銅合金及使用其的鍛制銅、電子元件及連接器以及銅合金的制造方法

專利名稱：銅合金及使用其的鍛制銅、電子元件及連接器以及銅合金的制造方法
技術領域：
本發明涉及適于例如連接器等電子元件用材料的含有鈦的銅合金及使用其的鍛制銅(伸銅品)、電子元件及連接器以及銅合金的制造方法。
背景技術：
近年，隨著以便攜式終端等為代表的電子儀器的小型化的日益發展，其中使用的連接器的間距變窄以及低矮化的趨勢顯著。越是小型的連接器，則管腳寬度越窄，形成彎折越小的加工形狀，因此要求所使用的原料具有得到必要的彈性所需的高強度、和可以耐嚴酷的彎曲加工的優異的彎曲加工性。由此，含有鈦的銅合金(以下稱為“鈦銅”)由于強度比較高、應力緩和特性在銅合金中最優異，一直以來被用作要求原料強度的信號系統端子用原料。鈦銅為時效硬化型的銅合金。具體地說，通過固溶化處理，形成溶質原子Ti的過飽和固溶體，如果由該狀態在低溫下實施比較長時間的熱處理，則通過旋節線分解，母相中 Ti濃度周期性變動的調制結構生成，強度提高。基于上述增強機理，為了進一步提高鈦銅的特性，對各種方法進行了研究。此時，問題在于，強度和彎曲加工性為相反的特性。S卩，若提高強度則損害彎曲加工性，相反地，若重視彎曲加工性則得不到所需的強度。因此，以往從添加Fe、Co、Ni、Si等第三元素(專利文獻1)，規定固溶在母相中的雜質元素組的濃度、使它們作為第二相粒子(Cu-Ti-Χ系粒子)以規定的分布形態析出來提高調制結構的規則性(專利文獻幻，規定對使晶粒微細化有效的微量添加元素和第二相粒子的密度(專利文獻幻，使晶粒微細化(專利文獻4)等角度，為了同時實現鈦銅的強度和彎曲加工性進行了研究開發。此外，專利文獻5中還提出了，著眼于晶體取向，為了防止彎曲加工中的裂紋，調節熱軋條件滿足I {420}/Itl {420} > 1.0，進而調節冷軋率滿足I {220)/1^220} < 3. 0來控制結晶取向，由此改善強度、彎曲加工性和耐應力緩和性的技術。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本特開2004-231985號公報[專利文獻2]日本特開2004-176163號公報[專利文獻3]日本特開2005-97638號公報[專利文獻4]日本特開2006-283142號公報[專利文獻5]日本特開2008-308734號公報

發明內容
上述鈦銅基本上通過錠的熔解鑄造一均勻化退火一熱軋一(退火以及冷軋的重復進行)—最終固溶化處理一冷軋一時效處理的順序制造，以該步驟為基礎來謀求特性的改善。但是在得到具有更優異的特性的鈦銅方面還有進一步改善的余地。因此，本發明從與以往不同的角度嘗試改善鈦銅的特性，由此提供具有優異的強度和彎曲加工性的銅合金及使用其的鍛制銅、電子元件及連接器以及銅合金的制造方法。本發明人在為了解決上述課題而進行的研究過程中發現，在固溶化處理后，若進行不生成或生成一部分鈦的亞穩相或穩定相程度的適當熱處理(亞時效處理)，預先發生一定程度的旋節線分解，則隨后進行冷軋以及時效處理而最終得到的鈦銅的強度顯著提高。即，相對于以往的鈦銅在時效處理的一個階段進行發生旋節線分解的熱處理步驟，本發明的鈦銅制造方法中，隔著冷軋在2個階段發生旋節線分解方面大幅不同。進一步可知，通過進一步將第三元素的添加量調節到最適當的范圍，可以對以往通過以固溶為目的的第二固溶化處理和以重結晶為目的的第二固溶化處理的2階段進行處理的鈦銅，通過一次固溶化處理同時進行固溶和重結晶，得到生產效率優異、且強度及彎曲加工性的平衡優異的鈦銅。基于上述發現完成的本發明的一方案為銅合金，其含有2. 0 4. 0質量％的Ti， 總計含有O 0. 2質量％的作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B 和P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質，其中，測定軋制面的X射線衍射強度時，軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度 I0 之比(1/1。)滿足以下的關系式(1) :{I/I0(311)}/{I/I0(200)} < 2.54...