專利名稱：具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法
技術領域：
本發明涉及具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法。本發明尤其涉及具有鈀、鈀-銀合金、鉑、銀或鎳的金屬涂層且具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法。
背景技術：
鈀、鈀-銀合金、鉑或銀的微粉是制造電容器電極、傳感器電極或IC電路電極的必備金屬材料。鎳微粉具有作為用于電結合固體電極型燃料電池或蒸汽電解質電池的電極和其它構成元件的導電粘合劑的價值。
由于縮小電子器件和提高它們性能的最新要求，需要使上述各種電極更薄。當然，具有較小厚度的電極應具有均勻的厚度。因此，需要提供具有均勻粒徑的金屬微粉。但是，存在不能容易地制造具有微米(μm)水平尤其是納米(nm)水平的均勻粒徑的微粉的問題。
日本專利臨時公布5-334911描述了制造高性能電極的發明，使用球狀鉑微粉和具有更細尺寸的無定形鉑粉末的混合物。即使在這種方法中，也希望使用具有預定直徑水平并還具有均勻粒徑的鉑粉末。
發明概述本發明的一個目的是提供具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法，其中該金屬微粉尤其具有用于制造貴金屬電極的價值。
本發明在于具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法，其包括以下連續步驟制備包含氧化-還原勢彼此不同的兩種金屬鹽的水溶液；在保護膠體存在下使還原劑與水溶液接觸，由此首先沉淀具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，然后在微顆粒上沉積具有較高氧化-還原勢的金屬，產生較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的雙層顆粒；和使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸。
本發明還在于具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法，其包括使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸，雙層顆粒包括被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒。
本發明還在于一種金屬微顆粒，其包括涂有鈀層的銀、銅或錫的芯顆粒，鈀層又涂有鈀、鈀-銀合金、鉑、銀或鎳。
本發明還在于包括大量本發明的金屬微顆粒的金屬微粉。金屬微粉優選具有在0.1-0.9μm的范圍內、尤其在0.2-0.8μm的范圍的平均直徑。此外，金屬微粉優選表現出的正態直徑分布σg不超過2.0，更優選不超過1.9，最優選不超過1.8。
本發明的金屬微粉可與粘合劑如乙基纖維素和鋪展劑如松油醇混合以制備具有制造電極價值的導電糊。
本發明還在于制造金屬微粉的方法，其包括以下連續步驟制備包含氧化-還原勢彼此不同的兩種金屬鹽的水溶液；在保護膠體存在下使還原劑與水溶液接觸，由此首先沉淀具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，然后在微顆粒上沉積具有較高氧化-還原勢的金屬，產生較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的雙層顆粒。
對于金屬微粉，本發明方法的最后步驟，即其中使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸，雙層顆粒包括被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，可優選通過以下方法中的一個進行包含雙層顆粒的膠體溶液首先與還原劑混合，然后向混合溶液中加入第三金屬鹽的溶液，同時保持后一溶液混合—這種方法可被命名為“逆加入法”；和在攪拌下向包含雙層顆粒的膠體溶液中同時加入還原劑和第三金屬鹽的溶液—這種方法可被命名為“同時加入法”。
在本發明中，優選具有較低氧化-還原勢的金屬為銀、銅或錫，具有較高氧化-還原勢的金屬為鈀。第三金屬優選為鈀、鈀-銀合金、鉑、銀或鎳。
發明效果本發明的制造金屬微粉的方法可容易地制造具有均勻粒徑的金屬微粉。本發明的金屬微粉可用于制備可有利地用于制造薄電極的導電糊。
附圖簡述
圖1為實施例1中制造的包括涂有鈀-銀合金的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.4μm)的電子顯微照片。
圖2為實施例2中制造的包括涂有鈀的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.4μm)的電子顯微照片。
圖3為實施例3中制造的包括涂有鈀金屬的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.8μm)的電子顯微照片。
圖4為實施例4中制造的包括涂有鎳金屬的銀/銅雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.2-0.3μm)的電子顯微照片。
圖5為實施例5中制造的包括涂有鉑的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.4μm)的電子顯微照片。
圖6為實施例6中制造的包括涂有鉑的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.54μm)的電子顯微照片。
