專利名稱：功率芯片探針研磨裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種研磨裝置，特別涉及一種功率芯片探針研磨裝置。
背景技術：
隨著我國集成電路產業鏈迅猛發展，作為該產業鏈中的重要一環——芯片測試設備在市場的份額不斷擴大，芯片測試探針卡的需求量也快速增加。探針卡作為集成電路工藝領域重要器件，被用在集成電路尚未封裝之前，對半導體晶圓上電阻、電容、晶體管等器件的電性參數進行測量。探針卡一般包括與晶片上的電極接觸的探針和向該探針發送檢測信號的電路板，在探針與電極接觸的狀態下通過電路板向探針發送電信號進而檢測晶圓上的集成電路。通過探針卡檢測出不合格的產品之后再對合格產品進行后續的封裝工藝，避免了對不良產品的繼續加工而造成的浪費。探針研磨裝置用于在制作探針卡的過程中研磨探針的針尖。中國專利號為200820135794. 2的實用新型專利公開了一種探針研磨裝置，其通過扳動桿來升降固定于載臺上的探針座，在水平方向用砂紙對探針的針尖進行研磨。現有功率芯片探針研磨裝置在研磨功率芯片探針針尖至Smils (mils是晶片布局的長度單位，Imil =千分之一英寸) IOmils的過程中需要花費大量的時間(約4小時)，且不能保證產品加工質量的穩定性，磨出的針尖平整度參差不齊(與正常值相差75 80um)。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種功率芯片探針研磨裝置，其縮短磨針時間并且提高了產品加工質量的穩定性及可靠性。為解決所述技術問題，本實用新型提供了一種功率芯片探針研磨裝置，其特征在于，功率芯片探針研磨裝置包括固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、水砂紙，固定機構用于固定功率芯片探針，固定機構包括基板和環氧樹脂模塊，環氧樹脂模塊位于基板靠近研磨機構的一側；研磨機構包括移動載臺、電機和驅動塊，電機設置于移動載臺上，驅動塊由電機驅動，水砂紙固定在驅動塊上；第一控制機構與研磨機構連接且用于控制研磨機構沿第一方向運動；第二控制機構與研磨機構相連接且用于控制研磨機構沿第二方向運動。優選地，所述功率芯片探針研磨裝置還包括滑行機構和動力機構，固定機構在滑行機構上滑行，動力機構與研磨機構相連且用于驅動研磨機構研磨功率芯片探針的針尖。優選地，所述功率芯片探針研磨裝置還包括基臺，固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、滑行機構和動力機構均設置在基臺上。本實用新型的積極進步效果在于本實用新型功率芯片探針研磨裝置在研磨功率芯片探針針尖至Smils IOmils的過程中能夠縮短磨針時間(約2. 5小時)，并且提高了產品加工質量的穩定性及可靠性，提高針尖平整度。
圖1為本實用新型功率芯片探針研磨裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。如圖1所示，本實用新型功率芯片探針研磨裝置包括固定機構100、研磨機構200、 第一控制機構301、第二控制機構302、滑行機構303和動力機構304、水砂紙4、基臺10，固定機構100、研磨機構200、第一控制機構301、第二控制機構302、滑行機構303和動力機構 304均可以設置在基臺110上。固定機構100用于固定功率芯片探針1，固定機構包括基板101和環氧樹脂模塊 102。環氧樹脂模塊102位于基板101靠近研磨機構200的一側，環氧樹脂模塊102上形成有功率芯片探針形狀的凹槽，在實際研磨過程中，將功率芯片探針1嵌入凹槽內，由此使功率芯片探針固定在凹槽內。環氧樹脂模塊102可以固定在基板101上，也可以從基板101 拆下，以便于安裝和拆卸功率芯片探針。研磨機構200配置為可相對于固定機構100運動，研磨機構200用于對固定機構 100固定的功率芯片探針的針尖進行研磨。研磨機構包括移動載臺201、電機202和驅動塊 203，電機202設置于移動載臺201上，驅動塊203由電機202驅動，水砂紙4固定在驅動塊 203上。驅動塊203通過移動載臺201與第一控制機構301、第二控制機構302相連。電機 202由外部電源供電，用于驅動水砂紙4旋轉以研磨功率芯片探針的針尖。第一控制機構301與研磨機構200連接，用于控制研磨機構200沿第一方向(比如 X方向)運動，以研磨功率芯片探針的針尖。