專利名稱：：軋制銅箔及其制造方法
技術領域：
：本發明涉及軋制銅箔，尤其涉及適用于柔性印刷電路板等可撓性配線部件的具有優良的彎曲特性的軋制銅箔。
背景技術：
：柔性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuit,以下稱為FPC),由于其具有厚度薄而可撓性優良的優點，因而對電子設備的安裝方式的自由度4艮高。因此，現在，FPC廣泛地應用于折疊式便攜式電話的折彎部、數字式照相機、打印機頭等的活動部分，以及硬盤驅動器(HDD-HardDiskDrive)、數字通用光盤(DVD-DigitalVersatileDisk)及壓縮盤(CD-CompactDisk)等與光盤相關的設備的活動部分的配線等。作為FPC的導電體，通常使用進行了各種表面處理的純銅箔或銅合金箔(以下，簡稱為"銅箔，，)。銅箔根據其制造方法的不同而粗略地分為電解銅箔和軋制銅蕩。FPC如上所述，由于被用作反復活動的部分的配線材料，因而，要求其具有優良的彎曲特性(例如，100萬次以上的彎曲特性)。作為銅箔，往往z使用軋制銅箔。一般，軋制銅箔的制造按如下方式進行在對作為原材料的反射爐精煉銅(JISH3100C1100)及無氧銅(JISH3100C1020)的鑄塊進行了熱軋后，反復地進行冷軋和中間退火直到規定的厚度。FPC用的軋制銅箔所要求的厚度通常在50jam以下，但最近有進一步減薄到十數iam以下的傾向。FPC的制造工序大致包括以下工序"將FPC用銅箔和由聚亞酰氨等樹脂構成的底膜(基體材料)粘貼在一起而形成覆銅疊層(CCL一CopperCladedLaminate)的工序，，，"利用蝕刻等在該CCL上形成電路配線的工序"，"在該電路上進行用于保護配線的表面處理工序，，等。在CCL工序中，有以下兩種方法一種是在借助于粘結劑將銅箔和基體材料疊層之后，通過熱處理使粘結劑固化而緊密貼合(3層CCL)的方法；另一種是不借助于粘結劑，而將經表面處理的銅箔直接粘貼在基體材料上之后，通過加熱、加壓而使其一體化(2層CCL)的方法。在此，在FPC的制造工序中，從制造容易性的觀點來看，多使用完成冷軋加工(加工硬化后的硬質狀態)的銅箔。這是因為，若銅箔處于已退火(已軟化)的狀態，則在銅箔進行裁斷和與基體材料的疊層時，易于產生銅箔的變形(例如，延伸、起皺、折斷等)，容易出現制品不良。另一方面，銅箔的彎曲特性通過進行再結晶退火而比完成冷軋加工狀態有顯著的提高。因此，在用于使上述的CCL工序的基體材料和銅箔緊密貼合或一體化的熱處理中，一般都選擇同時進行銅箔的再結晶退火的制造方法。并且，這時的熱處理條件為180—300。C下1—60分鐘(典型的是200。C下30分鐘)，銅箔變成調質為再結晶組織的狀態。為了提高FPC的彎曲特性，提高作為其原材料的軋制銅箔的彎曲特性是有效的。一般公知的是，立方體織構越發達，再結晶退火后的銅箔的彎曲特性越得到提高。并且，一般所說的"立方體織構越發達"只是指在軋制面中，(200)cu面的占有率高(例如,85%以上)。一直以來，作為彎曲特性優良的軋制銅箔及其制造方法，報導有如下的方法通過提高最終冷軋工序的總壓下量(例如，90%以上)，來使立方體織構發達的方法，和規定了再結晶退火后的立方體織構的發達程度的銅蕩(例如，軋制面的用X射線衍射求得的(200)面的強度比用粉末X射線衍射求得的(200)面的強度大20倍以上的銅箔)。在最終冷軋工序前的中間退火時預先使立方體織構發達，使最終冷軋工序的總壓下量達到93%以上，使再結晶后的立方體織構更加發達的方法。規定了銅箔板厚方向的貫穿晶粒的比例的銅箔(例如，以斷面面積率計貫穿晶粒為40%以上的銅箔)。通過添加微量的添加元素控制了軟化溫度的銅箔(例如，控制為120—150。C的半軟化溫度的銅箔)。規定了雙晶邊界長度的銅箔(例如，超過長度5ym的雙晶邊界每lmm2的單位面積的合計長度為20mm以下的銅箔)。通過添加;f敬量的添加元素控制了再結晶組織的銅箔(例如，通過添加0.01—0.2質量％的Sn，將平均晶粒直徑控制在5jum以下，將最大晶粒直徑控制在15Mm以下的銅箔)等(例如，參照專利文獻1—7)。專利文獻1—日本特開2001-262296號公報，專利文獻2—日本特許3009383號公報，專利文獻3—日本特開2001-323354號公報，專利文獻4一日本特開2006-117977號公報，專利文獻5—日本特開2000-212661號公報，專利文獻6—日本特開2000-256765號公報，專利文獻7—日本特開2005-68484號公報。如上所述，現有技術的報導為，最終冷軋工序的總壓下量越高，再結晶退火后軋制銅箔的立方體織構越發達，其彎曲性能越得到提高。然而，在冷軋加工中，由于總壓下量越高，材料(銅箔)因加工硬化而越硬，因而，對每一道的壓下量變得難于控制，存在軋制銅箔的制造效率降低的問題。具體的是，若冷軋的總壓下量達到約90%以上(特別是93%以上)，則對每一道的壓下量的控制及軋制加工本身都急劇地變得困難。另一方面，近年來，隨著電子設備類的小型化、高集成化(高密度實裝化)及高性能化的進展，對FPC的高彎曲特性的要求比過去進一步提高。由于FPC的彎曲特性實質上由銅箔的彎曲特性決定的，因而，為了滿足該要求必須進一步提高銅箔的彎曲特性。另一方面，也強烈要求對電子零部件的低成本化。
發明內容因此，本發明的目的在于提供一種適合于柔性印刷電路板(FPC)等的可撓性配線部件，并具有優良的彎曲特性的軋制銅箔。再有，提供一種在最終冷軋工序中即使不實施現有的高的總壓下量，也能穩定而有效地(即，以低成本)制造具有高彎曲特性的軋制銅箔的制造方法。本發明的發明人對軋制銅箔的金屬結晶學進行了詳細的研究后發現，在毛坯退火后最終冷軋工序前的軋制銅箔和最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔的晶粒的方位、取向狀態與再結晶退火后的晶粒的取向狀態和銅箔的彎曲特性之間具有特定的相關關系。另外，基于發現了可以認為該現象與至今所公認的原理不同的現象，而完成了本發明(詳細內容將于后述)。為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征是，在由以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在(3角度的至少每個90士5"存在極點圖測定的a角度=450的由P掃描得到的銅晶體的(220hu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒。