專利名稱：氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種氣體通道模塊，特別是一種應用于玻璃真空濺射鍍膜設備的氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置。
背景技術：
隨著經濟的發展以及人們生活水平的提高，社會對工業的各個行業提出了更高的要求，其中對于硅酸鹽行業而言，玻璃的鍍膜標準也隨之越來越高。鍍膜玻璃按產品的不同特性，可分為以下幾類:熱反射玻璃、低輻射玻璃、導電膜玻璃等。熱反射玻璃一般是在玻璃表面鍍一層或多層諸如鉻、鈦或不銹鋼等金屬或其化合物組成的薄膜，使產品呈豐富的色彩，對于可見光有適當的透射率，對紅外線有較高的反射率，對紫外線有較高吸收率，因此，也稱為陽光控制玻璃，主要用于建筑和玻璃幕墻；低輻射玻璃是在玻璃表面鍍由銀、銅或錫等金屬或其化合物組成的薄膜，產品對可見光有較高的透射率，對紅外線有很高的反射率，具有良好的保溫隔熱性能，主要用于建筑和汽車、船舶等交通工具，由于膜層強度較差，一般都制成中空玻璃使用；導電膜玻璃是在玻璃表面涂敷氧化銦錫等導電薄膜，可用于玻璃的加熱、除霜、除霧以及用作液晶顯示屏等。
鍍膜玻璃的生產方法很多，主要有離子濺射法、真空蒸發法、化學氣相沉積法以及溶膠-凝膠法等。濺射鍍膜玻璃利用濺射技術可以設計制造多層復雜膜系，可在白色的玻璃基片上鍍出多種顏色，膜層的耐腐蝕和耐磨性能較好，是目前生產和使用最多的產品之一。真空蒸發鍍膜玻璃的品種和質量與濺射鍍膜玻璃相比均存在一定差距，已逐步被濺射法取代。化學氣相沉積法是在浮法玻璃生產線上通入反應氣體在灼熱的玻璃表面分解，均勻地沉積在玻璃表面形成鍍膜玻璃。該方法的特點是設備投入少、易調控，產品成本低、化學穩定性好，可進行熱加工，是目前最有發展前途的生產方法之一。溶膠-凝膠法生產鍍膜玻璃工藝簡單，穩定性也好，不足之處是產品光透射比太高，裝飾性較差。
對于離子濺射法而言，通常是在高壓1500V的作用下，殘留的氣體分子被電離，形成等離子體，陽離子在電場加速下轟擊金屬靶，使金屬原子濺射到樣品的表面，形成導電膜。目前，真空容器內，一種鍍膜玻璃通常是由一系列不同膜層材料構成，而且整個鍍膜過程是在鍍膜設備中一次連續完成的。這樣就要求玻璃鍍膜設備上要配置不同靶材料，不同靶材料設置在不同的井位中，各個井位之間的濺射氣氛不盡相同，或是在純氬氣氛下濺射，或是在氬氧氣氛下濺射，或是在氬氮氣氛下濺射。出于鍍膜質量的考慮，每個井位之間的氣體應該濃度均勻。傳統的玻 璃鍍膜設備是將工藝氣路分配裝置安裝在鍍膜腔體內部，通常是在陰極擋板的下部，由于氣體流場的復雜性和氣體本身的壓縮性，這種設計容易造成工藝氣體藏匿于玻璃兩側的空間，在濺射過程中，由于玻璃邊部的氣體濃度較大，使得玻璃邊部的鍍膜效果與中間形成較大差異；同時，由于工藝氣路分配裝置是固定在腔體內部，既不利于工藝氣路裝置的檢修維護，也降低了設備工藝配置的可互換性和靈活性。
本領域技術人員致力于提供一種可以有效實現濺射氣體均勻分配的設備。發明內容
本發明要解決的技術問題是為了克服現有玻璃鍍膜設備中的氣體分配不均勻的技術問題，提供一種氣體通道模塊及應用于其的氣體分配裝置，以有效實現各個井位之中氣體均勻分配。
本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的:
一種氣體通道模塊，其特點在于，所述氣體通道模塊總體為一個長方體，其中，
