專利名稱：管道加熱保溫裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種加熱保溫裝置，尤其涉及一種管道加熱保溫裝置。
背景技術：
化學氣相淀積(CVD)是通過氣體混合的化學反應在硅片表面淀積一層固體膜的工藝。在進行化學氣相淀積時，首要的步驟是將反應氣體傳輸至淀積區域，也就是說將反應氣體通過管道傳輸到硅片表面的淀積區域。通常這些反應氣體在常溫時是液態的。因此， 要使得反應氣體在輸送過程中保持氣態，需要使得該反應氣體在被輸送的過程中具有足夠高的溫度。而這是通過對反應氣體的管道進行加熱并保溫來實現的，具體可通過管道加熱保溫裝置來實現。現有的管道加熱保溫裝置如下采用比較軟質的類似海綿的保溫層，通過搭扣裹在該管道表面，在該保溫層中設有外接電源的加熱金屬絲。然而，長期使用后，部分搭扣會產生松動，使得保溫層的部分位置與管道的間隙過大。經長期使用發現，尤其在管道的轉彎或分流處的保溫層上的搭扣更加容易發生松動現象。另外，由于熱脹冷縮的作用，也會導致保溫層和管道之間間隙過大現象的產生。而當間隙過大時，容易使得該部位加熱金屬絲干燒，以致加熱金屬絲燒毀，而且當該間隙過大時，加熱金屬絲的熱量不能及時有效地傳輸到管道中，致使管道內的反應氣體溫度下降，不能及時地輸送到硅片表面的淀積區域，造成產品良率的下降甚至是生產的停頓，從而造成不可挽回的損失。因此，如何提供一種可以確保保溫層和管道緊密貼合的管道加熱保溫裝置是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種管道加熱保溫裝置，可以使得保溫箱(即保溫箱)和管道緊密貼合，確保保溫箱的熱量及時傳到管道，同時防止保溫箱干燒現象發生。為了達到上述的目的，本實用新型采用如下技術方案—種管道加熱保溫裝置，所述管道用于輸送氣體，所述管道加熱保溫裝置包括保溫箱，所述保溫箱內設有供管道穿越的通道，所述保溫箱內還設有加熱金屬絲，所述加熱金屬絲設于所述通道的側邊并隨通道延伸，所述加熱金屬絲外接電源。所述保溫箱包括上箱體和下箱體，所述上箱體和下箱體固定裝配在一起。所述上箱體和下箱體的對接面分別設有對應的溝槽，上箱體和下箱體裝配時對應的溝槽組成所述通道。所述保溫箱的形狀和內部的通道相匹配。 所述通道是“一”字型通道或“十”字型通道或“丁”字型通道或直角轉彎型通道中的一個或任意組合。所述保溫箱采用硬質保溫材料。所述保溫箱采用擠塑聚苯板或聚氨酯發泡板。[0014]所述保溫箱內設有溫度傳感器。本實用新型的有益效果如下本實用新型管道加熱保溫裝置，結構簡單、使用方便，通過采用保溫箱，并在保溫箱內開設大小與管道的相匹配的通道，可以確保保溫箱和管道貼合在一起，避免保溫箱和管道之間存在間隙，從而可以確保保溫箱內的加熱金屬絲的熱量及時地傳導到管道，進而， 確保管道內的反應氣體具有足夠高的溫度并能及時地輸送到硅片表面的淀積區域，保證生產的順利、穩定進行。另外，當保溫箱和管道貼合在一起時，也可以防止加熱金屬絲因熱量無法快速散出而發生燒毀現象。
本實用新型的管道加熱保溫裝置由以下的實施例及附圖給出。圖1為本實用新型管道加熱保溫裝置的結構示意圖。圖2為本實用新型管道加熱保溫裝置的保溫箱組裝立體示意圖。圖3為本實用新型管道加熱保溫裝置的加熱金屬絲和通道的分布示意圖。圖中，1-保溫箱、11-上箱體、12-下箱體、2-加熱金屬絲、3-管道、4_螺釘、5_通道、51-溝槽、6-螺釘孔。
具體實施方式
以下將對本實用新型的管道加熱保溫裝置作進一步的詳細描述。下面將參照附圖對本實用新型進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須作出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。為使本實用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率， 僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。請參閱圖1至圖3，其中，圖1為本實用新型管道加熱保溫裝置的結構示意圖，圖2 為本實用新型管道加熱保溫裝置的保溫箱組裝立體示意圖，圖3為本實用新型管道加熱保溫裝置的加熱金屬絲和通道的分布示意圖。這種管道加熱保溫裝置，所述管道3用于輸送氣體，所述管道加熱保溫裝置包括保溫箱1，所述保溫箱1內設有供氣體管道3穿越的通道5，所述通道5的內徑和所述管道 3的外徑大小匹配，所述保溫箱1內還設有加熱金屬絲2，所述加熱金屬絲2設于所述通道 5的側邊并隨通道5延伸，所述加熱金屬絲2外接電源。所述保溫箱1包括上箱體11和下箱體12，所述上箱體11和下箱體12固定裝配在一起。上箱體11和下箱體12可以通過螺釘4固定連接，相應地，在上箱體11和下箱體12 的對應位置需開設若干供螺釘4穿越的螺釘孔6。所述上箱體11和下箱體12的對接面分別設有對應的溝槽51，上箱體11和下箱體 12裝配時對應的溝槽51組成所述通道5。