(1),且軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl之比(1/1。)滿足以下的關系式(2) 15^ {I/I0(220)}/{I/I0(200)} < 95…⑵。本發明的另一方案為銅合金，其含有2. 0 4. 0質量％的Ti，總計含有0. 01 0. 15質量％的作為第三元素的選自] 11、？6、]\%、(0、慰、0、￥、恥、]\10、21~、3丨、8和？中的1 種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質，其中，測定軋制面的X射線衍射強度時， 軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl之比 (1/1。)滿足以下的關系式(1) :{1/1。(311)}/{1/1。(200)}彡2.54...(1)，且軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl之比(IAtl)滿足以下的關系式(3) 30 ^ {I/I0(220)}/{I/I0(200)} < 95…(3)。本發明的進一步另一方案為鍛制銅，其包含上述銅合金。本發明的進一步另一方案為電子元件，其包含上述銅合金。本發明的進一步另一方案為連接器，其具有上述銅合金。本發明的進一步另一方案為上述銅合金的制造方法，其包含對含有2. 0 4. 0質量％的Ti、總計含有0 0. 2質量％作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、 Zr、Si、B和P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質的銅合金原料，在 730 880°C下進行加熱至比Ti的固溶限與添加量相同的固溶限溫度高0 20°C的溫度并驟冷的固溶化處理，在固溶化處理之后進行熱處理，在熱處理之后以5 40%的加工率進行最終冷軋，在最終冷軋之后進行時效處理。本發明的銅合金的制造方法，在一實施方式中，上述熱處理使電導率升高，在鈦濃度(質量％ )為[Ti]時，使得電導率的上升值IACS)滿足以下的關系式⑷ 0. 5 彡 C 彡(-0. 50[Ti]2-0. 50[Ti]+14)…(4)。
具體實施例方式〈Ti 含量 >Ti小于2質量％時，由于不能充分得到通過鈦銅本來的調制結構的形成實現的增強機制，因此得不到充分的強度，相反地若超過4.0質量％則易析出粗大的TiCu3，有強度和彎曲加工性變差的趨勢。因此，本發明的銅合金中的Ti含量為2. 0 4. 0質量％，優選為 2. 7 3. 5質量％，進一步優選為2. 9 3. 3質量％。通過使Ti的含量適當，可以同時實現適于電子元件的強度和彎曲加工性。<第三元素>第三元素有助于晶粒的微細化，因此可以添加規定的第三元素。具體地說，在Ti 充分固溶的高的溫度下進行固溶化處理，也容易使晶粒微細化，強度易提高。此外，第三元素促進調制結構的形成。進一步地，還具有抑制TiCu3析出的效果。因此，得到鈦銅本來的時效硬化能力。鈦銅中，上述效果最高的為Fe。而且對于Mn、Mg、Co、Ni、Si、Cr、V、Nb、Mo、Zr、B 和P，也可以期待相當于的效果，單獨添加也有效果，但是也可以復合2種以上來添加。這些元素若總計含有0. 01質量％以上則表現出其效果，但是若總計超過0. 5質量％則Ti的固溶限變窄，易析出粗大的第二相粒子，強度雖然稍微提高，但是彎曲加工性變差。同時粗大的第二相粒子助長彎曲部的表面粗糙，促進加壓加工中的模具磨損。因此， 作為第三元素組，優選含有選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1種或 2種以上總計0 0. 5質量％，更優選含有0 0. 2質量％，進一步優選含有0. 01 0. 15 質量％。第三元素的添加對于鈦銅的晶粒的微細化有效，另一方面有可能升高固溶限溫度，因此與不添加第三元素的情況相比必須提高固溶溫度。一直以來，為了使第三元素充分地固溶，而在高溫下比較長時間內進行第一次固溶化處理后，進行最終固溶化處理。但是， 由于進行2次固溶化處理，對制造步驟施加負荷，生產效率有可能降低。