階段式全蝕刻工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下處理階段：基板雙面涂墨及曝光階段-基板單面首次蝕刻階段-基板另一面的二次蝕刻階段。本發明的有益之處在于：工藝步驟設計合理，制程簡單，容易操作；重心低，運行穩定，不容易損壞產品；采用本發明的方法生產出來的蝕刻產品無連接點，既美觀又保證了良好的使用功能；通過有粘性膜為載體，在全部蝕刻完成后產品不散亂，仍整齊排列在粘性的膜上，方便后續產品加工或使用。
【專利說明】階段式全蝕刻工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種蝕刻工藝，具體涉及一種階段式的全蝕刻工藝。
【背景技術】
[0002]使用現有的蝕刻工藝生產蝕刻產品，為防止產品周轉過程中脫落，或者方便后段產品表面加工，通常會在產品外形邊沿部分設計連接點。然而，該連接點的存在不僅影響了產品的美觀，而且會造成產品損壞與其接觸的產品，最終造成產品功能不良，所以，為了保證產品的美觀以及具有良好的使用功能，需要使用附加工藝來去除產品上的連接點，這就使得產品的成本增加。
【發明內容】
[0003]為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種使生產出來的蝕刻產品無連接點且整齊排列方便后續加工的階段式全蝕刻工藝。
[0004]為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案:
[0005]一種階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟:
[0006](1)、將基板的A、B兩面均勻的印刷上阻焊油墨，并進行干燥；
[0007](2)、對前述基板的A、B兩面進行曝光；
[0008](3)、在前述基板的A面粘貼粘性膜，對B面進行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板；
[0009](4)、去除B面的阻焊油墨；
[0010](5)、將前述基板的B面粘貼粘性膜，對A面進行蝕刻，蝕刻深度穿透基板；
[0011](6)、去除A面的阻焊油墨。
[0012]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述粘性膜為耐腐蝕粘性膜。
[0013]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述耐腐蝕粘性膜為PET膜。
[0014]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，使用85-95目網版對基板進行印刷。
[0015]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，印刷后的基板在80°C下熱風循環干燥。
[0016]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，基板在曝光機中曝光。
[0017]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，前述曝光機為冷卻式曝光機，曝光臺面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2。
[0018]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，還包括以下子步驟:
[0019]①、使用顯像液對曝光后的基板進行顯像；
[0020]②、對顯像后的基板進行熱風循環固化，溫度為145°C，時間為50_60min。
[0021]前述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗劑。
[0022]本發明的有益之處在于:工藝步驟設計合理，制程簡單，容易操作；重心低，運行穩定，不容易損壞產品；采用本發明的方法生產出來的蝕刻產品無連接點，既美觀又保證了良好的使用功能；通過有粘性膜為載體，在全部蝕刻完成后產品不散亂，仍整齊排列在粘性的膜上，方便后續產品加工或使用。
【具體實施方式】
[0023]下面詳細介紹本發明階段式全蝕刻工藝。
[0024]本發明階段式全蝕刻工藝主要包括三大階段，即:基板涂墨及曝光階段、基板單面首次蝕刻階段和基板另一面的二次蝕刻階段，下面詳細介紹各階段的操作步驟: [0025](一 )、基板涂墨及曝光階段
[0026]首先，基板做完清潔處理后，將其兩面分別記做A面、B面，然后使用85-95目網版對基板的A面、B面均勻的印刷上阻焊油墨。網版印刷可以有效控制涂膜厚度，防止涂膜太厚或太薄，涂膜太厚易造成殘膜或者干燥不足，太薄則易造成不耐噴涂等制程。
