專利名稱：噴蝕裝置的制作方法
技術領域：
本發明關于一種噴蝕裝置，尤其涉及一種用于蝕刻電路板的噴蝕裝置。
背景技術：
印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)作為各種電子元件的載體廣泛應用于 各種電子產品的封裝。蝕刻過程是印刷電路板生產過程中基本步驟之一，是使印刷電路板電路板上的沒 有被抗蝕層保護的銅與蝕刻液發生反應，從而被蝕刻掉，最終形成設計線路圖形的過程。水 平濕制程生產線因具有較高的自動化程度以及低成本而廣泛應用于PCB生產中。該制程采 用水平滾輪帶動電路板，利用噴管陣列上的噴嘴對電路板上下表面同時噴灑蝕刻液，其中 每個噴管上可安裝多個噴嘴。但是，使用直線形噴管的噴蝕裝置進行印刷電路板蝕刻時， 由于各個噴嘴的噴壓一致，會使印刷電路板上靠近邊緣的部分，蝕刻液更容易流出板外，而 在印刷電路板上中央的位置，比較容易積留較多的蝕刻液，形成“水池”，從而產生“水池效 應”。印刷電路板蝕刻過程中出現“水池效應”會使印刷電路板中央區域的蝕刻液更新較慢， 積留的蝕刻液膜會降低對線路的咬蝕量，容易發生線路蝕刻不足，而印刷電路板靠近邊緣 的部分的蝕刻液流動速度快，更新較快，容易發生線路過蝕。因此，“水池效應”的出現最終 會導致印刷電路板上蝕刻不均勻，特別容易使印刷電路板中央區域的線路連線，從而造成 短路。以上僅以電路板為例說明了水池效應，但是只要是對水平的基板進行蝕刻時都存 在水池效應。因此，有必要提供一種可克服水池效應，從而可提高蝕刻均勻性，進而提高水平板 蝕刻精度的噴蝕裝置。
發明內容
一種噴蝕裝置，用于噴淋蝕刻液以蝕刻電路板。所述噴蝕裝置包括多根噴管、多根 第一連接管和多個噴頭。每一噴管均與多根第一連接管相連接。每一第一連接管遠離噴管 的一端均連接有一個噴頭。所述多個噴頭用于向電路板表面噴出蝕刻液。所述噴蝕裝置還 包括與所述多個噴頭一一對應的多個吸嘴和多個一一連接于一個第一連接管和一個吸嘴 之間的第二連接管。所述多個吸嘴靠近電路板表面。所述第一連接管用于在噴頭噴出蝕刻 液時在第一連接管和第二連接管的連接處產生負壓，從而使所述吸嘴吸取電路板表面多余 的蝕刻液。本技術方案提供的噴蝕裝置具有與多個噴頭一一對應的多個吸嘴，并采用特殊的 第一連接管，使得在噴頭噴出蝕刻液的同時，第一連接管產生負壓，吸嘴可利用該負壓吸取 多余的蝕刻液。使用本技術方案提供的噴蝕裝置進行電路板蝕刻可克服水池效應、提高蝕 刻均勻性，還可以提高蝕刻液的利用率。
圖1為本技術方案實施例提供的噴蝕裝置的結構示意圖。圖2為本技術方案實施例提供的噴蝕裝置的另一視角的結構示意圖。圖3為使用本技術方案實施例提供的噴蝕裝置對電路板進行蝕刻的示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的噴蝕裝置作進一步詳細說明。請一并參閱圖1和圖2，本技術方案實施例提供一種噴蝕裝置10，用于噴淋蝕刻液 以蝕刻電路板。所述噴蝕裝置10包括傳送元件11、蝕刻液噴出元件12、蝕刻液吸取元件13 和連接元件14。所述傳送元件11用于傳送水平放置于其上的電路板。本實施例中，所述傳送元件 11包括多根傳送軸110和套設于所述傳送軸110的多個滾輪111。所述多根傳送軸110的 中心軸線垂直于所述電路板的傳送方向。所述多根傳送軸110可通過齒輪或皮帶機械連接 于同一個驅動器，從而在該驅動器的帶動下同步轉動。每一傳送軸110對應多個滾輪111。 所述多個滾輪111用于與電路板相接觸，從而在傳送軸110轉動時滾動傳送電路板。所述蝕刻液噴出元件12與所述電路板相對設置。所述蝕刻液噴出元件12包括多 根噴管120和多個噴頭121，每根噴管120可對應多個噴頭121。所述噴管120用于向噴頭 121提供蝕刻液。本實施例中，所述多根噴管120垂直于電路板的傳送方向設置。當然，所 述多根噴管120也可平行于電路板的傳送方向設置。所述噴頭121用于向電路板噴出蝕刻 液，其包括相對的結合端部122和噴出端部123。所述結合端部122與所述連接元件14相 連接。所述噴出端部123與所述電路板表面相對，其橫截面積大于所述結合端部122的橫 截面積。所述噴出端部123具有與所述傳送元件11相對的噴孔。從側面看，自所述噴出端 部123噴出的蝕刻液可為扇形或錐形。本實施例中，所述多個噴頭121在噴管120的延伸 方向上等間距排布。所述蝕刻液吸取元件13也與所述傳送元件11相對設置。所述蝕刻液吸取元件13 包括多個吸嘴130，所述多個吸嘴130與所述多個噴頭121 —一對應。優選的，由于電路板 表面中心處比較容易積留較多的蝕刻液，每一吸嘴130均位于與之對應的噴頭121靠近電 路板表面中心處的一側。所述吸嘴130用于吸取電路板表面多余的蝕刻液。所述吸嘴130 與電路板表面之間距為0. 