專利名稱：無鉛焊料及其制備方法
技術領域：
本發明涉及焊接材料，尤其涉及一種無鉛焊料及其制備方法。
背景技術：
隨著電子工業的迅速發展，對電子產品的要求越來越高.目前的電子產品所用的焊料種類很多，但大多數仍使用錫一鉛合金焊料，由于錫鉛焊料含鉛對環境有污染，因此歐盟發布二個指令，人2006年7月1日起禁止在電子產品中使用含鉛的錫鉛焊料，現有的無鉛焊料多數為錫-銀、錫-銅、錫-銀-銅、錫-鋅-銦-鉍、錫-銀-混合稀土組成，上述的無鉛錫焊料的不足之處是有的熔點高，有的潤濕性小，有的結晶較粗，有的成分多工藝復雜成本高。
發明內容
本發明的目的在于為了克服上述已有技術的缺點與不足之處而提供一種具有熔點低，潤濕性好，成本低的無鉛焊料，從而為電子產品的加工制造提供優質的焊接材料。
本發明的目的通過以下技術方案實現的本發明的無鉛焊料及其制備方法，該焊料的組成重量百分比為Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P或Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。
無鉛焊料的組成重量百分比為Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P0.0001-0.1％，和Sn余量。Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。
無鉛焊料的制備方法采用以下步驟制備中間合金(1)將含錫99.95％的精錫和含銀99.99％的銀錠兩者的重量比為70∶30加入坩堝內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫1200℃，保溫3小時，出爐冷卻鑄成含銀30％的錫銀中間合金錠；(2)將含錫99.95％的精錫和含銅99.95％的精銅按兩者的重量比為70∶30加入坩堝內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫至900℃，保溫3小時，出爐冷卻鑄成含銅30％的錫銅中間合金錠；(3)取(1)項的錫銀中間合金錠1.67-20.0份，和(2)項的錫銅中間合金錠1.0-10.0份和補加余量錫的不足錫量77.42-90.0份，同時加入錳合金鍋內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫至450℃出爐冷卻澆鑄成無鉛焊料棒得到本發明產品。
本發明和已有技術相比，具有如下優點和效果1、該方法采用的原料純度高，工藝過程金屬損失低；2、金相更均勻，更細化，提高了潤濕性，延展率、焊接性能；3、本產品對線材、變壓器有很好的焊接性能，更容易與基材(固材)產生良好親和力，焊點光亮，飽滿，無連焊現象。
具體實施例方式
實施例無鉛焊料配方(重量百分比)
制造工藝在SnCu、SnAg、SnNi中間合金冶煉成功的基礎上，采用上述配比的方案，把純錫熔化后，升溫至480℃-520℃，然后投入SnCu、SnAg、SnNi中間合金熔化后攪拌15分鐘，去渣去雜后鑄成擠壓所需的錫錠或錫條，焊料棒等。
權利要求
1.一種無鉛焊料及其制備方法，其特征是該焊料的組成重量百分比為Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，P或Ga 0.0001-0.1％，和Sn余量。
2.根據權利要求1所述的無鉛焊料，其特征是該焊料的組成重量百分比為Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，P 0.0001-0.1％，和Sn余量。
3.根據權利要求1所述的無鉛焊料，其特征是該焊料的組成重量百分比為Cu 0.1-4.0％，Ag 0.1-6.0％，Ni 0.001-0.5％，Ga 0.0001-0.1％和Sn余量。
4.根據權利要求1-3所述的無鉛焊料的制備方法，其特征是該方法采用以下步驟制備中間合金(1)將含錫99.95％的精錫和含銀99.99％的銀錠兩者的重量比為70∶30加入坩堝內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫至1200℃，保溫3小時，出爐冷卻鑄成含銀30％的錫銀中間合金錠；(2)將含錫99.95％的精錫和含銅99.95％的精銅按兩者的重量比為70∶30加入坩堝內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫至900℃，保溫3小時，出爐冷卻鑄成含銅30％的錫銅中間合金錠；(3)取(1)項的錫銀中間合金錠1.67-20.0份，和(2)項的錫銅中間合金錠1.0-10.0份和補加余量錫的不足錫量77.42-90.0份，同時加入錳合金鍋內并置入中頻爐熔煉，抽真空充氮氣，升溫至450℃出爐冷卻澆鑄成無鉛焊料棒得到本發明產品。
全文摘要
本發明涉及焊接材料，尤其涉及一種無鉛焊料及其制備方法。該焊料的組成重量百分比為Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P或Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，P0.0001－0.1％，和Sn余量。Cu0.1－4.0％，Ag0.1－6.0％，Ni0.001－0.5％，Ga0.0001－0.1％，和Sn余量。本發明的無鉛焊料具有該方法采用的原料純度高，工藝過程金屬損失低；金相更均勻，更細化，提高了潤濕性，延展率、焊接性能；本產品對線材、變壓器有很好的焊接性能，焊點光亮，飽滿，無連焊現象。
文檔編號C22C1/03GK1803381SQ200610032870
公開日2006年7月19日 申請日期2006年1月11日 優先權日2006年1月11日
發明者黃守友 申請人:黃守友