[0027]然后，將印刷后的基板在80°C下熱風循環干燥，將阻焊油墨中的溶劑蒸發。
[0028]接下來，利用曝光機對基板的A面、B面進行曝光。
[0029]作為一種優選的方案，曝光機可以選用冷卻式曝光機，曝光臺面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2，曝光能量太高易造成后續的顯像殘膜，而太低則可能會出現顯像側蝕。
[0030]為了方便蝕刻以及提高蝕刻的質量，對曝光后的基板還繼續進行顯像、固化處理，具體的:
[0031]①、使用顯像液對曝光后的基板進行顯像，將未曝光的涂膜以顯像液溶解去除，保留曝光的部分。顯像液的選擇、顯像時間、溶液溫度、噴洗壓力等為本領域常規選擇和操作，在此不再贅述；
[0032]②、對顯像后的基板進行熱風循環固化，使阻焊油墨加熱后硬化成為分子交聯狀態。固化時，優選的溫度為145°C，對應的時間為50-60min。
[0033]( 二 )、基板單面首次蝕刻階段
[0034]當基板經過上述的涂墨及曝光階段后，開始進行單面的首次蝕刻，即:
[0035]首先，在基板的A面粘貼上粘性膜。
[0036]然后，利用蝕刻液對裸露的B面進行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板。也就是說，若此時去除A面上的粘性膜，從A面看基板，其仍是一塊完整無損、無漏洞的基板。
[0037]由于粘性膜是固定基板的載體，所以其他具有黏性的并且可以不被蝕刻液腐蝕材料均可用作本發明的粘性膜，其優選PET膜。
[0038]基板的B面蝕刻完畢后，用油墨清洗劑去除B面的阻焊油墨，此時基板上的產品初具模型，但仍全部在基板上整齊的固定著，未散落，接下來等待對A面的二次蝕刻。
[0039](三)、基板另一面的二次蝕刻階段
[0040]首次蝕刻完成后，繼續對上述基板進行二次蝕刻，此次蝕刻是將原來的A面、B面進行相反處理，具體操作如下:
[0041]首先，在上述基板的B面粘貼粘性膜。
[0042]然后，對基板的A面進行蝕刻，此次蝕刻深度穿透基板，若此時去除B面上的粘性膜，蝕刻出的產品將全部散落。[0043]蝕刻完畢，采用油墨清洗劑去除A面的阻焊油墨即可。
[0044]此時，經過兩次蝕刻后，蝕刻得到的產品仍整齊的排列、粘貼在粘性膜上，十分方便產品后續的加工。
[0045] 需要說明的是，蝕刻液以及顯像液為本領域中已有的；另外，本領域的技術人員應當知道，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.階段式全蝕刻工藝，其特征在于，包括以下步驟: (1)、將基板的A、B兩面均勻的印刷上阻焊油墨，并進行干燥； (2)、對上述基板的A、B兩面進行曝光； (3)、在上述基板的A面粘貼粘性膜，對B面進行蝕刻，蝕刻深度不穿透基板； (4)、去除B面的阻焊油墨； (5)、將上述基板的B面粘貼粘性膜，對A面進行蝕刻，蝕刻深度穿透基板； (6)、去除A面的阻焊油墨。
2.根據權利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述粘性膜為耐腐蝕粘性膜。
3.根據權利要求2所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述耐腐蝕粘性膜為PET膜。
4.根據權利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，使用85-95目網版對基板進行印刷。
5.根據權利要求1所述 的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(1)中，印刷后的基板在80°C下熱風循環干燥。
6.根據權利要求1所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，基板在曝光機中曝光。
7.根據權利要求6所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，上述曝光機為冷卻式曝光機，曝光臺面溫度為28°C，曝光能量為400-600mj/cm2。
8.根據權利要求6所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，在步驟(2)中，還包括以下子步驟: ①、使用顯像液對曝光后的基板進行顯像； ②、對顯像后的基板進行熱風循環固化，溫度為145°C，時間為50-60min。
9.根據權利要求1至8任意一項所述的階段式全蝕刻工藝，其特征在于，去除基板上的阻焊油墨采用的是油墨清洗劑。
【文檔編號】C23F1/02GK103966603SQ201310042224
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月4日 優先權日:2013年2月4日
【發明者】周雪良 申請人:蘇州市吳中區偉良電子有限公司