專利名稱：圓管狀磁體的切割設(shè)備及切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種稀土磁體切割裝置及切割方法，特別涉及一種薄壁圓管狀磁體的 切割裝置及切割方法。
背景技術(shù)：
釹鐵硼永磁體是最新一代的永磁體，也是現(xiàn)在已知的綜合性能最高的一種永磁 體。自釹鐵硼永磁材料面世以來，發(fā)展極為迅速，已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的功能材 料。根據(jù)加工工藝的不同，釹鐵硼永磁體又分為粘結(jié)釹鐵硼永磁體和燒結(jié)釹鐵硼永磁體，兩 種工藝差別很大，所以得到的磁體磁性能相差很大，用途也有很大的區(qū)別。粘結(jié)釹鐵硼永磁體是將快淬釹鐵硼粉末、粘結(jié)樹脂、加工助劑等混練，然后利用一 定成型方法制備而成的。這些成型方法包括壓縮成型，注塑成型，擠出成型。相較于前兩種 成型方法，擠出成型方法是比較特殊的生產(chǎn)工藝。通常利用擠出成型方法生產(chǎn)出的磁體都 是長條狀，或者長圓管狀的磁體，為了達(dá)到使用要求，必須利用切割裝置將長條狀或者長圓 管狀磁體切割成需要的長度。目前生產(chǎn)中用的切割方法，是一種“貫穿式”的切割方法，如圖6所示，需要將 利用擠出成型機(jī)擠出的薄壁管狀磁體取下，用壓板將磁體固定，然后通過數(shù)控機(jī)床(CNC， computer numerical control)控制的砂輪切割機(jī)沿磁體徑向切割，切割過程中，磁體是固 定不動的。因此，為了將磁體完全切割下來，則砂輪刀片的切割深度至少要大于磁體的外徑 D，否則就無法完全切斷，由于砂輪刀片較薄，當(dāng)進(jìn)刀深度(即砂輪刀片伸入磁體的徑向長 度)較大時，切割時砂輪刀片會產(chǎn)生較大震動，從而造成的切割下來的產(chǎn)品尺寸精度較差， 產(chǎn)品不良率高。因此，現(xiàn)有的技術(shù)切割薄壁管狀磁體時，存在切割精度差，產(chǎn)品不良率高的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的圓管狀磁體的切割裝置及切割方法，切割圓管 狀磁體時砂輪刀片會產(chǎn)生震動，造成切割精度差，不良率高。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種圓管狀磁體切割設(shè)備，包括一底座；一磁體固定裝置，設(shè)于所述底座上；至少一軸向?qū)к?，與磁體中心軸線方向平行，固定在所述底座上；至少一徑向?qū)к?，與所述軸向?qū)к壌怪鼻铱苫瑒釉O(shè)于所述軸向?qū)к墸灰簧拜喥潭ㄑb置，可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к?；一砂輪片，固定于所述砂輪片固定裝置；一控制裝置，用于控制所述砂輪片固定裝置使其沿所述軸向?qū)к墶⑺鰪较驅(qū)к?移動，并用于控制所述砂輪片固定裝置使砂輪片切割磁體；所述控制裝置還用于控制所述磁體固定裝置，使固定于其上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；還用于控制所述砂輪片固定裝置，使固定于其上的砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋 轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括一托板，所述砂輪片固定裝置通過該托板可滑 動設(shè)于所述徑向?qū)к?；所述控制裝置通過控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所 述軸向?qū)к墶⑺鰪较驅(qū)к壱苿印１景l(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述磁體固定裝置包括一支架，設(shè)于所述底座，其具 有一軸向圓孔；一第一軸承，固設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔內(nèi)；一鎖緊件，套設(shè)于所述軸承；一彈性套，磁體套設(shè)于該彈性套，所述鎖緊件通過彈性套鎖緊磁體；所述控制裝置通過控制所述鎖緊件旋轉(zhuǎn)，帶動磁體旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述鎖緊件為一三爪卡盤。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述彈性套為一彈性鋼套，在該彈性鋼套的套壁上具 有一軸向的開口。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的砂輪片固定裝置包括一機(jī)架，具有一軸向圓 孔，固設(shè)于所述托板上；至少兩第二軸承，套設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔；一磨頭軸，套設(shè)于所述第二軸承；一對夾板，設(shè)于所述磨頭軸靠近所述磁體固定裝置一端，所述砂輪片夾設(shè)于所述 一對夾板并通過一緊固件固定；所述控制裝置通過控制所述磨頭軸旋轉(zhuǎn)，帶動所述砂輪片旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述控制裝置包括第一電機(jī)，用于控制所述磁體固定 裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制徑向?qū)к壴谳S向?qū)к壣弦苿樱顾錾拜喥潭ㄑb置沿軸向 移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置沿徑向?qū)к壱苿?。