專利名稱：鍍膜裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種鍍膜裝置。
背景技術：
現有的利用電子回旋共振微波等離子體鍍膜時，是將反應氣體由反應室上方通 入，再由微波產生器產生微波，經導波管導入反應室，微波在反應室內的待鍍膜基材上方形 成駐波激發反應氣體產生等離子體。同時在反應室外圍放置兩組電磁鐵，電磁鐵可使電子 回旋，進一步提高等離子體生成的效率，從而使得等離子狀態的反應氣體在待鍍膜基材上 生成膜結構。然而這種鍍膜方式一般只能對一個圓形待鍍膜基材進行鍍膜，限制了生產效率， 無法滿足大批量快速生產的要求。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種高效的鍍膜裝置。一種鍍膜裝置，其用于對待鍍膜基材進行鍍膜；該鍍膜裝置包括一外殼、一反應裝 置、至少一個第一進氣管、至少一個第二進氣管及至少一個出氣管，所述外殼具有反應腔， 所述反應腔側壁上設置有用來收容多個待鍍膜基材的容置槽，所述反應裝置容置在外殼內 并能夠在該反應腔內轉動；反應裝置呈筒狀，所述反應裝置包括第一容置腔及多個電磁鐵， 所述反應裝置沿軸向設置有多個第一噴口，所述第一噴口連通所述第一容置腔及所述反應 腔，沿反應裝置軸向開設的用于傳導微波的微波管道，所述微波管道與各第一噴口連通，所 述第一進氣管、第二進氣管與所述第一容置腔連通，所述出氣管與所述反應腔相連通，所述 多個電磁鐵位于所述多個第一噴口兩側用于向上述微波形成的等離子體施加磁場以產生 電子回旋共振。本發明提供的鍍膜裝置利用旋轉的反應裝置能夠同時對周圍多個待鍍膜基材進 行鍍膜，從而可以批量、快速的實現鍍膜，提高鍍膜的效率。
圖1為本發明實施方式中提供的鍍膜裝置的分解示意圖。圖2為圖1的鍍膜裝置的另一視角的示意圖。圖3為圖1的鍍膜裝置組裝后的剖視圖。圖4為圖1的鍍膜裝置組裝后的另一剖視圖。主要元件符號說明鍍膜裝置100外殼10底壁11軸孔110
開口端12
側壁13
承載板14
容置槽141
加熱棒142
反應腔15
反應裝置20
外筒21
外筒主體210
工作部211
第一側壁211a
第二側壁211b
電磁鐵211c
波導管211d
微波管道211e
第一噴口213
內筒22
第二噴口221
底板23
轉軸24
第一容置腔25
第二容置腔26
封閉蓋30
第一進氣管31
第二進氣管32
出氣管33
通孔3具體實施例方式請一并參閱圖1及圖2，為本發明提供的鍍膜裝置100，所述鍍膜裝置100包括一 個外殼10、一個反應裝置20及一個封閉蓋30。所述外殼10為一端封閉的六棱柱套筒。該外殼10包括一個底壁11、一個開口端 12、一個側壁13、多個承載板14及反應腔15。所述底壁11及所述開口端12位于所述外殼 10相對的兩端。所述底壁11的中心處開設有一軸孔110。所述側壁13垂直固設在所述底 壁11的邊緣，圍成所述反應腔15。所述承載板14沿所述外殼10的圓周方向固設于所述 側壁13內側，所述承載板14為條狀薄板，所述承載板14上開設有用于收容待鍍膜基材的 容置槽141，并在所述承載板14內沿所述外殼10軸向裝設多個加熱棒142，從而可以加熱 待鍍膜基材來控制薄膜的結晶形態。本實施方式中，六個承載板14與所述側壁13 —體成 型。可以理解，將承載板14固定到外殼10的方式有很多種，例如，通過螺釘固定、磁鐵相互吸引，卡扣卡合等等。所述反應裝置20包括一外筒21、一內筒22、底板23及轉軸24。所述反應裝置20 一端由所述底板23封閉，且所述轉軸M垂直固定于所述底板23的外側。所述反應裝置20 收容于外殼10內，且所述轉軸M從所述軸孔110伸出，所述反應裝置20與外殼10通過轉 軸對與軸孔121轉動連接。所述外筒21包括外筒主體210及兩個工作部211。所述外筒主體210呈近似六 棱柱體。所述兩個工作部211形成于所述外筒主體210相對的兩外側面，且沿所述外筒21 軸向延伸。