輥的周面最靠I對壁面的另一側的位置的距離比槽部的I對壁面間的距離小。依據該結構的成膜裝置，容許傳送托盤相對于從動輥的位置偏離，能夠穩定且順暢地傳送傳送托盤及基板，進而，減輕從動輥與槽部壁面的摩擦阻力，較易提高傳送速度。
[0013]而且，優選傳送輥具有I對凸緣部，所述I對凸緣部配置成向該傳送輥的徑向外側突出，并且在第I軸線方向上對置且夾持傳送托盤的兩側。依據該結構的成膜裝置，配置成從板厚方向的兩側夾持傳送托盤的下端部的I對凸緣部形成于傳送輥，因此能夠使傳送托盤相對于傳送輥的位置穩定。由此，能夠使傳送托盤及基板的姿勢穩定并順暢地傳送。
[0014]成膜裝置可為具備閘閥部，所述閘閥部具備能夠密封真空容器的傳送托盤所通過的開口部的閥體，并且閘閥部上設置有從動輥的結構。該結構的成膜裝置中，閘閥部內配置有從動輥，因此能夠使傳送托盤及基板的姿勢穩定并順暢地傳送。
[0015]本發明提供一種成膜裝置用傳送托盤，其以按基板的板厚方向成為水平方向或成為從水平方向傾斜的方向的方式將基板以直立的狀態、或以從直立的狀態傾斜的狀態在與板厚方向交叉的方向上傳送時，能夠保持基板，所述成膜裝置用傳送托盤具備:上端部保持部，其保持基板的上端部；下端部保持部，其保持基板的下端部；及連結部，其連結上端部保持部及下端部保持部，上端部保持部的上端面形成有在傳送方向上連續的槽部。
[0016]這種成膜裝置用傳送托盤能夠適用于上述成膜裝置。該成膜裝置用傳送托盤在上端部保持部的上端面形成有在傳送方向上連續的槽部，因此能夠將上述成膜裝置的從動輥配置于槽部。伴隨傳送托盤的傳送，槽部壁面與從動輥抵接，從動輥旋轉。從動輥在基板傳送時能夠適宜地引導傳送托盤的傳送方向。
[0017]優選槽部在傳送方向上的端部形成有以該槽部的寬度朝向端部而擴展的方式形成的傾斜部。該結構的成膜裝置用傳送托盤中，從動輥進入槽部時的入口側端部的寬度較寬，越進入傳送方向的內側越變窄，因此能夠減輕位置偏離的影響而順暢地傳送。即便產生傳送托盤相對于從動輥的位置偏離，也能夠防止從動輥的碰撞并進行傳送。
[0018]可為下端部保持部的下端面設置有向傳送方向延伸的軌道部的結構。若傳送托盤的下端面設置有軌道部，則能夠使傳送托盤的行駛穩定化。
[0019]發明效果
[0020]本發明能夠提供一種成膜裝置，其能夠實現驅動機構的簡單化，并且降低粒子附著于基板的風險，抑制成膜基板的品質下降。
[0021]而且，本發明能夠提供一種成膜裝置用傳送托盤，其能夠適用于上述成膜裝置，能夠實現成膜裝置的驅動機構的簡單化，并且降低粒子附著于基板的風險，抑制成膜基板的品質下降。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發明的實施方式所涉及的成膜裝置的概要側視圖。
[0023]圖2是從側方表示腔室內的截面圖。
[0024]圖3是從傳送方向的前方表不成膜腔室內的截面圖。
[0025]圖4是表示傳送托盤的上端部的截面圖。
[0026]圖5是表示傳送托盤的下端部的截面圖。
[0027]圖6是表示傳送托盤的上端部的俯視圖。
[0028]圖7是表示形成于傳送托盤的上端部的傾斜部的俯視圖。
[0029]圖中:10_傳送裝置，11-傳送棍，I Ia-凸緣部，I Ib-周面，12、13-從動輥，14-旋轉軸，20-傳送托盤，21-上端部保持部，22-下端部保持部，23-側端部保持部(連結部)，26-軌道部，30-導向槽，32、33_導向板，32a、33a-壁面(槽部內的壁面)，51_頂板，52-底板，53-正面壁，54-背面壁，55-入側壁，56-出側壁，100-成膜裝置，101-基板，121、125-過渡腔室(真空容器)，122、124-緩沖腔室(真空容器)，123-成膜腔室(真空容器)，140-蒸鍍裝置。
【具體實施方式】
[0030]參考附圖對本發明所涉及的成膜裝置進行說明。另外，“上”、“下”等表示方向的詞基于附圖所示的狀態，為了便于理解而使用。而且，圖1~圖7中為了便于說明還示出XYZ直角坐標系。
