專利名稱：一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電粒子的方法
技術領域：
本發明涉及了一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電無電電鍍粉末的方法，特別的是一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電無電電鍍粉末的方法，其中在無電電鍍過程中包含了利用超音波法，因此可預防聚集現象的發生及可降低可進行電鍍反應時的溫度，結果可使電鍍粉末不受損害、改善分散性及使電鍍層均勻的附著于樹脂粉末上，因此可提供了導電性。
背景技術：
一般來說，提供了導電性的樹脂粒子材料被廣泛的作為電子裝置及其零件中提供了預防靜電現象的產生、無線電波的吸附及電磁波阻擋的作用。最近，電鍍粉末被用來做為電子裝置的微小部份電性連接的導電性材料，如液晶顯示面板及電路板中大型積體電路晶片的電極連接，及彼此間具有微小間距的電極連接接頭。一種以金屬粒子涂布于樹脂微粒表面的方法(日本專利號NO.1993-55263)及一種將金屬微粒射出(projection)嵌入于基礎微粒表面的方法被用來作為制備電鍍粉末的習知技術。最近，使用無電電鍍法制備電鍍粉末的方法主要被應用在日本專利號NO.2003-103494、NO.203-57391及NO.2001-394798。
然而，導電性電鍍粉末，使用習知技術可獲得的如金、銀或鎳粉末，缺點在于在電鍍制程中基礎粒子會聚集及因增加金屬層的薄膜厚度，導致金屬層的疏水性增加，因此聚集現象也隨之增加，因而降低了分散性。再者，其中還有其它問題，當無法完全的預防導電性粉末的聚集現象產生，會導致鄰近電極或鄰近電線之間的漏電流產生，及因導電微粒而產生的架橋現象(bridging)。而且，鍍上鎳等等的導電微粒的缺點在于電鍍反應的溫度大約是60℃或更高以致于不能容易地獲得致密的電鍍層，結果會導致電鍍層會很容易地與樹脂粉末分離，及當導電性粉末被摻入基材或電極接頭時電鍍層會與樹脂粉末分離，因此降低了導電性。
習知技術透過高精密的分類程序來增加分散性，其在機械式的分類法后利用篩選分類法使用了氣流型研磨機、水流型研磨機、球磨機、珠磨機、超音波研磨機或類似的機械，用來移除聚集的導電性粒子及改善分散性。然而其缺點在于研磨程序會破壞形成于粒子表面的金屬膜因而降低了導電性，即使已經進行了分類程序，制造過程所造成的聚集現象是很難完全被移除的，而且程序控制需花費高成本且過程復雜。
最近，由于電子裝置的快速發展及電子元件的微型化，基材等的金屬線變的微小，因此金屬涂布層與樹脂粉末間導電粉末的高分散性與高吸附性是必需的。
發明內容
技術問題 發明人對于具有改良的分散性與吸附性導電性粉末的發展的研究，因而發現了當在無電電鍍制程中利用超音波法，可預防聚集現象的發生與降低電鍍反應的溫度，因此可獲得具有高分散性的導電性粉末及均勻地吸附樹脂粉末的電鍍層。于是，本發明的精神基于這些發現為出發點。
因而，本發明的一個目的在于提供一種制備具有高分散性與吸附性的導電性粉末的方法，其可滿足微小金屬線的需求，在連接時具有足夠的電容及不會產生漏電流的現象，因此可提供高導電性。
技術手段 為了完成上述的目的，本發明提供一種制備具有極佳的分散性與吸附性的無電電鍍導電粉末的方法，使用一無電電鍍法在無電電鍍溶液中于一以樹脂粉末形成的基材表面上形成一金屬鍍層，其中在無電電鍍制程中包含了利用超音波法。
可達到的有利結果 根據本發明，在無電電鍍中使用一種超音波分散裝置來進行超音波處理法，因此在以微粒進行電鍍的過程中，聚集現象不會發生及電鍍反應可以在低溫下進行，結果獲得致密的電鍍層且此電鍍粉末獲得對于樹脂粉末的改善的均勻性與吸附性具有可實現性。于是，本發明提供了無電電鍍的高導電性粉末，其可滿足微小金屬線的需求，在連接時具有足夠的電容及不會產生漏電流的發生。再者，與習知技術不同的是，不用進行后處理程序及電鍍反應可在低溫下進行，因此具有降低程序操作費用及簡化制程的優點，因此本發明的高度產業利用性是可預期的。