所述工作部211包括沿所述外筒21軸向延伸的一個第一側壁211a、兩個第二側 壁211b、多個電磁鐵211c及一個波導管211d。所述第一側壁211a遠離所述外筒主體210 設置，所述兩個第二側壁211b垂直固設于所述第一側壁211a的兩側，且連接外筒主體210 與所述第一側壁211a。第一側壁211a上開設有多個沿所述外筒21軸向排列的第一噴口 213。本實施方式中，所述第一噴口 213等間距設置。所述多個電磁鐵211c沿所述外筒21 軸向排列于所述第二側壁211b上，位于所述各第一噴口 213兩側。且所述多個電磁鐵211c 產生的磁場方向與所述第一噴口 213的噴射方向相平行。請參閱圖3，在工作部211內沿所述外筒21軸向開設有一微波管道211e。所述微 波管道211e與所述第一噴口 213相連通。所述波導管211d固設于所述外筒21上相對于 底板23所在的另一端，所述波導管211d與所述微波管道211e相連通，用于向所述微波管 道211e引入微波。本實施方式中，所述波導管211d的內徑與所述微波管道211e的內徑相 同，且中心軸重合。所述內筒22呈環柱體，其容置于外筒21內，且一端被底板23所封閉。所述內筒 22上開設有一或多列、每列沿所述內筒22軸向排列的第二噴口 221。本實施方式中，所述 內筒22上開設有四列對稱設置的第二噴口 221。每列中各第二噴口 221等間距設置。所述 內筒22與外筒21之間具有第一容置腔25，所述內筒22內具有第二容置腔沈，所述第一噴 口 213與所述第一容置腔25相連通，所述第二噴口 221與所述第二容置腔沈相連通。請參閱圖4，所述封閉蓋30收容于所述外殼10的開口端12內，封閉第一容置腔 25、第二容置腔沈及反應腔15。所述封閉蓋30包括兩個第一進氣管31、兩個第二進氣管 32、兩個出氣管33。所述兩個第一進氣管31與所述第一容置腔25相連通用來向該第一容 置腔25內輸送等離子態的反應性氣體。所述兩個第二進氣管32與所述第二容置腔沈相 連通用來向該第二容置腔沈內輸送惰性氣體。所述兩個出氣管33與所述反應腔15相連 通用于從所述反應裝置20內抽出氣體。所述封閉蓋30對應所述外筒21的波導管211d開 設有兩個通孔34。所述波導管211d穿過所述通孔34，且與所述通孔34緊密配合。在鍍膜開始前，操作者將待鍍膜基材放置于承載板14的容置槽141內，然后利用 所述封閉蓋30將外殼10及反應裝置20均封閉。對待鍍膜基材進行加工作業時，利用出氣 管33將所述外殼10內抽成真空。所述轉軸M轉動所述反應裝置20，此時對加熱棒142進 行加熱，并通過第二進氣管32向第二容置腔沈內輸送惰性氣體，通過第一進氣管31向第 一容置腔25內輸送等離子態的反應性氣體，通過所述波導管211d向所述微波管道211e內 引入微波，并向所述電磁鐵211c通入電流，產生能夠與微波共振的磁場。惰性氣體從所述 第二噴口 221噴出，再與所述等離子態的反應性氣體混合進入所述第一噴口 213，混合后的 氣體在微波管道211e與所述第一噴口 213的連通處被微波激發反應，所述電磁鐵211c產生的磁場與微波一起使等離子態的混合氣體電子回旋，獲得高密度等離子體，從而使得反 應更完全。反應完全的等離子體在氣流及磁場的作用下從所述第一噴口 213噴出，并擴散 到待鍍膜基材，從而在待鍍膜基材上生成均勻的膜結構。本發明提供的鍍膜裝置利用旋轉的反應裝置能夠對周圍多個待鍍膜基材進行鍍 膜，從而可以批量、快速的實現鍍膜，提高鍍膜的效率。可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種鍍膜裝置，其用于對待鍍膜基材進行鍍膜；該鍍膜裝置包括一外殼、一反應裝 置、至少一個第一進氣管、至少一個第二進氣管及至少一個出氣管，所述外殼具有反應腔， 所述反應腔側壁上設置有用來收容多個待鍍膜基材的容置槽，所述反應裝置容置在外殼內 并能夠在該反應腔內轉動；反應裝置呈筒狀，所述反應裝置包括第一容置腔及多個電磁鐵， 所述反應裝置沿軸向設置有多個第一噴口，所述第一噴口連通所述第一容置腔及所述反應 腔，沿反應裝置軸向開設的用于傳導微波的微波管道，所述微波管道與各第一噴口連通，所 述第一進氣管、第二進氣管與所述第一容置腔連通，所述出氣管與所述反應腔相連通，所述 多個電磁鐵位于所述多個第一噴口兩側用于向上述微波形成的等離子體施加磁場以產生 電子回旋共振。