[0031](成膜裝置)
[0032]圖1是表示本發明的實施方式所涉及的成膜裝置100的概要側視圖。圖1中，示出基板101 (參考圖2)的傳送方向Y的側方。圖1示出的成膜裝置100為用于對基板101(例如玻璃基板)實施成膜等處理的裝置。成膜裝置100為進行基于例如RPD法(反應性等離子體蒸鍍法)的成膜的裝置。成膜裝置100具備生成等離子體的等離子槍(140)，使用生成的等離子體，對成膜材料進行離子化，使成膜材料的粒子附著于基板101的表面，由此進行成膜。
[0033]成膜裝置100能夠適用于例如制造太陽能電池的太陽能電池制造裝置、制造液晶顯示元件的液晶顯示元件制造裝置、及制造平面輸入元件(觸控面板)的平面輸入元件制造裝置等。[0034]成膜裝置100具備過渡腔室121、緩沖腔室122、成膜腔室(成膜室)123、緩沖腔室124及過渡腔室125。這些腔室121~125依次排列配置。所有腔室121~125由真空容器構成，腔室121~125的出入口設置有開閉閘131~136。成膜裝置100可為排列有多個緩沖腔室122、124、成膜腔室123的結構。
[0035]各真空腔室121~125上連接有用于將內部設為適當的壓力的真空泵(未圖示)。而且，各真空腔室121~125內設置有多個(例如2個)用于監視腔室內的壓力的真空儀(未圖示)。各腔室121~125連通有與真空泵連接的真空排氣管，該真空排氣管上設置有真空儀。
[0036]如圖2所示，成膜裝置100設置有用于傳送保持基板101的傳送托盤20的傳送裝置10。傳送裝置10為在真空腔室121~125內以使基板101及傳送托盤20直立的狀態傳送的裝置(詳細內容進行后述)。
[0037]接著，參考圖1，對各種真空腔室121~125進行說明。過渡腔室121為如下腔室:打開設置于入口側的開閉閘131，由此開放在大氣中，導入被處理的基板101及保持該基板101的傳送托盤20。過渡腔室121的出口側經開閉閘132與緩沖腔室122的入口側連接。
[0038]緩沖腔室122為如下壓力調整用腔室:打開設置于入口側的開閉閘132，由此與過渡腔室121連通，導入通過過渡腔室121后的基板101。緩沖腔室122的出口側經開閉閘133與成膜腔室123的入口側連接。而且，緩沖腔室122設置有用于對基板101進行加熱的加熱器(未圖示)。該加熱器對基板101的成膜面(被成膜的面)進行加熱，并與成膜面對置配置。本實施方式中，基板101以直立狀態配置，因此成膜面沿著上下方向配置。緩沖腔室122中，基板溫度加熱成為例如200°C左右。緩沖腔室122設置于成膜腔室123的前級，作為對基板101進行加熱的加熱用腔室發揮作用。
[0039]作為加熱器，能夠使用例如燈式加熱器。燈式加熱器呈棒狀，向上下方向Z延伸。燈式加熱器在緩沖腔室122內設置有多個(例如12個)，并且在傳送方向Y上隔著預定的間隔而配置。加熱器的熱量傳熱至基板101，對基板101進行加熱。
[0040]成膜腔室123為如下處理腔室:打開設置于入口側的開閉閘133，由此與緩沖腔室122連通，導入通過緩沖腔室122后的基板101及傳送托盤20，在基板101成膜薄膜層。成膜腔室123的出口側經開閉閘134與緩沖腔室124的入口側連接。如圖3所示，成膜腔室123設置有用于在基板101將成`膜材料(薄膜層)成膜的蒸鍍裝置140。蒸鍍裝置140由保持成膜材料的主爐缸、及將等離子射束照射于主爐缸的等離子槍等構成。而且，成膜腔室123設置有用于對基板101進行加熱的加熱器。該加熱器設置成例如從基板101的背面IOlf(成膜面IOle相反側的面)側對基板101進行加熱。成膜腔室123中，基板溫度維持在例如200 °C左右。
