專利名稱：一種耐磨刀具的加工方法
技術領域：
本發明涉及工程機械加工技術領域，特別涉及一種耐磨刀具的加工方法。
技術背景
工程機械屬于土石方作業機械，能夠獨立完成各種復雜的土方工作，目前應用非常廣泛，在國民建設過程中發揮著重要作用。
工程機械作業過程屬于循環作業，每個循環作業需要完成一系列切土、鏟土、運土等工序。在整個作業過程中，工作裝置受力非常復雜，包括切削阻力、鏟刀切削刃與地面摩擦阻力等。我國幅員遼闊，土壤種類和性能差異很大，有粘聚力比較大的粘土，也有硬度很高的巖土。在各種惡劣的工作環境和條件下工作時，工程機械工作裝置受到嚴重的沖擊與摩擦，導致工作裝置尤其是與土壤直接作用的鏟刀較易磨損，降低了裝置的使用壽命。通常為了提高工作裝置的耐磨性，減少更換次數，采用新型的特種耐磨合金鋼板并進行特殊的熱處理工藝，但是效果仍不甚理想。
綜上所述，如何提供一種工程機械的耐磨刀具的生產方法，以提高刀具的使用壽命，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。發明內容
本發明的目的是提供一種耐磨刀具的加工方法，以提高刀具的使用壽命。
為了解決上述技術問題，本發明提供了
一種耐磨刀具的加工方法，包括步驟
1)前處理；
2)對刀具基體進行離子清洗；
3)利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層；
4)利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層；
5)利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述步驟2、具體包括以下步驟
21)向鍍膜機內通Ar氣，使壓力達到第一預設壓力，開啟偏壓電源，使偏壓保持第一電壓，且占空比為第一占空比，輝光放電清洗第一清洗時間；
22)將偏壓電源的偏壓調到第二電壓，開啟離子源，離子清洗第二清洗時間；
23)開啟Ti靶電流，保持第一電流并將偏壓電源的電壓降至第三電壓，使離子轟擊Ti靶第一工作時間。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述第一預設壓力為1.5Pa，所述第一電壓為800V，所述第一占空比為0. 6，所述第一清洗時間為30min ；
所述第二電壓為700V，所述第二清洗時間為30min ；
所述第一電流為50A，所述第三電壓為600V，離子轟擊Ti靶的所述第一工作時間為 5min。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述步驟幻具體包括以下步驟
31)調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第二預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，調整鍍膜機內的溫度為第一沉積溫度，調節Ti靶電流為第二電流，利用多弧離子鍍在刀具基體上鍍第一時間的Ti過渡層；
32)升高Ti靶電流為第三電流時，繼續在Ti過渡層上鍍第二時間的Ti過渡層，最終在刀具基體上形成Ti過渡層。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述第二預設壓力為0.5-0. 6Pa，所述第四電壓為500V，所述第一沉積溫度為160°C，所述第二電流為60A，所述第一時間為 2_3min ；
所述第三電流為70A，所述第二時間為2-aiiin。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述步驟4)具體包括以下步驟
41)調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第三預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，并將Ti靶電流的電流調節到第三電流，占空比設置為第二占空比，開啟N2，保證N2 的氣壓為沉積壓力，調整鍍膜機內的溫度降為第二沉積溫度，對Ti過渡層沉積第一沉積時間的TiN層；
42)將Ti靶電流調節到第四電流，沉積第二沉積時間的TiN層；
