專利名稱：無膠軟電路基板的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子線路的電路基板技術領域，更確切地說是一種無膠軟電路基板。
背景技術：
隨著科學技術的發展，電子產品在我們的生活和工作中日益增多，而構成電子線路的線路板分為軟、硬兩種，目前，國內外投入使用的軟電路基板大都是將基材與金屬膜通過膠粘劑粘接，缺點是膠粘劑易老化且老化后加快金屬層氧化，導致電路接觸不良、斷路、控制失靈，同時由于膠粘劑的存在，使軟電路基板變厚、變重，彈性降低。
發明內容
本發明的目的是提供一種產品及其生產工藝，使生產的產品不含膠粘劑，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等特點，應用于筆記型電腦、手機、數碼相機、液晶顯示器等機具上，以替代目前的軟電路基板。
本發明是這樣實現的無膠軟電路基板是在12.5-25um厚的基材1的一面或正、反兩面有一層0.2-35um的金屬膜2、3。
上述的基材1優選的是PI、PET、PC軟塑料。
上述的有一層0.2-35um的金屬膜(2、3)是鍍上去的。
上述的金屬膜2、3優選的金屬是化學金屬金、銅、銀、鉻、鎳、鋁。
無膠軟電路基板的生產工藝是先將基材1的一面或正、反兩面用物理法或化學法做表面破壞處理，再用濺鍍法在上述破壞的表面鍍上0.2-1um厚的金屬膜2、3，最后在已經鍍上金屬膜2、3的表面用電鍍法鍍上(在濺鍍層的基礎上增厚)0-34um厚的金屬膜2、3，依機具不同可生產片材或卷材。
本發明相比現有技術具有如下優點1、本發明由于不用膠粘劑，使軟電路基板更薄、更輕、更柔軟。
2、本發明由于不用膠粘劑，避免了膠粘劑老化及由于膠粘劑老化造成的軟電路基板金屬氧化、電路接觸不良、斷路等情況的發生。
3、本發明的無膠軟電路基板不僅可以用化學腐蝕法制造印刷電路板，而且可以用激光法制造印刷電路板，用激光法制造印刷電路板則避免了因使用化學腐蝕劑造成的環境污染，為印刷電路板的制造創出了一條新路。
4、本實用新型與市售軟電路基板的性能比較
5、生產工藝簡單。
6、可替代目前的市售軟電路基板。
圖1是本發明單面鍍金屬膜的結構示意圖，圖2是本發明雙面鍍金屬膜的結構示意圖，其中1-基材，2、3-金屬膜。
具體實施例方式
實施方案1參見圖1，選擇12.5-25um厚的PI軟塑料材料作為基材1，先在其一面用物理法即用激光做表面破壞處理，再用濺鍍法在上述破壞的表面鍍上0.2-1um厚的銅金屬膜2，最后在已經鍍上銅金屬膜2的表面用電鍍法鍍上0-34um厚的銅金屬膜2，使兩次鍍層的總厚度≤35um。
上述的濺鍍法的濺鍍液成分配比是①CuSo45H2O 10-20g/L；②KNaC4H4O6.4H2O70-80g/L；③37％甲醛 8-18ml/L；④NaOH 10-15g/L；⑤Nicl26H2O 1-3g/L；⑥對甲苯黃酸胺 0.06-0.15g/L；PH值12.5-13.5，溫度15-40℃，速度2-4um/H，在化學液中約0.1-0.2小時，使鍍膜厚度在0.2um以上即可。
上述的電鍍法的電鍍液成分配比是①CuSo45H2O 15-20g/L；②K4Fe(CN)6.3H2O10-15mg/L；③EDTA-2Na 45-50g/L；④聚乙二醇(M＝1000) 50-60mg/L；⑤37％甲醛 10-15ml/L；⑥NaOH 少量調PH值。
PH值12-13，溫度≤70℃，速度10±2um/H，使兩次鍍層的總厚度≤35um即可。
實施方案2參見圖2，選擇12.5-25um厚的PET軟塑料材料作為基材1，先在其正、反兩面用化學法(丙酮∶丁酮為1∶1，浸泡0.5小時)做表面破壞處理，再用濺鍍法在上述破壞的表面鍍上0.2-1um厚的銅金屬膜2、3，最后在已經鍍上銅金屬膜的表面用電鍍法鍍上0-34um厚的鎳金屬膜2、3，使兩次鍍層的總厚度≤35um。
上述的濺鍍法的濺鍍液成分配比是①CuSo45H2O 10-20g/L；②KNaC4H4O6.4H2O70-80g/L；③37％甲醛 8-18ml/L；④NaOH 10-15g/L；⑤Nicl26H2O 1-3g/L；⑥對甲苯黃酸胺 0.06-0.15g/L；PH值12.5-13.5，溫度15-40℃，速度2-4um/H，在化學液中約0.1-0.2小時，使鍍膜厚度在0.2um以上即可。
上述的電鍍法的電鍍液成分配比是①NiSo47H2O 25-35g/L②NaH2PO2.H2O20-25g/L；③檸檬酸鈉 25-35g/L；④己酸鈉 10-20g/L；⑤氨基酸 10-20g/L；⑥琥珀酸 5-8g/L；PH值8.5-10，溫度60-65℃，速度8-15um/H，使兩次鍍層的總厚度≤35um即可。
權利要求
1.無膠軟電路基板及其生產工藝，其特征在于無膠軟電路基板是在12.5-25um厚的基材(1)的一面或正、反兩面有一層0.2-35um的金屬膜(2、3)。
2.根據權利要求1所述的無膠軟電路基板及其生產工藝，其特征在于所述的金屬膜(2、3)是鍍上去的。
3.根據權利要求1所述的無膠軟電路基板及其生產工藝，其特征在于所述的基材(1)優選的是PI、PET、PC軟塑料。
3.根據權利要求1所述的無膠軟電路基板及其生產工藝，其特征在于所述的金屬膜(2、3)優選的金屬是化學金屬金、銅、銀、鉻、鋁。
4.根據權利要求1所述的無膠軟電路基板及其生產工藝，其特征在于無膠軟電路基板的生產工藝是先將基材(1)的一面或正、反兩面用物理法或化學法做表面破壞處理，再用濺鍍法在上述破壞的表面鍍上0.2-1um厚的金屬膜(2、3)，最后在已經鍍上金屬膜(2、3)的表面用電鍍法鍍上0-34um厚的金屬膜(2、3)。
全文摘要
本發明涉及電子線路的電路基板技術領域，即無膠軟電路基板及其生產工藝，產品是在基材的一面或正、反兩面有一層金屬膜，工藝是先在12.5－25μm厚的基材的一面或正、反兩面用物理法或化學法做表面破壞處理，再用濺鍍法在上述破壞的表面鍍上0.2－1μm厚的金屬膜，最后在已經鍍上金屬膜的表面用電鍍法鍍上0－34μm厚的金屬膜，使軟電路基板產品更薄、更輕、更柔軟，由于不用膠粘劑，避免了膠粘劑老化及由于膠粘劑老化造成的軟電路基板金屬氧化、電路接觸不良、斷路等情況的發生，可廣泛應用于筆記型電腦、手機、數碼相機、液晶顯示器等機具上，可替代目前的市售軟電路基板。
文檔編號C23C14/20GK1953640SQ20051010066
公開日2007年4月25日 申請日期2005年10月22日 優先權日2005年10月22日
發明者吳意誠 申請人:東莞大洋硅膠制品有限公司