[0041]圖1示出的緩沖腔室124為如下壓力調整用腔室:打開設置于入口側的開閉閘134，由此與成膜腔室123連通，導入通過成膜腔室123成膜后的基板101及保持所述基板的傳送托盤20。緩沖腔室124的出口側經開閉閘135與過渡腔室125的入口側連接。而且，緩沖腔室124設置有用于對基板101進行冷卻的冷卻板(未圖示)。該冷卻板對基板101的成膜面進行冷卻，并與基板101的成膜面對置配置。也可為具備從基板101的背面IOlf側對基板101進行冷卻的冷卻板的結構。緩沖腔室124中，基板溫度冷卻成例如120°C左右。緩沖腔室124設置于成膜腔室123的后級，并作為對基板101進行冷卻的冷卻用腔室發揮作用。另外，也可為緩沖腔室124內未設置冷卻機構的結構。也可為在從真空腔室出來之后的大氣壓環境下，通過大氣對基板101進行冷卻(空冷)的結構。
[0042]冷卻板作為對基板101進行冷卻的冷卻機構發揮作用。冷卻板例如由銅板形成，呈板狀，并以與基板101對置的方式配置。冷卻板設置有使冷卻水流通的冷卻管(未圖示)。基板101的熱量傳熱至冷卻板，傳遞至冷卻板的熱量傳熱至冷卻管，冷卻管通過在管內流過的冷卻水冷卻。由此，冷卻板被冷卻而冷卻基板101。[0043]過渡腔室125為如下腔室:打開設置于入口側的開閉閘135，由此與緩沖腔室124連通，導入通過緩沖腔室124后的基板101。過渡腔室125的出口側設置有開閉閘136，打開開閉閘136，由此過渡腔室125開放在大氣中。過渡腔室125中，通過大氣開放而進行空冷，在基板101被傳送至腔室外的時刻冷卻成100°C以下。
[0044](傳送托盤)
[0045]接著，參考圖2~圖7，對本實施方式的成膜裝置100中使用的傳送托盤20進行說明。當以使基板101直立的狀態傳送時，傳送托盤20保持基板101。使基板101直立的狀態是指基板101的板厚方向X成為水平方向的狀態。此時，基板101的成膜面沿著上下方向Z配置。另外，也可為以從基板101直立的狀態傾斜的狀態來保持基板101的結構。基板101的板厚方向X既可為大致水平的方向，也可從水平方向傾斜。板厚方向X為與上下方向Z正交且與基板101的傳送方向Y正交的方向。
[0046]如圖2所示，傳送托盤20作為保持基板101的端部的矩形的框體形成。傳送托盤20具備:上端部保持部21,其保持基板101的上端部IOla ;下端部保持部22,其保持基板101的下端部IOlb ;及I對側端部保持部23，其保持基板101的側端部101c。本實施方式的傳送托盤20構成為保持I個基板101。傳送托盤20也可為能夠保持多個(例如2個)基板101的結構。傳送托盤可保持基板101的邊緣部的整周，也可保持基板101的邊緣部的局部。作為上端部保持部21、下端部保持部22、側端部保持部23的材質，能夠使用例如不銹鋼。
[0047](上端部保持部)
[0048]上端部保持部21沿著基板101的上端部IOla配置。如圖4所示，上端部保持部21具備:支承板21a，其支承基板101 ;及基板按壓部件21b，其用于相對于支承板21a保持基板101。
[0049]支承板21a從基板101的成膜面IOle的相反側支承基板101的上端部101a。基板按壓部件21b通過從成膜面IOle側按壓基板101的上端部IOla來保持基板101。基板101的上端部IOla從板厚方向X的兩側被支承板21a及基板按壓部件21b夾持。上端部保持部21為能夠防止基板101的位置偏離的結構即可。
[0050](導向槽)
[0051]如圖4、圖6、圖7所示，上端部保持部21的頂面(上端面)21c形成有用于規定傳送托盤20的傳送方向(Y方向)的導向槽30。導向槽30構成為后述的從動棍12、13 (導向輥)能夠進入。導向槽30在Y方向上遍及上端部保持部21的整個長度而形成。導向槽30以向下方凹陷的方式形成。導向槽30可例如通過對上端部保持部21的頂面21c進行切削而形成，也可通過組裝多個部件而形成。
[0052]上端部保持部21具有從支承基板101的支承板21a向上方突出的I對導向板32、33。I對導向板32、33在X方向上對置配置。I對導向板32、33的相對置的壁面32a、33a為導向槽30內的I對壁面。I對導向板32、33例如通過螺栓34固定于主體31。另外，圖6及圖7中，省略螺栓34的圖示。