3mm-0. 6mm，如此，可避免電路板表面發生損壞。所述吸嘴130包 括相連接的主體部131和吸取部132，其中，所述主體部131連接于所述連接元件14。所述 吸取部132靠近所述傳送元件11。所述吸取部132的橫截面積小于所述主體部131的橫截 面積。本實施例中，所述主體部131為圓柱形。所述吸取部132為圓臺形，且其直徑自靠近 主體部131向遠離主體部131處逐漸減小。當然，所述吸嘴130還可為圓柱形、鴨嘴形或其 他利于吸取的形狀。所述吸嘴130與所述傳送元件11之間距可調整以適應不同厚度的電 路板。優選的，所述吸取部132為軟性材質，如為橡膠材質。如此，可進一步避免損壞電路 板表面。所述連接元件14用于向所述噴頭121輸送蝕刻液，并在噴頭121噴出蝕刻液時產 生負壓，使得吸嘴130吸取電路板表面多余的蝕刻液。所述連接元件14包括多個連接管 140。每一連接管140均包括相連接的第一連接管141和第二連接管142。
所述第一連接管141連接于所述噴管120與噴頭121之間。本實施例中，所述第 一連接管141垂直連接于噴管120。所述第一連接管141可為文丘里管，其包括依次相連接 的第一管段143、第二管段144和第三管段145。所述第一管段143的內徑自遠離第二管段 144向靠近第二管段144方向逐漸減小。所述第二管段144為內徑恒定的中空圓筒形。所 述第三管段145的內徑自靠近第二管段144向遠離第二管段144方向逐漸增大。當有蝕刻 液依次流經第一連接管141的第一管段143、第二管段144和第三管段145時，由于蝕刻液 流量一定，在內徑較小的第二管段144處流速增加，從而產生負壓。所述第一管段143遠離 第二管段144的端部與所述噴管120相連。所述第三管段145遠離第一管段143的端部與 所述噴頭121相連。所述第二連接管142連接于所述第一連接管141和吸嘴130之間。每一第二連接 管142均連接于所述第一連接管141靠近電路板表面中心處的一側，以確保吸嘴130位于 靠近電路板表面中心處。本實施例中，對應于同一噴管120的多個第二連接管142的設置 方向均相同。所述第二連接管142包括第四管段146和第五管段147。所述第四管段146 連接于所述第二管段142與第五管段147之間，所述第五管段147連接于吸嘴130與第四 管段146之間。所述第四管段146的中心軸線與第二管段142的中心軸線相交，并與第五 管段147的中心軸線也相交。本實施例中，所述第四管段146的中心軸線與第二管段142 的中心軸線垂直相交，并與第五管段147的中心軸線也垂直相交，從而第二管段142與第五 管段147平行。當所述噴頭121內有蝕刻液流過時，所述第二管段144處產生負壓，使得吸 嘴130的吸取部132可吸取其附近的蝕刻液。當然，所述第一連接管141也可以僅包括相連接的第一管段143和第三管段145。 所述第一管段143的內徑自遠離第三管段145向靠近第三管段145的方向逐漸減小，所述 第三管段145的內徑自靠近第一管段143向遠離第一管段143的方向逐漸增大。相應地， 所述第二連接管142的第四管段146連接于第一管段143和第三管段145的連接處，如此， 第一連接管141也可在噴頭121噴出蝕刻液時產生負壓，從而使所述吸嘴130吸取電路板 表面多余的蝕刻液。可以理解，位于電路板表面中心處的連接管140可包括一個第一連接管141和多 個第二連接管142。該多個第二連接管142可設置于第一連接管141周圍多個不同的方向。 吸嘴130也可根據第二連接管142的數量相應增加，如此，可使得電路板表面中心各處的蝕 刻液分布更均勻。請一并參閱圖1和圖3，提供一電路板100，所述電路板100具有一待蝕刻的表面 101。使用上述噴蝕裝置10對電路板100進行蝕刻時，使所述表面101向上，利用所述傳送 元件11的滾輪111與所述電路板100之間的摩擦作用傳送電路板100，使所述表面101與 所述蝕刻液噴出元件12相對。蝕刻液通過所述噴管120到達噴頭121，經過結合端部122 自噴出端部123噴出。蝕刻液經過結合端部122時，所述第一連接管141的第二管段144 處產生負壓，從而吸嘴130的吸取部132可吸取其附近的蝕刻液。可以理解，若由于某種原 因，某一噴頭121內沒有蝕刻液流過，無法噴出蝕刻液時，由于第二管段144處不產生負壓， 與該噴頭121相對應的吸嘴130也無法進行吸取，如此，可確保電路板表面101有足夠的蝕 刻液。此外，由于所述吸嘴130與電路板表面之間距為0. 3mm-0. 6mm，可確保電路板表面不 會被損壞。被吸嘴130吸取的蝕刻液還可被噴頭121再次噴出，從而可實現蝕刻液的再次利用。如此，不僅可克服水池效應、提高蝕刻均勻性，還可以提高蝕刻液的利用率。本技術方案提供的噴蝕裝置10具有與多個噴頭121 —一對應的多個吸嘴130，并 采用特殊的第一連接管141，使得在噴頭121噴出蝕刻液的同時，第一連接管141產生負壓， 吸嘴130可利用該負壓吸取多余的蝕刻液。使用本技術方案提供的噴蝕裝置10進行電路 板蝕刻可克服水池效應、提高蝕刻均勻性，還可以提高蝕刻液的利用率。可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本技術方案的技術構 思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本技術方案權利要求 的保護范圍。
