專利名稱：蝕刻液的處理方法與系統的制作方法
蝕刻液的處理方法與系統技術領域一種涉及蝕刻液的處理方法，尤其涉及從含碘化鉀的金蝕刻液中回收 金與回收碘的處理方法。
背景技術：
半導體及光電產業制造工藝中均利用蝕刻法(etching沐進行蝕刻制造 工藝，含有碘化鉀(KI， potassium iodide)的溶液為常見的金蝕刻液(gold etchant)，當金蝕刻液中的碘化鉀濃度或蝕刻能力不符合制造工藝需求時， 此蝕刻液會因無法再度活化使用而被廢棄，即為廢棄的蝕刻液。因此廢棄 的蝕刻液中含有濃度不一的金離子(gold ion)，金金屬(gold)為經濟價值高 昂的貴金屬(precious metal)，具有高度的回收價值。因此廢棄的蝕刻液通 常交由回收廠商進行金回收處理。當含有碘化鉀的廢棄金蝕刻液進行金回收后，剩余的溶液即為廢水 (waste water),由于廢水中含有大量碘化鉀成分，對水中生物的危害性很 大，因此需要除去毒性后才可排放。目前的廢水處理是另外設置處理場， 利用化學分法進行除碘或中和毒性的程序；待廢水符合排放標準后予以排 放。上述的現行方法，是高成本且低效率的，無法以一貫化的程序處理含 碘化鉀的金蝕刻液。發明內容基于前述公知蝕刻液的處理方法是高成本且低效率的，無法以一貫化 的程序處理含碘化鉀的金蝕刻液，本案于是提出一種有效回收蝕刻液成分 的發明，可在一個系統內回收金金屬與碘分子，使最終廢水降低毒性。本發明的目的是針對含有碘化鉀的廢棄金蝕刻液進行金回收處理后，并以一個連續的系統接續的進行碘分子回收處理。本發明的蝕刻液處理方法是首先對含有金離子的碘化鉀蝕刻液進行 還原反應，從而析出金金屬；再使該經處理的碘化鉀蝕刻液進行碘離子氧 化反應，從而析出碘分子，此方法可以有效的回收蝕刻液中的金金屬與碘 分子成分。
圖1蝕刻液處理方法的流程2蝕刻液處理方法的另一流程3含金的碘化鉀蝕刻液處理系統流程圖主要元件標記說明100金離子還原反應，可析出金金屬110堿性條件下，金離子還原反應，可析出金金屬200碘離子氧化反應，可析出碘分子210酸性條件下，碘離子氧化反應，可析出碘分子300第一反應槽302第二反應槽304第一通道具體實施方式
本發明所要揭示的是一種蝕刻液處理方法。請參照圖1與圖3:本發明的一個較佳實施例為，將待處理的碘化鉀蝕刻液置于第一反應槽300中。如步驟一 100，將還原劑(例如亞硫酸鈉、硫酸亞鐵或聯胺等)加入待處 理的碘化鉀蝕刻液，則碘化鉀蝕刻液中的金離子會被還原成金金屬；已由第一反應槽300處理的碘化鉀蝕刻液通過第一通道302被輸送到第二反應 槽304，如步驟二 200，在酸性條件下(酸堿值小于pH=5，尤其是介于pH-l到pH=4之間，更尤其是介于pH=2到pH=3之間)，添加碘離子氧化反應 試劑(例如硫酸與氧化劑；氧化劑可以是過硫酸銨、氯酸鈉)于第二反應 槽302中，則碘化鉀蝕刻液中的碘離子會被氧化成碘分子而析出。參照圖2與圖3，本發明的另一個較佳實施例為，將待處理的碘化鉀 蝕刻液置于第一反應槽300中，將氫氧化鈉加入待處理之碘化鉀蝕刻液， 如步驟一 110，在堿性環境下(酸堿值大于pH=8，較好是介于pH=9到 pH=14之間，更好是介于pH=10到pH=13之間，最好是介于pH=ll到 pH=12之間)，再加入雙氧水至待處理之碘化鉀蝕刻液，則碘化鉀蝕刻液 中的金離子會被還原成金金屬；已由第一反應槽300處理之碘化鉀蝕刻液 通過第一通道304被輸送到第二反應槽302，如步驟二 210，在酸性條件 下(酸堿值小于pH=5，尤其是介于pH=l到pH=4之間，更尤其是介于pH=2 到pH=3之間)，添加碘離子氧化反應試劑(例如硫酸與氧化劑；氧化劑 可以是過硫酸銨、氯酸鈉)于第二反應槽302中，則碘化鉀蝕刻液中的碘 離子會被氧化成碘分子而析出。