[0053](傾斜部)
[0054]圖7是表示形成于傳送托盤20的上端部的傾斜部的俯視圖。如圖7所示，上端部保持部21的導向槽30內形成有傾斜部32b、33b。傾斜部32b、33b形成于I對導向板32、33的Y方向的端部。傾斜部32b、33b以導向槽30的寬度朝向Y方向的端部而擴展的方式形成。傾斜部32b、33b以導向槽30的寬度朝向Y方向的中央變窄的方式形成。導向板32、33的相對置的壁面32a、33a形成為除傾斜部32b、33b以外平行。
[0055](下端部保持部)
[0056]如圖2所示，下端部保持部22沿著基板101的下端部IOlb配置。下端部保持部22與上端部保持部21在上下方向(Z方向)上對置配置。如圖5所示，下端部保持部22具備:支承板22a，其支承基板101 ;及基板按壓部件22b，其用于相對于支承板22a保持基板101。[0057]支承板22a從基板101的成膜面IOle的相反側支承基板101的下端部101b。基板按壓部件22b通過從成膜面IOle側按壓基板101的下端部IOlb來保持基板101。基板101的下端部IOlb從板厚方向X的兩側被支承板22a及基板按壓部件22b夾持。下端部保持部22為能夠防止基板101的位置偏離的結構即可。
[0058]下端部保持部22的下端面設置有向傳送方向Y延伸且能夠與傳送輥11的周面Ilb抵接的軌道部26。軌道部26遍及傳送托盤20的長邊方向Y的整個長度直線形成。傳送托盤20設置有軌道部26，因此能夠使傳送托盤20的傳送穩定化。作為軌道部26的材質，能夠使用例如不銹鋼。
[0059](側端部保持部)
[0060]側端部保持部23(連結部)沿著基板101的側端部IOlc配置。與上端部保持部21及下端部保持部22相同，側端部保持部23例如具備:支承板，其支承基板101 ;及基板按壓部件，其用于相對于支承板保持基板101。側端部保持部23為能夠防止基板101的位置偏離或變形的結構即可。另外，I對側端部保持部23對上端部保持部21及下端部保持部22的Y方向的端部彼此進行連結，并形成矩形的框體。上端部保持部21、下端部保持部22及側端部保持部23可為一體成形，也可為連接分體的部件而成。
[0061]如圖2~圖5所示，傳送托盤20形成有使基板101的背面IOlf (成膜面IOle的相反側的面)露出的開口部25。開口部25例如被上端部保持部21、下端部保持部22及I對側端部保持部23包圍而形成。傳送托盤20上形成有開口部25，因此能夠使基板101的加熱效率及冷卻效率提高。
[0062](真空腔室)
[0063]接著，參考圖2及圖3，對真空腔室121~125進行說明。真空腔室121~125呈箱型，且具備頂板51、底板52、正面壁53(參考圖1)、背面壁54、入側壁55及出側壁56。頂板51及底板52是在上下方向Z上對置配置的壁體。入側壁55及出側壁56是在傳送方向Y上對置配置的壁體。入側壁55是基板101及傳送托盤20被搬入真空腔室121~125內的一側即入口側壁體。出側壁56是基板101及傳送托盤20向真空腔室121~125外搬出的一側即出口側壁體。正面壁53及背面壁54是在基板101的板厚方向X上對置配置的壁體。另外，圖3中，省略正面壁53的圖示。
[0064]入側壁55上形成有用于將傳送托盤20及基板101搬入真空腔室121~125內的入口(開口部)55a。出側壁56上形成有用于將傳送托盤20及基板101向真空腔室121~125外搬出的出口 (開口部)56a。
[0065]圖3中示出成膜腔室123的截面。成膜腔室123以背面壁54向外方(向與基板101的相反側)突出的方式配置來形成有凹部54a。該凹部54a內配置有上述蒸鍍裝置140。成膜腔室123中，通過等離子槍生成等離子體，對保持于主爐缸的成膜材料進行加熱而使其蒸發。成膜材料蒸發而被離子化，成膜材料的粒子向凹部54a內擴散。向凹部54a內擴散的成膜材料的粒子朝向基板101飛行，并附著于基板101的表面(成膜面101e)。