本實施方式中，通過將鈦銅中的第三元素的濃度調節為0 0. 2質量％、進一步優選調節為0. 01 0. 15質量％，可以在與以往相比降低處理溫度的狀態下，通過1次固溶化處理同時進行第三元素的固溶和重結晶。由此，鈦銅的制造中所必需的熱量與以往相比少量即可，處理時間也為短時間即可，生產效率提高，可以實現適于大量生產的步驟。<通過X射線衍射得到的積分強度>固溶化處理后的軋制面的集合組織，通常(200)面的構成比率高，隨著軋制的進行而產生旋轉，最終(220)面的構成比率升高。本發明人研究的結果發現，進行本實施方式的制造步驟，即在最終的固溶化處理后、進行冷軋之前進行熱處理時，與以往的步驟、即固溶化處理一冷軋一時效處理的制造步驟相比，由于母材中調制結構生長，不易產生從O00) 面向(311)面的旋轉。由此，本實施方式的銅合金，優選在測定軋制面的X射線衍射強度 (積分強度)時，軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl之比(IAtl)滿足以下的關系式(1){I/I0(311)}/{I/I0(200)} ^ 2. 54- (I)0本發明中，純銅標準粉末定義為325目(JIS Z8801)的純度99. 5%的銅粉末。
更優選{1/1。(311)}/{1/1。(200)}為0. 50 2. 00，進一步優選{1/1。(311)}/{I/ I0(200)}為 0.80 1.75。{1/10(311)}/{1/10(200)}大于 2. M 時，強度(0.2%耐力)變弱，彎曲加工性有可能也變差。鈦銅的集合組織還受到最終的軋制步驟的加工率影響。即，若軋制的加工率過大， 則(220)面過于生長而彎曲性變差，若加工性過低，則(220)面的生長不充分，強度有可能降低。本實施方式的鈦銅優選以5 40%的加工率進行，更優選為10 30%。此時的軋制面的集合組織優選軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X 射線衍射強度Itl之比(IAtl)滿足以下的關系式O)15 彡{1/10 (220)} / {1/10 (200)}彡 95... (2)。{I/I0(220)}/{I/I0(200)}小于15時，加工率低，通過軋制步驟實現的加工硬化有可能變得不充分。若對進行了 2次固溶化處理的情況與僅進行1次固溶化處理的情況的集合組織進行比較則可知，僅進行1次固溶化處理的情況與進行2次固溶化處理的情況相比，重結晶集合組織弱，(220)/(200)比的值增大。在得到強度和彎曲性良好的平衡上，除了關系式(1) 之外，更優選滿足以下的關系式(3)替代關系式O)30 ^ {I/I0(220)}/{I/I0(200)}彡 95... (3)，進一步優選{I/IQ(220)}/{I/IQ (200)}為 40 70，更進一步優選{1/1。(220)}/{I/ I0 (200)}為 40 55。〈用途〉本實施方式的銅合金可以以各種鍛制銅，例如板、條、管、棒、箔和線形態提供。通過對本實施方式的銅合金進行加工，例如得到開關、連接器、插座、端子、繼電器等電子元件。<制造方法>本實施方式的銅合金的一個特征在于，在最終固溶化處理后、冷軋前在規定的材料溫度條件下進行短時間的熱處理。熱處理時，若材料的溫度過高、時間過長則此后的時效處理中對強度沒有那么大作用的β’相、使彎曲加工性變差的β相容易析出。此外，若熱處理時的材料的溫度過低、時間過短則時效處理中通過旋節線分解產生的調制結構的生長容易變得不充分。若對固溶化處理后的鈦銅進行熱處理，則隨著調制結構的生長，電導率升高，因此，退火的程度可以以退火前后的電導率的變化為指標。根據本發明人的研究，熱處理優選在使電導率升高0. 5 8% IACS、優選升高1 4% IACS的條件下進行。即，在此優選進行小于峰硬度的90%的熱處理。對應于這種電導率的升高的具體的熱處理條件為材料溫度 300°C以上且低于700°C、加熱0. 001 12小時的條件。更具體地說，本實施方式的熱處理，在鈦濃度(質量％ )為[Ti]時，電導率的上升值IACS)可以滿足以下的關系式G)。0. 5 彡 C 彡(-0. 50[TiJ2-O. 50[Ti] +14) — (4)根據上述(4)式，例如Ti濃度為2. 0質量％時，優選在使電導率升高0. 5 11% IACS的條件下進行，Ti濃度為3. 0質量％時，優選在使電導率升高0. 5 8% IACS的條件下進行，Ti濃度為4. 0質量％時，優選在使電導率升高0. 5 4% IACS的條件下進行。