圖1為表示根據本發明的一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖2為表示根據本發明的另一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖3為表示根據本發明的又一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖4為表示根據本發明的又一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖5為表示根據本發明的又一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖6為表示根據本發明的又一樣品利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖7為表示根據習知技術所制備利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖； 圖8為表示根據另一習知技術所制備利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖；以及 圖9為表示根據又一習知技術所制備利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖。
具體實施例方式 以下為本發明較為詳細的描述。
如上所述，本發明的概念建立在利用無電電鍍法在樹脂粉末所制成的基材表面上形成一金屬電鍍層時包含了利用超音波處理法，可預防在電鍍時金屬粉末間的聚集現象及可降低電鍍溫度，因此電鍍層可均勻的吸附在樹脂粉末上。
在本發明中，作為無電電鍍基材的樹脂種類并無特別的限制。此樹脂為聚烯烴(polyolefins)、烯烴共聚物(olefin copolymers)、丙烯酸衍生物(acrylic acid derivative)、聚乙烯基化合物(polyvinyl-basedcompounds)、醚類聚合物(ether polymers)、胺基化合物(aminocompounds)、乙醛類(aldehydes)及聚酯類(polyesters)的其一或兩個以上的混合物。其中，聚烯烴可為，如聚乙烯(polyethylene)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)、聚丙烯(polypropylene)、聚苯乙烯(polystyrene)及聚異丁烯(polyisobutylene)。烯烴共聚物可為，如苯乙烯-乙烯酰共聚物(styrene-acrylonitrile copolymer)或丙烯酰-丁二烯-苯乙烯三共聚物(acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer)。丙烯酸衍生物可為，如聚丙烯酸(poly acrylate)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)或聚丙烯酰胺(poly acrylarnide)。聚乙烯基化合物可為，例如聚醋酸乙烯(polyvinyl acetate)或聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)。醚類聚合物可為，例如聚縮醛(poly acetal)、聚乙二醇(polyethyleneglycol)、聚丙二醇(polypropylene glycol)或環氧樹脂(epoxy resin)。胺基化合物可為，如苯胍口井(benzoguanamine)、脲(urea)、硫脲(thiourea)、三聚氰胺(melamine)、乙胺口井(acetoguanamine)、二氰亞胺(dicyan amide)或苯胺(aniline)。乙醛類可為，如甲醛(formaldehyde)、鈀甲醛(palladium formaldehyde)或乙醛(acetaldehyde)。