43)將Ti靶電流調節到第五電流，沉積第三沉積時間的TiN層，最終在Ti過渡層表面形成TiN底層。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述第三預設壓力為0.6Pa，所述第四電壓為400V，所述第三電流為70A，所述第二占空比為0.4，所述沉積壓力為l.OPa，所述第二沉積溫度為170 180°C，第一沉積時間為20min ；
所述第四電流為80A，所述第二沉積時間為20min ；
所述第五電流為90A，所述第三沉積時間為20min。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中所述步驟5)具體包括以下步驟
51)將占空比調整為第三占空比，關閉Ti靶電流，開啟非平衡磁控濺射靶電流，并將電流設置為第一工作電流，在TiN底層上沉積第一預設時間的TiN層；
52)將占空比降至第四占空比，非平衡濺射沉積TiN層第二預設時間；
53)將占空比降至第五占空比，非平衡濺射沉積TiN層第三預設時間；
54)將占空比降至第六占空比，非平衡濺射沉積TiN層第四預設時間；
55)將占空比降至第七占空比，非平衡濺射沉積TiN層第五預設時間，最終在TiN 底層表面形成TiN層。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述第三占空比為0.6，所述第一工作電流為45A，所述第一預設時間為IOmin ；
所述第四占空比為0. 5，所述第二預設時間為IOmin ；
所述第五占空比為0. 4，所述第三預設時間為IOmin ；
所述第六占空比為0. 3，所述第四預設時間為IOmin ；
所述第七占空比為0. 2，所述第五預設時間為lOmin。
優選地，上述的耐磨刀具的加工方法中，所述步驟1)具體為對刀具基體表面進行噴砂和打磨處理，再用高壓氣槍清洗刀具基體的表面，然后放入鍍膜機，將鍍膜機內部抽至壓力為9. OX l(T3Pa，并加熱至Ij 160°C，保溫30 40min。
本發明所提供的一種耐磨刀具的加工方法，包括前處理，即對刀具基體的表面進行初步的處理，使滿足后續加工的要求，然后對處理后的刀具基體進行離子清洗，并在清洗后的刀具基體表面沉積Ti過渡層，通過多弧離子鍍在Ti過渡層表面形成TiN底層，然后利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層，最后關閉各種電源、離子源和氣體源，涂層結束。本發明由于采用多弧離子鍍和非平衡磁控濺射復合沉積制備的涂層的方式，可顯著提高涂層的強度和韌性，使刀具具有更好的耐沖擊性和抗磨損性，有效提高了機械工程裝置中的刀具的使用壽命。
圖1為本發明提供的耐磨刀具的加工方法的流程圖2為本發明實施例提供的一種離子清洗的方法的流程圖3為本發明實施例提供的一種利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層的方法的流程圖4為本發明實施例提供的一種利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層的方法的流程圖5為本發明實施例提供的一種利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層的方法的流程圖。
具體實施方式
為了引用和清楚起見，下文中使用的技術名詞總結如下
多弧離子鍍是一種改進的真空電弧離子鍍技術，通過外加的磁場改善電弧放電的狀態，使弧斑細化并改善陰極靶刻蝕情況，提高了束流的米芾和定向性，減少熔滴密度， 進一步提高沉積速率、涂層質量以及附著性能。該方法具有沉積速度快、效率高、涂層均勻、 涂層基體結合強度高的優點。
磁控濺射沉積是一種脈沖非平衡磁控濺射方法，具有可以制備大面積、多組分、 致密、高質量的涂層的優點。
本發明核心是提供一種耐磨刀具的加工方法，以提高刀具的使用壽命。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。
請參考圖1，圖1為本發明提供的耐磨刀具的加工方法的流程圖。
本發明提供了一種耐磨刀具的加工方法，包括以下步驟
步驟Si:前處理；