本發(fā)明還提供一種利用圓管狀磁體切割設(shè)備切割圓管狀磁體的方法，其中，該切 割設(shè)備包括一底座；一磁體固定裝置，設(shè)于所述底座上；一砂輪片，固定于所述砂輪片固 定裝置；至少一軸向?qū)к?，與磁體中心軸線方向平行，固定在所述底座上；至少一徑向?qū)?軌，與所述軸向?qū)к壌怪鼻铱苫瑒釉O(shè)于所述軸向?qū)к?；一砂輪片固定裝置，可滑動設(shè)于所述 徑向?qū)к?；一控制裝置，用于控制所述砂輪片固定裝置使其沿所述軸向?qū)к墶⑺鰪较驅(qū)к?移動，并用于控制所述砂輪片固定裝置使砂輪片切割磁體；所述控制裝置還用于控制所述 磁體固定裝置，使固定于其上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；還用于控制所述砂輪片固定裝 置，使固定于其上的砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反；其特征在 于，該方法，包括將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置； 使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к墶⑤S向?qū)к壱苿樱股拜喥c所述圓管狀磁體接觸，且砂輪片與磁體接觸的位置與磁體端面之間的距離等于需切割的磁體長度；使所述控制裝置驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，同時驅(qū)動 所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к壪虼朋w移動，其移動距
離等于一個管壁厚度；本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述圓管狀磁體切割設(shè)備還包括一托板，所述砂輪片 固定裝置通過該托板可滑動設(shè)于所述軸向?qū)к?；使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к墶⑤S向?qū)к壱苿影?使控制裝置控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所述軸向?qū)к?、?述徑向?qū)к壱苿?。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述控制裝置包括第一電機(jī)，用于控制所述磁體固定 裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制徑向?qū)к壴谳S向?qū)к壣弦苿?，使所述砂輪片固定裝置沿軸向 移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置沿徑向?qū)к壱苿?；使所述控制裝置驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)的步驟包 括控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)的步驟包括控制第二電 機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；使控制裝置控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所述軸向 導(dǎo)軌、所述徑向?qū)к壱苿拥牟襟E包括控制第三電機(jī)，由該第三電機(jī)驅(qū)動所述托板使所述砂 輪片固定裝置沿軸向?qū)к壱苿樱刂频谒碾姍C(jī)，由該第四電機(jī)驅(qū)動所述托板使所述砂輪片 固定裝置沿徑向?qū)к壱苿印１景l(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述磁體固定裝置包括一支架，設(shè)于所述底座，其具 有一軸向圓孔；一第一軸承，固設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔內(nèi)；一鎖緊件，套設(shè)于所述軸承；一彈性套，磁體套設(shè)于該彈性套，所述鎖緊件通過彈性套鎖緊磁體；所述將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置包括將圓管狀磁體套設(shè)于所述彈性 套，將套設(shè)由磁體的彈性套套設(shè)于所述鎖緊件，使鎖緊件鎖緊圓管狀磁體；所述控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸 線旋轉(zhuǎn)包括控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述鎖緊件旋轉(zhuǎn)，使所述鎖緊件帶動磁體繞 磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述的砂輪片固定裝置包括一機(jī)架，具有一軸向圓 孔，固設(shè)于所述托板上；至少兩第二軸承，套設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔；一磨頭軸，套設(shè)于所述第二軸承；