根據本發明，本發明所使用的樹脂粉末具有平均粒徑范圍介于0.5μm-1000μm之間。平均粒徑之所以限制在這個范圍這是因為如果此值低于0.5μm，此導電粉末將不會與那些原本應該連接的電極表面接觸，當間距在電極之間存在，不良接觸將會發生，而如果平均粒徑值高于1000μm，微導電性鍵結將不會發生。平均粒徑較佳的范圍是介于1μm-100μm之間，且更佳范圍是介于2μm-20μm之間，最佳的范圍是介于3μm-10μm之間。
此樹脂粉末的寬高比(aspect ratio)是低于2的。而較佳的寬高比是低于1.2的，而更佳的是低于1.06。此寬高比之所以限制在上述范圍中是因為假如此值高于2，將會很容易產生大量沒有接觸電極的粒子，這是由于在電極與導電性微粒之間接觸時粒徑的不平均的緣故。
樹脂粉末的振動系數(variation)Cv為粒徑的30％或更低，較佳的是粒徑的20％或更低，及更佳的是粒徑的5％或更低。粒徑的振動系數Cv之所以限制在上述范圍中是因為假如高于震動系數高于粒徑的30％，將會大量的產生沒有接觸電極的粒子，這是由于在電極與導電性微粒之間接觸時粒徑的不平均。
本發明所使用的振動系數Cv是以下列數學方程式來定義。
方程式一 Cv(％)＝(σ/Dn)x100 其中σ為粒徑的標準誤差而Dn是數量平均粒徑。標準誤差及數量平均可以利用粒徑分析裝置來計算(粒度儀型號780-粒徑檢測系統，Inc)(Accusizer model 780-(粒子)sizing system，Inc). 根據本發明，一金屬薄膜可利用無電電鍍法形成于具有粒子特性的樹脂基材表面上。用于無電電鍍的金屬選自于可在無電電鍍時可起作用的導電性金屬，如金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、錫及其合金，或包含了兩種或更多導電性金屬的多層涂布(multi-layered coating)。較佳的是，金屬薄膜是一鎳金屬薄膜或鎳金多層膜。此鎳金屬膜對樹脂粒子具有極佳的吸附力且可形成具有分離抗性(separation resistance)的無電電鍍層。再者，金是很容易堆積成層在鎳金屬膜的上表層且鎳金屬膜可緊密的附著于電鍍層。此鎳金多層膜與一般單層膜相比優點在于其導電力有極大的增加。即使單層膜的厚度在范圍介于10nm-200nm之間，而多層膜的厚度在范圍介于10nm-300nm之間，這些范圍僅為舉例，并不以此為限。
根據本發明，超音波法在于樹脂基材上形成一電鍍層時使用。因此，即使沒有特別限制以超音波裝置(音波振動裝置)來進行超音波處理，但較佳的是具有頻率范圍介于20kHz-1000kHz之間的裝置。假如頻率低于20kHz，則形成于樹脂粒子表面的電鍍層將會分離，或因為超音波非常的強烈所以僅部份電鍍層會形成。假如頻率高于1000kHz，在電鍍過程中由于低分散性使得分散將會降低。更佳的是頻率范圍介于30kHz-100kHz之間。此外，亦可同時使用具有不同波長的超音波裝置，即可分別制造30kHz與40kHz的頻率的裝置。
可添加一種可以降低樹脂粉末或電鍍粉末(在”一種降低表面張力的化合物”中有提及)表面張力的化合物，接著當利用超音波處理法時在電鍍時使用。根據本發明，電鍍粉末的分散性可藉由使用降低表面張力的化合物因此而大大的增加。當加入復合化合物時可加入降低表面張力的化合物，或在之前或之后加入。適當的降低表面張力化合物包含，例如不同型態的界面活性劑，醇或類似物。可選自以下群組如乙二醇(polyethyleneglycol)(分子量200-20,000)、聚烷基乙醚烴(polyalkylene alkyl ether)、聚烷基乙烷烴(polyalkylene alkyl ethyl)及聚乙烯四氫咯酮(polyvinylpyrrolidone)(分子量介于500-400,000)及其類似物，及可作為降低表面張力化合物之用。降低表面張力的化合物可以總含量0.1ppm-10000ppm添加入電鍍溶液中，較佳含量為0.1ppm-1000ppm。
