一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法
專利名稱：一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法
一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法技術領域
本發明屬于化學領域，尤其涉及一種黃金鍍層退鍍液的生產方法。
技術背景
迄今為止，在表面處理技術中，電鍍仍是許多先進技術無法替代的傳統工藝， 特別是某些有特殊要求的黃金電鍍在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電 接點等方面有著廣泛的應用。鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前， 鍍金的質量是有氰鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。一般來說， 同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該 厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層必須達到10微米以上。
在電鍍黃金的過程中，經常出現鍍層不合格的情況，特別是印制電路板，造成 許多鍍金廢品，對這些廢品中黃金的回收，傳統的黃金鍍層退鍍的方法是采用王水溶 解，但是由此造成了空前的、不可恢復的環境污染，同時對操作者的人身造成嚴重傷 害。發明內容
本發明的目的是提供一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，使用該種方法生產 的退鍍液無毒無害，對環境污染小，并且可快速高效退除黃金鍍層。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的
一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物 100 150g，無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬 酸鉀25 50g制得退鍍液。
上述所述硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。
上述所述無機催化劑選用三價鐵化合物。
上述三價鐵化合物為硝酸鐵或硫酸鐵或氯化鐵。
本發明與現有技術相比具有以下優點
1、采用本方法配制的退鍍液本身無毒無害，環境污染小。
2、本方法配制的退鍍液產品性質穩定，運輸、儲藏方便。
3、本發明的配制方法簡單易行，成本低。
4、本發明配制的工作液只需在常溫下即可將鍍金層完全快速地退除，具有優良 的退金效果，退除厚度為Iym的黃金鍍層約需30秒鐘時間，該濃縮黃金鍍層退鍍液的 退金量約為300克/升，使用本發明配制的工作液為電鍍黃金生產提供了方便。
具體實施方式
以下結合具體的實施例對本發明作進一步詳細的描述。
濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，每升水中加入硝基化合物100 150g，無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬酸鉀25—50g制得退鍍液。
硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。無機催化劑選用三價鐵化合物，如硝酸鐵或 硫酸鐵或氯化鐵。
應用上述濃縮黃金鍍層退鍍液配制退金工作液的方法如下以配制10升退金工 作液為例將350 400克KCN (或NaCN)置于7升水中溶解；然后加入1升濃縮黃金 鍍層退鍍液，繼續用水稀釋至10升，即形成退金工作液。退金工作液需要現用現配。
使用時，在室溫下將欲退金元件浸入退金工作液中，直至鍍金層完全退除，顯 示出元件底層顏色為止。
當退金工作液經使用后趨于飽和、退金速度下降時可補加濃縮退金液和 KCN (或 NaCN)。
本發明的濃縮黃金鍍層退鍍液為淡黃色液體，呈堿性，產品性質穩定。本發 明的濃縮黃金鍍層退鍍液非常適用于電子線路板、電子原器件及其它表層含金鍍層的退 除，只需在常溫下即可將鍍金層完全快速地退除，具有優良的退金效果，退除厚度為 Iym的黃金鍍層約需30秒鐘時間，該濃縮黃金鍍層退鍍液的退金量約為300克/升，對 鎳或鍍鎳基體無腐蝕現象，對銅基體有輕微腐蝕。退金工作完成后，即可按照常規方法 提取退下的黃金。退金工作液中黃金的提取工藝簡單易行，提取后的廢液黃金含量小于 3ppm,證明黃金提取非常完全。
權利要求
1.一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物100 150g,無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬酸鉀 25 50g制得退鍍液。
2.根據權利要求1所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。
3.根據權利要求2所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 無機催化劑選用三價鐵化合物。
4.根據權利要求3所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 三價鐵化合物為硝酸鐵或硫酸鐵或氯化鐵。
全文摘要
本發明涉及一種黃金鍍層退鍍液的生產方法。一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物100～150g，無機催化劑0.05～0.12g，KOH30～50g，D-葡萄糖酸鉀12～20g，檸檬酸鉀25～50g制得退鍍液。使用該種方法生產的退鍍液無毒無害，對環境污染小，并且可快速高效退除黃金鍍層。
文檔編號C23F1/14GK102021578SQ20101058872
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月8日 優先權日2010年12月8日
發明者范義春, 陳靜靜 申請人:中山火炬職業技術學院
