專利名稱：一種特氟龍基材線路板孔壁處理劑的制作方法
技術領域：
發明涉及一種線路板生產之化學鍍前處理工序處理劑，尤指一種特氟龍基材線路 板孔壁處理劑。
背景技術：
在電子電器生產中，對于基材為聚四氟乙烯(又稱鐵氟龍或特氟龍)的線路板，因 其基材親水性很差，使得水溶液無法對其產生浸潤，同時該基材耐化學腐蝕能力比其它材 質更強。使得已有技術的線路板生產之化學鍍銅工藝無法在該材質孔內獲得優質的銅鍍 層。且現有技術的處理劑(PI處理劑)有機溶劑含量高，揮發性大，對設備的選擇性高。
發明內容
針對已有技術的缺點，為使聚四氟乙烯基材的孔壁親水而有利于后續化學反應進 行，用化學處理劑浸泡使得孔壁具有優良的親水性，本發明的目的在于提供一種針對特氟 龍基材線路板鍍銅工藝的處理劑。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是特氟龍基材線路板孔壁處理劑按重 量比包括二甲基甲酰胺90 99% (作為主料)、0Ρ-10 0. 1 5% (是輔助表面活性劑，既 能增強溶液的小孔貫穿能力，又能提高板面的脫脂能力)、聚氯乙烯聚丙烯共聚樹脂0. 5 8% (提供氯離子源，促進藥液和板面污漬的清洗)。發明的有益效果是能有效提高以聚四氟乙烯作基材的線路板親水性，可以使在 該材質的鉆孔內獲得優質的銅鍍層。附圖
是采用本處理劑進行線路板處理的工藝流程圖。
具體實施例方式在本發明的第一實施例中，二甲基甲酰胺90 95%、0P-10 2 5%、聚氯乙烯聚 丙烯共聚樹脂5 8%。在本發明的第二實施例中，二甲基甲酰胺95 99%、0P-10 0. 5 5%、聚氯乙烯 聚丙烯共聚樹脂0.5 5%。在本發明的最佳實施例中，二甲基甲酰胺98.7%、0P-10 0.5%、聚氯乙烯聚丙烯 共聚樹脂0.8%。
權利要求
一種特氟龍基材線路板孔壁處理劑，其特征在于按重量比包括二甲基甲酰胺90～99％、OP 10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚樹脂0.5～8％。
2.根據權利要求1的一種特氟龍基材線路板孔壁處理劑，其特征在于按重量比包括 二甲基甲酰胺98. 7%, 0P-10 0. 5%、聚氯乙烯聚丙烯共聚樹脂0. 8%。
全文摘要
一種特氟龍基材線路板孔壁處理劑，按重量比包括二甲基甲酰胺90～99％、OP-10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚樹脂0.5～8％。最佳配比為二甲基甲酰胺98.7％、OP-10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚樹脂0.8％。為使聚四氟乙烯基材的孔壁親水而有利于后續化學反應進行，用化學處理劑浸泡使得孔壁具有優良的親水性，本發明的目的在于提供一種針對特氟龍基材線路板鍍銅工藝的處理劑。
文檔編號C23C18/30GK101962762SQ20091010882
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月22日 優先權日2009年7月22日
發明者張元正, 張本漢 申請人:深圳市正天偉科技有限公司