研磨墊整理裝置及研磨墊整理方法

專利名稱：研磨墊整理裝置及研磨墊整理方法
技術領域：
本發明涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種研磨墊整理裝置及 研磨墊整理方法。
背景技術：
隨著超大規模集成電路ULSI(Ultra Large Scale Integration)的飛速發 展，集成電路制造工藝變得越來越復雜和精細，對晶片表面的平整度要 求也越來越嚴格。而現在廣泛應用的多層布線技術會造成晶片表面起伏 不平，對圖形制作極其不利，為此，需要對晶片進行平坦化(Planarization) 處理，使每一層都具有較高的全局平整度。目前，化學機械研磨法(CMP， Chemical Mechanical Polishing)是達成全局平坦化的最佳方法，尤其在半 導體制作工藝進入亞微米(sub-micron)領域后，化學機械研磨已成為一項 不可或缺的制作工藝技術。
化學機械研磨法(CMP)是通過晶片和研磨頭之間的相對運動來平 坦化晶片表面的。圖l為現有的化學機械研磨設備的結構示意圖，如圖l 所示，化學機械研磨時，通過轉動的研磨頭101將晶片102以一定的壓力 壓置于旋轉的轉盤104上的研磨墊103上，混有極小磨粒的研磨液105通過 研磨液輸送管106滴落于研磨墊103上，并在研磨墊103的傳輸和旋轉離心 力的作用下，均勻分布于其上，在晶片102和研磨墊103之間形成一層流 體薄膜，流體中的化學成分與晶片產生化學反應，將不溶物質轉化為易 溶物質，然后通過磨粒的微機械摩擦將這些化學反應物從晶片表面去除， 溶入流動的流體中帶走，從而獲得光滑無損傷的平坦化表面。
其中，粘附在轉盤104上表面的研磨墊103是在CMP中決定研磨速率 和平坦化能力的一個重要部件，其對研磨工藝的穩定性、重復性及均勻 性都有重大影響。研磨墊通常用聚亞胺脂(Polyurethaneresin)制成，其 表面粗糙且具有孔洞，在進行CMP時，大部分研磨產生的顆粒會被流動
的流體帶走，然而仍有少部分的顆粒會漸漸累積在研磨墊的孔洞中，使 得研磨墊表面愈來愈不粗糙，研磨速率降低，造成CMP工藝的不穩定， 并使研磨墊快速耗損。因此，需要有一個研磨墊整理裝置，其用于將研 磨墊表面的顆粒移除，并修復研磨墊，使研磨墊恢復粗糙的表面，以確 保研磨工藝更為穩定。通常所用的研磨墊整理裝置如圖l所示，由支撐臂
108和^修正盤107組成。
圖2為現有的化學機械研磨設備的工作情況示意圖，如圖2所示，化 學機械研磨時，研磨液通過研磨液輸送管203滴落于研磨墊201上；研磨 墊201與研磨頭202分別沿圖中所示的方向211和212進行轉動，對晶片進 行平坦化處理；研磨墊整理裝置通過支撐臂204帶動修正盤205沿圖中213 所示方向往返運動，同時，修復盤205還進行圖中214所示的旋轉運動， 以實現對研磨墊的整理和修復。
現有的研磨墊整理裝置的修正盤往往鑲有金剛石顆粒，圖3為現有的 研磨墊整理裝置的修正盤剖面圖，如圖3所示，其由本體301和金剛石顆 粒302組成，且該金剛石顆粒302通過中間層303鑲于本體301上，其的分 布可以是散亂分布、環狀分布或均勻分布等方式。用于鑲嵌顆粒302的中 間層303可以是利用焊接方式固定顆粒的鎳層，也可以是利用熱壓燒結的 方式固定顆粒的陶瓷粉末等。但是，在研磨過程中，無論是以哪種方式 鑲于修正盤上的金剛石顆粒302,都常會因應力的關系而從修正盤上脫 落，該脫落的顆粒殘留于研磨墊中，會在晶片表面形成表面擦痕(Scratch), 這些擦痕易在金屬間引起短路或開路現象，降低產品的成品率。