[0066]頂板51及底板52在傳送方向Y的一側的端部，與入側壁55接合，在傳送方向Y的另一側的端部，與出側壁56接合。正面壁53及背面壁54在傳送方向Y的一側的端部，與入側壁55接合，在傳送方向Y的另一側的端部，與出側壁56接合。頂板51及底板52在正面側與正面壁53接合，在背面側與背面壁54接合。這些壁體51~56例如通過焊接結合成一體。另外，為了進行成膜腔室123內的維修，可將局部壁體(例如，正面壁53)進行鉸鏈結合而設為開閉自如的結構。
[0067](傳送裝置)
[0068]接著，對傳送基板101的傳送裝置10進行說明。如圖2及圖3所示，傳送裝置10具備:多個傳送輥11，配置于基板101的下端側；及多個從動輥12、13，配置于基板101的上端側。
[0069]如圖2、圖3及圖5所示，多個傳送輥11在傳送方向Y上以預定的間隔配置。如圖5所示，傳送輥11固定于向X方向延伸的旋轉軸14。旋轉軸14通過I對軸承62被支承為能夠旋轉。底板52上固定有用于支承I對軸承62的支承部61。
[0070]如圖3所示，真空腔室121~125的背面壁54上形成有用于插通旋轉軸14的開口部54b。開口部54b上設置有軸封裝置15，所述軸封裝置將旋轉軸14支承為能夠旋轉，并密封真空腔室內與外部環境之間。作為軸封裝置15，能夠使用例如磁性流體軸承。旋轉軸14貫穿背面壁54并從真空腔室121~125的內部向外部延伸。另外，旋轉軸14可為作為一體物而構成的軸，也`可為通過在軸線方向上連結多個部件而構成的軸。
[0071]真空腔室121~125的外部設置有用于旋轉驅動旋轉軸14的驅動源(例如電動馬達)16。從驅動源16輸出的驅動力通過具有傳送帶輪17及環狀傳送帶18的動力傳遞機構向多個旋轉軸14傳遞。旋轉軸14的配置于真空腔室121~125外部的端部上安裝有多個傳送帶輪17。在傳送方向Y上鄰接的旋轉軸14上設置的傳送帶輪17上架設有環狀傳送帶18。與此相同，驅動源16的輸出軸上安裝有傳送帶輪17，輸出軸的傳送帶輪17及安裝于鄰接的旋轉軸14的傳送帶輪17上架設有環狀傳送帶18。由此，能夠分配由驅動源16輸出的驅動力并使多個旋轉軸14旋轉驅動。另外，動力傳遞機構不限定于具備環狀傳送帶18及傳送帶輪17的機構，也可為其他動力傳遞機構。可為例如具備鏈條及鏈輪的機構，也可為具備其他動力傳遞軸等的機構。
[0072]而且，如圖5所示，傳送輥11具有I對凸緣部11a，所述I對凸緣部配置成向該傳送輥11的徑向外側突出，并且在旋轉軸14的軸線方向(X方向)上對置且夾持傳送托盤20的下端部保持部22 (軌道部26)的兩側。凸緣部Ila與傳送托盤20的軌道部26的側面(在X方向上對置的面)抵接而限制傳送托盤20的位置。
[0073]接著，對從動輥12、13進行說明。從動輥12、13在傳送方向Y上以預定的間隔配置。如圖4所示，從動輥12 (13)能夠旋轉地支承于向Z方向延伸的固定軸71上。另外，圖4中，僅示出第I從動輥12，但第2從動輥13也為相同結構。作為從動輥12、13，能夠使用滾動軸承。如圖2及圖3所示，固定軸71被支承于固定在頂板51上的支承部件72。支承部件72向傳送方向Y延伸，并支承多個固定軸71。從動輥12、13不限定于滾動軸承，可為其他旋轉體。為了在與傳送托盤20的接觸時的旋轉無沖擊地順暢進行，優選從動輥12、13的旋轉慣性較小。
[0074]如圖6所示，從動輥12、13具有配置于在X方向上不同的位置的第I從動輥12及第2從動輥13。若從Z方向觀察，從動輥12、13交錯配置。第I從動輥12配置在能夠與配置于X方向的一側的導向板32的壁面32a抵接的位置。第2從動輥13配置在能夠與配置于X方向的另一側的導向板33的壁面33a抵接的位置。從動輥12、13未與驅動裝置連結。當與傳送托盤20的壁面32a、33a接觸時，從動輥12、13隨著與其周面抵接的傳送托盤20的壁面32a、33a的移動而旋轉。
