防電磁波的塑料料件的制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種防電磁波的塑料料件的制造方法，于一潔凈室內以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清潔塑料料件表面，然后對塑料料件進行干燥以將清洗后殘留于塑料料件的水份除去，再于塑料料件的表面上鍍附屏蔽層，屏蔽層是以脈沖磁控濺鍍設備，使金屬粒子撞擊塑料料件表面，讓金屬粒子植入塑料料件表面并與塑料料件的塑料分子產生鍵結形成屏蔽層。藉由本發明的實施，可簡化塑料料件表面屏蔽層的制造程序，并降低制造成本，以及提升屏蔽層與塑料料件的接合力。
【專利說明】防電磁波的塑料料件的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種塑料料件的制造方法，特別涉及一種用于電子產品的殼體，并可防止電磁波干擾的塑料料件的制造方法。
【背景技術】
[0002]按，隨著電子工業的迅速發展，各種電子產品的電磁波干擾日益嚴重，且為了降低電子產品的重量和便于制造，目前電子產品殼體的材料一般均采用塑料，無法對電子產品所產生的電磁波進行有效的屏蔽，因此，現階段作為電子產品殼體的塑料料件大多是在殼體內部加裝金屬鈑件，或者是貼覆一層金屬箔片，以作為屏蔽電磁波的手段，這些方法除了生產成本較高外，也會造成生產的不便。
[0003]至于現有的濺鍍技術，雖然也可以在塑料料件上鍍制金屬，但是，為了使濺鍍金屬鍍膜能夠牢固地附著于塑料料件的表面，必須在進行濺鍍之前，先將塑料料件的表面進行一些特別的處理，例如:
[0004]1、增加塑料料件表面的粗糙度， 例如以噴砂制程增加塑料料件表面的粗糙度，增加塑料料件與金屬鍍膜的結合面積，以提高接合力，但增加的噴砂制備工藝會使成本大幅上升以及增加工時。再者，為了提高機械強度、減輕重量，或者是為了營造不同的外觀質感，有越來越多的電子產品的塑料料件會在制造過程中混入相當比例的人造纖維或是異質材料粉末，例如碳纖維、玻璃纖維、礦物纖維、礦粉等。但是這些混入了人造纖維或異質材料粉末的塑料料件在經過噴砂之后，都會遇到因原來塑料料件表面的塑料材料被噴砂轟擊掉之后，使得纖維或異質材料粉末產生外露的狀況，進而造成鍍膜附著不良的問題。
[0005]2、在塑料料件表面噴涂底漆，如此雖可避免纖維或粉末外露以致鍍膜附著不良的問題，但卻又會增加塑料殼體的重量，以及噴涂制程所需的時間與噴涂設備和材料的成本。
[0006]前述作法，雖可在塑料料件表面鍍附出金屬鍍膜，但是這些處理程序都會增加整個制造流程所需的時間及成本，甚至引發出新的技術上或是質量上的問題，因此都并非是適用于產業的良好解決方法。
[0007]是以，要如何解決上述習知的問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發的課題。
【發明內容】
[0008]本發明的主要目的乃在于，簡化防電磁波的塑料料件表面的屏蔽層的制造程序，并降低制造成本，以及提升屏蔽層與塑料料件的接合力。
[0009]為達上述目的，本發明是于一潔凈室內以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清潔塑料料件表面，然后對塑料料件進行干燥以將清洗后殘留于塑料料件的水份除去，再于塑料料件的表面上鍍附屏蔽層，屏蔽層是以脈沖磁控濺鍍設備，使金屬粒子撞擊塑料料件表面，讓金屬粒子植入表面并與塑料料件的塑料分子產生鍵結形成屏蔽層。
[0010]前述的塑料料件，其塑料可為聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、ABS塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯與 ABS 塑料的混合材、聚酸胺(Polyamide, PA)、熱塑聚酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚縮醒樹脂(Polyoxymethylene, POM)。
[0011]前述的塑料料件，其塑料內混合有玻璃纖維、碳纖維、礦纖、礦粉或金屬纖維。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明的防電磁波的塑料料件的制造方法流程示意圖。
[0013]圖2為藉由本發明提供的制造方法制成的防電磁波的塑料料件立體外觀示意圖。
[0014]附圖標記說明:1_塑料料件；2_屏蔽層。
【具體實施方式】
[0015]如圖1至圖2所示，由圖中可清楚看出，本發明是先于潔凈室內以塑料制成塑料料件I。在本實施例中是以一電子產品的殼體作為塑料料件I的例子來進行說明，制造的方式是可以采用如塑料射出成形等技術來進行。塑料料件I可以為聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、ABS 塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯與 ABS 塑料的混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、熱塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚縮醒樹脂(Polyoxymethylene, Ρ0Μ)等塑料所制成，并且塑料內還可以混合有玻璃纖維、碳纖維、礦纖、礦粉或金屬纖維。