圖4為現有的說明表面擦痕引起金屬間短路的示意圖，如圖4所示， 因為晶片表面存在的擦痕401,造成了連接孔402和403之間電短路。為了 減少研磨后晶片表面的擦痕，除了通常采用的對研磨工藝進行改進，對 研磨墊進行維護外，還需要對由修正盤脫落至研磨墊中的顆粒進行去除。
了一種研磨墊整理裝置，其的修正盤采用了在本體上配置一層部分相穩 定化金屬氧化層，再在該層上分布金剛石顆粒的方法形成。該裝置利用 部分相穩定化金屬氧化層具有的抗酸腐蝕等特性，達到延長修正盤壽命， 避免金剛石顆粒脫落的目的。但是采用該方法僅能起到降低金剛石顆粒 脫落幾率的作用，并不能確保沒有金剛石顆粒脫落于研磨墊中。

發明內容
本發明提供一種研磨墊整理裝置及研磨墊整理方法，以改善現有的 化學機械研磨過程中因修正盤上的顆粒脫落而導致的劃傷晶片的現象。
本發明提供的一種研磨墊整理裝置，包括支撐臂和修正盤，其中， 所述支撐臂上還安裝有吸附器，所述吸附器包含磁性收集體，所述修正 盤上鑲有由不銹鋼材料制成的顆粒，且所述磁性收集體與所述顆粒中一 個為》茲體，另一個為》茲體或i茲性材灃牛。
其中，所述顆粒由磁化后的馬氏體鉻不銹鋼磁體或馬氏體鉻鎳不銹 鋼磁體制成，所述磁性收集體由鐵、鈷、鎳合金中的一種制成。
其中，所述不銹鋼磁體由馬氏體鉻不銹鋼磁體或馬氏體鉻鎳不銹鋼 ;茲體制成，所述磁性收集體為磁體。
其中，所述吸附器還包括與所述支撐臂相連接的底座，所述底座的 下表面安裝有所述磁性收集體，且所述磁性收集體與所述研磨墊間保持 一定間距。
其中，所述吸附器還包括與所述支撐臂相連接的底座，所述底座的 上表面安裝有所述磁性收集體，且所述底座與所述研磨墊間保持一定間 距。此時，還可以在所述吸附器的底座的下表面，與所述^f茲性收集體對 應的位置安裝有粘附體。
其中，所述吸附器的磁性收集體直接安裝于所述支撐臂上，且所述 磁性收集體與所述研磨墊間保持一定間距。
其中，所述磁性收集體安裝于所述支撐臂的下表面。
其中，所述吸附器安裝于所述支撐臂靠近研磨墊中心的一邊，且其 與所述支撐臂間的夾角在10。至90。之間。
其中，所述吸附器的磁性收集體的形狀可以為圓弧形，且相對于所 述吸附器而言，所述圓弧形的圓心與所述修正盤在同 一側。
其中，所述吸附器的形狀可以為條形。
本發明具有相同或相應^^支術特征的一種研磨墊的整理方法，包括步
驟
利用鑲有不銹鋼顆粒的修正盤對所述研磨墊進行整理和修復；
利用與所述不銹鋼顆粒之間具有磁吸引力的磁性收集體吸附脫落 于研磨墊內的所述不銹鋼顆粒。
其中，利用鑲有不銹鋼顆粒的修正盤對所述研磨墊進行整理和修 復，包括步驟
令研磨墊旋轉；
令研磨墊整理裝置的支撐臂沿所述研磨墊徑向往返運動；
令與所述支撐臂相連的所述研磨墊整理裝置的修正盤進行與所述 研磨墊同向的旋轉。
其中，所述磁性收集體與所述支撐臂相連，并隨所述支撐臂一起沿 所述研磨墊徑向進行往返運動。
其中，在所述支撐臂進行往返運動的過程中，與所述支撐臂相連的 所述修正盤最多會有半個盤面運動至所述研磨墊外。
與現有技術相比，本發明具有以下優點
本發明的研磨墊整理裝置，將用于整理和修復研磨墊的修正盤上鑲 的傳統的金鋼石顆粒改為不銹鋼顆粒，再在支撐臂上安裝與顆粒間具有 磁吸引力的吸附器，該吸附器可以將脫落于研磨墊內的不銹鋼顆粒吸附
出來。避免了現有的研磨墊整理裝置中顆粒脫落于研磨墊后劃傷晶片的 現象，提高了生產的成品率。
本發明的研磨墊整理方法，先利用鑲有不銹鋼顆粒的修正盤對研磨 墊進行整理和修復；再利用與不銹鋼顆粒之間具有磁吸引力的磁性收集 體吸附脫落于研磨墊內的所述不銹鋼顆粒。避免了因修正盤上顆粒脫落 于研磨墊而損傷晶片的現象。