[0075]第I從動輥12的旋轉中心O12配置于軸線L12上，第2從動輥13的旋轉中心O13配置于軸線L13上。軸線L12、L13配置于在X方向上不同的位置。
[0076]第I從動輥12與導向板32的壁面32a抵接，并伴隨傳送托盤20的移動而旋轉。第2從動輥13與導向板33的壁面33a抵接，并伴隨傳送托盤20的移動而旋轉。第I從動輥12及第2從動輥13在傳送方向Y上交替配置。第I從動輥12及第2從動輥13可為并非在傳送方向Y上交替配置的輥。例如可在傳送方向Y上，配置2個第I從動輥12之后，再配置2個第2從動輥13。
[0077]第I從動輥12及第2從動輥13的外徑比導向槽30的寬度W3tl小。第I從動輥12與導向板33之間形成有預定間隙屯。第2從動輥13與導向板32之間形成有預定間隙d2。
[0078]而且，在X方向 上，第I從動輥12的周面最靠壁面32a側(槽部的I對壁面的一側)的位置與第2從動輥13的周面最靠壁面33a側(槽部的I對壁面的另一側)的位置的距離W1比導向槽30的I對導向板32、33間(槽部的I對壁面間)的距離W3tl小。
[0079]接著，對本實施方式的成膜裝置100的作用進行說明。首先，基板101導入到過渡腔室121內。過渡腔室121內通過關閉開閉閘131、132而被設為密封狀態，并被減壓至預定壓力。基板101在過渡腔室121內傳送，并導入到鄰接的緩沖腔室122內。
[0080]成膜裝置100在導入有基板101的緩沖腔室122內對基板101進行加熱。例如在導入基板101之前，緩沖腔室122內被加熱至預定的溫度。
[0081]基板101導入到緩沖腔室122內。緩沖腔室122內通過關閉開閉閘132、133而被設為密封狀態，并被減壓至預定壓力(與成膜腔室123相同的壓力)。在基板101被加熱至適于成膜的溫度之后，基板101在緩沖腔室122內傳送，并導入到鄰接的成膜腔室123內。
[0082]在導入基板101之前，成膜腔室123內設為適合于成膜的減壓狀態。若基板101導入到成膜腔室123內，則開閉閘133、134被關閉而設為密封狀態。而且，成膜腔室123內通過加熱器加熱，成為維持基板溫度的狀態。另外，基板101上進行成膜處理，基板101上成膜金屬膜(薄膜層)。
[0083]成膜裝置100在導入有基板101的緩沖腔室124內對基板101進行冷卻。例如在導入基板101之前，緩沖腔室124內被冷卻至預定的溫度。另外，可不在緩沖腔室124內執行冷卻。
[0084]基板101導入到緩沖腔室124內。緩沖腔室124內通過關閉開閉閘134、135而被設為密封狀態，并被減壓至預定壓力。基板101被冷卻之后，基板101在緩沖腔室124內被傳送,并導入到鄰接的過渡腔室125內。[0085]打開開閉閘136，過渡腔室125內向大氣開放，由此冷卻基板101。基板101被冷卻之后，基板101在過渡腔室125內傳送，并向過渡腔室125外導出。
[0086]成膜裝置100中，由驅動源16輸出的驅動力利用傳送帶輪17及環狀傳送帶18而傳遞，由此傳送輥11旋轉。通過旋轉驅動傳送輥11，對保持基板101的傳送托盤20進行傳送。傳送托盤20通過在傳送方向Y上配置的多個傳送輥11驅動，在各真空腔室121~125內移動。
[0087]成膜裝置100中，在與導向板32、33接觸時，配置于真空腔室121~125的上部側的從動棍12、13伴隨傳送托盤20的傳送而旋轉。此時,第I從動棍12僅與一側的導向板32抵接而旋轉。即，第I從動輥12向相同方向旋轉。第2從動輥13僅與另一側的導向板33抵接而旋轉。即，第2從動輥13向相同方向旋轉。相同的從動輥12、13僅向相同方向旋轉，由此不阻礙基板傳送而穩定地引導傳送托盤20。