在對刀具基體進行鍍膜前，需要對刀具基體的表面進行初步的處理。對刀具基體表面進行噴砂和打磨處理，使刀具基體的表面的粗糙度滿足鍍膜的要求；用高壓氣槍清洗刀具基體的表面，以清除刀具基體表面的油污和其他附著物；然后將刀具基體放入到鍍膜機，將鍍膜機內部抽至一定壓力，并對鍍膜機進行加熱，保溫，以保證鍍膜前鍍膜機內部的鍍膜環境(真空度和溫度)。
在將刀具基體放入鍍膜機后將鍍膜機內部抽真空至9. OX 10_3Pa，并加熱到160°C，保溫 30 40min。
步驟S2 對刀具基體進行離子清洗；
為了提高刀具基體表面質量以提高刀具基體與沉積層的結合強度，需要對刀具基體表面存在的有機或者無機污染物進行清洗，使刀具基體表面的清潔度達到需要的標準。 鑒于此，本發明實施例中進行了離子清洗，通過離子清洗對刀具基體表面的有機或者無機污染物進行吸附。
步驟S3 利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層；
在刀具基體與涂層間設有Ti過渡層，可以減小殘余應力，進而增強涂層與基體的結合強度。
步驟S4 利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積；
通過多弧離子鍍沉積TiN底層，提高涂層與刀具基體之間的結合性能，增加涂層的厚度，延長涂層的使用壽命。
步驟S5 利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層；
表面涂層為非平衡磁控濺射的TiN層，以增加涂層的致密性，提高涂層的硬度和強度，進一步延長涂層的使用壽命，從而提高刀具的使用壽命。
本發明通過采用多弧離子鍍和非平衡磁控濺射復合沉積涂層的制備方法，其中， 多弧離子鍍沉積能夠提高沉積速率、涂層質量以及附著性能，增加了涂層的厚度；非平衡磁控濺射沉積能夠提高涂層的硬度和強度。同時采用這兩種方法，可顯著提高涂層的強度和韌性，使刀具基體有更好的耐沖擊性和抗磨損性，進而提高刀具的使用壽命。
請參考圖2，圖2為本發明實施例提供的一種離子清洗的方法的流程圖。
本發明實施例中提供了一種對刀具基體進行離子清洗的方法，具體的包括以下步驟
步驟S21 輝光放電清洗；
向鍍膜機內通Ar氣，使壓力達到第一預設壓力，開啟偏壓電源，使偏壓保持第一電壓，且占空比為第一占空比，輝光放電清洗第一清洗時間。
由于刀具基體的表面可能存在有機或無機污染物，通過普通的清洗是不能達到要求的，因此，本發明提供了離子清洗。向鍍膜機內通惰性氣體，優選的為Ar氣也可以為N2 氣，當達到需要的第一預設壓力時，開啟偏壓電源，并保持第一電壓，調整占空比為第一占空比，在這種條件下，Ar氣轟擊刀具基體的表面，在基體表面發生離子交換，從而使有機或無機污染物離開刀具基體表面。
步驟S22:離子清洗；
將偏壓電源的偏壓調到第二電壓，開啟離子源，離子清洗第二清洗時間。為了提高沉積層與刀具基體的結合強度，需要刀具基體的表面質量非常高，于是本發明還利用離子源對刀具基體進行離子清洗，將沒有被輝光放電清洗掉的污染物進行清除。
步驟S23 離子轟擊Ti靶。
開啟Ti靶電流，保持第一電流并將偏壓電源的電壓降至第三電壓，使離子轟擊Ti 靶第一工作時間。清洗完刀具基體后，開啟Ti靶電流，并保持第一電流同時將偏壓電源的電壓調到第三電壓，利用離子轟擊Ti靶第一工作時間。
本發明實施例中，將第一預設壓力設為1.5Pa，第一電壓設為800V，第一占空比設為0.6，第一清洗時間設為30min。向鍍膜機內通Ar氣，使鍍膜機內的壓力達到1. 5Pa，然后開啟偏壓電源，并將電壓調為800V，調整占空比為0.6，通過輝光放電對刀具基體表面進行清洗30min。
將第二電壓設為700V，第二清洗時間設為30min。將偏壓電源的電壓調到700V，然后開啟離子源對經過輝光放電清洗后的刀具基體進行離子清洗30min。
將第一電流設為50A，第三電壓設為600V，第一工作時間設為5min。開啟多弧離子鍍將Ti靶電流調整到50A，調節偏壓電源的電壓到600V，利用離子轟擊Ti靶5min。
請參考圖3，圖3為本發明實施例提供的一種利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層的方法的流程圖。
本發明實施例提供了一種利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層的方法，具體包括以下步驟