圖1為現有的化學機械研磨設備的結構示意圖； 圖2為現有的化學機械研磨設備的工作情況示意圖； 圖3為現有的研磨墊整理裝置的修正盤剖面圖； 圖4為現有的說明表面擦痕引起金屬間短路的示意圖； 圖5為本發明第一實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖； 圖6為本發明第一實施例中的研磨墊整理裝置的工作情況示意圖； 圖7為本發明第二實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖； 圖8為本發明第二實施例中的研磨墊整理裝置的工作情況示意圖； 圖9為本發明第三實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖； 圖IO為本發明第四實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖； 圖11為本發明的研磨墊整理方法的具體實施例的流程圖。
具體實施例方式
為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合 附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。
本發明的處理方法可以^皮廣泛地應用于各個領域中，并且可利用許 多適當的材料制作，下面是通過具體的實施例來加以說明，當然本發明 并不局限于該具體實施例，本領域內的普通技術人員所熟知的一般的替 換無疑地涵蓋在本發明的保護范圍內。 其次，本發明利用示意圖進行了詳細描述，在詳述本發明實施例時， 為了便于說明，表示裝置結構的示意圖會不依一般比例作局部放大，不 應以此作為對本發明的限定，此外，在實際的制作中，應包含長度、寬 度及深度的三維空間尺寸。
本發明中，具有磁性的物體稱為磁體(包括被磁化后具有磁性的物 體，如永磁體)；很容易磁體吸引的材料稱為磁性材料，如鐵、鈷、鎳 的合金或鐵和其他金屬的氧化物等。
為了解決現有的研磨墊整理裝置中修正盤上的顆粒脫落于研磨墊 內，導致晶片劃傷的問題，本發明提出了一種新的研磨墊整理裝置。
圖5為本發明第一實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖，如圖 5所示，該研磨墊整理裝置包括修正盤510、支撐臂520和吸附器，本 實施例中，吸附器由磁性收集體530組成，修正盤510上鑲的顆粒511 由傳統的金剛石顆粒改為由不銹鋼材料制成，且磁性收集體530與顆粒 511中一個為磁體，另一個為》茲體或;茲性材料。這樣，由》茲性收集體530 組成的吸附器與顆粒511間會具有一定的吸力，可以將研磨過程中脫落 于研磨墊中的顆粒吸附出來，防止其劃傷晶片。
本實施例中，修正盤上鑲的不銹鋼顆粒為具有磁性的磁體，則磁性 收集體530既可以由易被磁體吸引的磁性材料制成，如鐵、鈷、鎳合金 中的一種，也可以由具有磁性的磁體制成。采用具有磁性的磁體制作修 正盤510上鑲的顆粒511,除了可以通過吸附器將脫落于研磨墊內的顆 粒吸附出來外，還可以通過#"正盤510上鑲有的顆粒511所具有的^f茲性 將脫落的顆粒吸附回來。
另夕卜，本發明中的不銹鋼顆粒也是利用中間層鑲于修正盤的本體上 的，如鎳層或陶瓷粉末等。本實施例中采用的是鎳中間層，不銹鋼顆粒 是通過焊接的方式固定于該鎳中間層上的。由于鎳本身為磁性材料，易 被磁體吸引，具有磁性的不銹鋼顆粒與鎳層間也會具有一定的磁吸引
力，這一方面降低了顆粒脫落的幾率，另一方面也加大了修正盤本身將 脫落于研磨墊內的顆粒吸附回來的可能。
需要注意的是，并不是所有的具有磁性的磁體都可以用于制作修正
