專利名稱：電子裝置殼體的制作方法
技術領域：
本發明是關于一種電子裝置殼體，尤其是關于一種既具有金屬質感又具有高光澤 度的電子裝置殼體。
背景技術：
現有電子產品(如手機、PDA等)的殼體常被鍍覆一金屬層或金屬氧化物層而使 產品具有金屬質感，從而吸引消費者眼球。該金屬層通常以不導電電鍍的方式形成，因該金 屬層不導電，從而可避免其對電子產品信號接收的干擾。該不導電的金屬層或金屬氧化物 層通常為透明狀，其形成于殼體上之后，與殼體的基材及形成于殼體上的其他油漆層共同 使得殼體呈現出多彩的具金屬質感的外觀。然而，上述在殼體表面形成的金屬層或金屬氧 化物層的結構單一，光澤度低，難以使產品呈現出高光澤度、高雅的外觀。
發明內容
鑒于此，有必要提供一種既具有金屬質感又具有高光澤度的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，其包括一基體及形成于基體表面的金屬氧化物膜，所述基體 表面的粗糙度值在60nm以下，該金屬氧化物膜包括有具不同折射率的相互交替排列的氧 化物層，該不同折射率的氧化物層選自為五氧化二鉭氧化物層與二氧化硅氧化物層的組合 或五氧化二鈮氧化物層與氧化鋯氧化物層的組合，所述殼體的表面光澤度值為100-200光 澤單位。相較于現有技術，本發明電子裝置殼體通過控制基體的表面粗糙度值以及于基體 表面上設置特定結構的金屬氧化物膜，使得該電子裝置殼體既具有金屬質感又具有高光澤 度，外觀更加高雅、更具有吸引力，大大提升了產品的使用價值和附加價值。
圖1為本發明一較佳實施方式電子裝置殼體的剖視示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1所示，本發明一較佳實施方式的電子裝置殼體10包括一基體11、形成 于基體11上的底漆層13、結合于底漆層13上的金屬氧化物膜15以及結合于金屬氧化物膜 15上的面漆層17。基體11可為不透明的塑料基體，其可以注塑成型的方式制成。注塑該基體11的 塑料可選自為聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲 基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一種。該基體11亦可為陶瓷基體。所述基體11的表面粗糙 度值在60nm以下。該基體11可為白色、黑色或其他多彩的顏色，優選為白色。底漆層13可由白色、彩色或無色透明的丙烯酸樹脂漆噴涂形成于基體11的表面。 該底漆層13可增強金屬氧化物膜15與基體11間的結合力，其厚度可在1-30 μ m之間。
金屬氧化物膜15可以真空濺鍍的方式形成于底漆層13的表面。該金屬氧化物膜 15可包括有相互交替排列的五氧化二鉭(Ta2O5)氧化物層及二氧化硅(SiO2)氧化物層。該 五氧化二鉭氧化物層可為3-4層，與其交替排列的二氧化硅氧化物層亦可為3-4層。與底 漆層13表面直接相結合的可以是某一五氧化二鉭氧化物層或二氧化硅氧化物層。該金屬 氧化物膜15也可包括有相互交替排列的五氧化二鈮(Nb2O5)氧化物層及氧化鋯(ZrO2)氧化 物層。該五氧化二鈮氧化物層可為3-4層，與其交替排列的氧化鋯氧化物層亦可為3-4層。 與底漆層13表面直接相結合的可以是某一五氧化二鈮氧化物層或氧化鋯氧化物層。該金 屬氧化物膜15的厚度可為lO-lOOOnm，在該厚度范圍內，該金屬氧化物膜15可使所述電子 裝置殼體10的光澤度值達到100-200光澤單位(測試光線入射角度為60度)。本較佳實施方式中采用真空濺鍍的方式形成金屬氧化物膜15，相較于真空蒸鍍， 可較精確的控制金屬氧化物膜15的微觀結構，以使該金屬氧化物膜15產生高光澤度效果。 濺鍍時，以鉭、鈮、鋯或硅作為靶材，并通入一定量高純度的氧氣(約99. 99% )。所述金屬氧化物膜15的厚度可通過光學膜系的數值計算軟件計算出光譜曲線后 而確定。面漆層17為透明的保護漆，其厚度可為10_50μπι。用以形成面漆層17的油漆可 為紫外光固化漆，其具有較高的硬度，從而可起到較好的表面保護作用。所述面漆層17中 亦可添加彩色顏料，以使所述電子裝置殼體10的外觀更美觀。可以理解的，所述底漆層13可以省略，即金屬氧化物膜15直接形成于基體11上。可以理解的，所述面漆層17亦可以省略。本發明較佳實施方式的電子裝置殼體10通過控制基體11的表面粗糙度值以及于 基體11表面上設置特定結構的金屬氧化物膜15，使得該電子裝置殼體10既具有金屬質感 又具有高光澤度，外觀更加高雅、更具有吸引力，大大提升了產品的使用價值和附加價值。
權利要求
1.一種電子裝置殼體，其包括一基體及形成于基體表面的金屬氧化物膜，其特征在于 所述基體表面的粗糙度值在60nm以下，該金屬氧化物膜包括有具不同折射率的相互交替 排列的氧化物層，該不同折射率的氧化物層選自為五氧化二鉭氧化物層與二氧化硅氧化物 層的組合或五氧化二鈮氧化物層與氧化鋯氧化物層的組合，所述殼體的表面光澤度值為 100-200光澤單位。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述基體由塑料或陶瓷制成。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述金屬氧化物膜的厚度為 IO-IOOOnm0
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述金屬氧化物膜以真空濺鍍的 方式形成。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述五氧化二鉭氧化物層為3-4 層，二氧化硅氧化物層為3-4層。
6.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述五氧化二鈮氧化物層為3-4 層，氧化鋯氧化物層為3-4層。
7.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述殼體還包括一形成于基體與 金屬氧化物膜之間的底漆層。
8.如權利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于所述底漆層為丙烯酸樹脂漆層，其 厚度在1-30 μ m之間。
9.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述殼體還包括一形成于金屬氧 化物膜表面的面漆層。
10.如權利要求9所述的電子裝置殼體，其特征在于所述面漆層為紫外光固化漆層。
全文摘要
本發明提供一種電子裝置的殼體。該電子裝置殼體包括一基體及形成于基體表面的金屬氧化物膜。所述基體表面的粗糙度值在60nm以下。該金屬氧化物膜包括有具不同折射率的相互交替排列的氧化物層，該不同折射率的氧化物層選自為五氧化二鉭氧化物層與二氧化硅氧化物層的組合或五氧化二鈮氧化物層與氧化鋯氧化物層的組合。所述殼體的表面光澤度值為100-200光澤單位。
文檔編號C23C14/08GK102098887SQ20091031140
公開日2011年6月15日 申請日期2009年12月14日 優先權日2009年12月14日
發明者姜傳華, 杜琪健 申請人:深圳富泰宏精密工業有限公司