—對夾板，設(shè)于所述磨頭軸靠近所述磁體固定裝置一端，所述砂輪片夾設(shè)于所述 一對夾板并通過一緊固件固定；所述控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸 線旋轉(zhuǎn)包括控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述磨頭軸旋轉(zhuǎn)，磨頭軸帶動砂輪片繞砂輪片 軸線旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述砂輪片的旋轉(zhuǎn)速度為3000-6000轉(zhuǎn)每分；
所述磁體的旋轉(zhuǎn)速度為50-100轉(zhuǎn)每分。本發(fā)明的圓管狀磁體切割設(shè)備，磁體固定裝置可使固定于其上的磁體繞磁體中心 軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪片固定裝置可以固定于其上的砂輪片繞其軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn) 方向相反，在砂輪片切割圓管狀磁體時，砂輪片旋轉(zhuǎn)切割磁體，因此切割深度等于圓管狀磁 體管壁的厚度，而不需要沿磁體徑向方向以磁體外徑深度切割磁體，從而可以減小砂輪片 的震動，提高磁體切割精度，提高良率。本發(fā)明的切割圓管狀磁體的方法，在砂輪片切割磁體時，磁體和砂輪片同時旋轉(zhuǎn)， 且兩者旋轉(zhuǎn)方向相反，因此切割深度等于圓管狀磁體管壁的厚度，而不需要沿磁體徑向方 向以磁體外徑深度切割磁體，從而可以減小砂輪片的震動，提高磁體切割精度，提高良率。
圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的圓管狀磁體切割設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)二軸等側(cè)示意圖；圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的圓管狀磁體切割設(shè)備的磁體固定裝置的剖面結(jié)構(gòu)示 意圖；圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例的圓管狀磁體切割設(shè)備的砂輪片固定裝置的剖面結(jié)構(gòu) 示意圖；圖4為本發(fā)明圓管狀磁體切割裝置的磁體切割示意圖；圖5為現(xiàn)有技術(shù)的圓管狀磁體切割裝置的磁體切割示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明具體實(shí)施方式
的圓管狀磁體切割設(shè)備和方法，磁體固定裝置可使固定于其 上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪片固定裝置可以固定于其上的砂輪片繞其軸線旋轉(zhuǎn)， 旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反，在砂輪片切割圓管狀磁體時，砂輪片旋轉(zhuǎn)切割磁體，因此切 割深度等于圓管狀磁體管壁的厚度，而不需要沿磁體徑向方向以磁體外徑深度切割磁體， 從而可以減小砂輪片的震動，提高磁體切割精度，提高良率。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更清楚、準(zhǔn)確的理解本發(fā)明的精神，下面結(jié)合附圖 對本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)說明。圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的圓管狀磁體切割設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)二軸等側(cè)示意圖，參 考圖1，本發(fā)明的圓管狀磁體切割設(shè)備，一種圓管狀磁體切割設(shè)備，包括一底座10 ；—磁體 固定裝置20，設(shè)于所述底座10上；至少一軸向?qū)к?1，與磁體中心軸線方向平行，固定在所 述底座10上，在該具體實(shí)施例中，軸向?qū)к?1為兩個，當(dāng)然根據(jù)實(shí)際使用的需要，可以設(shè)置 多個軸向?qū)к?，且相互平行設(shè)置；至少一徑向?qū)к?2，與所述軸向?qū)к?1垂直且可滑動設(shè) 于所述軸向?qū)к?1，在該具體實(shí)施例中，徑向?qū)к?2為一個，在實(shí)際使用中可根據(jù)需要設(shè)置多個，此為本領(lǐng)域公知技術(shù)，在此不做贅述；一砂輪片固定裝置30，可滑動設(shè)于所述徑向 導(dǎo)軌12 ；—砂輪片40，固定于所述砂輪片固定裝置30 ；—控制裝置，用于控制所述砂輪片固 定裝置30使其沿所述軸向?qū)к?1、所述徑向?qū)к?2移動，并用于控制所述砂輪片固定裝 置30使砂輪片40切割磁體50 ；所述控制裝置還用于控制所述磁體固定裝置20，使固定于 其上的磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；還用于控制所述砂輪片固定裝置30，使固定于其上的 砂輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。