S31 利用多弧離子鍍鍍第一 Ti過渡層；
調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第二預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，調整鍍膜機內的溫度為第一沉積溫度，調節Ti靶電流為第二電流，利用多弧離子鍍在刀具基體上鍍第一時間的Ti過渡層。調整鍍膜機內的條件，使滿足多弧離子鍍在刀具基體上鍍Ti過渡層的要求。
S32 利用多弧離子鍍鍍第二 Ti過渡層；
升高Ti靶電流為第三電流時，繼續在Ti過渡層上鍍Ti鍍第二時間過渡層，在刀具基體上形成Ti過渡層。升高Ti靶電流其他條件不變，在已經形成的Ti過渡層表面繼續沉積Ti過渡層。通過分層沉積Ti過渡層可減少Ti過渡層與刀具基體在沉積過程中的熱變形。
本發明提供的實施例中將第二預設壓力設為0. 5-0. 6Pa，第四電壓設為500V，第一沉積溫度設為160°C，第二電流設為60A，第一時間設為2-aiiin。調整鍍膜機內Ar氣，將鍍膜機內部的壓力調整為0. 5-0. 6Pa，將偏壓電源的電壓降至500V，設置鍍膜機內的溫度為160°C，并將Ti靶電流設為60A，在這種條件下通過多弧離子鍍對刀具基體表面鍍2-aiiin 的Ti過渡層。
將第三電流為70A，第二時間設為2-aiiin，調整Ti靶電流設為60A，其他條件不變， 在已經形成的Ti過渡層表面繼續沉積Ti過渡層。
請參考圖4，圖4為本發明實施例提供的一種利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積 TiN底層的方法的流程圖。
本發明提供了一種利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層的方法，具體的包括以下步驟
S41 沉積第一層TiN底層；
調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第三預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，并將Ti靶電流的電流調節到第三電流，占空比設置為第二占空比，開啟N2，保證N2的氣壓為沉積壓力，調整鍍膜機內的溫度降為第二沉積溫度，對Ti過渡層沉積第一沉積時間的TiN底層。
調整鍍膜機內的參數，使滿足多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層的要求然后開啟隊，并保證隊的氣壓為沉積壓力，將鍍膜機內的溫度降到第二沉積溫度，然后在Ti過渡層表面沉積第一沉積時間的TiN底層。
S42 沉積第二層TiN底層；
將Ti靶電流調節到第四電流，沉積第二沉積時間的TiN底層。
其他參數不變，調整Ti靶電流，在已經沉積的TiN層表面繼續沉積TiN層。通過調整Ti靶電流使電流值漸變，這樣使刀具基體上的TiN層逐層附著，這樣可以降低刀具基體與沉積涂層之間的殘余應力。
S43 沉積第三層TiN底層。
將Ti靶電流調節到第五電流，沉積第三沉積時間的TiN底層，最終在Ti過渡層表面形成TiN底層。
調整Ti靶電流，繼續沉積TiN底層。
本發明將第三預設壓力設為0. 6Pa，第四電壓設為400V，第三電流設為70A，第二占空比設為0. 4，第二沉積溫度設為170 180°C，第一沉積時間設為20min。調整鍍膜機內的Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第三預設壓力0. 6Pa,調整偏壓電源的電壓將電壓降低到400V，將Ti靶電流調節到70A，占空比設為0. 4，然后開啟N2氣，并將N2氣的壓力調整為 1. OPa，將鍍膜機內的沉積溫度調整到170 180°C，在這種條件下利用多弧離子鍍在刀具基體上沉積TiN底層。
將第四電流設為80A，第二沉積時間設為20min。保證其他參數不變，將Ti靶電流調整為80A，然后在已經沉積的TiN底層的表面繼續沉積20min的TiN底層。
將第五電流設為90A，第三沉積時間設為20min。將Ti靶電流調整為90A，繼續沉積20min的TiN底層。
請參考圖5，圖5為本發明實施例提供的一種利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層的方法的流程圖。