更優選本實施方式的熱處理在鈦濃度(質量％ )為[Ti]時，電導率的上升值 IACS)可以滿足以下的關系式(5)。1.0 彡 C彡(0. 25[Ti]2-3. 75[Ti]+13)…(5)根據上述(5)式，例如Ti濃度為2.0質量％時，優選在使電導率升高1.0 6. 5% IACS的條件下進行，Ti濃度為3. 0質量％時，優選在使電導率升高1. 0 4% IACS的條件下進行，Ti濃度為4. 0質量％時，優選在使電導率升高1. 0 2% IACS的條件下進行。而且，最終的固溶化處理后的熱處理中，進行銅合金的硬度形成峰的時效時，電導率的差例如在Ti濃度2. 0質量％下升高13% IACS，Ti濃度3. 0質量％下升高10% IACS, Ti濃度4.0質量％下升高5% IACS左右。即，本實施方式的最終固溶化處理后的熱處理， 與硬度形成峰的時效相比，對銅合金提供的熱量非常小。熱處理優選在以下的任意一個條件下進行。材料溫度為300°C以上且低于400°C、加熱0. 5 3小時材料溫度為400°C以上且低于500°C、加熱0. 01 0. 5小時材料溫度為500°C以上且低于600°C、加熱0. 001 0. 01小時材料溫度為600°C以上且低于700°C、加熱0. 001 0. 005小時此外，熱處理更優選在以下的任意一個條件下進行。材料溫度為350°C以上且低于400°C、加熱1 3小時材料溫度為400°C以上且低于450°C、加熱0. 2 0. 5小時材料溫度為500°C以上且低于550°C、加熱0. 005 0. 01小時材料溫度為550°C以上且低于600°C、加熱0. 001 0. 005小時材料溫度為600°C以上且低于650°C、加熱0. 0025 0. 005小時以下對每個步驟的優選實施方式進行說明。1)錠制造步驟通過熔解以及鑄造進行的錠的制造基本上在真空中或惰性氣體氣氛中進行。若熔解中有添加元素的熔化殘留，則對于強度的提高不能有效地發揮作用。由此，為了消除熔化殘留，Fe、Cr等高熔點的添加元素必須在添加后充分地進行攪拌，且保持一定時間。另一方面，Ti由于比較容易熔化在Cu中，可以在第三元素組的熔解后添加。因此，在Cu中以0 0. 2質量％的總含量添加選自Μη、 ^、]\%、(:ο、·、0、ν、ΝΙκΜο、Ζι·、5 、Β和P中的1種或2 種以上，然后以2. 0 4. 0質量％的含量添加Ti來制造錠。2)均勻化退火以及熱軋其中，優選盡可能消除凝固偏析、鑄造中產生的結晶物。這是為了在之后的固溶化處理中，微細且均勻地分散第二相粒子的析出，對于防止混粒來說也具有效果。錠制造步驟之后，優選在加熱至900 970°C進行3 M小時均勻化退火后，實施熱軋。為了防止液體金屬脆性，優選在熱軋前以及熱軋中設為960°C以下。3)第一固溶化處理然后，適當重復進行冷軋和退火后進行固溶化處理。具體地說，第一固溶化處理可以在850 900°C的加熱溫度下進行2 10分鐘。此時的升溫速度和冷卻速度優選極力加速、使得第二相粒子不會析出。但是，第三元素的添加量為0. 01 0. 15質量％時，不經過第一固溶化處理、而僅通過最終的固溶化處理就可以進行固溶和重結晶，因此優選省略第一固溶化處理步驟。4)中間軋制最終的固溶化處理前的中間軋制中的加工度越高，則最終的固溶化處理中的第二相粒子越是均勻且微細地析出。但是若加工度太高，進行最終的固溶化處理時重結晶集合組織生長，而產生塑性各向異性，有可能損害加壓整形性。因此，中間軋制的加工度優選為 70 99%。加工度定義為{(軋制前的厚度-軋制后的厚度)/軋制前的厚度)X100%}。5)最終的固溶化處理在最終固溶化處理前的銅合金原料中存在鑄造或中間軋制過程中生成的析出物。 該析出物由于有可能阻礙彎曲性以及時效后的機械特性增加，因此在最終的固溶化處理中，優選將銅合金原料加熱至使銅合金原料中的析出物完全固溶的溫度。但是，若加熱至高溫直至析出物完全消失，則通過析出物實現的晶界的鎖定效果消失，晶粒急劇粗大化。