磁體固定裝置20可使固 定于其上的磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，砂輪片固定裝置30可以固定于其上的砂輪片40 繞其軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與磁體50旋轉(zhuǎn)方向相反，在砂輪片40切割圓管狀磁體時，砂輪片 40旋轉(zhuǎn)切割磁體，因此切割深度等于圓管狀磁體管壁的厚度，而不需要沿磁體徑向方向以 磁體外徑深度切割磁體，從而可以減小砂輪片的震動，提高磁體切割精度，提高良率。 在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，還包括一托板13，砂輪片固定裝置30固設(shè)于該托板 13，托板13可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к?2，所述砂輪片固定裝置30通過該托板13可滑動設(shè) 于所述徑向?qū)к?2。所述控制裝置通過控制所述托板13的移動，可使固定于托板13上的 砂輪片固定裝置30沿所述軸向?qū)к?1、所述徑向?qū)к?2移動。同時參考圖2，所述磁體固定裝置包括一支架21，設(shè)于所述底座10，其具有一軸 向圓孔22;—第一軸承23，固設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔22內(nèi)；一鎖緊件25，套設(shè)于所述軸 承23 ；—彈性套26，磁體50套設(shè)于該彈性套26，所述鎖緊件25通過彈性套26鎖緊磁體， 在該具體實(shí)施例中，所述彈性套26為一彈性鋼套，在該彈性鋼套的套壁上具有一軸向的開 口，所述開口的寬度為3-8毫米，將磁體套設(shè)于該彈性鋼套時，用外力使彈性鋼套向徑向方 向收緊可以使磁體緊固于該彈性鋼套；所述控制裝置通過控制所述鎖緊件25旋轉(zhuǎn)，帶動磁 體50旋轉(zhuǎn)。在該具體實(shí)施例中，所述鎖緊件25為一三爪卡盤，該三爪卡盤為法蘭結(jié)構(gòu)，包 括第一法蘭和第二法蘭，第一法蘭套設(shè)于所述軸承，第二法蘭在磁體套設(shè)于第一法蘭后，第 二法蘭套設(shè)磁體并與第一法蘭固定，將磁體固定同時參考圖3，所述的砂輪片固定裝置30包括一機(jī)架31，具有一軸向圓孔32，固 設(shè)于所述托板13上；至少兩第二軸承33，套設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔32，在該具體實(shí)施例 中設(shè)置兩第二軸承，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以推知，也可以設(shè)置多個第二軸承；一磨頭軸34，套 設(shè)于所述第二軸承33 ；—對夾板35，設(shè)于所述磨頭軸34靠近所述磁體固定裝置20 —端，所 述砂輪片40夾設(shè)于所述一對夾板35并通過一緊固件36固定，在該具體實(shí)施例中，通過一 螺母固定；所述控制裝置通過控制所述磨頭軸34旋轉(zhuǎn)，帶動所述砂輪片40旋轉(zhuǎn)。其中，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，所述控制裝置包括第一電機(jī)，用于控制所述磁體 固定裝置20，使磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置30， 使砂輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置30沿軸向?qū)к?11移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置30沿徑向?qū)к?2移動；并且，在本發(fā)明 的具體實(shí)施例中，第三電機(jī)通過驅(qū)動所述徑向?qū)к?2在軸向?qū)к?1上沿磁體軸向移動，因 為托板13設(shè)于徑向?qū)к?2上，從而使固設(shè)于托板13上的所述砂輪片固定裝置30沿軸向 導(dǎo)軌11移動，所述第四電機(jī)，通過驅(qū)動所述托板13，使所述砂輪片固定裝置30沿徑向?qū)к?12移動。本發(fā)明的利用以上所述的圓管狀磁體切割設(shè)備切割圓管狀磁體的方法，包括將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置；使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к?、軸向?qū)к壱苿樱股拜喥c所述圓管狀磁體接觸，且砂輪片與磁 體接觸的位置與磁體端面之間的距離等于需切割的磁體長度；使所述控制裝置驅(qū)動所述 磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，同時驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂 輪片軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝 置沿所述徑向?qū)к壪虼朋w移動，其移動距離等于一個管壁厚度；在該具體實(shí)施例中，所述 砂輪片的旋轉(zhuǎn)速度為3000-6000rpm(轉(zhuǎn)每分)，優(yōu)選為5000rpm ；所述磁體的旋轉(zhuǎn)速度為 50-100rpm。在本發(fā)明具體實(shí)施例中，所述將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置包括將圓 管狀磁體套設(shè)于所述彈性套，將套設(shè)由磁體的彈性套套設(shè)于所述鎖緊件，使鎖緊件鎖緊圓 管狀磁體，在該具體實(shí)施例中，為使三爪卡盤鎖緊圓管狀磁體。