所述長方體水平方向上具有第一端面和第二端面，第一端面設置有第一長槽，第二端面設置有第二長槽；
所述長方體頂面設置有一主進氣孔和多個輔進氣孔，長方體主體對應主進氣孔和輔進氣孔設有第一內部通道和第二內部通道，所述長方體底面設置有多個主出氣孔和多個輔出氣孔；所述主進氣孔通過第一內部通道與第一長槽相通，所述輔進氣孔通過第二內部通道與第二長槽相通。
較佳地，所述第一長槽與氣體通道模塊底部通過主出氣孔相通，所述第二長槽被隔離成多個獨立的輔氣長槽，所述多個輔氣長槽依次排列，每個輔氣長槽與氣體通道模塊底部通過輔出氣孔相通。
較佳地，所述氣體通道模塊的第二端面上還設置第三長槽，所述第三長槽通過一第三內部通道與部分輔進氣孔相通，所述第三長槽通過一輔助槽與第二長槽中的部分輔氣長槽相通。
較佳地，所述長方體頂部設置有頂部氣槽，部分輔進氣孔與頂部氣槽連接。
較佳地，所述裝置包括一氣體通道模塊、頂板、第一側板、第二側板、U型蓋板，所述的氣體通道模塊采用如權利要求3或4所述的氣體通道模塊，其中，所述頂板密封氣體通道模塊頂面，所述第一側板密封第一長槽，所述第二側板密封第二長槽和/或第三長槽。
較佳地，所述頂板包括注氣接頭，所述注氣接頭與所述主進氣孔和輔進氣孔對應設置。
較佳地，所述U型蓋板安裝在氣體通道模塊的底部，與氣體通道模塊底部形成混氣腔。
較佳地，所述混氣腔內部設置有封板，將混氣腔分割為獨立的幾段。
較佳地 ，所述U型蓋板上設置有噴氣孔。
較佳地，所述噴氣孔旁還設置有導流板。
本發明中，上述優選條件在符合本領域常識的基礎上可任意組合，即得本發明各較佳實施例。
本發明的積極進步效果在于:本氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置操作方便，氣體分配效果好，有效避免了不同井位之中的氣體分布不均勻問題。
圖1為本發明的一個實施例中氣體通道模塊的主視圖。
圖2為圖1所示氣體通道模塊的X部分放大圖。
圖3為圖1所示氣體通道模塊的A-A視圖。
圖4為圖1所示氣體通道模塊的B-B視圖。
圖5為圖1所示氣體通道模塊的C-C視圖。
圖6為圖1所示氣體通道模塊的D-D視圖。
圖7為圖1所示氣體通道模塊的E-E視圖。
圖8為圖1所示的氣體通道模塊的俯視圖。
圖9為圖8所示氣體通道模塊的Y部分放大圖。
圖10為圖1所示的氣體通道模塊的后視圖。
圖11為圖10所示氣體通道模塊的Z部分放大圖。
圖12為圖11所示氣體通道模塊的H-H視圖。
圖13為本發明的一個實施例中氣體分配裝置的組裝示意圖。
圖14為圖13所示氣體通道模塊的P部分放大圖。
具體實施方式
本發明的實施例將參照附圖進行說明。在說明書附圖中，具有類似結構或功能的元件或裝置將用相同的元件符號表示。附圖只是為了便于說明本發明的各個實施例，并不是要對本發明進行窮盡性的說明，也不是對本發明的范圍進行限制。
圖1至圖12示出了本發明中一個較佳實施例的氣體通道模塊的結構示意圖。在該實施例中，氣體通道模塊100總體近似一個狹長的長方體閥島，該長方體閥島頂面設置有6個進氣孔，包括I個主進氣孔18和5個輔進氣孔12。主進氣孔18位置偏向閥島后端面，相對而言，輔進氣孔12位置設置偏向閥島前端面。
閥島后端面設置有主進氣長槽28，該主進氣長槽28的長度略小于通道模塊總長度。在一個實施例中，主進氣長槽28在靠近閥島端部處自然終止；在另一個實施例中，主進氣長槽28貫穿整個閥島，此時閥島兩端用端蓋和密封層將長槽封住，以保證主進氣長槽28能夠得到密封。