在制備具有極佳分散性的電鍍粉末的方法中，即使超音波裝置并不限制在特定的樣式、型態或尺寸，可取得的超音波裝置可為浴式(bath type)、探針式、中空纖維式、平板式、回轉式、薄膜式或根據粉末大小所選用的型式，而超音波裝置以電鍍液浴方式或直接浸泡在電鍍液中的狀態下浸泡于電鍍液。特別的是，較佳的超音波裝置為浴式及用于電鍍浴狀態下，都可增加分散性。
根據本發明，當同時使用無電電鍍法及超音波在具有粒子特性的樹脂基材表面上形成一金屬薄膜時，超音波影響了電鍍液的溫度。因此，當連續使用超音波時，電鍍液的溫度會增加且金屬沉淀物的反應速率會迅速的增加，因此使得均勻的電鍍變的難以實現。于是，根據本發明，要實現均勻的電鍍必須藉由間歇的使用超音波或者是保持電鍍液在低溫狀態下。也就是說，電鍍液的溫度保持在40℃-70℃之間，較佳的是保持在40℃-50℃之間。
同時，在取得導電無電電鍍粉末后，其金屬薄膜已形成于粒子表面，兩或更多層的金屬層可以進一步的形成于導電無電電鍍粉末組成的電鍍薄膜的上表面。
根據本發明所制備的導電粉末是具有高導電特性的無電電鍍粉末，可滿足微型金屬線的需求，在連結時具有足夠的電容且不會產生漏電流現象，因為其具有極佳的分散性及可達到電鍍層的均勻附著。
實施例 根據本發明，制備具有極佳分散性與吸附性導電粉末的方法，在以下的說明將會進行詳細的描述。
然而，以下的例子并不限制本發明的精神。
實施例一 (鎳電鍍的前處理制程) 所使用的丙烯醛基粉末(Acryl based powder)具有平均粒徑為3.6μm、寬高比為1.06及振動系數(Cv)為5％。將5g粉末分散于氧化鉻(CrO3)與硫酸的混合溶液中，接著使用超音波清洗器處理時間為30分鐘。上述步驟結束后，粉末經溫度為60℃時間十分鐘的沉淀，再以去離子水清洗。清洗后，在二氯化錫(SnCl2)水溶液(0.1g/l)中進行沉淀三分鐘。在沉淀后，以冷的去離子水清洗。接著，在二氯化鈀(PdCl2)水溶液(0.1g/l)中進行沉淀三分鐘，且接著再以冷的去離子水清洗數次，最后可得到一漿狀物。
(鎳電鍍制程) 制備濃度為0.5M的磷酸鹽(NaH2PO2)水溶液作為分散液，在將此溶液加熱到溫度60℃，接著在攪拌此水溶液的同時，將上述的漿狀物加入此水溶液中。將無電電鍍溶液(Union 440，由Union Specialty Corporation所制造)分成A溶液(一金屬水溶液)及B溶液(一還原劑)，且將50毫升(ml)的所述電鍍液利用微量馬達以每分鐘1毫升的速率緩緩的加入。當加入數滴硫酸鎳溶液后，所述漿狀物的顏色會突然的變為黑色。此時，當增加攪拌速率及維持酸堿值常數在范圍6.0-6.5時，使用超音波分散裝置(BRANSON型號5210)所產生的40kHz超音波，便可完成了鎳的無電電鍍。在完全的添加入硫酸鎳與還原劑后，在恒溫下溶液的攪拌與超音波的處理需持續到氫生成的泡沫停止產生為止。
將上述鎳電鍍粉末經過在水中清洗數次后，以乙醇來取代(substituted)，且在溫度為80℃時真空下干燥，因此可獲得所需的鎳電鍍粉末。以所制備的鎳電鍍粉末形成的鎳電鍍層厚度大約是120nm。對所制備的鎳電鍍粉末進行測試且測試結果列于下列的表2。圖1是為了檢測實施例一所制備的電鍍粉末的表面均勻性，利用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖。
1.電鍍的均勻性 藉由用掃描式電子顯微鏡(SEM)所拍攝的電鍍粉末表面放大1000倍的電子顯微圖來檢測電鍍粉末表面的電鍍均勻性。
2.分散性的測量 在將10g經所述電鍍的均勻性檢測后的電鍍粉末分散至超純水中，及可測量電鍍粉末的分散性。在此測量中，這里的分散性，是以經由具有4μm孔徑的高精密過濾器得到的回收量與輸入量的比值來代表，利用下列的方程式2來計算。
方程式二 分散性(％)＝(回收量/輸入量)x100 3.導電性的測量 在以微粒壓縮電阻測量儀(fischer，H100C)將導電性粒子的粒徑壓縮至10％時，測量其接觸電阻值。導電性的平均值是以此裝置測量十次后計算所得。