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，所述圓管狀磁體切割設(shè)備還包括一托板13，所述砂 輪片固定裝置30通過該托板13可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к墸灰虼?，使所述控制裝置驅(qū)動所述 砂輪片固定裝置30沿所述徑向?qū)к?2、軸向?qū)к?1移動包括使控制裝置控制所述托板 13的移動，使固定于托板13上的砂輪片固定裝置30沿所述軸向?qū)к?1、所述徑向?qū)к?2 移動，通過托板13的移動，帶動托板13上的砂輪片固定裝置30移動，從而可以使砂輪片40 與磁體50接觸。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，所述控制裝置包括第一電機(jī)，用于控制所述磁體固定 裝置20，使磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置30，使砂 輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制徑向?qū)к?2在軸向?qū)к?1上移動，使所 述砂輪片固定裝置30沿軸向移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置30沿徑向?qū)к?12移動；因此，使所述控制裝置驅(qū)動所述磁體固定裝置20，使磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn) 的步驟包括控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述磁體固定裝置20，使磁體50繞磁體中 心軸線旋轉(zhuǎn)，在該具體實(shí)施例中，控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述鎖緊件25旋轉(zhuǎn)，使 所述鎖緊件25帶動磁體50繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，在該具體實(shí)施例中，該第一電機(jī)驅(qū)動三爪 卡盤旋轉(zhuǎn)，使三爪卡盤帶動磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；驅(qū)動所述砂輪片固定裝置30，使砂 輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)的步驟包括控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述砂輪片固定裝 置30，使砂輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，在該具體實(shí)施例中，控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動 所述磨頭軸34旋轉(zhuǎn)，磨頭軸34帶動砂輪片40繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；使控制裝置控制所述托 板13的移動，使固定于托板13上的砂輪片固定裝置30沿所述軸向?qū)к?1、所述徑向?qū)к?12移動的步驟包括控制第三電機(jī)，由該第三電機(jī)驅(qū)動所述徑向?qū)к?2在軸向?qū)к?2上 移動，使所述砂輪片固定裝置30沿軸向移動；控制第四電機(jī)，由該第四電機(jī)驅(qū)動所述托板 13使所述砂輪片固定裝置30沿徑向?qū)к?2移動。需要說明的是，在進(jìn)行切割磁體之前，本發(fā)明還包括將磁體50的不合格的端部的 磁體切割，其切割步驟與切割磁體的步驟相同。本發(fā)明的切割圓管狀磁體的方法，在砂輪片切割磁體時，磁體和砂輪片同時旋轉(zhuǎn)， 且兩者旋轉(zhuǎn)方向相反，因此切割深度等于圓管狀磁體管壁的厚度，而不需要沿磁體徑向方 向以磁體外徑深度切割磁體，從而可以減小砂輪片的震動，提高磁體切割精度，提高良率?？梢岳斫獾氖牵鲜鰧?shí)施例的詳細(xì)說明是為了闡述和解釋本發(fā)明的原理而不是對 本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。在不脫離本發(fā)明的主旨的前提下，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員通過
10對上述技術(shù)方案的所揭示的原理的理解可以在這些實(shí)施例基礎(chǔ)上做出修改，變化和改動。
因此本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求以及其等同來限定。
權(quán)利要求
一種圓管狀磁體切割設(shè)備，包括一底座；一磁體固定裝置，設(shè)于所述底座上；至少一軸向?qū)к墸c磁體中心軸線方向平行，固定在所述底座上；至少一徑向?qū)к墸c所述軸向?qū)к壌怪鼻铱苫瑒釉O(shè)于所述軸向?qū)к?；一砂輪片固定裝置，可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к?；一砂輪片，固定于所述砂輪片固定裝置；一控制裝置，用于控制所述砂輪片固定裝置使其沿所述軸向?qū)к墶⑺鰪较驅(qū)к壱苿樱⒂糜诳刂扑錾拜喥潭ㄑb置使砂輪片切割磁體；其特征在于，所述控制裝置還用于控制所述磁體固定裝置，使固定于其上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；還用于控制所述砂輪片固定裝置，使固定于其上的砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。