主進氣孔18通過主內部通道230向閥島內部延伸，與主進氣長槽28相通，閥島底面對應主進氣長槽28設置有多個主出氣孔32，主進氣長槽28通過主出氣孔32與底面相通。這樣，主進氣孔18與主出氣孔32形成通道，該通道在主進氣長槽28以外處是密閉的。
閥島前端面設置有輔進氣長槽22，在本實施例中，輔進氣長槽22分為五段，閥島底面對應輔進氣長槽22設置有多個輔出氣孔30，輔進氣長槽22通過輔出氣孔30與底面相通。
由于注氣接頭的尺寸限制，多個輔進氣孔12之間的距離較短，輔進氣長槽22長度基本占據著通道模塊總長度，故輔進氣孔12與輔進氣長槽22之間的相同方式有三種:
正常情況下，輔進氣孔12通過第一輔內部通道228與輔進氣長槽22相通(如圖3所示)。
對于稍遠一些的輔進氣長槽22，輔進氣孔12通過設置在閥島頂面的頂部氣槽14向閥島端部方向延伸，達到對應的輔進氣長槽22上方后，通過第二輔內部通道226與輔進氣長槽22相通(如圖2和圖7所示)。
對于最遠的輔進氣長槽22，在該輔進氣長槽22的上方設置輔助氣槽24，該輔助氣槽24長度從對應輔進氣長槽22延伸 至對應輔進氣孔12的下方，輔助氣槽24與輔進氣孔12通過輔助通道224相通，輔助氣槽24與輔進氣長槽22通過連接氣槽222連接。考慮到流體阻力的特性，連接氣槽222與輔助氣槽24之間，連接氣槽222與輔進氣長槽22之間的交接處應盡可能制作成弧面，以避免較大的流體壓力損失。
這樣，輔進氣孔12通過三種方式與所有輔進氣長槽22得到相通，輔進氣孔12從而與輔出氣孔30形成通道，該通道在輔助氣槽24、輔助通道224和輔進氣長槽22以外處是密閉的。
圖13和圖14示出本發明的一個實施例中氣體分配裝置的組裝示意圖。將氣體通道模塊100放置在頂板200下方，頂板200設置有多個注氣接頭(圖未示出)。這些注氣接頭與主進氣孔18和輔進氣孔12相接，頂板200同時借助密封材料將氣體通道模塊100的頂面密封，保證濺射氣體無泄露地進入氣體通道模塊。在一個優選實施例中，主進氣孔18和輔進氣孔12設置“ο”型密封圈，以保證密封效果。
用前側板42將氣體通道模塊100的前端面密封,使輔助氣槽24、輔助通道224和輔進氣長槽22與外界隔絕，用后側板43將氣體通道模塊100的后端面密封，使主進氣長槽28與外界隔絕。在一個優選實施例中，側板與端面之間的密封材料422采用青稞紙。
U型蓋板44用來封閉氣體通道模塊100的底面。如圖14所示，U型蓋板44與氣體通道模塊100的底面形成混氣腔442，這樣，從氣體通道模塊100的主出氣孔32和輔出氣孔30出來的氣體匯聚在混氣腔442中，通過U型蓋板44的噴氣孔46進入玻璃鍍膜井位。
在一個優選實施例中，噴氣孔46的出口旁設置有導流板45,導流板45可以借助螺釘452固定在U型蓋板44上，也可以采用粘接或焊接等其他固定方式。在另一個優選實施例中，混氣腔442內部設置有小封板(圖未示出)，小封板可以將混氣腔分割為獨立的幾段。
在使用時，主進氣孔始終保持進氣，而輔進氣孔則可以通過閥門控制其是否進氣或進氣量的大小。這樣，就可以使混氣腔的氣體壓力一致，從而保證整個氣體分配裝置在整個長度范圍內噴射的氣體是均勻的。
雖然以上描述了本發明的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本發明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發明的保 護范圍。
