專利名稱：壓片機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體加工裝置領域，尤其是一種壓片機。
背景技術：
現今光電、半導體、模具等產業，對于其使用零件(如銑、削加工后的工件)的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面進行研磨拋光的精密微細加工已為目前發展的主流加工技術。要想實現工件的高精度平面研磨拋光，除了要保證研磨拋光盤的精度之外，還要保證工件與研磨拋光盤上表面的均勻貼合，使工件表面各處所受壓力相同，各處研磨拋光速率相同。晶片在研磨拋光前需進行上蠟壓貼處理，具體操作是將陶瓷盤放于加熱器上加熱一段時間，再將固體蠟均勻涂抹于陶瓷盤上，并用手工刀刮去多余的蠟，陶瓷盤上則形成一層薄蠟層，最后將晶片手工壓貼于陶瓷盤上完成晶片上蠟操作。由于手工操作，導致涂于陶瓷盤上的蠟層分布不均，或晶片與蠟層之間留有氣泡，在后續的研磨拋光中，造成晶片易破裂及平面度差成為嚴重的問題。
發明內容本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種可以實現上蠟后的晶片上蠟層均勻性好的壓片機。按照本實用新型提供的技術方案，所述壓片機，在底腳上固定有底板，在底板上固定有冷卻盤，在冷卻盤外側的底板上固定有若干支撐柱，在支撐柱的頂端部固定有機架下板，在機架下板的內端部固定有內板梁，機架下板的外端部固定有外板梁，在內板梁與外板梁的頂端部固定有機架上板，在機架上板上固定有壓片氣缸，在壓片氣缸的活塞桿下端部套有關節軸承，在關節軸承上固定有壓片盤。在冷卻盤的下表面上開設有冷卻槽。本實用新型具有如下優點本實用新型采用氣缸推動圓壓盤對晶片上蠟層進行機械壓緊，可使手工涂于陶瓷盤上的蠟層均勻分布；本實用新型采用關節軸承，使圓壓盤萬向擺動壓向晶片，解決傳統人工壓貼導致晶片與蠟層之間留有氣泡的問題，達到蠟層與晶片表面均勻貼合的目的。
圖1是本實用新型的主視圖。圖2是本實用新型的左視圖。
具體實施方式
下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。[0013]如圖所示該壓片機，在底腳I上固定有底板2，在底板2上固定有冷卻盤3，在冷卻盤3外側的底板2上固定有若干支撐柱4，在支撐柱4的頂端部固定有機架下板5，在機架下板5的內端部固定有內板梁6,機架下板5的外端部固定有外板梁7,在內板梁6與外板梁7的頂端部固定有機架上板8，在機架上板8上固定有壓片氣缸9，在壓片氣缸9的活塞桿下端部套有關節軸承10，在關節軸承10上固定有壓片盤U。在冷卻盤3的下表面上開設有冷卻槽12。工作時，向冷卻盤3的冷卻槽12中通入冷卻水，再將貼好晶片的陶瓷盤放置于冷卻盤3的上表面，啟動壓片氣缸9，使壓片氣缸9的活塞桿帶動關節軸承10向下運動，從而使關節軸承10下部的壓片盤11壓向陶瓷盤上部的晶片，通過關節軸承10的萬向調節，使晶片與蠟層均勻貼合。
權利要求1.一種壓片機，其特征是在底腳(I)上固定有底板(2)，在底板(2)上固定有冷卻盤(3),在冷卻盤(3)外側的底板(2)上固定有若干支撐柱(4),在支撐柱(4)的頂端部固定有機架下板(5)，在機架下板(5)的內端部固定有內板梁(6)，機架下板(5)的外端部固定有外板梁(7 )，在內板梁(6 )與外板梁(7 )的頂端部固定有機架上板(8 )，在機架上板(8 )上固定有壓片氣缸(9)，在壓片氣缸(9)的活塞桿下端部套有關節軸承(10)，在關節軸承(10)上固定有壓片盤(11)。
2.如權利要求1所述的壓片機，其特征是在冷卻盤(3)的下表面上開設有冷卻槽(12)。
專利摘要本實用新型涉及一種壓片機，在底腳上固定有底板，在底板上固定有冷卻盤，在冷卻盤外側的底板上固定有若干支撐柱，在支撐柱的頂端部固定有機架下板，在機架下板的內端部固定有內板梁，機架下板的外端部固定有外板梁，在內板梁與外板梁的頂端部固定有機架上板，在機架上板上固定有壓片氣缸，在壓片氣缸的活塞桿下端部套有關節軸承，在關節軸承上固定有壓片盤。本實用新型采用關節軸承，使圓壓盤萬向擺動壓向晶片，解決傳統人工壓貼導致晶片與蠟層之間留有氣泡的問題，達到蠟層與晶片表面均勻貼合的目的。
文檔編號B24B37/34GK202825516SQ20122042222
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月23日 優先權日2012年8月23日
發明者方建東, 黃小衛, 楊寧, 孫曉曉 申請人:元亮科技有限公司