[0088]第I從動輥12與導向槽30的壁面32a抵接，第2從動輥13與導向槽30的壁面33a抵接，由此 能夠使直立狀態的傳送托盤20及基板101的姿勢穩定。
[0089]這種成膜裝置100中，具備對基板101及傳送托盤20進行傳送的多個傳送輥11，因此能夠設為簡單結構的裝置。與以往的齒條小齒輪方式的驅動機構比較，能夠設為簡單的結構。而且，成膜裝置100中，傳送輥11配置于真空腔室121~125的底板52側(比基板101的下端更靠下方)，因此即使伴隨傳送輥11的旋轉而產生粒子，也降低粒子附著于比傳送輥11更靠上方而配置的基板101的可能性。由此，能夠降低粒子附著于基板101的風險，抑制成膜基板的品質下降。
[0090]傳送輥11上形成有凸緣部11a，因此能夠使傳送托盤20相對于傳送輥11的位置穩定。由此，能夠使傳送托盤20及基板101的姿勢穩定，并順暢地傳送。傳送輥11上設置有凸緣部11a，因此無需在基板101的下部側設置用于規定X方向上的位置的側輥或其他導向輥。因此，能夠設為簡單的結構。
[0091]成膜裝置100為從動輥12、13與形成于傳送托盤20的上端部的I對導向板32、33抵接而旋轉的結構，因此能夠從上方限制傳送托盤20的位置，防止傳送托盤20的傾倒。由此，能夠穩定且順暢地傳送傳送托盤20及基板101。
[0092]而且，構成為從動輥12、13配置于導向槽30內，從動輥12、13與未成膜的部分抵接。通過成膜腔室123之后的傳送托盤20的外面側附著有成膜材料，因此若輥與傳送托盤20的外面接觸，則成膜材料剝離，而產生粒子。本實施方式中，從動輥12、13與導向槽30內的壁面32a、33a接觸，因此能夠抑制粒子的產生。
[0093]多個從動輥12、13具備--第I從動輥12，其與一側的導向板32抵接；及第2從動輥13，其與另一側的導向板33抵接，第I從動輥12及第2從動輥13在傳送方向Y上交替配置，因此傳送中的傳送托盤20與第I從動輥12及第2從動輥13交替抵接。由此，能夠進一步使傳送托盤20及基板101的姿勢穩定而順暢地傳送。由此，能夠實現傳送速度的提高。從動輥12、13在旋轉時，始終分別向不同方向旋轉，因此從動輥12、13的旋轉方向不會向逆旋轉轉換，能夠減小傳送托盤20被傳送時的摩擦阻力。因此，能夠實現傳送托盤20的順暢的傳送。
[0094]成膜裝置100中，在X方向上，第I從動輥12的周面最靠壁面32a側的位置與第2從動輥13的周面最靠壁面33a側的位置的距離W1比導向槽30的I對壁面32a、33a間的距離W3tl小。由此，容許傳送托盤20相對于從動輥12、13的位置偏離，能夠穩定且順暢地傳送傳送托盤20及基板101。進而，能夠減輕從動輥12、13與導向槽30的壁面32a、33a之間的摩擦阻力，提高傳送速度。
[0095]本實施方式的傳送托盤20在上端面21c形成有在傳送方向Y上連續的導向槽，因此能夠將成膜裝置100的從動輥12、13配置于導向槽30內。伴隨基板傳送，導向槽30的壁面32a、33a與從動輥12、13抵接，從動輥12、13旋轉，因此能夠適宜地引導傳送托盤20的傳送。
[0096]而且，傳送托盤20的導向槽30上形成有傾斜部32b、33b，因此能夠使從動輥12、13進入導向槽30時的入口側端部的寬度較寬，越進入傳送方向的內側越變窄。由此，即使產生傳送托盤20相對于從動輥12、13的位置偏離，也能夠防止從動輥12、13的碰撞并進行傳送。
[0097]以上，根據其實施方式對本發明進行了具體說明，但本發明不限定于上述實施方式。本發明的成膜裝置不限定于離子鍍法，可適用其他成膜法(例如濺射法等)。
[0098]本發明的成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤不限定于使基板直立而傳送，也可使基板傾斜而傳送。例如可為通過使上述成膜裝置及傳送托盤傾斜來傳送傾斜的基板的結構。也可為例如傳送輥的周面以與旋轉軸線交叉的方式形成的成膜裝置及成膜裝置用傳送托盤。也可為使用使基板傾斜而支承的傳送托盤來傳送基板的成膜裝置。使基板傾斜時的傾斜角度能夠相對于鉛垂方向設為0°~15°左右。