權利要求
1.一種氣體通道模塊，其特征在于，所述氣體通道模塊總體為一個長方體，其中， 所述長方體水平方向上具有第一端面和第二端面，第一端面設置有第一長槽，第二端面設置有第二長槽； 所述長方體頂面設置有一主進氣孔和多個輔進氣孔，長方體主體對應主進氣孔和輔進氣孔設有第一內部通道和第二內部通道，所述長方體底面設置有多個主出氣孔和多個輔出氣孔； 所述主進氣孔通過第一內部通道與第一長槽相通，所述輔進氣孔通過第二內部通道與第二長槽相通。
2.如權利要求1所述的氣體通道模塊，其特征在于，所述第一長槽與氣體通道模塊底部通過主出氣孔相通，所述第二長槽被隔離成多個獨立的輔氣長槽，所述多個輔氣長槽依次排列，每個輔氣長槽與氣體通道模塊底部通過輔出氣孔相通。
3.如權利要求2所述的氣體通道模塊，其特征在于，所述氣體通道模塊的第二端面上還設置第三長槽，所述第三長槽通過一第三內部通道與部分輔進氣孔相通，所述第三長槽通過一輔助槽與第二長槽中的部分輔氣長槽相通。
4.如權利要求1、2或3所述的氣體通道模塊，其特征在于，所述長方體頂部設置有頂部氣槽，部分輔進氣孔與頂部氣槽連接。
5.一種氣體分配裝置，其特征在于，所述裝置包括一氣體通道模塊、頂板、第一側板、第二側板、U型蓋板，所述的氣體通道模塊采用如權利要求3或4所述的氣體通道模塊，其中， 所述頂板密封氣體通道模塊頂面，所述第一側板密封第一長槽，所述第二側板密封第二長槽和/或第三長槽。
6.如權利要求5所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述頂板包括注氣接頭，所述注氣接頭與所述主進氣孔和輔進氣孔對應設置。
7.如權利要求5所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述U型蓋板安裝在氣體通道模塊的底部，與氣體通道模塊底部形成混氣腔。
8.如權利要求6所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述混氣腔內部設置有封板，將混氣腔分割為獨立的幾段。
9.如權利要求6、7或8所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述U型蓋板上設置有噴氣孔。
10.如權利要求9所述的氣體分配裝置，其特征在于，所述噴氣孔旁還設置有導流板。
全文摘要
本發明公開了一種氣體通道模塊，所述氣體通道模塊總體為一個長方體，其中，所述長方體水平方向上具有第一端面和第二端面，第一端面設置有第一長槽，第二端面設置有第二長槽；所述長方體頂面設置有一主進氣孔和多個輔進氣孔，長方體主體對應主進氣孔和輔進氣孔設有第一內部通道和第二內部通道，所述長方體底面設置有多個主出氣孔和多個輔出氣孔；所述主進氣孔通過第一內部通道與第一長槽相通，所述輔進氣孔通過第二內部通道與第二長槽相通。本發明的氣體通道模塊及應用其的氣體分配裝置操作方便，氣體分配效果好，有效避免了不同井位之中的氣體分布不均勻問題。
文檔編號C23C14/34GK103205719SQ20121001323
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月17日 優先權日2012年1月17日
發明者施玉安, 戴陸節 申請人:上海北玻鍍膜技術工業有限公司, 上海北玻玻璃技術工業有限公司, 洛陽北方玻璃技術股份有限公司