另外，為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔是在上述本發明的軋制銅箔中，其特征是，表示上述4次對稱性的衍射峰值相對于上述由P掃描得到的銅晶體的(220)cu面衍射的最小強度具有1.5倍以上的衍射強度。另外，為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔是在上述本發明的軋制銅箔中，其特征是，在由以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，在以極點圖測定的oc角度為橫軸，以各a角度的由P掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在a=25—35°之間存在上述標準化強度的極大值P,在a=40—50°之間存在上述標準化強度的極大值Q,在0[=85—90^之間上述標準化強度單調地增加；上述極大值P和上述極大值Q及上述a=9()0的上述標準化強度的值R為"Q《P<R"。另外，為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔是在上述本發明的軋制銅箔中，其特征是，在由對上述軋制面的X射線衍射26/6測定得到的結果中，銅晶體的衍射峰值強度為"I{200}Cu>I{220}Cu"。為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔是在最終冷軋工序后實施了再結晶退火后的軋制銅箔，其特征是，從對軋制面的x射線衍射2e/e測定算出的立方體織構的比率[A]、對該立方體織構的晶粒從X射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[B]和對上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[C]的積為"[A]x[B]x[C]>0.5"。為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔的制造方法，是在以最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔的軋制面為基準的由X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在P角度的每個90土50存在極點圖測定的a角度-450的由.P掃描得到的銅晶體的(220hu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒的軋制銅箔的制造方法，其特征是，在上述最終冷軋工序后第二道次以后的軋制道次中，包含具有比緊鄰的前一道次壓下量大1.1倍以上的壓下量的軋制道次一個道次以上。另外，為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔的制造方法是在上述本發明的軋制銅箔的制造方法中，其特征是，上述最終冷軋工序中的最終道次或最終前的一個道次具有在第二道次以后的軋制道次中大約最大一個道次的壓下量。另外，為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔的制造方法是在上述本發明的軋制銅箔的制造方法中，其特征是，上述最終冷軋工序的總壓下量為80%以上90%以下。為了達到上述目的，本發明提供的軋制銅箔的制造方法，是在以最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔的軋制面為基準的由X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在P角度的至少每個90±50存在極點圖測定的0(角度的由P掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒；在以極點圖測定的oc角度為橫軸，以各oc角度的由P掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在cx-25—35G之間存在上述標準化強度的極大值P，在oc-40—5()n之間存在上述標準化強度的極大值Q，在oc-85—9()Q之間上述標準化強度單調地增加；上述極大值P和上述極大值Q及上述a-90^的上述標準化強度的值R為"Q<P《R";其特征是，在以毛坯退火后上述最終冷軋工序前的軋制銅箔的軋制面為基準的由X射線衍射極點圖測定得到的結果中，在以極點圖測定的cc角度為橫軸，以各oc角度的由P掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在"=40。50°之間存在上述標準化強度的極大值Q，在"=20^40°之間存在上述標準化強度的極小值S，將上述極大值Q和上述極小值S之比為"2<Q/S<3"的軋制銅箔用作退火毛坯；上述最終冷軋工序的總壓下量為80%以上93%以下。根據本發明，可以提供適合于柔性印刷電路板(FPC)等的可撓性配線部件，并具有優良的彎曲特性的軋制銅箔。再有，可以提供能穩定而有效地(即，以低成本)制造具有高彎曲特性的軋制銅箔的制造方法。圖l是表示有關本發明的銅晶體的主晶面的示意圖。圖2是表示X射線衍射的入射X射線、檢測器、試樣、掃描軸的關系的簡圖。圖3是在本發明的軋制銅箔中，在最終冷軋工序后且再結晶退火前的狀態下，對軋制面進^f亍了X射線衍射26/6測定的結果的一個例子。圖4是表示結晶取向性是否良好與衍射峰值的半值寬度、積分寬度的關系的示意圖。圖5是表示本發明的軋制銅箔的制造工序的一個例子的流程圖。圖6是對完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了面內取向測定("=45°的(200)cu面的測定)的結果的一個例子，圖6(a)是實施例1，圖6(b)是比較例1。圖7是對比較例1的完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了26/6測定的結果的一個例子。圖8是對退火毛坯的軋制面進行了(200)cu面的XRD極點圖測定的結果的一個例子，圖8(a)是實施例2，圖8(b)是實施例3，圖8(c)是比較例2，圖8(d)是比較例3。圖9是對最終冷軋工序過程中的軋制銅箔的軋制面進行了{200}Cu面的XRD極點圖測定的結果的一個例子，圖9(a)是實施例2，圖9(b)是實施例3，圖9(c)是比較例2，圖9(d)是比較例3。圖IO是對完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了(200)cu面的XRD極點圖測定的結果的一個例子，圖10(a)是實施例2,圖10(b)是實施例3，圖10(c)是比較例2，圖10(d)是比較例3。