[0016]前述的塑料料件I于制成后，在送往鍍制屏蔽層2之前，可先將多數塑料料件I封裝后儲存，因此有可能會有粉屑、落塵等污染塑料料件I表面。而即使塑料料件I在制成之后要不經儲存就立即進行后續制造流程，也會因為塑料料件I在以射出成形技術制造的過程中遭到射出成形模具上涂布的脫模劑等異物污染，或是由于潔凈室內仍舊存在有微量落塵，使得塑料料件I表面沾染粉屑、落塵，因此當塑料料件I表面要進行鍍制屏蔽層2前，是先以清洗方式清潔塑料料件I表面，清洗時可以視需要在水中加入清潔劑以去除塑料料件I表面所附著的異物或臟污，然后再以清水或是純水將清潔劑洗去。接著，將清洗后的塑料料件I進行干燥以將清洗后殘留于該塑料料件I的水份除去，此一步驟可藉由高壓氣槍吹除、風刀吹除或是烘干等方式將清洗后殘留于塑料料件I的水份除去，以使塑料料件I保持干燥，然后再于塑料料件I表面鍍附屏蔽層2。而屏蔽層2是以脈沖磁控濺鍍設備，以將金屬材料鍍制形成于塑料料件I表面。前述脈沖磁控濺鍍設備可以是直流脈沖磁控濺鍍設備或是高功率脈沖磁控派鍍(High Power Impulse Magnetron Supttering, HiPIMS)設備。而為了提高屏蔽層2與塑料料件I的表面的接合力，可以讓脈沖磁控濺鍍設備工作于較高的操作電壓下。由于操作電壓高，因此系統中的工作氣體的離子能以很高的能量轟擊金屬靶材，連帶地使得金屬靶材表面的金屬粒子在從靶材表面被濺射出來后也具有較高動能，進而使這些金屬粒子撞擊塑料料件I的表面時能夠植入塑料料件I的表面，而將塑料料件I表面的部分長鏈(塑料)分子中的鍵結打斷，再與這些具有斷鍵的分子產生鍵結而形成屏蔽層2，使屏蔽層2與塑料料件I的表面產生良好的接合力而不易剝落，讓屏蔽層2提供電子產品良好的電磁波屏蔽效果，以防止電磁波外泄影響人體健康，或是干擾其它電子設備的運作，同時也可以防止電子產品受到外來電磁波干擾產生運作不良或是損壞的問題發生；再者，由于塑料料件I表面經清洗以及干燥后，其所附著的異物或臟污，以及清洗時所殘留的水份皆清除干凈，因此脈沖磁控濺鍍設備在對塑料料件I表面進行屏蔽層2鍍制時，不會讓異物或臟污造成屏蔽層2的鍍制質量不良，或是讓水份造成屏蔽層2的附著力不佳以及氧化變質等問題。
[0017]又，由于本發明可利用具有高動能的金屬粒子撞擊塑料料件I的表面，使金屬粒子植入表面并與塑料料件I的塑料產生鍵結形成屏蔽層2，因此可省卻一般塑料材質表面進行濺鍍時，需先使表面粗糙化或是需在表面噴涂底漆的制程，因而更加的降低屏蔽層2的制造成本。
[0018]惟上述各實施例用以說明本發明的特點，其目的使本領域技術人員能了解本發明的內容并據以實施，而非限定本發明的專利范圍，故凡其它未脫離本發明所揭示的精神而完成的等效修飾或修改，仍應包含在本發明權利要求范圍中。
【權利要求】
1.一種防電磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:于一潔凈室內以塑料制成塑料料件，再以清洗方式清潔該塑料料件表面，然后對該塑料料件進行干燥以將清洗后殘留于該塑料料件的水份除去，再于該塑料料件的表面上鍍附屏蔽層，該屏蔽層是以脈沖磁控濺鍍設備，使金屬粒子撞擊該塑料料件的表面，讓該金屬粒子植入該表面并與該塑料料件的塑料分子產生鍵結形成該屏蔽層。
2.如權利要求1所述防電磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的該塑料為聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、ABS 塑料(AcrylonitrileButadiene Styrene,ABS)、聚碳酸酯與ABS塑料的混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、熱塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚縮醒樹脂(Polyoxymethylene, POM)。
3.如權利要求1所述防電磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的該塑料內混合有玻璃纖維、碳纖維、礦纖、礦粉或金屬纖維。
4.如權利要求3所述防電磁波的塑料料件的制造方法，其特征在于:所述塑料料件的該塑料為聚碳酸酯(Pol ycarbonate, PC)、ABS 塑料(AcrylonitrileButadiene Styrene,ABS)、聚碳酸酯與ABS塑料之混合材、聚酰胺(Polyamide, PA)、熱塑聚酯(PolyethyleneTerephthalate, PET)或聚縮醒樹脂(Polyoxymethylene, POM)。
【文檔編號】C23C14/20GK103966564SQ201310043621
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月4日 優先權日:2013年2月4日
【發明者】曾國勛, 楊正旭, 江郁洲 申請人:富優技研股份有限公司