一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法技術領域
本發明屬于化學領域，尤其涉及一種黃金鍍層退鍍液的生產方法。
技術背景
迄今為止，在表面處理技術中，電鍍仍是許多先進技術無法替代的傳統工藝， 特別是某些有特殊要求的黃金電鍍在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電 接點等方面有著廣泛的應用。鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前， 鍍金的質量是有氰鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優于無氰鍍金。一般來說， 同質鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質鍍金的鍍層則應該 厚一些。有的國家規定，此類產品鍍金的鍍層必須達到10微米以上。
在電鍍黃金的過程中，經常出現鍍層不合格的情況，特別是印制電路板，造成 許多鍍金廢品，對這些廢品中黃金的回收，傳統的黃金鍍層退鍍的方法是采用王水溶 解，但是由此造成了空前的、不可恢復的環境污染，同時對操作者的人身造成嚴重傷 害。發明內容
本發明的目的是提供一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，使用該種方法生產 的退鍍液無毒無害，對環境污染小，并且可快速高效退除黃金鍍層。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的
一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物 100 150g，無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬 酸鉀25 50g制得退鍍液。
上述所述硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。
上述所述無機催化劑選用三價鐵化合物。
上述三價鐵化合物為硝酸鐵或硫酸鐵或氯化鐵。
本發明與現有技術相比具有以下優點
1、采用本方法配制的退鍍液本身無毒無害，環境污染小。
2、本方法配制的退鍍液產品性質穩定，運輸、儲藏方便。
3、本發明的配制方法簡單易行，成本低。
4、本發明配制的工作液只需在常溫下即可將鍍金層完全快速地退除，具有優良 的退金效果，退除厚度為Iym的黃金鍍層約需30秒鐘時間，該濃縮黃金鍍層退鍍液的 退金量約為300克/升，使用本發明配制的工作液為電鍍黃金生產提供了方便。
具體實施方式
以下結合具體的實施例對本發明作進一步詳細的描述。
濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，每升水中加入硝基化合物100 150g，無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬酸鉀25—50g制得退鍍液。
硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。無機催化劑選用三價鐵化合物，如硝酸鐵或 硫酸鐵或氯化鐵。
應用上述濃縮黃金鍍層退鍍液配制退金工作液的方法如下以配制10升退金工 作液為例將350 400克KCN (或NaCN)置于7升水中溶解；然后加入1升濃縮黃金 鍍層退鍍液，繼續用水稀釋至10升，即形成退金工作液。退金工作液需要現用現配。
使用時，在室溫下將欲退金元件浸入退金工作液中，直至鍍金層完全退除，顯 示出元件底層顏色為止。
當退金工作液經使用后趨于飽和、退金速度下降時可補加濃縮退金液和 KCN (或 NaCN)。
本發明的濃縮黃金鍍層退鍍液為淡黃色液體，呈堿性，產品性質穩定。本發 明的濃縮黃金鍍層退鍍液非常適用于電子線路板、電子原器件及其它表層含金鍍層的退 除，只需在常溫下即可將鍍金層完全快速地退除，具有優良的退金效果，退除厚度為 Iym的黃金鍍層約需30秒鐘時間，該濃縮黃金鍍層退鍍液的退金量約為300克/升，對 鎳或鍍鎳基體無腐蝕現象，對銅基體有輕微腐蝕。退金工作完成后，即可按照常規方法 提取退下的黃金。退金工作液中黃金的提取工藝簡單易行，提取后的廢液黃金含量小于 3ppm,證明黃金提取非常完全。
權利要求
1.一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物100 150g,無機催化劑0.05 0.12g，KOH30 50g，D-葡萄糖酸鉀12 20g，檸檬酸鉀 25 50g制得退鍍液。
2.根據權利要求1所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 硝基化合物選用對硝基苯甲酸鹽。
3.根據權利要求2所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 無機催化劑選用三價鐵化合物。
4.根據權利要求3所述的一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于所述 三價鐵化合物為硝酸鐵或硫酸鐵或氯化鐵。
全文摘要
本發明涉及一種黃金鍍層退鍍液的生產方法。一種濃縮黃金鍍層退鍍液的生產方法，其特征在于每升水中加入硝基化合物100～150g，無機催化劑0.05～0.12g，KOH30～50g，D-葡萄糖酸鉀12～20g，檸檬酸鉀25～50g制得退鍍液。使用該種方法生產的退鍍液無毒無害，對環境污染小，并且可快速高效退除黃金鍍層。
文檔編號C23F1/14GK102021578SQ20101058872
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月8日 優先權日2010年12月8日
發明者范義春, 陳靜靜 申請人:中山火炬職業技術學院
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0訪客 來自[中國] 2021年04月29日 18:27有鉆孔留下的鉑金絲與黃金絲混在一起了，請問有什么溶液可以把黃金絲溶化掉而鉑金絲還是原來那樣子也就是鉑金不溶。黃金絲有18k或24K的金板打孔留下的。
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