2.如權(quán)利要求1所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，還包括一托板，所述砂輪 片固定裝置通過該托板可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к?；所述控制裝置通過控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所述軸 向?qū)к?、所述徑向?qū)к壱苿印?br>
3.如權(quán)利要求2所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述磁體固定裝置包括一 支架，設(shè)于所述底座，其具有一軸向圓孔；一第一軸承，固設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔內(nèi)； 一鎖緊件，套設(shè)于所述軸承；一彈性套，磁體套設(shè)于該彈性套，所述鎖緊件通過彈性套鎖緊磁體； 所述控制裝置通過控制所述鎖緊件旋轉(zhuǎn)，帶動磁體旋轉(zhuǎn)。
4.如權(quán)利要求3所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述鎖緊件為一三爪卡盤。
5.如權(quán)利要求4所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述彈性套為一彈性鋼套， 在該彈性鋼套的套壁上具有一軸向的開口。
6.如權(quán)利要求5所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述開口的寬度為3-8毫米。
7.如權(quán)利要求2所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述的砂輪片固定裝置包 括一機(jī)架，具有一軸向圓孔，固設(shè)于所述托板上；至少兩第二軸承，套設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔； 一磨頭軸，套設(shè)于所述第二軸承；一對夾板，設(shè)于所述磨頭軸靠近所述磁體固定裝置一端，所述砂輪片夾設(shè)于所述一對 夾板并通過一緊固件固定；所述控制裝置通過控制所述磨頭軸旋轉(zhuǎn)，帶動所述砂輪片旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述控制裝置包 括第一電機(jī)，用于控制所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制徑向?qū)к壴谳S向?qū)к壣弦苿樱顾錾拜喥潭ㄑb置沿軸向移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置沿徑向?qū)к壱苿印?br>
9.如權(quán)利要求8所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述第三電機(jī)通過驅(qū)動所 述托板，使所述砂輪片固定裝置沿軸向?qū)к壱苿?；所述第四電機(jī)，通過驅(qū)動所述托板，使所述砂輪片固定裝置沿徑向?qū)к壱苿印?br>
10.如權(quán)利要求1所述的圓管狀磁體切割設(shè)備，其特征在于，所述軸向?qū)к墳閮蓚€，平 行設(shè)于所述底座上；所述徑向?qū)к墳橐粋€。
11.一種利用圓管狀磁體切割設(shè)備切割圓管狀磁體的方法，其中，該切割設(shè)備包括一 底座；一磁體固定裝置，設(shè)于所述底座上；至少一軸向?qū)к墸c磁體中心軸線方向平行，固 定在所述底座上；至少一徑向?qū)к?，與所述軸向?qū)к壌怪鼻铱苫瑒釉O(shè)于所述軸向?qū)к?；?砂輪片固定裝置，可滑動設(shè)于所述徑向?qū)к?；一砂輪片，固定于所述砂輪片固定裝置；一控 制裝置，用于控制所述砂輪片固定裝置使其沿所述軸向?qū)к墶⑺鰪较驅(qū)к壱苿?，并用于?制所述砂輪片固定裝置使砂輪片切割磁體；所述控制裝置還用于控制所述磁體固定裝置， 使固定于其上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；還用于控制所述砂輪片固定裝置，使固定于其 上的砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反；其特征在于，該方法，包 括將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置；使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к?、軸向?qū)к壱苿?，使砂輪?與所述圓管狀磁體接觸，且砂輪片與磁體接觸的位置與磁體端面之間的距離等于需切割的 磁體長度；使所述控制裝置驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，同時驅(qū)動所述 砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反；使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к壪虼朋w移動，其移動距離等于一個管壁厚度。