圖11是對完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了26/6測定的結果的一個例子，圖11(a)是實施例2，圖11(b)是實施例3，圖11(c)是比較例2。圖12是表示了彎曲特性評價(滑動彎曲試驗)的概略的示意圖。圖中l-銅箔，2—試-瞼固定4反，2a—螺絲，3-4展動傳遞部，4-;敫振驅動體，R-曲率。具體實施例方式圖1是表示有關本發明的銅晶體的主晶面的示意圖。由于銅的晶體結構是立方體，因而，(200U面與(220U面形成的角度為45、并且，U表示等價的面(參照圖1)。圖2是表示X射線衍射(以下，也有用XRD表示的場合)的入射X射線、檢測器、試樣、掃描軸的關系的簡圖。下面，用圖2說明有關利用XRD對軋制銅箔的晶粒取向狀態的評價方法。另外，對圖2的三個掃描軸一般將6軸稱為試樣軸，將a軸稱為門軸，將I3軸稱為面內旋轉軸。另外，本發明的X射線衍射都利用CuKcc線。相對于入射x射線，將在e軸對試樣和檢測器進行掃描，以e角為試樣的掃描角，以26角為檢測器的掃描角進行掃描的測定方法稱為26/6測定。利用由2e/e測定得到的衍射峰值的強度可以評價在作為多晶體的軋制銅箔的試樣面(在本發明中為軋制面)中，哪一個晶面具有優勢。著眼于某一個衍射面(hkl)cu，相對于著眼的(hklhu的26值，(固定檢測器的掃描角26),將只對試樣進行6軸掃描的測定方法稱為擺動曲線測定。利用由該測定得到的{hkl}Cu面峰值的半值寬度或積分寬度可評價{hkl}Cu面的軋制面垂直方向的取向度。這時可以說，半值寬度或積分寬度的值越小，與軋制面垂直方向的結晶取向性越佳(以下，將"與軋制面垂直方向的結晶取向性"稱為面外取向性)。另外，半值寬度定義為衍射峰值的最大強度的一半強度的峰值寬度，積分寬度定義為以該衍射峰值的最大強度去除衍射峰值的積分強度的結果。利用了極點圖測定的特征的評價方法之一有面內取向測定。這種測定方法是，在將與著眼的{hkl}Cu面幾何學對應的晶面(h'k'l')cu和該Oikl}Cu面形成的角度設為cc'時，以"a=90-oc'，，的方式進行cc軸掃描(使試樣傾斜)，并相對于(h'k'lOcu面的26值(固定檢測器的掃描角26),對試樣進行p軸掃描(在面內旋轉(自轉)直到0—360°)。使用由該測定得到的,(h'k'l')cu面峰值的半值寬度或積分寬度，可以評價與{h'rl"Cu面幾何學對應的(hklhu面的軋制面內兩個軸方向的取向度。這時，與上述同樣，可以說，該衍射峰值的半值寬度或積分寬度的值越小，軋制面內方向的結晶取向性越優良。(下面，將"軋制面內方向的結晶取向性"稱為"面內取向性")。另外，在本發明的XRD極點圖測定中，將與試樣面垂直的方向定義為oc-900,并作為測定基準。另外，極點圖測定雖有反射法(a=15w90°)和透射法(a=0。15°)，但本發明的極點圖測定只考慮反射法(cc=15。90Q)的測定。(本發明的第一實施方式)(面內取向測定)本實施方式的軋制銅箔是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征是，通過以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果，存在在P角度的至少每個90±5Q存在極點圖測定的a角度-450的由P軸掃描得到的銅晶體的(220hu面衍射峰值并顯示4次對稱性。例如，在將極點圖測定的銅箔的軋制方向設為13-0G時，4次對稱的衍射峰值的中心分別為P^0Q、90°、180°、2700、3600。在上述面內取向測定的結果中，(220hu面衍射峰值不顯示每個90±5°的4次對稱性時，則即使實施了再結晶退火也不能得到具有高彎曲特性的軋制銅箔。因此，如上規定。另外，所謂在極點圖測定的oc角度-45G時由|3軸掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的每個90±5°顯示4次對稱性是指與{220}Cu面結晶幾何學地構成45°角度的{200}Cu面在銅箔的軋制面為面內取向。另夕卜，該4次對稱性的衍射峰值最好是各自的衍射峰值強度相對于由P軸掃描(在0w360^的面內旋轉)得到的銅晶體的(220hu面衍的最小強度具有1.5倍以上。(本發明的第二實施方式)(標準化強度)本實施方式的軋制銅箔是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征是，通過以上述軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果，在以極點圖測定的oc角度為橫軸，以各a角度的由P軸掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在a-25^35G之間存在上述標準化強度的極大值P,在a-40w5(^之間存在上述標準化強度的極大值Q，在"=85。900之間上述標準化強度單調地增加，上述極大值P和上述極大值Q及上述a-9()G的上述標準化強度的值R為"Q《P《R"。在上述的XRD的極點圖測定的結果中，當{220}Cu面衍射峰值的標準化強度未顯示cc-25w350的極大值P和a=40^50°的極大值Q及a=85w90°的單調地增加，在上述極大值P和上述極大值Q及上述a-9(^的標準化強度的值R未顯示"Q《P《R"的關系時，即使進行了再結晶退火，也不能得到具有高彎曲特性的軋制銅箔。因此，如上纟見定。此外，標準化強度Rc是在XRD極點圖測定中，將由各a角度的P軸掃描(面內旋轉軸掃描)得到的規定的{hkl}Cu衍射峰值進行平均的計數，并可以用下式算出。并且，標準化的計算通常用計算機進行。Rc=Ic/Istd其中，Ic:修正強度(本底修正，吸收修正)Istd:由計算求得的用于標準化的強度。文^^名《RAD系統應用軟件織構解析程序操作說明書(說明書編號MJ201RE)》,逮學電機林式會社，p.22^23。文獻名《CN9258E101RINT2000系列應用軟件正極點操作說明書(說明書編號MJ10102A01)》，理學電機抹式會社，p.8。10。另外，將XRD峰值強度標準化應用的理由是比較而言，為了免受XRD測定時的管電壓和管電流等的影響(實質上沒有裝置依賴性)。(本發明的第三實施方式)(26/6觀寸定)本實施方式的軋制銅箔，其特征是，在最終冷軋工序后再結晶退火前的狀態下，通過對上述軋制面的x射線衍射2e/e測定得到的結果，銅晶體的衍射峰值的強度I為"I,Cu>I咖Cu"。如上所述，本發明的軋制銅箔在最終冷軋工序后再結晶退火前的狀態下，{200)Cu面在銅箔的軋制面內取向。