若晶粒急劇粗大化，則有強度降低的趨勢。因此，作為加熱溫度，將固溶化前的銅合金原料加熱至第二相粒子組成的固溶限附件的溫度。Ti的添加量為2.0 4.0質量％的范圍時，Ti的固溶限與添加量相等的溫度 (本發明中稱為“固溶限溫度”)為730 840°C左右，例如Ti的添加量為3.0質量％時為 800°C左右。而且，若迅速加熱至該溫度、冷卻速度也加快則粗大的第二相粒子的產生得到抑制。因此，典型地說，加熱至730 880°C的Ti的固溶限與添加量相同的溫度以上，更典型地說，加熱至比730 880°C的Ti的固溶限與添加量相同的溫度高0 20°C的溫度、優選高0 10°C的溫度。為了抑制最終固溶化處理中粗大的第二相粒子的產生，優選盡可能迅速地進行銅合金原料的加熱和冷卻。具體地說，通過在比第二相粒子組成的固溶限附件的溫度高50 500°C左右、優選高150 500°C左右的氣氛中配置銅合金原料來進行迅速加熱。冷卻通過水冷等進行。6)熱處理最終的固溶化處理后進行熱處理。熱處理的條件如上所述。7)最終的冷軋上述退火后，進行最終的冷軋。通過最終的冷加工，可以提高鈦銅的強度。此時，力口工度小于5%時，得不到充分的效果，因此優選使加工度為5%以上。但是，若加工度過高， 則與粒內析出引起的晶格變形相比、晶粒的扁平引起的加工變形增大，彎曲加工性變差。進而在根據需要實施的時效處理、消除應力退火中易產生晶界析出，因此加工度為40%以下， 優選為5 40%，更優選為10 30%，進一步優選為15 25%。8)時效處理最終的冷軋后進行時效處理。時效處理的條件可以為慣用的條件，但是若與以往相比輕度進行時效處理，則強度和彎曲加工性的平衡進一步提高。具體地說，時效處理優選在材料溫度300 400°C下加熱3 12小時的條件下進行。而且，不進行時效處理時、時效處理時間短(小于2小時)時或時效處理溫度低(低于^KTC )時，強度和電導率有可能降低。此外，時效時間長(13小時以上)或時效溫度高時以上)，電導率升高，但是強度有可能降低。時效處理更優選在以下的任意一個條件下進行。
材料溫度為340°C以上且低于360°C、加熱5 8小時材料溫度為360°C以上且低于380°C、加熱4 7小時材料溫度為380°C以上且低于400°C、加熱3 6小時時效處理進一步優選在以下的任意一個條件下進行。材料溫度為340°C以上且低于360°C、加熱6 7小時材料溫度為360°C以上且低于380°C、加熱5 6小時材料溫度為380°C以上且低于400°C、加熱4 6小時而且，若為所屬領域的技術人員，則可以理解在上述各步驟的間歇可以適當進行用于除去表面的氧化皮的研磨、拋光、噴丸酸洗等步驟。[實施例]以下對本發明的實施例和比較例進行說明，但是這些實施例是為了更良好地理解本發明及其優點而提供的，并非用于限定發明。制造本發明例的銅合金時，添加活性金屬Ti作為第二成分，因此熔解時使用真空熔解爐。此外，為了防止由于本發明中規定的元素以外的雜質元素的混入而產生預想不到的副作用，嚴格選擇純度比較高的原料來使用。對于在Cu中根據需要添加表1的第三元素后、添加表1的濃度的Ti、剩余部分具有銅和不可避免的雜質的組成的錠，進行在950°C下加熱3小時的均勻化退火后，在900 950°C下進行熱軋，得到板厚為IOmm的熱軋板。通過表面磨削脫氧化皮后，進行冷軋，形成坯條的板厚(1.5mm)，根據需要(根據第三元素的添加量)進行坯條的第一次固溶化處理。 第一次固溶化處理的條件為850°C下加熱7. 5分鐘。接著在中間的冷軋中調節中間板厚進行冷軋使得最終板厚為0. 25mm后，插入到可以進行迅速加熱的退火爐中進行最終的固溶化處理，然后進行水冷。此時的加熱條件為，以材料溫度為Ti的固溶限與添加量相同的溫度(Ti濃度3. 2質量％時約800°C、Ti濃度2. 0質量％時約730°C、Ti濃度4. 0質量％時約 8400C )為基準，在表1記載的加熱條件下分別保持1分鐘以形成比Ti的固溶限與添加量相同的溫度高0 20°C的條件。接著，利用試驗片在表1記載的條件下進行冷軋后，在Ar氣氛中于表1記載的條件下進行熱處理。通過酸洗進行脫氧化皮后，在表1記載的條件下進行最終的冷軋，最后在表1記載的各加熱條件下進行時效處理，形成實施例和比較例的試驗片。[表 1]
