一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟：堿洗→酸洗→活化→浸鋅→無氰電鍍銅→化學鍍鎳→鈍化封孔，其中化學鍍鎳：鍍液組成為：堿式碳酸鎳44-48g/L，次亞磷酸鈉62-66g/L，檸檬酸三鈉35-39g/L，無水乙酸鈉36-40g/L，氟化鈉2.5-4.5g/L，NH4HF26.5-8.5g/L，硫脲4-6mg/L，余量為水；工藝條件為：pH值9.5-10.5；溫度65-75℃，時間1-2h。
【專利說明】一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及電鍍【技術領域】，尤其涉及一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝。
【背景技術】
[0002]鎂合金具有比重小、減震性能好，具有較高比強度、比剛度和比彈性模量和較好的熱傳導性、電磁屏蔽性能等等，適于用作筆記本電腦的外殼制作。但鎂合金化學活性高，電極電位低，表面氧化膜疏松，致使防護性能低，制約了鎂合金的應用和發展。由此引起了人們對鎂合金制件表面腐蝕與防護的關注，在鎂合金表面陽極氧化、化學轉化膜、有機涂層、表面鍍覆等方面進行了大量的研究，特別是采用電鍍鎳方法作為一種成本低、工藝簡單、易于操作的表面鍍覆技術，已成為人們對鎂合金表面防護的重要研究方向。
[0003]對鎂合金表面電鍍鎳一般要經過前處理過程，以避免基體在電鍍槽液中的腐蝕。目前電鍍鎳的前處理主要有兩種工藝方法，一是浸鍍鋅-氰化鍍銅工藝；二是多次浸鍍鋅-電鍍鋅-電鍍銅工藝。前者采用了有毒的氰化物，會對生態環境產生嚴重污染；后者電鍍液穩定性差，焦磷酸鹽鍍銅工藝參數控制嚴格，鍍層質量穩定性對其十分敏感，為操作者帶來不便。前處理完成后再用氟硼酸鹽或者氨基磺酸鹽鍍液進行鍍鎳，避免采用廉價、工藝簡單、操作方便的硫酸鹽(瓦特鍍液)鍍鎳所帶來的對基體的腐蝕和鍍層結晶粗大等質量問題。
[0004]在日益嚴峻的資源和環境保護的壓力下，開展鎂金屬材料及其防腐蝕方法研究是世界可持續發展的緊迫任務之 一，盡管近年來在鎂合金保護方面已經取得階段性進展，并在一定領域得到應用，但仍然沒有形成可以完全取代傳統鎂合金電鍍的方法。因此，希望能夠開發出一種環保的電鍍工藝來滿足現代化的得清潔節能的生產要求。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提出一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，該工藝通過對鍍液和鈍化液組分的調整，不采用有毒、污染高的組分，使得鍍覆工藝環保安全，并且制備的鍍層耐腐蝕高，外觀美觀，基體和鍍層結合力高。
[0006]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0007]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學鍍鎳一鈍化封孔，其中
[0008]化學鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44_48g/L，次亞磷酸鈉62_66g/L，檸檬酸三鈉
35-39g/L，無水乙酸鈉 36-40g/L，氟化鈉 2.5-4.5g/L，NH4HF26.5-8.5g/L，硫脲 4_6mg/L，余量為水；工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度65-750C，時間l_2h ；
[0009]鈍化封孔:化學鍍鎳后從鍍液中取出鍍件后立即放入鈍化液中鈍化,鈍化液的組成為:磷酸鈉50-60g/L，碳酸鈉20-25g/L，余量為水，溫度為75_85°C，浸潰13_16min后，取出在120-150°C烘干。[0010]本發明具有的優點:
[0011]本發明通過鍍液和鈍化液的選擇以及含量的調整，使得鍍液性能穩定，使得制備的鍍鉻層結合力強，并且的金屬涂層，鍍膜厚度均勻，耐蝕性高。并且通過鈍化，在鍍層表面形成一層薄的致密氧化膜，使得該鍍層的抗氧化性好。
【具體實施方式】
[0012]實施例一
[0013]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學鍍鎳一鈍化封孔，其中
[0014]化學鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44g/L，次亞磷酸鈉66g/L，檸檬酸三鈉35g/L，無水乙酸鈉40g/L，氟化鈉2.5g/L，NH4HF28.5g/L，硫脲4mg/L，余量為水；工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度 65-75°C，時間 2h ；
[0015]鈍化封孔:化學鍍鎳后從鍍液中取出鍍件后立即放入鈍化液中鈍化,鈍化液的組成為:磷酸鈉50g/L， 碳酸鈉25g/L，余量為水，溫度為75°C，浸潰16min后，取出在120°C烘干。
[0016]實施例二
[0017]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學鍍鎳一鈍化封孔，其中
[0018]化學鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳48g/L，次亞磷酸鈉62g/L，檸檬酸三鈉39g/L，無水乙酸鈉36g/L，氟化鈉4.5g/L，NH4HF26.5g/L，硫脲6mg/L，余量為水；工藝條件為:pH值
9.5-10.5 ;溫度 65-75°C，時間 Ih ；
[0019]鈍化封孔:化學鍍鎳后從鍍液中取出鍍件后立即放入鈍化液中鈍化,鈍化液的組成為:磷酸鈉60g/L，碳酸鈉20g/L，余量為水，溫度為85°C，浸潰13min后，取出在150°C烘干。
[0020]實施例三
[0021]一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，所述工藝包括如下步驟:堿洗—酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學鍍鎳一鈍化封孔，其中
[0022]化學鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳46g/L，次亞磷酸鈉64g/L，檸檬酸三鈉37g/L，無水乙酸鈉38g/L，氟化鈉3.5g/L，NH4HF27.5g/L，硫脲5mg/L，余量為水；工藝條件為:pH值
9.5-10.5 ;溫度 65-750C，時間 1.5h ；
[0023]鈍化封孔:化學鍍鎳后從鍍液中取出鍍件后立即放入鈍化液中鈍化,鈍化液的組成為:磷酸鈉55g/L，碳酸鈉23g/L，余量為水，溫度為80°C，浸潰15min后，取出在135°C烘干。
【權利要求】
1.一種筆記本電腦外殼用鎂合金表面化學鍍鎳工藝，其特征在于，所述工藝包括如下步驟:堿洗一酸洗一活化一浸鋅一無氰電鍍銅一化學鍍鎳一鈍化封孔，其中 化學鍍鎳:鍍液組成為:堿式碳酸鎳44-48g/L，次亞磷酸鈉62-66g/L，檸檬酸三鈉35-39g/L，無水乙酸鈉 36-40g/L，氟化鈉 2.5-4.5g/L，NH4HF26.5-8.5g/L，硫脲 4_6mg/L，余量為水；工藝條件為:pH值9.5-10.5 ;溫度65-750C，時間l_2h ； 鈍化封孔:化學鍍鎳后從鍍液中取出鍍件后立即放入鈍化液中鈍化，鈍化液的組成為:磷酸鈉50-60g/L，碳酸鈉20-25g/L，余量為水，溫度為75-85°C，浸潰13_16min后，取出在120-150°C 烘干。
【文檔編號】C23C18/36GK103898486SQ201310220136
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年6月4日 優先權日:2013年6月4日
【發明者】錢永清 申請人:無錫市錫山區鵝湖鎮蕩口青蕩金屬制品廠