這意味著，在作為多晶體的銅箔的軋制面上存在相當多的(200)cu面取向的晶粒。圖3是在本發明的軋制銅箔中，在最終冷禮工序后且再結晶退火前的狀態下，對軋制面進行了X射線衍射26/e測定的結果的一個例子。從圖3可知，軋制面的(200hu面的衍射強度較強，顯示出(200)cu面取向的晶粒大量存在。在銅箔的軋制面上，若(200)cu面沒有較強的取向，則即使實施再結晶退火，也不能得到具有高彎曲特性的軋制銅箔。因此，如上規定。(本發明的第四實施方式)(綜合取向比率)本實施方式的軋制銅箔是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征是，從對軋制面的X射線衍射26/6測定算出的立方體織構的比率[A]，和就該立方體織構的晶粒從X射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[B]，以及就上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[C]之積為"[A]x[B]x[c]>0.5"。在本發明中，將[A]x[B]x[C]定義為綜合取向比率。綜合取向比率若小于0.5([A]x[B]x[C]<0.5),則不能得到高的彎曲特性。將綜合取向比率設定在0.5以上。更優選O.55以上，進一步優選O.6以上。其次，對立方體織構的比率[A]、立方體織構的面外取向比率[B]、立方體織構的面內取向比率[C]進行說明。立方體織構的比率[A]定義為，對在最終冷軋工序后實施了再結晶退火的軋制銅箔的軋制面進行X射線衍射26/6測定，并利用下式算出呈現立方體織構的{200}cu面的衍射峰值對全部衍射峰值的比率。立方體織構的比率[A]-I,Cu/(IUll)cu+I{200}Cu+I{220}Cu+I{311}cu)其中I{lll}Cu:(111hu面的書f射峰值強度I{200}Cu:{200}Cu面的衍射峰值強度I{220}Cu:{220}Cu面的衍射峰值強度I{311}Cu:(311hu面的衍射峰值強度。立方體織構的面外取向比率[B]定義為，對在最終冷軋工序后實施了再結晶退火的軋制銅箔的軋制面的{200}Cu面進行X射線衍射擺動曲線測定，并利用下式算出該{200)Cu面衍射峰值的半值寬度和積分寬度的比率。立方體織構的面外取向比率[B]-△6fwhm/A6iw其中A6fwhm:{200}Cu面衍射峰值的最大強度的一半強度的峰值寬度，△6iw:用(200U面衍射峰值的最大強度去除該衍射峰值的積分強度的值。立方體織構的面內取向比率[C]定義為，對在最終冷軋工序后實施了再結晶退火的軋制銅箔以軋制面為基準進行ct角度=45°的{220}cu面的測定X射線衍射極點圖測定，并利用下式算出由(3軸掃描得到的4次對稱的{220}Cu面的衍射峰值中，任何一個的衍射峰值的半值寬度和積分寬度的比率。立方體織構的面內取向比率[(:]=APfwhm/APiw其中APfwhm:{220}Cu面衍射峰值的最大強度的一半強度的峰值寬度，△Piw:用(220hu面衍射峰值的最大強度去除該衍射峰值的積分強度的值。在此，對在面外取向比率[B]和面內取向比率[C]中，采用衍射峰值的半值寬度和積分寬度的比率的意思。圖4是表示結晶取向性是否良好與衍射峰值的半值寬度、積分寬度的關系的示意圖。若在結晶取向性低的軋制銅箔中進行擺動曲線測定及面內取向測定，如圖4(a)所示，則容易得到峰值中心附近雖然比較陡峭、但尾部分較大(曲線底部較寬)的衍射峰值形狀。另一方面，若對結晶取向性高的軋制銅箔進行擺動曲線測定及面內取向測定，如圖4(b)所示，則可得到衍射峰值集中在峰值中心附近的形狀。當對這些衍射峰值評價各自的半值寬度及積分寬度時，判斷為在結晶取向性低的場合(圖4(a))，半值寬度及積分寬度中產生較大的差；在結晶取向性高的場合(圖4(b))，半值寬度及積分寬度的差變小。而且，這樣的差異可以認為是源于衍射峰值形狀的尾部分的大小(尾部分在衍射峰值形狀中所占的大小)。于是，通過采用衍射峰值的半值寬度及積分寬度之比，與分別比較半值寬度及積分寬度相比，能更明確地判斷軋制銅箔的結晶取向性的優劣。下面，參照圖說明本發明的軋制銅箔的制造方法。圖5是表示本發明的軋制銅箔的制造工序的一個例子的流程圖。首先，準備作為原材料的反射爐精煉銅(JISH3100C1100)及無氧銅(JISH3100C1020)等的金屬錠(鑄塊)(工序a)。其次，進行了實施熱軋的熱軋工序(工序b)。在熱軋工序后，通過適當地反復進行實施冷軋的冷軋工序(工序c)和緩和因冷軋導致的加工硬化的中間退火工序(工序d)，制造被稱為"毛坯"的銅條。接著，進行毛坯退火工序(工序d')。在毛坯退火工序中，最好充分地消除此前的加工應變(例如，大致完全退火)。其后，對已退火的"毛坯，，(稱為退火毛坯)實施最終冷軋工序(工序e,也有稱為"精軋工序"的情況)，制造規定厚度的銅箔軋制。最終冷軋工序后的軋制銅箔可根據需要進行表面處理等(工序f)，供給FPC制造工序(工序g)。如上所述，再結晶退火(工序g')往往在工序g中(例如，CCL工序)進行。在本發明中，"最終冷軋工序"是指工序e,"再結晶退火"工序g'是指在工序g中進行的工序。在這里，本發明的軋制銅箔的制造方法之一的特征是，在上述最終冷軋工序的第二道次以后的軋制道次中，具有比緊鄰的上一軋制道次的壓下量大1.1倍以上的壓下量的軋制道次包含l道次以上。由此，在該冷軋加工的最終階段增強了{220}Cu面取向的軋制織構的形成，進而可以在該軋制織構中迅速地形成立方體組織的種晶。而且，可以認為，該立方體組織的種晶有助于經再結晶退火的立方體織構的高取向成長(詳細情況將于后述)。更優選的是，"具有比緊鄰的上一軋制道次的壓下量大1.15倍以上的壓下量的軋制道次包含1道次以上。"，特別優選的是"具有比緊鄰的上一軋制道次的壓下量大1.2倍以上的壓下量的軋制道次包含1道次以上。"。就脫離上述規定的"具有比1.1倍小的壓下量的軋制道次，，而言，在軋制織構中形成立方體組織的種晶是困難的。另外，最好是最終冷軋工序中的最終道次或緊鄰最終之前的一個道次在第2道次以后的軋制道次中，具有最大的一個道次左右的壓下量。由此，可以抑制在軋制織構中形成的立方體組織的種晶伴隨著軋制工序的進行而向其它方位旋轉(詳細情況將于后述)。另外，通過將最終冷軋工序的總壓下量控制在80%以上90%以下，除了能夠減少軋制工序的總道次數外，還可以避免因過度的加工硬化引起的控制軋制加工的困難，并能促進制造成本的降低。另外，代替上述制造方法的本發明的軋制銅箔的其它制造方法是通過至少控制毛坯退火工序(工序d')而按以下方式調整退火毛坯的制造方法。