權利要求
一種噴蝕裝置，用于噴淋蝕刻液以蝕刻電路板，所述噴蝕裝置包括多根噴管、多根第一連接管和多個噴頭，每一噴管均與多根第一連接管相連接，每一第一連接管遠離噴管的一端均連接有一個噴頭，所述多個噴頭用于向電路板表面噴出蝕刻液，其特征在于，所述噴蝕裝置還包括與所述多個噴頭一一對應的多個吸嘴和多個一一連接于一個第一連接管和一個吸嘴之間的第二連接管，所述多個吸嘴靠近電路板表面，所述第一連接管用于在噴頭噴出蝕刻液時在第一連接管和第二連接管的連接處產生負壓，從而使所述吸嘴吸取電路板表面多余的蝕刻液。
2.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述第一連接管包括依次相連接的第 一管段、第二管段和第三管段，所述第一管段的內徑自遠離第二管段向靠近第二管段的方 向逐漸減小，所述第二管段的內徑恒定，所述第三管段的內徑自靠近第二管段向遠離第二 管段的方向逐漸增大，所述第二連接管連接于所述第一連接管的第二管段。
3.如權利要求2所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述第二連接管包括第四管段和第五 管段，所述第四管段連接于所述第二管段與第五管段之間，所述第五管段連接于吸嘴與第 四管段之間，所述第四管段的中心軸線與第二管段的中心軸線相交，并與第五管段的中心 軸線也相交。
4.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述第一連接管包括相連接的第一管 段和第三管段，所述第一管段的內徑自遠離第三管段向靠近第三管段的方向逐漸減小，所 述第三管段的內徑自靠近第一管段向遠離第一管段的方向逐漸增大，所述第二連接管連接 于所述第一管段和第三管段的連接處。
5.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述吸嘴與電路板表面的間距為 0. 3mm-0. 6mm。
6.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述吸嘴包括相連接的主體部和吸取 部，所述主體部連接于所述第二連接管，所述吸取部靠近所述電路板表面，所述吸取部的橫 截面積小于所述主體部的橫截面積。
7.如權利要求6所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述吸取部的材料為橡膠。
8.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述噴頭包括相對的結合端部和噴出 端部，所述結合端部與所述第二連接管相連接，所述噴出端部的橫截面積大于所述結合端 部的橫截面積，所述噴出端部具有與所述電路板表面相對的噴孔以噴出蝕刻液。
9.如權利要求1所述的噴蝕裝置，其特征在于，還包括傳送元件，所述傳送元件包括多 根傳送軸和套設于所述傳送軸的多個滾輪，所述多個滾輪用于與電路板相接觸，從而在傳 送軸轉動時滾動傳送電路板，所述多根傳送軸的中心軸線垂直于所述電路板的傳送方向。
10.如權利要求9所述的噴蝕裝置，其特征在于，所述多根噴管的中心軸線平行或垂直 于電路板的傳送方向。
全文摘要
一種噴蝕裝置，用于噴淋蝕刻液以蝕刻電路板。所述噴蝕裝置包括多根噴管、多根第一連接管和多個噴頭。每一噴管均與多根第一連接管相連接。每一第一連接管遠離噴管的一端均連接有一個噴頭。所述多個噴頭用于向電路板表面噴出蝕刻液。所述噴蝕裝置還包括與所述多個噴頭一一對應的多個吸嘴和多個一一連接于一個第一連接管和一個吸嘴之間的第二連接管。所述多個吸嘴靠近電路板表面。所述第一連接管用于在噴頭噴出蝕刻液時在第一連接管和第二連接管的連接處產生負壓，從而使所述吸嘴吸取電路板表面多余的蝕刻液。
文檔編號C23F1/08GK101985752SQ200910304889
公開日2011年3月16日 申請日期2009年7月28日 優先權日2009年7月28日
發明者唐攀, 李小平, 白耀文 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司