12.如權(quán)利要求11所述的切割方法，其特征在于，所述圓管狀磁體切割設(shè)備還包括一 托板，所述砂輪片固定裝置通過該托板可滑動設(shè)于所述軸向?qū)к?；使所述控制裝置驅(qū)動所述砂輪片固定裝置沿所述徑向?qū)к?、軸向?qū)к壱苿影ㄊ箍?制裝置控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所述軸向?qū)к墶⑺鰪?向?qū)к壱苿印?br>
13.如權(quán)利要求12所述的切割方法，其特征在于，所述控制裝置包括第一電機(jī)，用于控 制所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；第二電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；第三電機(jī)，用于控制徑向?qū)к壴谳S向?qū)к壣弦苿樱顾錾拜喥潭ㄑb置沿軸向移動；第四電機(jī)，用于控制所述砂輪片固定裝置沿徑向?qū)к壱苿?；使所述控制裝置驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)的步驟包括控 制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)；驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)的步驟包括控制第二電機(jī)，由 第二電機(jī)驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)；使控制裝置控制所述托板的移動，使固定于托板上的砂輪片固定裝置沿所述軸向?qū)?軌、所述徑向?qū)к壱苿拥牟襟E包括控制第三電機(jī)，由該第三電機(jī)驅(qū)動所述托板使所述砂輪 片固定裝置沿軸向?qū)к壱苿?，控制第四電機(jī)，由該第四電機(jī)驅(qū)動所述托板使所述砂輪片固 定裝置沿徑向?qū)к壱苿印?br>
14.如權(quán)利要求13所述的切割方法，其特征在于，所述磁體固定裝置包括一支架，設(shè) 于所述底座，其具有一軸向圓孔；一第一軸承，固設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔內(nèi)；一鎖緊件，套設(shè)于所述軸承；一彈性套，磁體套設(shè)于該彈性套，所述鎖緊件通過彈性套鎖緊磁體；所述將圓管狀磁體裝設(shè)于所述磁體固定裝置包括將圓管狀磁體套設(shè)于所述彈性套， 將套設(shè)由磁體的彈性套套設(shè)于所述鎖緊件，使鎖緊件鎖緊圓管狀磁體；所述控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述磁體固定裝置，使磁體繞磁體中心軸線旋 轉(zhuǎn)包括控制第一電機(jī)，由該第一電機(jī)驅(qū)動所述鎖緊件旋轉(zhuǎn)，使所述鎖緊件帶動磁體繞磁體 中心軸線旋轉(zhuǎn)。
15.如權(quán)利要求14所述的切割方法，其特征在于，所述鎖緊件為一三爪卡盤。
16.如權(quán)利要求15所述的切割方法，其特征在于，所述的砂輪片固定裝置包括一機(jī) 架，具有一軸向圓孔，固設(shè)于所述托板上；至少兩第二軸承，套設(shè)于所述機(jī)架的軸向圓孔；一磨頭軸，套設(shè)于所述第二軸承；一對夾板，設(shè)于所述磨頭軸靠近所述磁體固定裝置一端，所述砂輪片夾設(shè)于所述一對 夾板并通過一緊固件固定；所述控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述砂輪片固定裝置，使砂輪片繞砂輪片軸線旋 轉(zhuǎn)包括控制第二電機(jī)，由第二電機(jī)驅(qū)動所述磨頭軸旋轉(zhuǎn)，磨頭軸帶動砂輪片繞砂輪片軸線 旋轉(zhuǎn)。
17.如權(quán)利要求11 16任一項(xiàng)所述的切割方法，其特征在于，所述砂輪片的旋轉(zhuǎn)速度 為3000-6000轉(zhuǎn)每分；所述磁體的旋轉(zhuǎn)速度為50-100轉(zhuǎn)每分。
全文摘要
一種圓管狀磁體的切割設(shè)備及切割方法，該設(shè)備包括底座；磁體固定裝置，設(shè)于底座上；至少一軸向?qū)к墸c磁體中心軸線方向平行，固定在底座上；至少一徑向?qū)к?，與軸向?qū)к壌怪鼻铱苫瑒釉O(shè)于軸向?qū)к?；砂輪片固定裝置，可滑動設(shè)于徑向?qū)к墸簧拜喥潭ㄓ谏拜喥潭ㄑb置；控制裝置，用于控制砂輪片固定裝置使其沿軸向?qū)к?、徑向?qū)к壱苿?，并用于控制砂輪片固定裝置使砂輪片切割磁體，還用于控制磁體固定裝置，使固定于其上的磁體繞磁體中心軸線旋轉(zhuǎn)，控制砂輪片固定裝置，使固定于其上的砂輪片繞砂輪片軸線旋轉(zhuǎn)，其旋轉(zhuǎn)方向與磁體旋轉(zhuǎn)方向相反。砂輪片切割深度等于圓管狀磁體管壁的厚度，可以減小砂輪片的震動，提高磁體切割精度，提高良率。
文檔編號B24B27/06GK101811280SQ200910247768
公開日2010年8月25日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者盧馮昕, 周兆暖, 李綱, 陳瑋, 饒曉雷, 魏強(qiáng) 申請人:上海愛普生磁性器件有限公司;北京中科三環(huán)高技術(shù)股份有限公司