在毛坯退火(工序d')之后最終冷軋工序(工序e)之前的軋制銅箔(退火毛坯)中，其特征是，利用以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，在以極點圖測定的a角度為橫軸，以各cx角度的由p軸掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在a-40。5(^之間存在標準化強度的極大值Q,在a-20w40"之間存在標準化強度的極小值S，將上述極大值Q和上述極小值S之比為"2<Q/S<3"的軋制銅箔用作向最終冷軋工序的退火毛坯。進而，對這樣的退火毛坯實施總壓下量為80%以上93%以下的最終冷軋工序(工序e)。此外，作為毛坯退火條件，優選例如在60()G以上700°以下(銅箔的實態溫度)保溫1一30分鐘的條件。更優選溫度為650°以上700°以下。這樣，在最終冷軋工序(工序e)之后再結晶退火(工序g')之前的禮制銅箔的利用以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在在(3角度的至少每個90±5°存在極點圖測定的a角度二45^的由(3掃描得到的銅晶體的(220)cu面衍射峰值并顯示4次對稱性的晶粒；此外，在以極點圖測定的a角度為橫軸，以由P掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在a-25w35n之間存在標準化強度的極大值P，在oc=40^50°之間存在標準化強度的極大值0，在"=85。90°之間標準化強度單調地增加，得到極大值P和極大值Q及oc-9(^的標準化強度的值R為"Q<P<R"的本發明的軋制銅箔。如上所述，銅晶體的(220hu面和(200)cu面在幾何學上存在450(兩個結晶面形成的角度為(45°)的關系。因此，可以認為，在(1=40。50°之間存在標準化強度的極大值Q與在軋制銅箔的軋制面上(200)cu面的晶粒面內取向的程度相關。換言之，本發明的特征在于，在毛坯退火(工序d')之后最終冷軋工序(工序e)之前的毛坯中，在軋制面上存在的(200)cu面取向且面內取向的晶粒經過最終冷軋工序(工序e)存在關系為"Q<P《R"的程度。另外，通過將最終冷軋工序的總壓下量控制在80%以上93%以下與現有的高壓下量的軋制銅箔相比較，除了能夠減少軋制工序的總道次數外，還可以避免因過度的加工硬化引起的控制軋制加工的困難，并能促進減少制造設備的負荷和制造成本的降低。(高彎曲特性的機理的考察)下面，對本發明的實施方式的軋制銅箔的高彎曲特性的機理進行說明。當對金屬晶體施加應力時，沿著晶體的滑移面容易產生晶體中的位錯移動。然而，晶粒邊界一般成為對位錯移動的障礙物。在作為多晶體的軋制銅箔中，當位錯因彎曲運到而聚集在晶粒邊界等時，則在聚集之處容易產生裂紋，可以認為是引起所謂金屬疲勞。換言之，只要能在金屬多晶體中抑制位錯的聚集，就能期待提高彎曲特性。本發明的實施方式的軋制銅箔顯示出可通過控制退火毛坯和/或最終冷軋工序后的晶粒取向狀態就能控制再結晶退火后的立方體織構。可以認為，只要能通過再結晶而得到作為銅晶體的面心立方構造特有的滑移面的(lll)cu面的取向(即，對齊滑移方向)跨越晶粒邊界且得到良好控制的立方體織構，由此就能提高在彎曲運到時位錯引起交叉滑移的概率，其結果，便能得到高的彎曲特性。即，要點在于如何形成晶粒彼此為三維取向(總取向比率高)的立方體織構。另一方面，在軋制加工時對對象物施加的應力可以設想分解為對對象物的"壓縮應力成分"和"拉伸應力成分"。另外，在對銅箔的冷軋加工中，銅箔中的銅晶體由于軋制加工時的應力而引起旋轉現象，隨著加工的*而形成軋制織構。這時，由應力方向引起的晶體的旋轉方位(在軋制面上取向的方位)一般是壓縮應力的場合為{220}Cu面，拉伸應力的場合為{311}Cu面或(211)cu面。可以認為，伴隨這些旋轉現象的加工應變的累積成為再結晶時形成立方體織構的驅動力。在現有的軋制銅箔中，從上述觀點來看，目的在于通過將最終冷軋工序的總壓下量設定得較高(例如，93%以上)而提高壓縮應力，從而提高(220hu面取向(軋制織構)和加工應變的累積。此外，如上所述，作為立方體織構，只著眼于提高(200hu面在軋制面中的占有率(在垂直于軋制面方向的一維取向)，而對在軋制面內的取向狀態(即，晶粒彼此的三維取向)不予特別考慮。但是，因為隨著軋制加工的進行材料(銅箔)因加工硬化而越變硬，因而可以想到，一般，隨著軋制加工的進4亍每一個道次的壓下量變小。然而，這樣的軋制規范可以認為與下述現象相關，即由于高壓下量的道次(每一道次的壓下量大的軋制道次)一旦形成(220)cu面取向的晶粒的一部分由于其后的低壓下量的道次而開始向(311)Cu面取向及(21lhu面取向旋轉。這是因為，可以認為，對于每一道次的壓下量大的軋制道次，其"壓縮應力成分"占優勢；而對于每一道次的壓下量小的軋制道次，其"拉伸應力成分"占優勢。對此，本發明的軋制銅箔的制造方法之一是在最終冷軋工序的第二道次以后的軋制道次中，采用了具有比緊鄰的上一軋制道次的壓下量大1.1倍以上的壓下量的軋制道次包含l道次以上這樣的軋制規范。具體的可以列舉例如，在軋制規范的后半部分實行在第二道次以后的軋制道次中的每一道次具有最大的壓下量的道次的構成以及每一道次的壓下量在第二道次以后逐漸增大這樣的構成。這樣的軋制加工方法成為與現有的方法軋制規范相反的構成。另夕卜，在最終冷軋工序的第二道次以后(特別是在軋制規范的后半部分)，通過實行每一道次的壓下量高的軋制道次，從而判明在軋制加工中途產生局部的再結晶現象等，在軋制織構中形成立方體組織的種晶((220)cu面取向的晶粒)。并且，可以認為，該立方體組織的種晶有利于再結晶退火的立方體織構的高取向成長。另一方面，本發明的軋制銅箔的其它制造方法有下述方法，即控制向最終冷軋工序(工序e)供給的退火毛坯，在最終冷軋工序(工序e)的軋制織構((220hu面取向)的形成過程中，使該軋制織構殘存有適量的("Q<P<R"的關系成立的程度)的立方體組織((220)cu面取向)的晶粒。并且，可以認為，具有分散并殘存在累積了加工應變的軋制織構中的立方體組織的晶粒通過作為再結晶退火的立方體織構形成的種晶發揮作用而有利于高取向成長(特別是三維取向)。再有，軋制銅箔的該制造方法，可以認為，其最終冷軋工序的總壓下量在80%以上93%以下，在殘存上述立方體組織的晶粒(不產生結晶面的旋轉現象的晶粒)的同時，對銅箔的加工應變的累積比現有技術的軋制銅箔(例如，93%以上的總壓下量)少得多。這與再結晶退火時的原子重新排列的驅動力小相關，可以抑制再結晶晶粒的長大(晶粒的粗大化)。抑制再結晶晶粒的過度長大關系到能夠解決在FPC制造工序中最近成為問題的"碟狀凹陷現象"。