4.電鍍的致密度 電鍍致密度的檢測是藉由使用掃描式電子顯微鏡將制備的電鍍粉末的電鍍表面放大50000倍及測量金屬粒子的粒徑。這表示金屬粒子的粒徑越小，所獲得電鍍層越致密。
5.附著性的測量 將1.0g所得的電鍍粉末與10g具粒徑5nm的氧化鋯粒子注入1000毫升(ml)的玻璃瓶形成混合物，再加入10毫升(ml)的甲苯，接著利用一攪拌器以轉速400rpm進行攪拌10分鐘。在攪拌后，將氧化鋯粒子從此攪拌混合物中分離出來，利用一光學顯微鏡來鑒定此電鍍膜的狀態，且以下列符號的其中一種來代表。
○觀察到電鍍膜未脫落 △觀察到部份電鍍膜的脫落 ×觀察到電鍍膜完全脫落 實施例二 所進行的前處理制程與實施例一相同，且電鍍程序與實施例一使用相同的方法，除了在電鍍程序中所加入0.5g的乙二醇(polyethyleneglycol)(分子量20,000)，其為一種降低表面張力的化合物。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖2。
實施例三 所進行的前處理制程與實施例一相同，且電鍍程序與實施例一使用相同的方法，除了電鍍溶液的溫度為40℃。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖3。
實施例四 所進行的前處理制程與實施例一相同，且電鍍程序與實施例一使用相同的方法，除了電鍍溶液溫度為40℃且在電鍍程序中所加入0.5g的聚乙二醇(分子量20,000)，其為一種降低表面張力的化合物，及加入0.5g的非離子性界面活性劑(tween 80)。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖4。
實施例五與六 將實施例三與四所制備的鎳電鍍粉末5g，及實施例四的界面活性劑與降低表面張力的化合物，添加到一包含3.0g金氰化鉀(potassium goldcyanide)的金置換電鍍溶液(substituted gold platingsolution)(HEESUNG METAL LTD.制造，electroless PREP)，且反應溫度為60℃并持續20分鐘，并使用頻率為37kHz的超音波裝置以輔助分散。所鍍上的厚度大約是40nm。反應后，從金電鍍溶液收集電鍍粉末，進行水洗，接著在真空中進行干燥。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖5與圖6。
比較實施例一 雖然前處理制程及電鍍程序與實施例一相同，當進行鎳電鍍時，在電鍍的制程中使用三葉葉輪式攪拌器(three blade impeller-type stirrer)攪拌混合物。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖7。
比較實施例二 雖然前處理制程及電鍍程序與實施例一相同，當進行鎳電鍍時，添加了0.5g的聚乙二醇(分子量20,000)，其為降低表面張力的化合物，及0.5g的非離子性界面活性劑(tween 80)，且在電鍍制程中以三葉葉輪式攪拌器攪拌混合物。制備好的鎳電鍍粉末的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖8。
比較實施例三 雖然前處理制程及電鍍程序與實施例一相同，鎳的電鍍在溫度40℃時進行，添加了0.5g的聚乙二醇(分子量20,000)，其為降低表面張力的化合物，及0.1g的非離子性界面活性劑(介于80)，在電鍍制程中以三葉葉輪式攪拌器攪拌混合物。制備好的鎳電鍍粒子的分散性、導電性、致密度及附著性列于下列的表1。使用掃描式電子顯微鏡所拍攝的電鍍均勻性的照片顯示如圖9。
表1 由表1及圖1至圖9所示結果可清楚的了解，根據本發明的方法與習知技術相比，所具有的優點是在電鍍上微粒時，微粒的表面不會發生聚集現象，因此不需要再進行后處理制程，且反應可以在低溫下進行，使獲得一致密且均勻的電鍍層與具低電阻的電鍍粉末是變得可能的。
權利要求