本發明提供了一種利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層的方法，具體包括以下步驟
S51 沉積第一層TiN層；
將占空比調整為第三占空比，關閉Ti靶電流，開啟非平衡磁控濺射靶電流，并將電流設置為第一工作電流，在TiN底層上沉積第一預設時間的TiN層。
調整占空比，關閉Ti靶電流，然后開啟非平衡磁控濺射靶電流，并將非平衡磁控濺射靶電流的值設為第一工作電流，在TiN底層表面沉積一段時間的TiN層。
S52 沉積第二層TiN層；
將占空比降至第四占空比，非平衡濺射沉積TiN層第二預設時間。
S53 沉積第三層TiN層；
將占空比降至第五占空比，非平衡濺射沉積TiN層第三預設時間。
S54:沉積第四層TiN層；
將占空比降至第六占空比，非平衡濺射沉積TiN層第四預設時間。
S55 沉積第五層TiN層。
將占空比降至第七占空比，非平衡濺射沉積TiN層第五預設時間，最終在TiN底層表面形成TiN層。
通過上述步驟可知，本發明調整不同的占空比，使TiN層逐層附著，這樣可以降低涂層和刀具基體之間的殘余應力，同時增加涂層的厚度，以提高刀具基體的使用壽命。
本發明提供的實施例中將第一工作電流設為45A，第三占空比設為0.6，第一預設時間設為lOmin。其它參數不變，將占空比設為0.6，然后關閉多弧靶電流，開啟非平衡磁控濺射靶電流并調整為45A，沉積TiN層lOmin。
改變占空比為0. 5非平衡磁控濺射TiN層lOmin。
改變占空比為0. 4非平衡磁控濺射TiN層lOmin。
改變占空比為0. 3非平衡磁控濺射TiN層lOmin。
改變占空比為0. 2非平衡磁控濺射TiN層lOmin。
本發明通過將占空比的變化設為梯度變化，使涂層逐層附著，降低了涂層與基體之間的殘余應力，減小了刀具基體沉積過程中的熱變形。從而提高刀具基體的耐磨性，降低對特種鋼板的依賴，提高了刀具的使用壽命。
在最后將上述用到的偏壓電源、非平衡磁控濺射電源、離子源和氣體源都關閉，涂層結束。
以上對本發明所提供的耐磨刀具的加工方法進行了詳細介紹。本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以對本發明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護范圍內。
權利要求
1.一種耐磨刀具的加工方法，其特征在于，包括步驟1)對刀具基體表面進行前處理；2)對刀具基體表面進行離子清洗；3)利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層；4)利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層；5)利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層。
2.根據權利要求1所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述步驟幻具體包括以下步驟21)向鍍膜機內通Ar氣，使壓力達到第一預設壓力，開啟偏壓電源，使偏壓保持第一電壓，且占空比為第一占空比，輝光放電清洗第一清洗時間；22)將偏壓電源的偏壓調到第二電壓，開啟離子源，離子清洗第二清洗時間；23)開啟Ti靶電流，保持第一電流并將偏壓電源的電壓降至第三電壓，使離子轟擊Ti 靶第一工作時間。
3.根據權利要求2所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述第一預設壓力為 1. 5Pa，所述第一電壓為800V，所述第一占空比為0. 6，所述第一清洗時間為30min ；所述第二電壓為700V，所述第二清洗時間為30min ；所述第一電流為50A，所述第三電壓為600V，離子轟擊Ti靶的所述第一工作時間為 5min。