所謂"碟狀凹陷現象"是指在FPC制造工序中對銅蕩進行半腐蝕時，由于存在以晶粒單位腐蝕的傾向而呈現粒徑大的晶粒優先被腐蝕、銅箔表面成為弧坑狀的現象。在工序a中，對熔化及鑄造方法沒有限制，另外，對材料的尺寸也沒有限制。在工序b、工序c和工序d中也沒有特別的限制，可以是通常的方法和條件。另外，FPC用的軋制銅箔的厚度一般在50iam以下，本發明的軋制銅箔的厚度只要在50jam以下均可，沒有特別限制，但特別優選20jim以下。使用上述實施方式的軋制銅箔，利用通常采用的制造方法，可以得到柔性印刷電路板。另外，對軋制銅箔的再結晶退火既可以采用通常的在CCL工序中進行的熱處理，也可以采用另外的工序。[實施方式的效果]采用上述本發明的實施方式，可以取得如下的效果。(1)可以得到具有比現有技術優良的彎曲特性的軋制銅箔。(2)可以穩定而高效(即，低成本)地制造具有比現有技術優良的彎曲特性的軋制銅箔。(3)可以得到具有比現有技術優良的彎曲特性的柔性印刷電路板(FPC)等的可撓性布線。(4)不只限于柔性印刷電路板(FPC)，也可以應用于要求高彎曲特性(彎曲壽命)的其它導電部件(例如，需要乃振動性的汽車用的鋰離子電池的負極材料等)。下面，根據實施例更詳細地說明本發明，但本發明不受這些實施例的限制。[實施例](制作順序)開始，作為原材料反射爐精煉銅(含氧量為150ppm)，制造了厚度為200mm、寬度為650mm的鑄塊。其后，按照圖5記載的流程進行熱軋直到10mm的厚度之后，適當答反復進行冷軋和中間退火(包括毛坯退火)，制成具有0.2mm和O.lmm厚度的退火毛坯。作為退火毛坯，分別進行了以下處理在約700。C的溫度保溫約1分鐘的熱處理(實施例1和比較例1),在約650。C的溫度保溫約2分鐘的熱處理(實施例2),在約690。C的溫度保溫約1分鐘的熱處理(實施例3),在約550。C的溫度保溫約2分鐘的熱處理(比較例2)，在約800。C的溫度保溫約1分鐘的熱處理(實施例3)。另外，毛坯的退火溫度不是退火爐的設定溫度，而是銅箔的實際溫度。隨后，通過對上述退火毛坯在表1或表2所示的條件下進行最終冷軋工序，制成厚度為16jum的軋制銅箔(實施例1—3和比較例1—3)。(接下頁)表l最終冷軋工序的條件<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>(對軋制銅箔的XRD評價)對軋制銅箔(毛坯退火后，最終冷軋工序過程中，最終冷軋工序后，再結晶退火后)的XRD評價如下。另外，在各種XRD測定(26/6測定，擺動曲線測定，極點圖測定，面內取向測定)中，使用了x射線衍射裝置(林式會社i;力'夕剩，型號RAD-B)。對陰極(靶子)使用銅，管電壓和管電流分別為49kV、30mA。并且，供XRD測定的試樣的大小為約15x15mm2。xrd2e/e測定的條件使用一般的廣角測角鏡在2e=40—100°的范圍內測定。26/6測定的狹縫條件是發散狹縫為1°，受光狹縫為0.15mm,散射狹縫為1Q。另外，XRD擺動曲線測定將檢測器固定在由XRD26/e測定得到的(200)cu面衍射峰值的26值對試樣在6=15^35^范圍內進行掃描測定。此外，擺動曲線測定的狹縫條件與2e/e測定相同。XRD極點圖測定和面內取向測定的條件使用一般的舒爾茨反射法在cc=15w9(A垂直于軋制面的方向為90"范圍內一邊對P角度進行0—360"3描(自轉)，一邊測定(220hu面的衍射強度(用26^74°,26值使用了對每個試樣預備測定的結果)。這知的狹縫條件是發散狹縫為1°，散射狹縫=7隱，受光狹縫為7mm和舒爾茨狹縫(狹縫高度為lmm)。另外，面內取向測定固定在00=456進行。(實施例1和比4交例1)(完成最終冷軋工序的軋制銅箔)對如上所述制成的實施例1和比較例1的完成軋制加工的狀態(最終冷軋工序后再結晶退火前)的各軋制銅箔(厚度為16ym)進行了XRD測定。圖6是對完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了面內取向測定(cc-45"220)cu面的測定)的結果的一個例子。圖6(a)是實施例1,圖6(b)是比較例1。如圖6所表明的，可以認為，實施例1的軋制銅箔每個90±5°存在4次對稱性的衍射峰值(以黑箭頭表示)。另外，該衍射峰值相對于由P掃描得到的{220}"面衍射的最小強度具有1.5倍以上的衍射強度。這意味著在銅箔的軋制面中(220)cu面具有良好的面內取向性。相對于此，就比較例1的軋制銅箔而言，雖然能在P^0°(360Q)、180°見到弱的衍射峰值，但在P^900、270°卻幾乎見不到衍射峰值。圖7是對比較例1的完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了26/6測定得到的結果的一個例子。另外，圖3是實施例1的26/e測定結果的一個例子。如上所述，圖3所示的實施例1的軋制銅箔顯示在軋制面上存在大量(200hu面取向的晶粒。在將圖3的(200U面的衍射峰值強度I(200k,設為IOO的場合，(220)"面的衍射峰值強度I(220)"為48。此外，當考慮到銅晶體粉末的{200}Cu面和(220L面的X射線衍射強度比約為2:1時，可以認為，圖3的軋制銅箔在其軋制面上{200}&面取向的晶粒和{220}eu面取向的晶粒存在大致相同程度的面積比。另一方面，圖7所示的比較例1的軋制銅箔在將(220hu面的衍射峰值強度1(220k設為IOO的場合，(200U,面的衍射峰值強度I(200U為76，{220}&面取向的晶粒在銅箔的軋制面上占壓倒的優勢。換言之，意味著作為種晶的{200}"面取向的晶粒非常少。當綜合考慮上述的面內取向測定和2e/e測定的結果時可知，在實施例i的軋制銅箔中可靠地存在作為形成立方體織構的種晶的三維取向的銅晶體。相對于此，在比較例i的軋制銅箔中，相對于軋制面雖然存在(200hu面取向的晶粒，但它們的面內取向性很差，預示著幾乎不存在三維取向的種晶。(退火毛坯)對如上所述制作的四種退火毛坯(毛坯退火之后最終冷軋工序前，厚度為0.2mm和0.lmm)，進行了XRD極點圖測定。圖8是對退火毛坯的軋制面進行了(220hu面的XRD極點圖測定的結果的一個例子。圖8(a)是實施例2，圖8(b)是實施例3，圖8(c)是比較例2,圖8(d)是比較例3。如圖8所表明的，在全部試樣中在a-40—5()G之間存在標準化強度的極大值Q，在cc-20一4()G之間存在標準化強度的極小值S。在此，當取極大值Q和極小值S之比為Q/S時，可知，實施例2和實施例3的值分別為2.2、2.6，在"2Q/S3"的范圍內，相對于此，比較例2和比較例3的該值分別為3.1、1.5，在上述范圍之外。(最終冷軋工序過程中的軋制銅箔)對使用了上述四種毛坯的最終冷軋工序過程中的軋制銅箔進行了XRD極點圖測定。