盤510上的顆粒，化學機械研磨工藝本身的工作特點要求修正盤510上 所鑲的顆粒511具有高強度、高硬度及良好的抗酸腐蝕性等特點，為此， 本發明中的顆粒5U采用了具有上述特點的、被磁化了的、形成永磁體 的馬氏體鉻不銹鋼材料制成。
本實施例中，該磁性不銹鋼材料可以為馬氏體鉻不銹鋼材料9Cr 18、 9Crl8MoV、 4Cr9Si2等中的任一種，該類不銹鋼材料易被磁化形成永-茲 體，且其隨著碳(C)含量的增加，強度及硬度會進一步提高。如，其 強度通常可高達1400MPa以上，洛氏硬度(HRC)可高達60以上。另 外，該類材料還具有較好的抗酸腐蝕性及高達1400°C以上的熔點，能 很好地抵抗研磨液的腐蝕作用及因機械研磨而產生的高熱量。
除了本實施例中采用的馬氏體鉻不銹鋼材料外，在本發明的其它實 施例中，也可以采用其他不銹鋼磁體材料，如磁化后的馬氏體鉻鎳不銹 鋼材料等。
本實施例中，組成吸附器的磁性收集體530的形狀為條形的，其可 以采用焊接、鉚接或鏍釘固定等多種方式安裝于支撐臂520上。本實施 例中，釆用焊接的方式將磁性收集體530直接固定于支撐臂520的一側， 作為吸附器使用(在本發明的其它實施例中，其還可以安裝于支撐臂520 的上表面或下表面等位置處)。注意到，該磁性收集體530在隨著支撐 臂520作往返運動的過程中，是利用其具有的磁吸引力將可能由修正盤 510上脫落的磁性顆粒吸附于其上，以起到防止因該磁性顆粒陷于研磨 墊中而劃傷晶片的作用的，其并不需要與研磨墊相接觸，事實上，為了 更好地保護研磨墊，應將該磁性收集體530設計為不與研磨墊相接觸。
此外，為了達到較佳的吸附效果，本實施例中將由磁性收集體530
組成的吸附器安裝于了支撐臂520靠近研磨墊中心的一側，其與所述支
撐臂間的夾角可以在10。至90。之間，如15°、 30°、 60°等。
圖6為本發明第一實施例中的研磨墊整理裝置的工作情況示意圖， 如圖6所示，研磨時，將研磨液通過研磨液輸送管603滴落于研磨墊601 上，再令研磨墊601與研磨頭602分別沿圖中所示的方向611和612進 行轉動，對晶片進行平坦化處理；同時，本發明的研磨墊整理裝置中的 修正盤510不僅在支撐臂520的帶動下沿圖中613所示方向往返運動， 還同時進行著圖中614所示的旋轉運動，以實現對研磨墊的整理和f^復。
注意到，本實施例中將由磁性收集體530組成的吸附器安裝于支撐 臂520靠近研磨墊中心的一側，以達到更好的吸附效果的原因在于在 本發明的研磨墊整理裝置中的支撐臂520沿圖中613所示方向(沿研磨 墊601的徑向)往返運動的過程中，研磨墊601在沿圖中所示的611方 向旋轉，即，在修正盤510對其進行整理、修復后，其會繼續轉至磁性 收集體530 (吸附器)的下方，這樣，在修正盤510對其進行整理、修 復時可能脫落的磁性顆粒就可以直接被磁性收集體530所吸附，吸附效 果較好。
圖7為本發明第二實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖，如圖 7所示，該研磨墊整理裝置包括修正盤710、支撐臂720和吸附器，本 實施例中，吸附器由磁性收集體730組成，修正盤710上鑲的顆粒711 由不銹鋼材料制成，且磁性收集體730與顆粒711中一個為-茲體，另一 個為磁體或磁性材料。
本實施例中，修正盤上鑲的不銹鋼顆粒由本身不具有磁性、但易被 磁體吸引的磁性材料制成，對應地，磁性收集體730由本身具有磁性的 磁體制成。這樣，本實施例中的研磨墊整理裝置中，脫落的由磁性材料 制成的不銹鋼顆粒僅可以由^f茲性收集體730吸附。
為了滿足化學機械研磨工藝對修正盤710上所鑲的顆粒711提出的
