專利名稱：一種堿性蝕刻液的制作方法
技術領域：
本發明涉及利用化學方法使印刷線路板上形成線路的蝕刻液，尤其涉及一種利用
化學方法在雙面印刷線路板上蝕刻的堿性蝕刻液。
背景技術：
蝕刻是印刷線路板生產過程中必要的工序，蝕刻工序通常是由蝕刻機配合蝕刻液 來完成，蝕刻液包括蝕刻母液及蝕刻子液，蝕刻母液及蝕刻子液是由多種化和物組合而成。 蝕刻工序在印刷線路板的生產過程中非常關鍵，蝕刻工序做得好與差，會直接影響整個印 刷電路板的質量和性能。普通的堿性蝕刻液存在以下問題蝕銅速率低，且蝕刻速率不穩 定，側蝕大。
發明內容
所要解決的技術問題本發明目的提供一種蝕刻效率高，銅容量高、穩定的堿性蝕 刻液。 技術方案本發明各組分及含量為氯化銨25 % 27. 5 % ， 20 %氨水45 % 50%，添加劑0. 15% 0. 25%，水24% 29%。 優選地，氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加劑0. 2 % ，水26. 8 % 。
以上所有百分數為重量百分數。 添加劑是硫代硫酸鈉，或者是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去 離子水。 本發明將各定量的原料加入攪拌池內進行攪拌，使原料完全溶解即可。
本發明與現有技術相比，具有如下優點 本發明蝕刻效率高，不沉淀，蝕銅速率高而穩定，側蝕小，易溶于水，操作簡單。對 聚氯乙烯、硅橡膠、鈦等材料均無浸蝕作用。堿性蝕刻液主要用于雙面線路板的蝕刻。適用 于精密線路板的蝕刻，特別適用于高精密內層板和外層板蝕刻，具有優異的穩定性及藥液 性，能適用于包含干膜的抗蝕刻阻層。
具體實施例方式
下面所有百分數為重量百分數。
實施例1 本實施例各組分及含量為氯化銨25%，濃度20%氨水50%，添加劑為硫代硫酸 鈉0.25%，自來水24.75%。氯化銨可以是農業級的，也可以是工業級的。氨水是工業級。 各定量的原料加入攪拌池內進行攪拌，使原料完全溶解即可。
實施例2 本實施例各組分及含量為氯化銨27. 5%，20%氨水45%，添加劑為磷酸銨和碳 酸氫銨的混合物0. 15%，軟水27. 35%。
實施例3 本實施例各組分及含量為氯化銨25. 78%，20%氨水45% ，添加劑為硫代硫酸鈉 0. 22%，去離子水29%。
實施例4 本實施例氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加劑為磷酸銨和碳酸氫銨的混合物 0. 2%，自來水26. 8%。
實施例5 本實施例各組分及含量為氯化銨26%，20%氨水49. 78% ，添加劑為硫代硫酸鈉 0. 22%，去離子水24%。
權利要求
一種堿性蝕刻液，其特征是各組分及含量為氯化銨 25％～27.5％，20％氨水45％～50％，添加劑 0.15％～0.25％，水 24％～29％，所有百分數為重量百分數。
2. 根據權利要求1所述的一種堿性蝕刻液，其特征是氯化銨26 % ， 20 %氨水47 % ，添加 劑0. 2%，水26. 8%，所有百分數為重量百分數。
3. 根據權利要求1或2所述的一種堿性蝕刻液，其特征是添加劑是硫代硫酸鈉，或者 是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去離子水。
全文摘要
本發明涉及一種利用化學方法在雙面印刷線路板上蝕刻的堿性蝕刻液。本發明各組分及含量為氯化銨25％～27.5％，20％氨水45％～50％，添加劑0.15％～0.25％，水24％～29％。添加劑是硫代硫酸鈉，或者是磷酸銨和碳酸氫銨的混合物，水是自來水，軟水，去離子水。本發明蝕刻效率高，不沉淀，蝕銅速率高而穩定，側蝕小。
文檔編號C23F1/34GK101760200SQ20091019375
公開日2010年6月30日 申請日期2009年11月9日 優先權日2009年11月9日
發明者林春濤 申請人:廣東奧美特集團有限公司