圖9是對最終冷軋工序過程中的軋制銅箔的軋制面進行了{220}Cu面的XRD極點圖測定的結果的一個例子。圖9(a)是實施例2，圖9(b)是實施例3,圖9(c)是比較例2,圖9(d)是比較例3。如圖9所表明的，在各試樣中在oc-25—350之間存在標準化強度的極大值P(或者見到其苗頭)，在a-40—5()0之間存在標準化強度的極大值Q，在cc-85—90°之間上述標準化強度單調的增加。另外，分別與圖8(a)—圖8(d)比較，極大值Q的標準化強度隨之減少。這樣的變化可以認為是源于由上述的軋制加工時應力引起的銅晶體的旋轉現象。(完成最終冷軋工序的軋制銅箔)對如上所述制作的完成軋制加工狀態(最終冷軋工序后再結晶退火前)的軋制銅箔(厚度為16jim)進行了XRD測定。圖IO是對完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了{220}"面的XRD極點圖測定的結果的一個例子。圖10(a)是實施例2,圖10(b)是實施例3，圖10(c)是比較例2，圖10(d)是比較例3。如圖10所表明的，實施例2和實施例3的軋制銅箔存在"Q<P<R"的關系，但比較例2的軋制銅箔則為"Q〉P,Q〉R"，對比較例3的軋制銅箔幾乎未檢測到極大值Q。所謂"Q《P<R"的關系可以認為是指面內取向的立方體組織的種晶以適當的量存在，而累積了加工應變的軋制織構以必需的足夠的量存在。相對于此，幾乎未檢測到極大值Q的比較例3預示著幾乎沒有面內取向的立方體組織的種晶。另外，對于"Q〉P,Q〉R"的比較例2雖可以認為存在面內取向的立方體組織的種晶，但預示著累積了加工應變的軋制織構的形成不充分。圖11是對上述完成最終冷軋工序的軋制銅箔進行了26/6測定的結果的一個例子。圖11(a)是實施例2，圖11(b)是實施例3，圖11(c)是比較例2。如圖11所表明的，實施例2和實施例3的軋制銅箔顯示在軋制面存在大量(200)"面取向的晶粒。相對于此，比較例2的軋制銅箔在軋制面存在大量(200hu面取向的晶粒，另一方面，也存在大量(111U面取向的晶粒，但咖"面取向的晶粒很少。另外，比較例3得到與圖7大致相同的結果，成為種晶的(200hu面取向的晶粒非常少，(220hu面取向的晶粒占優勢。當綜合考慮上述的極點圖測定和26/6測定的結果時可知，在實施例2—3的軋制銅箔中以適當的量殘存有成為立方體織構形成的種晶三維取向的銅晶粒。相對于此，比較例3的軋制銅箔雖然存在對軋制面為{200}"面取向的晶粒，但它們都缺乏面內取向性，預示著幾乎不存在三維取向的種晶。另夕卜，在比較例2中，可以認為，雖然可的確殘存立方體組織的{200}"面取向的晶粒，但成為立方體組織形成的驅動力的"累積了加工應變的軋制織構"的形成不充分。(再結晶退火后的軋制銅箔)對如上所述制作的各軋制銅箔(厚度為16jim,完成最終冷軋工序)在實施了于溫度180'C保溫60分鐘的再結晶退火后進行了XRD測定，平價了綜合取向比率[A]x[B]x[c]。表3表示立方體織構的比率[A]的結果，表4表示面外取向比率[B]和面內取向比率[C]的結果，表5表示綜合取向比率[A]x[B]x[C]的結果。另外，如上所述，[A]、[B]、[C]分別用下式算出。立方體織構的比率[A]-I{200}Cu/(I{111}Cu+1{200}Cu+I{220}Cu+I{311}Cu)立方體織構的面外取向比率[Bh△6fwhm/A6iw立方體織構的面內取向比率[C]-△(3fwhm/A13iw表3以(200hu面的衍射強度為100時的相對強度和[A]的結果Ull}Cu,Cu{220}Cu{311}Cu[A]實施例14100310.92實施例22100310.94實施例351001030.85比較例15100540.88比較例23100320.92比較例3101003590.65表4面外取向比率[B]和面內取向比率[C]的結果△6fwhm△6ivr間△Pfwhm△Piw[c]實施例16.87.90.866.58.00.81實施例27.47.70.967.07.50.93實施例36.900.866.57.90.82比較例16.99.40.736.79.10.74比較例26.99.60.726.59.20.71比較例36.79.50.717.19.60.76表5綜合取向比率[A]x[B]x[C]的結果[B][c][A]x間x[C]實施例10.920.860.810.64實施例20.940.960.930.84實施例30.850.860.820.60比較例10.880.730.740.48比壽交例20.920.720.710.47比凈交例30.650.720.760.35如表5的結果所表明的，實施例1—3的軋制銅箔其綜合取向比率[A]x間x[c]比0.5高得多，而比較例l一3的軋制銅箔其綜合取向比率卻低于0.5。這可以認為是在完成最終冷軋工序的軋制銅箔中，源于是否存在成為立方體織構形成的種晶三維取向的銅晶粒，和/或累積了加工應變的軋制織構形成的程度。(再結晶退火后的軋制銅箔的彎曲特性)對如上所述制作的各軋制銅箔(實施例1—3和比較例1一3,厚度為16inm,再結晶退火后)的彎曲特性的平價如下進行。圖12表示了彎曲特性評價(滑動彎曲試驗)的概略的示意圖。滑動彎曲試驗裝置使用信越工程抹式會社制，型號SEK-31B2S的裝置，R=2.5mm，振幅行程40mm,頻率-25Hz(振幅速度=1500次/分鐘)，試樣寬度=12.5mm,試樣長度-220mm，以試樣片的長度方向為軋制方向進行了測定。分別對IO個試樣進行了測定。結果示于表6。表6再結晶退火后的軋制銅箔的滑動彎曲試驗結果<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>如表6的結果所表明的，可知實施例l一3的軋制銅箔與比較例l一3相比具有2倍以上的彎曲壽命次數(高彎曲特性)。該結果可以認為是源于實施例1—3的立方體織構的高綜合取向比率(參照表5)。權利要求1.一種軋制銅箔，是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征在于，在由以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在β角度的至少每個90±50存在極點圖測定的α角度＝450的由β掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒。2.如權利要求1所述的軋制銅箔，其特征在于，表示上述4次對稱性的衍射峰值相對于上述由|3掃描得到的銅晶體的(220ku面彩f射的最小強度具有1.5倍以上的衍射強度。3.