4.根據權利要求1所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述步驟幻具體包括以下步驟31)調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第二預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，調整鍍膜機內的溫度為第一沉積溫度，調節Ti靶電流為第二電流，利用多弧離子鍍在刀具基體上鍍第一時間的Ti過渡層；32)升高Ti靶電流為第三電流時，繼續在Ti過渡層上鍍第二時間的Ti過渡層，最終在刀具基體上形成Ti過渡層。
5.根據權利要求4所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述第二預設壓力為 0. 5-0. 6Pa，所述第四電壓為500V，所述第一沉積溫度為160°C，所述第二電流為60A，所述第一時間為2-;3min ；所述第三電流為70A，所述第二時間為2-aiiin。
6.根據權利要求1所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述步驟4)具體包括以下步驟41)調節Ar氣使鍍膜機內的壓力達到第三預設壓力，將偏壓電源的電壓降低到第四電壓，并將Ti靶電流的電流調節到第三電流，占空比設置為第二占空比，開啟N2，保證N2的氣壓為沉積壓力，調整鍍膜機內的溫度降為第二沉積溫度，對Ti過渡層沉積第一沉積時間的 TiN 層；42)將Ti靶電流調節到第四電流，沉積第二沉積時間的TiN層；43)將Ti靶電流調節到第五電流，沉積第三沉積時間的TiN層，最終在Ti過渡層表面形成TiN底層。
7.根據權利要求6所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述第三預設壓力為·0. 6Pa,所述第四電壓為400V，所述第三電流為70A，所述第二占空比為0. 4，所述沉積壓力為1. OPa，所述第二沉積溫度為170 180°C，第一沉積時間為20min ；所述第四電流為80A，所述第二沉積時間為20min ；所述第五電流為90A，所述第三沉積時間為20min。
8.根據權利要求1所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述步驟幻具體包括以下步驟51)將占空比調整為第三占空比，關閉Ti靶電流，開啟非平衡磁控濺射靶電流，并將電流設置為第一工作電流，在TiN底層上沉積第一預設時間的TiN層；52)將占空比降至第四占空比，非平衡濺射沉積TiN層第二預設時間；53)將占空比降至第五占空比，非平衡濺射沉積TiN層第三預設時間；54)將占空比降至第六占空比，非平衡濺射沉積TiN層第四預設時間；55)將占空比降至第七占空比，非平衡濺射沉積TiN層第五預設時間，最終在TiN底層表面形成TiN層。
9.根據權利要求6所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述第三占空比為0.6， 所述第一工作電流為45A，所述第一預設時間為IOmin ；所述第四占空比為0. 5，所述第二預設時間為IOmin ；所述第五占空比為0. 4，所述第三預設時間為IOmin ；所述第六占空比為0. 3，所述第四預設時間為IOmin ；所述第七占空比為0. 2，所述第五預設時間為lOmin。
10.根據權利要求1-9任一項所述的耐磨刀具的加工方法，其特征在于，所述步驟1)具體為對刀具基體表面進行噴砂和打磨處理，再用高壓氣槍清洗刀具基體的表面，然后放入鍍膜機，將鍍膜機內部抽至壓力為9. OX 10-3Pa，并加熱到160°C，保溫30 40min。
全文摘要
本發明公開了一種耐磨刀具的加工方法，包括步驟前處理；對刀具基體進行離子清洗；利用多弧離子鍍在刀具基體表面沉積Ti過渡層；利用多弧離子鍍在Ti過渡層上沉積TiN底層；利用非平衡磁控濺射在TiN底層上沉積TiN層。本發明由于采用多弧離子鍍和非平衡磁控濺射復合沉積制備的涂層的方式，可顯著提高涂層的強度和韌性，使刀具具有更好的耐沖擊性和抗磨損性，有效提高了機械工程裝置中的刀具的使用壽命。
文檔編號C23C14/35GK102517546SQ20111045644
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月30日 優先權日2011年12月30日
發明者馮西友, 呂文彬, 宋文龍, 宋潤州, 張亮, 徐長重, 李乃柱, 李宣秋, 鄭建新 申請人:山推工程機械股份有限公司