2.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述反應裝置包括外筒及內筒，所述內 筒容置在外筒中，所述第一容置腔形成于所述外筒與所述內筒之間，所述內筒圍成第二容 置腔，所述第一噴口沿所述外筒軸向設置，所述內筒的沿軸向開設有多個第二噴口，所述第 二噴口連通所述第一容置腔與所述第一容置腔，所述微波管道沿外筒軸向開設于所述外筒 的筒壁內，所述反應裝置還包括用于引入微波的波導管，所述波導管軸向設置于所述外筒 上，所述波導管與所述微波管道連通，所述第一進氣管、第二進氣管及出氣管分別與所述第 一容置腔、所述第二容置腔及所述反應腔相連通。
3.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述外筒包括外筒主體及兩個工作部， 所述兩個工作部形成于所述外筒主體的兩側，且沿所述外筒軸向延伸，所述工作部包括沿 所述外筒軸向延伸的一個第一側壁及兩個第二側壁，所述第一側壁位于遠離所述外筒主體 一側，所述兩個第二側壁垂直固設于所述第一側壁的兩側，并連接于外筒主體與所述第一 側壁，所述多個第一噴口軸向開設于所述第一側壁上，所述多個電磁鐵沿所述外筒軸向排 列于所述第二側壁上，所述微波管道沿所述外筒軸向開設于所述工作部內。
4.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述波導管與所述微波管道內徑相同。
5.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述各第一噴口沿外筒軸向等間距排列。
6.如權利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述各第二噴口沿內筒軸向等間距排列。
7.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述外殼一端設置有軸孔，所述反應裝 置一端設置有轉軸，所述轉軸從所述軸孔伸出，所述反應裝置與所述外殼通過轉軸與軸孔 轉動連接。
8.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述外殼包括多個承載板，所述承載板 固設于所述外殼內壁上，所述承載板上開設有用于收容待鍍膜基材的容置槽。
9.如權利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，所述外殼還包括多個沿所述外殼軸向 裝設的用于加熱待鍍膜基材的加熱棒，所述加熱棒對應所述容置槽設于所述外殼內。
全文摘要
本發明提供一種鍍膜裝置，其用于對待鍍膜基材進行鍍膜；該鍍膜裝置包括一具有反應腔的外殼、一反應裝置、第一、第二進氣管及出氣管，反應腔側壁上設收容多個待鍍膜基材的容置槽，反應裝置容置在外殼內并能在該反應腔內轉動；反應裝置呈筒狀，反應裝置包括第一容置腔及多個電磁鐵，反應裝置沿軸向設置有多個連通第一容置腔及反應腔的第一噴口，沿反應裝置軸向開設的用于傳導微波的微波管道，微波管道與各第一噴口連通，第一、第二進氣管與第一容置腔連通，出氣管與反應腔相連通，多個電磁鐵位于多個第一噴口兩側用于向上述微波形成的等離子體施加磁場以產生電子回旋共振。用旋轉的反應裝置可對多個待鍍膜基材鍍膜，提高鍍膜效率。
文檔編號C23C16/54GK102140630SQ20101030098
公開日2011年8月3日 申請日期2010年1月30日 優先權日2010年1月30日
發明者裴紹凱 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司