如權利要求1或2所述的軋制銅箔，其特征在于，在由以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，在以極點圖測定的a角度為橫軸，以各a角度的由卩掃描得到的銅晶體的(220)cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在c^25—35G之間存在上述標準化強度的極大值P,在a-40—5()G之間存在上述標準化強度的極大值Q，在a=85—9()G之間上述標準化強度單調地增加；上述極大值P和上述極大值Q及上述a-卯G的上述標準化強度的值R為4.如權利要求1或2所述的軋制銅箔，其特征在于，在由對上述軋制面的x射線衍射2e/e測定得到的結果中，銅晶體的衍射峰值強度為"1{200}0^1{220}0;，。5.如權利要求3所述的軋制銅箔，其特征在于，在由對上述軋制面的x射線衍射2e/e測定得到的結果中，銅晶體的衍射峰值強度為"l(200)a^l(220〉cu"。6.—種軋制銅箔，是對權利要求1、2、5中任何一項所述的軋制銅箔實施了再結晶退火后的軋制銅箔，其特征在于，從對上述禮制面的X射線衍射20/e測定算出的立方體織構的比率[A]、對該立方體織構的晶粒從X射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[B]和對上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[c]的積為"[a]x[b]x[c]20.5"。7.—種軋制銅箔，是對權利要求3所述的軋制銅箔實施了再結晶退火后的軋制銅箔，其特征在于，從對上述軋制面的x射線衍射2e/e測定算出的立方體織構的比率[a]、對該立方體織構的晶粒從x射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[b]和對上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的x射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[c]的積為"[a]x[b]x[c]^0.5"。8.—種軋制銅箔，是對權利要求4所述的軋制銅箔實施了再結晶退火后的軋制銅箔，其特征在于，從對上述軋制面的x射線衍射20/0測定算出的立方體織構的比率[a]、對該立方體織構的晶粒從x射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[b]和對上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的x射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[c]的積為"[a]x[b]x[cpo.5"。9.一種軋制銅箔，是在最終冷軋工序后實施了再結晶退火后的軋制銅箔，其特征在于，從對軋制面的x射線衍射2e/e測定算出的立方體織構的比率[a]、對該立方體織構的晶粒從x射線衍射擺動曲線測定算出的面外取向比率[b]和對上述立方體織構的晶粒從以上述軋制面為基準的x射線衍射極點圖測定算出的面內取向比率[c]的積為"[a]x[b]x[c]^0.5"。10.—種軋制銅箔的制造方法，是在以最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔的軋制面為基準的由x射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在卩角度的每個90士5G存在極點圖測定的a角度-45G的由卩掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒的軋制銅箔的制造方法，其特征在于，在上述最終冷軋工序后第二道次以后的軋制道次中，包含具有比緊鄰的前一道次壓下量大1.1倍以上的壓下量的軋制道次一個道次以上。11.如權利要求io所述的軋制銅箔的制造方法，其特征在于，上述最終冷軋工序中的最終道次或最終前的一個道次具有在第二道次以后的軋制道次中大約最大一個道次的壓下量。12.如權利要求10或11所述的軋制銅箔的制造方法，其特征在于，上述最終冷軋工序的總壓下量為80%以上90%以下。13.—種軋制銅箔的制造方法，在以最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔的軋制面為基準的由X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在有在卩角度的至少每個90士5G存在極點圖測定的a角度-45G的由(3掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值并表示4次對稱性的晶粒；在以極點圖測定的a角度為橫軸，以各a角度的由卩掃描得到的銅晶體的{220}Cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在a-25—35^之間存在上述標準化強度的極大值P,在c^40—5()G之間存在上述標準化強度的極大值Q，在a-85—9()G之間上述標準化強度單調地增加；上述極大值P和上述極大值Q及上述a—0Q的上述標準化強度的值R為"QSP^R";其特征在于，在以毛坯退火后上述最終冷軋工序前的軋制銅箔的軋制面為基準的由X射線衍射極點圖測定得到的結果中，在以極點圖測定的a角度為橫軸，以各a角度的由J3掃描得到的銅晶體的(220)cu面衍射峰值的標準化強度為縱軸用曲線表示時，在01=40-5()G之間存在上述標準化強度的極大值Q，在01=20-40Q之間存在上述標準化強度的極小值S，將上述極大值Q和上述極小值S之比為"25Q/S^3"的軋制銅箔用作退火毛坯；上述最終冷軋工序的總壓下量為80%以上93%以下。全文摘要本發明涉及軋制銅箔及其制造方法。為了滿足對柔性印刷電路板等的可撓性配線部件更高的彎曲特性的要求，本發明提供一種具有優良的彎曲特性而且成本低的軋制銅箔。本發明的軋制銅箔是在最終冷軋工序后再結晶退火前的軋制銅箔，其特征是，在由以軋制面為基準的X射線衍射極點圖測定得到的結果中，存在在β角度的至少每個90±5°存在極點圖測定的α角度＝45°的由β掃描得到的銅晶體的{220}<sub>Cu</sub>面衍射峰值并顯示4次對稱性的晶粒。文檔編號C22C9/00GK101481760SQ20091000160公開日2009年7月15日申請日期2009年1月5日優先權日2008年1月8日發明者佐佐木元,室賀岳海,山本佳紀申請人:日立電線株式會社