綜合以上所述，本發明有效的由蝕刻液中回收金金屬與碘分子，此方 法能夠免除前述存在于公知技術中的問題，并且具有以下的優點 一、連 續的回收碘化鉀廢液中的金金屬與碘分子，符合原子經濟效益、創造經濟 效益；二、降低蝕刻液的毒性，使對環境傷害降至最低。以上，本發明已通過實施例及其相關附圖而清楚說明。然而，所屬技 術領域的技術人員應當了解的是，本發明的各個實施例在此僅為例示性而 非為限制性，亦即，在不脫離本發明實質精神及范圍之內，上述所述的變 化例及修正例均為本發明所涵蓋。因此，本發明由權利要求加以界定。
權利要求
1. 一種蝕刻液的處理方法，其中該蝕刻液至少含有碘化鉀與金離子，其特征是(1)在堿性環境下添加雙氧水使蝕刻液中的金離子化合物進行還原反應，從而析出金金屬；(2)接著在酸性環境下添加氧化劑于該蝕刻液中，使該蝕刻液中的碘離子進行氧化反應，析出碘分子，從而回收碘分子。
2. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該堿性環境形成 方法為添加氫氧化鈉。
3. 根據權利要求2所述的蝕刻液處理方法，其特征是該堿性環境的酸 堿值介于pH=9至pH=13之間。
4. 根據權利要求2所述的蝕刻液處理方法，其特征是該堿性環境為酸 堿值介于pH=10至pH=12之間。
5. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該酸性環境形成 方法為添加硫酸。
6. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該氧化劑為過硫 酸銨、氯酸鈉。
7. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該酸性環境為酸 堿值約小于pH-5。
8. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該酸性環境為酸 堿值介于pH=l到pH=4之間。
9. 根據權利要求1所述的蝕刻液處理方法，其特征是該酸性環境為酸 堿值介于pH=2到pH=3之間。
10. —種含金之碘化鉀蝕刻液處理系統，包含至少一個第一反應槽，用 以容鈉該含金的碘化鉀蝕刻液與金離子還原反應試劑；其特征是還包含至少一個第二反應槽以及至少一個第一通道，該含金的碘化鉀 蝕刻液在該第一反應槽內進行金離子還原反應，則金離子被還原成金金屬 并且析出；接著該第一反應槽內的碘化鉀蝕刻液通過該第一通道輸送到第二反應槽；在第二反應槽進行碘離子氧化反應，使碘分子析出。
全文摘要
本發明涉及一種蝕刻液的處理方法尤其涉及從含碘化鉀的金蝕刻液中回收金與回收碘的處理方法。首先對含有金離子的碘化鉀蝕刻液進行還原反應，從而析出金金屬；再使該經處理的碘化鉀蝕刻液進行碘離子氧化反應，從而析出碘分子，此方法可以有效的連續回收蝕刻液中的金金屬與碘分子成分。
文檔編號C22B7/00GK101225473SQ200710000980
公開日2008年7月23日 申請日期2007年1月17日 優先權日2007年1月17日
發明者宋宏凱, 蕭世旻, 蔡嘉峰 申請人:金益鼎企業股份有限公司