[0099]而且，成膜裝置可為具有在其框體內具備密封真空容器的開口部的閥體的閘閥部，該閘閥部的框體內具備從動輥的結構。以往，在真空容器間配置的閘閥部的框體內的空間較小，因此無法設置傳送機構。本發明的成膜裝置中，在閘閥部的框體內設置從動輥并能夠適宜地引導傳送托盤及基板的傳送方向。
[0100]而且，能夠通過將從動輥的外徑小徑化來使傳送托盤20的厚度變薄。由此，能夠抑制傳送托盤20所通過的開口部的大小。
【權利要求】
1.一種成膜裝置，其對基板進行成膜處理，其中，所述成膜裝置具備: 真空容器，其能夠容納所述基板；及 傳送機構，其在所述真空容器內將保持所述基板的傳送托盤在與所述基板的板厚方向交叉的傳送方向上進行傳送，且所述傳送托盤以使所述基板的板厚方向成為水平方向或成為從水平方向傾斜的方向的方式，以使所述基板直立的狀態、或以使所述基板從直立的狀態傾斜的狀態來保持所述基板， 所述傳送機構具有: 多個傳送輥，其配置于所述基板的下端側，繞沿著所述板厚方向延伸的第I軸線旋轉，并對所述傳送托盤進行傳送；及 多個從動輥，其配置于所述基板的上端側，繞沿著與所述板厚方向及所述傳送方向交叉的方向延伸的第2軸線旋轉， 所述傳送托盤的上端面形成有沿著所述傳送方向連續的槽部， 所述從動輥與所述槽部內的壁面抵接且伴隨所述傳送托盤的移動而旋轉。
2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其中， 所述傳送托盤的下端面設置有向所述傳送方向延伸且能夠與所述傳送輥的周面抵接的軌道部。
3.根據權利要求2所述的 成膜裝置，其中， 所述多個從動輥具備:第I從動輥，其與所述槽部內的I對壁面中的一個壁面抵接；及 第2從動輥，其與所述槽部內的I對壁面中的另一個壁面抵接； 所述第I從動輥及所述第2從動輥在所述傳送方向上交替配置。
4.根據權利要求3所述的成膜裝置，其中， 在所述板厚方向上，所述第I從動輥的周面中最靠所述I對壁面中的一個壁面側的位置與所述第2從動輥的周面中最靠所述I對壁面中的另一個壁面側的位置的距離比所述槽部的I對壁面間的距離小。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的成膜裝置，其中， 所述傳送輥具有I對凸緣部，所述I對凸緣部配置成向該傳送輥的徑向外側突出，并且在所述第I軸線方向上對置且夾持所述傳送托盤的兩側。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的成膜裝置，其中， 所述成膜裝置具備閘閥部，所述閘閥部具備能夠密封所述真空容器的所述傳送托盤所通過的開口部的閥體， 所述閘閥部上設置有所述從動輥。
7.一種成膜裝置用傳送托盤，其以按基板的板厚方向成為水平方向或成為從水平方向傾斜的方向的方式將所述基板以直立的狀態、或以從直立的狀態傾斜的狀態在與所述板厚方向交叉的傳送方向上傳送時，能夠保持所述基板，其中，所述成膜裝置用傳送托盤具備: 上端部保持部，其保持所述基板的上端部； 下端部保持部，其保持所述基板的下端部 '及 連結部，其連結所述上端部保持部及下端部保持部， 所述上端部保持部的上端面形成有在傳送方向上連續的槽部。
8.根據權利要求7所述的成膜裝置用傳送托盤，其中，所述槽部在所述傳送方向上的端部形成有傾斜部，所述傾斜部以該槽部的寬度朝向所述端部擴展的方式形成。
9.根據權利要求7或8所述的成膜裝置用傳送托盤，其中， 所述下端部保持部的下端`面設置有向所述傳送方向延伸的軌道部。
【文檔編號】C23C14/00GK103526156SQ201310263451
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年6月27日 優先權日:2012年7月5日
【發明者】飯尾逸史 申請人:住友重機械工業株式會社