權利要求
1.銅合金，其為含有2.0 4. 0質量％的Ti，總計含有0 0. 2質量％作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質的銅合金，其中，測定軋制面的X射線衍射強度時，軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl 之比(1/1。)滿足以下的關系式(1){I/I0(311)}/{I/I0(200)}彡 2. 54- (1)，且軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度 I。之比(IAtl)滿足以下的關系式⑵.15 ^ {I/I0(220)}/{I/I0(200)} ^ 95- (2)
2.銅合金，其為含有2.0 4.0質量％的Ti，總計含有0.01 0.15質量％作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質的銅合金，其中，測定軋制面的X射線衍射強度時，軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度Itl 之比(1/1。)滿足以下的關系式(1){I/I0(311)}/{I/I0(200)}彡 2. 54- (1)，且軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度 I。之比(IAtl)滿足以下的關系式⑶.30 ^ {I/I0(220)}/{I/I0(200)}彡 95... (3)。
3.鍛制銅，其包含權利要求1或2所述的銅合金。
4.電子元件，其包含權利要求1或2所述的銅合金。
5.連接器，其具有權利要求1或2所述的銅合金。
6.權利要求1或2所述的銅合金的制造方法，其包含對于含有2.0 4. 0質量％的Ti， 總計含有0 0. 2質量％作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和 P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質的銅合金原料，將所述銅合金原料在730 880°C下進行加熱至比Ti的固溶限與添加量相同的固溶限溫度高0 20°C的溫度并驟冷的固溶化處理， 在固溶化處理之后，進行熱處理， 在熱處理之后以5 40%的加工率進行最終冷軋， 在最終冷軋之后進行時效處理。
7.如權利要求6所述的銅合金的制造方法，其中，所述熱處理使電導率升高，在鈦濃度 (質量％ )為[Ti]時，使得電導率的上升值IACS)滿足以下的關系式⑷.0. 5 彡 C 彡(-0. 50[Ti]2-0. 50[Ti]+14)…(4)。
全文摘要
本發明提供具有優異的強度和彎曲加工性的鈦銅、鍛制銅、電子元件、連接器及其制造方法。銅合金，其含有2.0～4.0質量％的Ti，總計含有0～0.2質量％作為第三元素的選自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1種或2種以上，剩余部分包含銅和不可避免的雜質，其中，測定軋制面的X射線衍射強度時，軋制面的X射線衍射強度I與(311)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度I0之比(I/I0)滿足以下的關系式{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54，且軋制面的X射線衍射強度I與(220)面及(200)面中的純銅粉末的X射線衍射強度I0之比(I/I0)滿足以下的關系式15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95。
文檔編號C22C9/00GK102453815SQ20111034228
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月28日 優先權日2010年10月29日
發明者堀江弘泰, 江良尚彥 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社