黑化藥水及透明印刷電路板的制作方法
【專利摘要】一種黑化藥水，其包含3%-5%的氫氧化鈉、10%-15%的次磷酸鈉、10%-15%的氯化鈉、為2%-4%的苯并三氮唑及70%-75%的水(質量百分含量)。一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟：提供覆銅基板，所述覆銅基板包括透明的絕緣基底層及一面黑化的銅箔層，所述第一黑化層設置于所述基底層表面；將所述銅箔層制作形成導電線路圖形，形成電路基板；將所述導電線路圖形的未黑化的銅箔層表面及側面置于上述黑化藥水中進行黑化處理，以使所述導電線路圖形的未黑化的銅箔層表面和側面形成黑色的第二黑化層；及在所述第二黑化層表面及從所述導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，形成透明印刷電路板。
【專利說明】黑化藥水及透明印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種黑化藥水及透明印刷電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]由于電子產品向個性化發展，對于應用于電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明的印刷電路板，其用于承載和保護導電線路圖形的絕緣基板、防焊層等為透明材料，其導電線路圖形中的線路一般為細長型，并且其導電線路圖形的材料為經過雙面黑化處理的銅，絕緣材料的透明與導電線路圖形的黑色使所述印刷電路板在視覺上有透明感。所述印刷電路板的制作方法一般如下:首先，提供一覆銅基板，其包括一透明絕緣基底層及設置于所述基底層表面的銅箔層，所述銅箔層因經過雙面黑化處理而呈黑色；其次，在所述銅箔層表面貼干膜，并經過曝光、顯影、蝕刻和剝膜工藝，在所述基底層表面形成導電線路圖形；最后在所述導電線路圖形表面及從所述導電線路圖形露出的基底層表面壓合透明覆蓋膜，形成透明印刷電路板。
[0004]其中，傳統黑化處理所用的藥水一般為含次氯酸鹽的黑化藥水，黑化處理之后在銅箔層表面形成一黑色的含氧化銅及氧化亞銅的氧化層，此氧化層即黑化層，傳統的黑化藥水的黑化層呈絨毛狀(請參閱圖1)，絨毛狀的黑化層容易脫落并污染線路周圍的區域，影響線路板的透明度。并且，由于黑化處理為僅對銅箔層的表面進行處理，因此，在蝕刻步驟后，銅箔層中與被蝕刻去除區域相鄰的側面會因為露出銅箔層的內層而顯露純銅的紅棕色，最終形成的印刷電路板會由于所述導電線路圖形側面的紅棕色從而透明感較差。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，有必要提供一種黑化藥水及透明印刷電路板的制作方法，以提高透明印刷電路板的透明感。
[0006]—種黑化藥水，其包含質量百分含量為3%_5%的氫氧化鈉、質量百分含量為10%-15%的次磷酸鈉、質量百分含量為10%-15%的氯化鈉、質量百分含量為2%-4%的苯并三氮唑及質量百分含量為70%-75%的水。
[0007] —種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟:提供覆銅基板，所述覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置于所述絕緣基底層表面的單面黑化的銅箔層，所述銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，所述銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，所述第一黑化層形成于所述第三表面，所述第一黑化層位于銅本體層與所述基底層之間。將所述銅箔層制作形成導電線路圖形，使部分所述基底層從所述導電線路圖形中露出，從而將所述覆銅基板制成電路基板。將已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面置于上述的黑化藥水中進行黑化處理，以使所述第四表面上和側面上均形成黑色的第二黑化層。在至少部分所述第二黑化層表面及從所述導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而制成透明印刷電路板。
[0008]采用本案的黑化藥水及制作方法形成的透明印刷電路板的已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面均已被黑化，從而可以防止純銅的紅棕色造成的線路板的透明感不佳，使透明印刷電路板的透明感增強；另外，本案使用的黑化藥水相較于傳統的黑化藥水，不會產生絨毛狀的黑化層，從而避免了絨毛的脫落以及絨毛污染線路板的其他區域，也使透明印刷電路板的透明感較佳。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是傳統黑化藥水處理銅箔層形成的黑化層的掃描電鏡圖片。
