專利名稱：濺射機臺用監控硅片位置的裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種濺射機臺用監控硅片位置的裝置。
背景技術：
在半導體器件的制造過程中，通常采用濺射的PVD薄膜制備方法，該方法是利用高速運動的Plasma(等離子體)離子攻擊硅片上方的金屬(如鋁)靶材，使靶材產生金屬原子并掉落到硅片表面，由于硅片是在高溫下加熱的，金屬原子會在高溫狀態下成核并形成金屬膜。在制備中，當金屬(如鋁)在高溫下被濺射到硅片表面時，在熔融狀態下會使硅片粘在濺射機臺腔體上，導致機械手臂取片時位置發生偏移。如
圖1所示，現有的監測裝置只具有一個光電感應器1，只能判定硅片5是否存在，并不能判定硅片5的精確位置，一旦硅片 5位置發生偏移，往往會導致硅片5在傳送過程中受到機械撞擊而產生碎片。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種濺射機臺用監控硅片位置的裝置，能夠精確監控硅片在腔室中的位置，避免硅片位置偏移時造成硅片被撞碎。為解決上述技術問題，本實用新型的濺射機臺用監控硅片位置的裝置包括固定支架、至少三個光電感應器，所述固定支架安裝在傳輸冷卻硅片的腔室上方，固定支架包括與光電感應器數量相同的固定片，所述固定片的一端連接在一起，該連接端所在的豎直線經過硅片的中心且垂直于硅片，每個固定片上活動裝有一個光電感應器，所述光電感應器和固定片連接端之間的距離與被監控硅片的半徑一致。優選的，所述每個固定片上設有一個滑槽，所述各滑槽的大小和位置相同，光電感應器滑動地安裝在滑槽中。本實用新型根據三點確定一個圓的原理，在濺射機臺傳輸冷卻硅片的腔室上方安裝至少三個光電感應器，達到精確監控硅片在腔室中的位置，一旦硅片的位置發生偏離，機臺立即報警并停止動作，從而避免了硅片被撞碎。
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明
圖1是已知的硅片監控裝置；圖2是本實用新型的原理圖；圖3是本實用新型的結構示意圖；圖4是本實用新型中固定片的結構示意圖。其中附圖標記說明如下1為光電感應器；2為固定片；3為支架底座；4為滑槽；5為硅片。
具體實施方式
本實用新型的濺射機臺用監控硅片位置的裝置，如圖3、4所示，包括固定支架、三個光電感應器1，所述固定支架包括支架底座3和三個固定片2。所述支架底座3安裝在傳輸冷卻硅片的腔室上方，所述固定片2垂直裝于支架底座3上。三個固定片2的一端連接在一起，其連接端所在的豎直線經過支架底座3的中心和硅片5的中心且垂直于硅片5。每個固定2上活動裝有一個光電感應器1，所述光電感應器1和固定片2連接端之間的距離與被監控的硅片5的半徑一致。所述每個固定片2上設有一個滑槽4，所述各滑槽4的大小和位置相同，光電感應器1滑動地安裝在滑槽4中。所述光電感應器1的輸出電信號串聯到硅片提升傳感器中，電壓端并聯到MV電壓源上。本實用新型利用三點確定一個圓的原理，如圖2所示，在濺射機臺傳輸冷卻硅片的腔室上方安裝三個光電感應器1，達到精確監控硅片5在腔室中的位置，一旦硅片的位置發生偏離，機臺立即報警并停止動作，從而避免了硅片被撞碎。以上通過具體實施例對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領域的技術人員還可對光電感應器的數量及安裝方式等做出許多變形和等效置換，這些也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種濺射機臺用監控硅片位置的裝置，其特征在于包括固定支架、至少三個光電感應器，所述固定支架安裝在傳輸冷卻硅片的腔室上方，固定支架包括與光電感應器數量相同的固定片，所述固定片的一端連接在一起，該連接端所在的豎直線經過硅片的中心且垂直于硅片，每個固定片上活動裝有一個光電感應器，所述光電感應器和固定片連接端之間的距離與被監控硅片的半徑一致。
2.根據權利要求1所述的濺射機臺用監控硅片位置的裝置，其特征在于所述每個固定片上設有一個滑槽，所述各滑槽的大小和位置相同，光電感應器滑動地安裝在滑槽中。
3.根據權利要求1所述的濺射機臺用監控硅片位置的裝置，其特征在于所述固定支架還包括一個支架底座，所述固定片垂直裝于支架底座上，其連接端經過支架底座的中心。
4.根據權利要求1或2所述的濺射機臺用監控硅片位置的裝置，其特征在于所述光電感應器的輸出電信號串聯到硅片提升傳感器中，電壓端并聯到MV電壓源上。
5.根據權利要求1所述的濺射機臺用監控硅片位置的裝置，其特征在于所述光電感應器和固定片均為三個。
專利摘要本實用新型公開了一種濺射機臺用監控硅片位置的裝置，包括固定支架、至少三個光電感應器，固定支架安裝在傳輸冷卻硅片的腔室上方，固定支架上設有與光電感應器數量相同的固定片，固定片的一端連接在一起，該連接端所在的豎直線經過硅片的中心且垂直于硅片，每個固定片上活動裝有一個光電感應器，光電感應器和固定片連接端之間的距離與被監控硅片的半徑一致。本實用新型根據三點確定一個圓的原理，精確監控硅片在腔室中的位置，一旦硅片的位置發生偏離，機臺立即報警并停止動作，從而避免了硅片被撞碎。
文檔編號C23C14/54GK201942746SQ20112000248
公開日2011年8月24日 申請日期2011年1月6日 優先權日2011年1月6日
發明者周捷, 張嘉訓, 王東 申請人:上海華虹Nec電子有限公司