專利名稱：無電鍍銅溶液的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種溶液，尤其是一種無電鍍銅溶液。
背景技術：
無電鍍銅是一種全新的銅膜形成方法，有望作為目前常用濺射法和電解鍍銅法的替代方法。傳統的用銅無電鍍敷半導體晶片時，難以獲得沉積鍍膜的良好粘合性，而且難以在整個基材上鍍敷均勻。因而，現有的無電鍍銅技術還有待于進一步改善。
發明內容
針對現有無電鍍銅技術的不足之處，本發明的目的是提供一種無電鍍銅溶液，使其有利于改善鍍膜的粘合性，且實現均勻鍍敷的目的。為達到上述目的，本發明所采取的技術方案是一種無電鍍銅溶液，在該溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少為100000，重均分子量與數均分子量的比值至多為10。本發明通過在無電鍍銅溶液中加入水溶性聚丙烯酰胺作為添加劑，首先使催化劑金屬粘附于待鍍敷的基材上，然后經由氮原子吸附到催化金屬上，從而降低鍍敷沉積速度， 達到提高鍍層與晶片的粘合性和均勻性的目的，具有良好的推廣價值。
具體實施例方式下面通過實施例對本發明作進一步的說明
一種無電鍍銅溶液，含水溶性聚丙烯酰胺的濃度為2克/升；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量為至少1000000，重均分子量與數均分子量的比值為至多5。
權利要求
1. 一種無電鍍銅溶液，其特征是在該溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少為100000，重均分子量與數均分子量的比值至多為10。
全文摘要
一種無電鍍銅溶液，在該溶液中含有水溶性聚丙烯酰胺；所述水溶性聚丙烯酰胺的重均分子量至少為100000，重均分子量與數均分子量的比值至多為10。本發明通過在無電鍍銅溶液中加入水溶性聚丙烯酰胺作為添加劑，首先使催化劑金屬粘附于待鍍敷的基材上，然后經由氮原子吸附到催化金屬上，從而降低鍍敷沉積速度，達到提高鍍層與晶片的粘合性和均勻性的目的，具有良好的推廣價值。
文檔編號C23C18/38GK102534582SQ201010604860
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月25日 優先權日2010年12月25日
發明者管靜 申請人:管靜