專利名稱：一種用于ic卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種研磨拋光機，尤其涉及一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙 面拋光機。
背景技術：
目前市面上各種IC卡需要不斷的循環利用和更新，整個過程就是把破舊的、表面 圖形模糊、文字模糊不清、印刷錯誤、內容過期等卡片，對其表面經行研磨加工，使其還原為 白卡；現有設備需配備輔助裝置，還需要一定流水線以及相關生產人員進行快速操作，這些 手段雖可達到基本的重新印刷及循環利用的目的，但卻徒增了制作新卡的成本。
實用新型內容針對以上缺陷，本實用新型提供一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，從 而在保證高效復新和循環利用的基礎上，既節約了制作新卡的成本、又提高了生產效率。為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，包括上磨頭、下磨頭、轉盤磨頭、升 降機構及升降電機，上磨頭與下磨頭分別設置于機架上部，所述上磨頭與下磨頭分別設置 于機架上部，所述機架位于下磨頭下方中部位置處水平安裝工作盤，該工作盤內部設有相 鄰的兩個工件盤；每個轉盤磨頭中心位置處設有驅動轉軸，所述上磨頭后側設有配有升降 電機的升降機構。本實用新型所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機的有益效果為可確 保工件從開始加工到加工完成無需人工加工而采用自動化完成，相比原先需要人工放置的 節約了取放時間；使其在高效復新和循環利用的基礎上，既節約了制作新卡的成本、又提高 了生產效率。
下面根據附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是本實用新型實施例所述用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機結構示意 圖；圖2是本實用新型實施例所述用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機的俯視 圖；圖3是本實用新型實施例所述用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機的側視 圖；圖4是本實用新型實施例所述用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機的仰視圖。圖中1、機架；2、上磨頭；3、下磨頭；4、片箱；5、轉盤磨頭；6、轉盤電機；7、工件盤；8、收 片槽；9、升降機構；10、上盤電機；11、下盤電機；12、升降電機；13、工作盤。
具體實施方式
如圖1-4所示，本實用新型實施例所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光 機，包括上磨頭1、下磨頭2、轉盤磨頭5、升降機構9及升降電機12，所述上磨頭1與下磨頭 2分別設置于機架1上部并且兩個磨頭的打磨面位置上下相對，所述機架1位于下磨頭3下 方中部位置處水平安裝工作盤13，該工作盤7內部設有相鄰的兩個工件盤7，每個工件盤7 邊緣位置處設有片箱4，所述片箱4頂端開設收片槽8，工件盤7的下部設有轉盤磨頭5 ；所 述上磨頭1后側連接上盤電機10用以驅動及控制上磨頭1上下打磨動作，所述下磨頭3后 側連接下盤電機11，每個轉盤磨頭5中心位置處設有驅動轉軸并且該磨頭下方設有轉盤電 機6用以驅動對用轉盤磨頭5旋轉動作，所述上磨頭1后側設有配有升降電機12的升降機 構9。工作時，通過上下兩個拋光盤磨頭相向高速旋轉，左右兩個工作轉盤傳遞工件，工件箱 放置于盤面上，可連續把工件卡到工作轉盤的工位中，從而達到連續不斷的對工件進行研 磨加工。
權利要求1.一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，包括上磨頭(1)、下磨頭O)、轉盤磨 頭(5)、升降機構(9)及升降電機(12)，上磨頭⑴與下磨頭(2)分別設置于機架⑴上部， 其特征在于所述上磨頭(1)與下磨頭(2)分別設置于機架(1)上部，所述機架(1)位于下 磨頭(3)下方中部位置處水平安裝工作盤(13)，該工作盤(7)內部設有相鄰的兩個工件盤 (7)；每個轉盤磨頭(5)中心位置處設有驅動轉軸，所述上磨頭(1)后側設有配有升降電機 (12)的升降機構(9)。
2.根據權利要求1所述的用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，其特征在于每個 工件盤(7)邊緣位置處設有片箱(4)。
專利摘要本實用新型涉及一種用于IC卡研磨加工的圓盤式雙面拋光機，包括上磨頭、下磨頭、轉盤磨頭、升降機構及升降電機，上磨頭與下磨頭分別設置于機架上部，所述上磨頭與下磨頭分別設置于機架上部，所述機架位于下磨頭下方中部位置處水平安裝工作盤，該工作盤內部設有相鄰的兩個工件盤；每個轉盤磨頭中心位置處設有驅動轉軸，所述上磨頭后側設有配有升降電機的升降機構。本實用新型有益效果為可確保工件從開始加工到加工完成無需人工加工而采用自動化完成，相比原先需要人工放置的節約了取放時間；使其在高效復新和循環利用的基礎上，既節約了制作新卡的成本、又提高了生產效率。
文檔編號B24B29/02GK201881260SQ201020215390
公開日2011年6月29日 申請日期2010年6月3日 優先權日2010年6月3日
發明者吳弘, 高文峰 申請人:上海峰弘環保科技有限公司