1.一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電無電電鍍粉末的方法，使用一無電電鍍法在一無電電鍍溶液中于一以樹脂粉末形成的基材表面上形成一金屬鍍層，其中，形成該電鍍層時使用超音波法。
2.根據權利要求1所述的方法，其中該以樹脂粉末形成的基材具有平均粒徑范圍在0.5μm-1000μm之間，寬高比低于2且振動系數Cv為粒徑的30％或更低，而Cv以下列方程式來定義
方程式一
Cv(％)＝(σ/Dn)x100
其中，σ為粒徑的標準誤差而Dn是數量平均粒徑。
3.根據權利要求1所述的方法，其中該超音波的頻率范圍在20kHz-1000kHz之間。
4.根據權利要求1所述的方法，其中該無電電鍍溶液包含一表面張力降低的化合物，該化合物的含量范圍在0.1ppm-10000ppm之間。
5.根據權利要求1所述的方法，其中該無電電鍍溶液的溫度范圍介于40℃-70℃之間。
6.根據權利要求2所述的方法，其中該樹脂是選自下列群組中的聚乙烯(polyethylene)、聚氯乙烯(polyvinylchloride)、聚丙烯(polypropylene)、聚苯乙烯(polystrene)、聚異丁烯(polyisobutylene)、苯乙烯-丙烯酰共聚物(styrene-acrylonitrile copolymer)、丙烯酰-丁二烯-苯乙烯三共聚物(acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer)、聚丙烯酸(poly acrlate)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly methyl methacrylate)、聚丙烯酰胺(poly acrylamide)、聚醋酸乙烯(polyvinyl acetate)、聚乙烯醇(poly alcohol)、聚縮醛(poly acetal)、聚乙二醇(polyethyleneglycol)、聚丙二醇(polypropylene glycol)、環氧樹脂(epoxy resin)、苯胍口井(benzoguanamine)、脲(urea)、硫脲(thio urea)、三聚氰胺(melamine)、乙胺口井(acetoguanamine)、二氰亞胺(dicyan amide)、苯胺(aniline)、甲醛(formaldehyde)、鈀甲醛(palladium formaldehyde)、乙醛(acetaldehyde)、聚氨酯(polyurethane)及聚酯(polyester)的其中一種或至少兩種以上所組成的混合物。
7.根據權利要求4所述的方法，其中該表面張力降低的化合物選自下列群組中的聚乙二醇(polyethylene glycol)、聚烷基乙醚烴(polyalkylenealkyl ether)、聚烷基乙烷烴(polyalkylene alkyl ethyl)及聚乙烯四氫咯酮(polyvinylpyrrolidone)的其中一種或至少兩種以上所組成的混合物。
全文摘要
本發明涉及一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電無電電鍍粉末的方法，特別的是一種制備具有極佳分散性與吸附性的導電無電電鍍粉末的方法，其使用一無電電鍍法在無電電鍍溶液中于一以樹脂粉末形成的基材表面上形成一金屬鍍層，其中在無電電鍍制程中包含了利用超音波法。本發明的優點在于當以樹脂形成的基材利用無電電鍍法進行電鍍時，不會產生聚集現象且電鍍反應可以在低溫下進行，因此可以獲得一致密的電鍍層且此電鍍粉末可獲得對于樹脂粉末的改善均勻性與吸附性。再者，本發明與習知技術不同的是，優點是不需再進行后處理制程以及在低溫下就可以進行電鍍，因此使得制程操作成本得以降低且簡化了制程。
文檔編號C23C18/54GK101305113SQ200680038250
公開日2008年11月12日 申請日期2006年10月13日 優先權日2005年10月14日
發明者孫元一, 金東鈺, 陳正熙, 吳錫憲 申請人:韓華石油化學株式會社