所述保溫箱1的形狀和其內部的通道5相匹配。所述通道5是“一”字型通道或 “十”字型通道或“丁”字型通道或直角轉彎型通道中的一個或任意組合。也就是說，所述通道可以是“一”字型通道，所述保溫箱相應呈“一”字型狀；所述通道也可以是“丁”字型通道，所述保溫箱相應呈“丁”型狀；所述通道也可以是“十”字型通道，所述保溫箱相應呈 “十”型狀；所述通道也可以是直角轉彎型通道，所述保溫箱相應呈直角轉彎型狀；所述通道也可以是由“一”字型通道、“丁”字型通道和“十”字型通道、直角轉彎型通道中兩種或三種或四種之間任意組合連接而成。本實施例中，所述通道5是由一個“一”字型通道和一個 “丁”字型通道連接組成。本實施例中，所述保溫箱1內還可以設有溫度傳感器(未圖示)。所述溫度傳感器用于向操作員所在的監控中心實時傳輸管道3周圍的溫度狀況。所述保溫箱1采用硬質保溫材料，如擠塑聚苯板或聚氨酯發泡板等等。對于用擠塑聚苯板制成的保溫箱，由于擠塑聚苯板主要以聚苯乙烯為原料制成，而聚苯乙烯原本就是極佳的低導熱原料，再輔以擠塑成型，可以形成緊密的蜂窩結構，就更能有效地阻止熱傳導，其導熱系數為0. 028ff/m ·Κ。因此，由擠塑聚苯板制成的保溫箱1具有高熱阻、低線性膨脹率的特性。另外，其還具有優越的防潮性和防腐蝕性。對于用聚氨酯發泡板制成的保溫箱，具有容量輕、強度高、絕熱、隔音、阻燃、耐寒、防腐、不吸水、施工簡便快捷等優異特點。 當然，還有很多其他種類的硬質保溫材料，在此不再贅述了。本實用新型管道加熱保溫裝置，結構簡單、使用方便，通過采用保溫箱，并在保溫箱內開設大小與管道的相匹配的通道，可以確保保溫箱和管道貼合在一起，避免保溫箱和管道之間存在間隙，從而可以確保保溫箱內的加熱金屬絲的熱量及時地傳導到管道，進而， 確保管道內的反應氣體具有足夠高的溫度并能及時地輸送到硅片表面的淀積區域，保證生產的順利、穩定進行。另外，當保溫箱和管道貼合在一起時，也可以防止加熱金屬絲因熱量無法快速散出而發生燒毀現象。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要求及其等同技術的范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求1.一種管道加熱保溫裝置，所述管道用于輸送氣體，其特征在于，所述管道加熱保溫裝置包括保溫箱，所述保溫箱內設有供所述管道穿越的通道，所述通道的內徑和所述管道的外徑大小匹配，所述保溫箱內還設有加熱金屬絲，所述加熱金屬絲設于所述通道的側邊并隨通道延伸，所述加熱金屬絲外接電源。
2.根據權利要求1所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述保溫箱包括上箱體和下箱體，所述上箱體和下箱體固定裝配在一起。
3.根據權利要求2所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述上箱體和下箱體的對接面分別設有對應的溝槽，上箱體和下箱體裝配時對應的溝槽組成所述通道。
4.根據權利要求1所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述保溫箱的形狀和其內部的通道相匹配。
5.根據權利要求4所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述通道是“一”字型通道或 “十”字型通道或“丁”字型通道或直角轉彎型通道中的一個或任意組合。
6.根據權利要求1所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述保溫箱采用硬質保溫材料。
7.根據權利要求6所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述保溫箱采用擠塑聚苯板或聚氨酯發泡板。
8.根據權利要求1所述管道加熱保溫裝置，其特征在于所述保溫箱內還設有溫度傳感器。
專利摘要本實用新型涉及一種管道加熱保溫裝置。這種管道加熱保溫裝置包括保溫箱，所述保溫箱內設有供氣體管道穿越的通道，通道的內徑和管道的外徑大小匹配，所述保溫箱內還設有加熱金屬絲，所述加熱金屬絲設于所述通道的側邊并隨通道延伸，所述加熱金屬絲外接電源。本實用新型通過采用保溫箱，并在保溫箱內開設大小與管道的相匹配的通道，可避免保溫箱和管道之間存在間隙，從而可以確保保溫箱內的加熱金屬絲的熱量及時地傳導到管道，進而，確保管道內的反應氣體具有足夠高的溫度并能及時地輸送到硅片表面的淀積區域，保證生產的順利進行。另外，保溫箱和管道貼合在一起，也可以防止加熱金屬絲因熱量無法快速散出而發生燒毀現象。
文檔編號C23C16/455GK201999989SQ20112003208
公開日2011年10月5日 申請日期2011年1月28日 優先權日2011年1月28日
發明者許亮 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司