具有高強度、高硬度及良好的抗酸腐蝕性的要求，本發明中的顆粒711 采用了具有上述特點的不銹鋼材料，其可以是鐵素體不銹鋼材料、未被 磁化的馬氏體不銹鋼材料等。
本實施例中，組成吸附器的磁性收集體730的形狀為圓弧形的，具 有更大的吸附面積。其可以采用焊接、鉚接或鏍釘固定等多種方式安裝
于支撐臂720上。本實施例中，將磁性收集體730固定于支撐臂720的 一側作為吸附器使用。注意到，為了更好地保護研磨墊，該磁性收集體 730應"i殳計為不與研磨墊相接觸。
此外，為了達到較佳的吸附效果，本實施例中將由磁性收集體730 組成的吸附器安裝于了支撐臂720靠近研磨墊中心的一側，其與所述支 撐臂間的夾角可以在10。至90。之間，如15°、 30°、 60°等。
圖8為本發明第二實施例中的研磨墊整理裝置的工作情況示意圖， 如圖8所示，研磨時，將研磨液通過研磨液，t送管803滴落于研磨墊801 上，再令研磨墊801與研磨頭802分別沿圖中所示的方向811和812進 行轉動，對晶片進行平坦化處理；同時，本發明的研磨墊整理裝置中的 修正盤710不僅在支撐臂720的帶動下沿圖中813所示方向往返運動， 還同時進行著圖中814所示的旋轉運動，以實現對研磨墊的整理和修復。
除了將磁性收集體直接安裝于支撐臂的一側作為吸附器使用外，還 可以直接將磁性收集體安裝于支撐臂的下表面上作為吸附器使用。
圖9為本發明第三實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖，如圖 9所示，該研磨墊整理裝置包括修正盤910、支撐臂920和吸附器，本 實施例中，吸附器由安裝于支撐臂920下表面的磁性收集體930組成， 修正盤910上鑲的顆粒911由不銹鋼材料制成，且磁性收集體930與顆 粒911中一個為^茲體，另一個為》茲體或》茲性材料。
采用本發明第三實施例中的方式安裝磁性收集體930,同樣可以起 到吸附由修正盤910上脫落的顆粒的作用，且比較節約用于制作磁性收
集體的材料。當研磨墊整理裝置中的支撐臂920沿研磨墊的徑向進行往
返運動時，研磨墊本身也在旋轉，在修正盤910對其進行整理、修復后， 其會繼續向研磨墊整理裝置中的支撐臂方向旋轉，到達磁性收集體930 (吸附器)的下方，這樣，在修正盤910進行整理、修復時可能脫落的 磁性顆粒就可以直接被磁性收集體930所吸附，達到較好的吸附效果。
除了直接將磁性收集體安裝于支撐臂上形成吸附器外，還可以利用 一個底座連接磁性收集體與支撐臂，同樣可以在吸附效果基本相同的情 況下，達到節約磁性收集體制作材料的目的。
圖10為本發明第四實施例中的研磨墊整理裝置的結構示意圖，如 圖10所示，該研磨墊整理裝置包括^修正盤1010、支撐臂1020和吸附器， 本實施例中，吸附器由安裝于支撐臂1020—側的底座1031 (本發明的 其它實施例中也可以安裝于支撐臂1020的上表面)，安裝于底座1031 下表面的磁性收集體1030組成，修正盤1010上鑲的顆粒1011由不銹 鋼材料制成，且磁性收集體1030與顆粒1011中一個為磁體，另一個為 磁體或磁性材料。
吸附器中的底座1031既可以由磁性材料制成也可以由無磁性材料 制成，如，其可以為陶瓷、塑料、樹脂等多種材料中的任一種。另外， 注意到，為了避免》茲性收集體1030接觸到研磨墊，該底座1031可以i殳 計得較薄。
同樣，為了達到較佳的吸附效果，本實施例中的吸附器安裝于了支 撐臂1020靠近研磨墊中心的一側，其與所述支撐臂間的夾角可以在10° 至90。之間，如15。、 30°、 60°等。
在本發明的其它實施例中，還可以將磁性收集體安裝于底座的上表 面(此時底座的厚度仍有一定限制，以防止因其過厚而影響到磁性收集 體對顆粒的吸附)，此時，可以在底座的下表面，與磁性收集體對應的 位置安裝一個粘附體，其可以為可更換的。因為磁性收集體所吸附的顆