[0010]圖2是本發明實施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。
[0011]圖3是在圖2的覆銅基板的銅層表面經貼合干膜、曝光、顯影、蝕刻、剝膜后形成的線路板的剖面示意圖。
[0012]圖4是將圖3的線路板的銅層的表面及側面黑化后的剖面示意圖。
[0013]圖5是將圖3中的線路板的銅層的表面及側面黑化后的掃描電鏡圖片。
[0014]圖6是將圖4中的線路板上形成透明覆蓋膜并從透明覆蓋膜中露出電性連接墊的剖面示意圖。
[0015]圖7是在圖6中的線路板的電性連接墊上形成表面處理層后形成的透明印刷電路板的剖面示意圖。
[0016]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種黑化藥水，其包含質量百分含量為3%-5%的氫氧化鈉、質量百分含量為10%-15%的次磷酸鈉、質量百分含量為10%-15%的氯化鈉、質量百分含量為2%-4%的苯并三氮唑及質量百分含量為70%-75%的水。
2.一種透明印刷電路板的制作方法，包括步驟: 提供覆銅基板，所述覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設置于所述絕緣基底層表面的單面黑化的銅箔層，所述銅箔層包括銅本體層及第一黑化層，所述銅本體層包括第三表面、與第三表面相對的第四表面及連接第三表面和第四表面的側面，所述第一黑化層形成于所述第三表面，所述第一黑化層位于銅本體層與所述基底層之間； 將所述銅箔層制作形成導電線路圖形，使部分所述基底層從所述導電線路圖形中露出，從而將所述覆銅基板制成電路基板； 將已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面置于權利要求1所述的黑化藥水中進行黑化處理，以使所述第四表面上和側面上均形成黑色的第二黑化層；及 在至少部分所述第二黑化層表面及從所述導電線路圖形露出的基底層的表面上形成透明覆蓋膜，從而制成透明印刷電路板。
3.如權利要求2所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，將已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面置于所述的黑化藥水中進行黑化處理的溫度為50°C至80°C，時間為5至20分鐘。
4.如權利要求2所述的透明印刷電 路板的制作方法，其特征在于，在將已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面置于所述的黑化藥水中進行黑化處理前，對所述銅本體層的第四表面及側面的表面進行微蝕處理。
5.如權利要求4所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，微蝕處理所用的微蝕液為包括濃度為80至100g/L的過硫酸鈉及重量百比分濃度為2%硫酸的混合溶液。
6.如權利要求2所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，在將已制作形成導電線路圖形的銅本體層的第四表面及側面置于所述的黑化藥水中進行黑化處理之后，依次水洗及干燥所述電路基板。
7.如權利要求2所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述覆銅基板進一步包括設置于所述基底層與所述銅箔層之間的透明粘膠層，所述透明粘膠層用于粘附所述基底層和所述銅箔層。
8.如權利要求2所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述透明覆蓋膜覆蓋所述第二黑化層的表面，所述透明覆蓋膜具有貫通所述透明覆蓋膜通孔，從所述透明覆蓋膜的通孔露出的導電線路圖形構成電性連接墊。
9.如權利要求8所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板的制作方法進一步包括步驟:將所述電性連接墊表面的第二黑化層蝕刻去除以露出銅本體層；及在露出的銅本體層上形成表面處理層。
10.如權利要求9所述的透明印刷電路板的制作方法，其特征在于，形成所述表面處理層的方法為電鍍金、鍍鎳金、化鎳浸金、鍍鎳鈕金或鍍錫。
【文檔編號】C23C22/63GK103898498SQ201210582410
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月28日 優先權日:2012年12月28日
【發明者】何明展, 胡先欽, 李明, 王少華, 羅鑒 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司