本實施例中，第一控制機構301可以為帶有刻度的螺桿，第一控制機構301控制研磨機構200沿X方向正向或反向行進，具體來說，第一控制機構301控制水砂紙4在X方向逐漸地與功率芯片探針的針尖接觸，由于水砂紙4呈豎直放置，省去了調整水砂紙4的步驟，縮短了功率芯片探針的針尖的研磨時間，提高了生產效率。對探針研磨結束后，第一控制機構301控制水砂紙4在X方向遠離固定機構100， 以方便將功率芯片探針進行拆卸。第二控制機構302與研磨機構200相連接，用于控制研磨機構200沿第二方向(比如Y方向)運動，第二方向垂直于所述第一方向。第二控制機構302可以為帶有刻度的螺旋桿，第二控制機構302控制移動載臺201沿Y方向行進，使探針的針尖可以在Y方向上與水砂紙4的不同部位相接觸，以在Y方向上充分地利用砂盤。滑行機構303可以為滑桿，固定機構100在滑行機構303上滑行。由于固定機構 100可以在滑行機構303上滑行，以遠離研磨機構200，從而使得探針的裝卸方便。并且，通過滑行機構303也可以使得探針針尖所處的位置與砂盤位置的配合靈活，或者說，可以改變探針針尖與砂盤的接觸位置，充分地利用砂盤，因此，也可以不需要控制研磨機構200沿 Y方向運動的第二控制機構。動力機構304與研磨機構200相連，用于驅動研磨機構200研磨功率芯片探針的針尖。動力機構304為電源裝置，電源裝置與研磨機構200中的電機202相連，驅動水砂紙 4轉動研磨功率芯片探針的針尖。在其他實施例中，所述動力機構304也可以包括電源裝置和電機，或者說，上述研磨機構200的電機是設置在動力機構304中，通過電源裝置和電機來驅動水砂紙4來對功率芯片探針的針尖進行研磨。本實用新型功率芯片探針研磨裝置的工作原理如下一、首先固定放好功率芯片探針，用斜口鉗將功率芯片探針的針尖剪去原針長120mils的2/3，約為SOmils，此時針尖約為直徑6. Omils ；二、剪好后的功率芯片探針插在環氧樹脂模塊上，用1000CW(CW指砂紙基材的基重，lOOOcw指每平方英寸含砥粒數為1000)水砂紙研磨功率芯片探針的針尖約 10 15分鐘即可；三、取出功率芯片探針并檢測針尖直徑大小是否一致平整度是否達標， 如未達標則用鑷子調整后再進行研磨，反復操作大約5 6次即可；四、進行最后針尖位置的調整，然后再次粗研磨3 4分鐘后，換上2000cw水砂紙細研磨5分鐘即可；這樣就縮短了功率芯片探針研磨的時間，提高了功率芯片探針研磨的效率。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護范圍由所附權利要求書限定。
權利要求1.一種功率芯片探針研磨裝置，其特征在于，功率芯片探針研磨裝置包括固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、水砂紙，固定機構用于固定功率芯片探針，固定機構包括基板和環氧樹脂模塊，環氧樹脂模塊位于基板靠近研磨機構的一側；研磨機構包括移動載臺、電機和驅動塊，電機設置于移動載臺上，驅動塊由電機驅動，水砂紙固定在驅動塊上；第一控制機構與研磨機構連接且用于控制研磨機構沿第一方向運動；第二控制機構與研磨機構相連接且用于控制研磨機構沿第二方向運動。
2.如權利要求1所述的功率芯片探針研磨裝置，其特征在于，所述功率芯片探針研磨裝置還包括滑行機構和動力機構，固定機構在滑行機構上滑行，動力機構與研磨機構相連且用于驅動研磨機構研磨功率芯片探針的針尖。
3.如權利要求2所述的功率芯片探針研磨裝置，其特征在于，所述功率芯片探針研磨裝置還包括基臺，固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、滑行機構和動力機構均設置在基臺上。
專利摘要本實用新型公開了一種功率芯片探針研磨裝置，其包括固定機構、研磨機構、第一控制機構、第二控制機構、水砂紙，固定機構用于固定功率芯片探針，固定機構包括基板和環氧樹脂模塊，環氧樹脂模塊位于基板靠近研磨機構的一側；研磨機構包括移動載臺、電機和驅動塊，電機設置于移動載臺上，驅動塊由電機驅動，水砂紙固定在驅動塊上；第一控制機構與研磨機構連接且用于控制研磨機構沿第一方向運動；第二控制機構與研磨機構相連接且用于控制研磨機構沿第二方向運動。本實用新型功率芯片探針研磨裝置縮短磨針時間并且提高了產品加工質量的穩定性及可靠性。
文檔編號B24B19/16GK202088061SQ20112013160
公開日2011年12月28日 申請日期2011年4月28日 優先權日2011年4月28日
發明者孫德海, 張宛平 申請人:上海依然半導體測試有限公司