粒都會依附于該粘附體上，當所吸附的顆粒總量已較多時，會影響到吸 附的效果，此時可以再更換一個新的粘附體。為了增強吸附效果，該粘 附體還可以具有一定的粘性，如可以用粘性薄膜、石蠟等形成。
在本發明上述實施例的啟示下，本領域的普通技術人員還可以得到 更多的具有相同設計思路的研磨墊整理裝置，這一應用的延伸對于本領 域普通技術人員而言是易于理解和實現的，其均應屬于本發明的保護范 圍之內，在此不再贅述。
本發明還提出了一種新的研磨墊的整理方法，該整理方法中，將傳 統的鑲有金鋼石顆粒的修正盤改為鑲有不銹鋼顆粒的修正盤，在利用該 修正盤對研磨墊進行整理和修復后；再利用與不銹鋼顆粒之間具有磁吸 引力的磁性收集體吸附脫落于研磨墊內的不銹鋼顆粒。避免了因該顆粒 脫落于研磨墊內，而導致的晶片劃傷的問題。圖11為本發明的研磨墊 整理方法的具體實施例的流程圖，下面結合圖11對本發明的研磨墊整 理方法的具體實施例進行詳細的介紹。
在進行化學機械研磨時(也可以在不進行研磨時，專門利用該方法
對研磨墊內的顆粒進行去除)， 一方面令研磨墊旋轉(S1101);另一方 面令研磨墊整理裝置的支撐臂沿研磨墊徑向進行往返運動(S1102);利 用與支撐臂相連的鑲有不銹鋼顆粒的修正盤對研磨墊進行順序的整理 和修復。為達到更好的整理和修復效果，在研磨墊整理裝置沿研磨墊徑 向往返運動時，研磨墊整理裝置的修正盤也要進行與研磨墊同向的旋轉 (S1103 )。
在利用修正盤對研磨墊進行整理和修復后，可以利用與修正盤上鑲 的顆粒之間具有的磁吸引力的磁性收集體，將脫落于研磨墊內的修正盤 的顆粒吸附出來(S1104)。該磁性收集體可以與支撐臂相連，并隨支撐 臂一起沿研磨墊徑向進行往返運動，自動實現對顆粒的吸附。
其中，為了吸附范圍更大，與支撐臂相連的磁性收集體在往返運動
過程中，越靠近研磨墊的邊緣越好，但考慮到修正盤的工作穩定性，在 支撐臂進行往返運動的過程中，還是要保證與支撐臂相連的修正盤最多 僅有半個盤面運動至所述研磨墊外。
采用本發明的研磨墊整理方法，可以將脫落于研磨墊內的修正盤的 顆粒吸附出來，避免了因修正盤上顆粒脫落于研磨墊而損傷晶片的現 象，提高了生產的成品率。
本發明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發明， 任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以做出可能 的變動和修改，因此本發明的保護范圍應當以本發明權利要求所界定的 范圍為準。
權利要求
1、一種研磨墊整理裝置，包括支撐臂和修正盤，其特征在于所述支撐臂上還安裝有吸附器，所述吸附器包含磁性收集體，所述修正盤上鑲有由不銹鋼材料制成的顆粒，且所述磁性收集體與所述顆粒中一個為磁體，另一個為磁體或磁性材料。
2、 如權利要求1所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述顆粒 由磁化后的馬氏體鉻不銹鋼磁體或馬氏體鉻鎳不銹鋼磁體制成。
3、 如權利要求2所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述磁性 收集體由鐵、鈷、鎳合金中的一種制成。
4、 如權利要求1所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述不銹 鋼磁體由馬氏體鉻不銹鋼磁體或馬氏體鉻鎳不銹鋼磁體制成。
5、 如權利要求4所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述磁性 收集體為磁體。
6、 如權利要求1所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸附 器還包括與所述支撐臂相連接的底座，所述底座的下表面安裝有所述磁 性收集體，且所述磁性收集體與所述研磨墊間保持一定間距。
7、 如權利要求1所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸附 器還包括與所述支撐臂相連接的底座，所述底座的上表面安裝有所述磁 性收集體，且所述底座與所述研磨墊間保持一定間距。
8、 如權利要求7所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸附 器的底座的下表面，與所述^f茲性收集體對應的位置還安裝有粘附體。
9、 如權利要求1所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸附 器的磁性收集體直接安裝于所述支撐臂上，且所述磁性收集體與所述研 磨墊間保持一定間距。
10、 如權利要求9所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述磁性 收集體安裝于所述支撐臂的下表面。
11、 如權利要求6、 7或9中所述的研磨墊整理裝置，其特征在于 所述吸附器安裝于所述支撐臂靠近研磨墊中心的一邊，且其與所述支撐 臂間的夾角在10。至90。之間。
12、 如權利要求11所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸 附器的磁性收集體的形狀為圓弧形，且相對于所述吸附器而言，所述圓 弧形的圓心與所述^uE盤在同 一側。
13、 如權利要求11所述的研磨墊整理裝置，其特征在于所述吸 附器的形狀為條形。
14、 一種研磨墊的整理方法，其特征在于，包括步驟 利用鑲有不銹鋼顆粒的修正盤對所述研磨墊進行整理和修復；利用與所述不銹鋼顆粒之間具有磁吸引力的磁性收集體吸附脫落 于研磨墊內的所述不銹鋼顆粒。
15、 如權利要求14所述的整理方法，其特征在于，利用鑲有不銹 鋼顆粒的修正盤對所述研磨墊進行整理和修復，包括步驟令研磨墊S走轉；令研磨墊整理裝置的支撐臂沿所述研磨墊徑向往返運動；令與所述支撐臂相連的所述研磨墊整理裝置的修正盤進行與所述 研磨墊同向的旋轉。
16、 如權利要求15所述的整理方法，其特征在于所述》茲性收集 體與所述支撐臂相連，并隨所述支撐臂一起沿所述研磨墊徑向進行往返 運動。
17、 如權利要求14所述的整理方法，其特征在于在所述支撐臂 進行往返運動的過程中，與所述支撐臂相連的所述修正盤最多會有半個 盤面運動至所述研磨墊外。
全文摘要
本發明公開了一種研磨墊整理裝置，包括支撐臂和修正盤，所述支撐臂上還安裝有吸附器，所述吸附器包含磁性收集體，所述修正盤上鑲有由不銹鋼材料制成的顆粒，且所述磁性收集體與所述顆粒中一個為磁體，另一個為磁體或磁性材料。本發明還公開了一種相應的研磨墊整理方法，利用本發明的研磨墊整理裝置或采用本發明的研磨墊整理方法，可以將脫落于研磨墊內的修正盤上的顆粒吸附出來，防止其劃傷晶片，提高了生產的成品率。
文檔編號B24B29/00GK101352834SQ200710044349
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月27日 優先權日2007年7月27日
發明者健 李 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司