圖7顯示了實施例6中制造的包括涂有鉑的鈀/銀雙層顆粒的微粉的粒徑分布。
圖8為實施例7中制造的包括涂有鉑的鈀/銀雙層顆粒的微粉(平均粒徑0.8μm)的電子顯微照片。
圖9為對比實施例1中制造的鉑微粉的電子顯微照片。
圖10顯示了對比實施例1中制造的鉑微粉的粒徑分布。
發明詳述本發明的用于制造金屬微粉的方法包括第一步驟，制備包含氧化-還原勢彼此不同的兩種金屬鹽的水溶液；第二步驟，在保護膠體存在下使還原劑與水溶液接觸，由此首先沉淀具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，然后在微顆粒上沉積具有較高氧化-還原勢的金屬，產生具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的雙層顆粒；和第三步驟，使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸。
根據本發明的用于制造具有均勻粒徑的金屬微粉的方法，使包含具有不同氧化-還原勢的兩種金屬鹽的水溶液和保護膠體與還原劑接觸，以便首先還原具有較低氧化-還原勢的金屬的鹽，沉淀具有均勻粒徑的金屬細粒；然后具有較高氧化-還原勢的金屬沉積在先前沉淀的金屬細粒上，制備具有均勻粒徑的雙層金屬顆粒，最后通過還原金屬鹽在雙層金屬顆粒的表面上沉積和涂覆金屬。在本發明的方法中，膠體溶液用于阻止沉積和形成的金屬細粒生長和凝聚，以便制造細金屬粒被良好分散的金屬微粉。
下面更詳細地描述本發明的用于制造具有均勻粒徑的金屬微粉的方法的每個步驟。
在第一個步驟中，制備包含氧化-還原勢彼此不同的金屬鹽的水溶液。具有不同氧化-還原勢的兩種金屬的組合的例子包括銀、銅或錫(具有較低的氧化-還原勢)和鈀(具有較高的氧化-還原勢)的組合、銅(具有較低氧化-還原勢)和銀(具有較高氧化-還原勢)的組合。換句話說，兩種金屬的組合中的“高”和“低”指相對水平。金屬鹽為水溶性鹽。但是，在水中的溶解度不必高。水溶性鹽的例子包括硫酸鹽、硝酸鹽、鹽酸鹽、碳酸鹽、有機酸鹽和各種絡合物。具有較低氧化-還原勢的金屬鹽和具有較高氧化-還原勢的金屬鹽的比例通常在1∶10至1∶100000(前者∶后者)的范圍內，優選在1∶100至1∶10000的范圍內。
隨后，在保護膠體存在下使還原劑與上述金屬鹽水溶液接觸。對于接觸過程中的溫度沒有特殊限制。但是，優選環境溫度為10-40℃，更優選20-30℃的溫度。保護膠體用于有效地阻止沉積的金屬細粒凝結，如上文中所述。具有這種功能的保護膠體的例子包括水溶性纖維素衍生物如羧甲基纖維素(CMC)、蛋白質如明膠和合成聚合物如聚乙烯醇。優選的還原劑為有機還原劑如水合肼。
當在保護膠體存在下使還原劑與金屬鹽水溶液接觸時，具有低氧化-還原勢的金屬鹽被還原至沉淀出具有均勻粒徑的細金屬粒，具有高氧化-還原勢的金屬鹽然后沉積在先前沉淀的細金屬粒周圍。控制這樣制備的雙層顆粒的生長以產生具有均勻粒徑的雙層顆粒。
隨后，使還原劑和形成表面層的第三金屬的鹽與包含雙層金屬顆粒的膠體溶液接觸以便第三金屬沉積并涂覆在雙層金屬顆粒上。對接觸過程的溫度沒有特殊限制。但是，優選環境溫度為10-40℃，更優選20-30℃的溫度。第三金屬的例子包括鈀、鈀-銀合金、鉑、銀和鎳。金屬鹽的例子包括硫酸鹽、硝酸鹽、鹽酸鹽、碳酸鹽、有機酸鹽和各種絡合物。還原劑優選為有機還原劑如上述水合肼。
使雙層金屬顆粒與第三金屬的鹽和還原劑在保護膠體存在下接觸的過程優選通過以下方法之一來進行(1)包含雙層顆粒的膠體溶液首先與還原劑混合，然后向混合溶液中加入第三金屬鹽的溶液，同時保持后一溶液混合(逆加入法)；和(2)在攪拌下向包含雙層顆粒的膠體溶液中同時加入還原劑和第三金屬鹽的溶液(同時加入法)。
日本專利臨時公布2002-334614中詳細描述了這些加入方法。
通過本發明的方法制造的金屬微粉包括三層顆粒，其包括具有較低氧化-還原勢的金屬的細顆粒核(中心層)、在中心層周圍形成的包括具有較高氧化-還原勢的金屬的中間層和形成在中間層周圍的表面層。首先形成的細顆粒核通過還原金屬鹽產生。在保護膠體存在下，細顆粒核的生長和凝結得到抑制，從而在水溶液中產生具有均勻直徑的細顆粒核。另外，在保護膠體存在時，產生的雙層金屬顆粒的凝結也得到抑制。因此，產生具有均勻粒徑的雙層金屬顆粒。另外，由于保護膠體的存在，最終產生具有均勻粒徑的三層金屬顆粒(金屬微粉)。
實施例[實施例1]具有銀-鈀合金表面層的金屬微粉(平均粒徑0.4μm)的制造(1)鈀鹽水溶液的制備在500mL-體積燒杯中放置并用磁性攪拌器攪拌數量為50g(以鈀量計)的二氯二胺鈀(II)[順-[PdCl2(NH3)2(II)]和300mL水。隨后，在燒杯中放置100mL濃氨水(NH4OH)，并用包裝膜密封燒杯。攪拌燒杯中的內含物1小時。燒杯中的內含物差不多被溶解，過濾內含物。用水稀釋溶液得到500mL鈀鹽水溶液。
(2)銀鹽水溶液的制備在500mL-體積棕色瓶中放置6.67g(以銀量計相當于5g)的氯化銀和氨水溶液(數量為400mL，通過用水稀釋100mL濃氨水制備)。借助樹脂膜和鋁箔使棕色瓶避光。用磁性攪拌器攪拌瓶中的內含物。隨后，加入水得到500mL氯化銀水溶液。
(3)保護膠體的制備在5L-體積燒杯中放4L水。然后，在強烈攪拌水的同時，向水中分批加入40g羧甲基纖維素(CMC)得到CMC水溶液。持續攪拌1小時，制備保護膠體。
(4)包含鈀/銀雙層顆粒的分散體的制備在保持保護膠體溶液攪拌的同時，向上面制備的保護膠體溶液的整體中加入全部鈀鹽水溶液(50g，以鈀量計)。然后，分批加入2.5mL的銀鹽水溶液(以銀量計，相當于25mg)。在攪拌下緩慢升溫攪拌的溶液到30℃。當攪拌的溶液的溫度達到30℃，加入水合肼水溶液(15mL/75mL)。在30-40℃下再攪拌水混合物1小時。通過這種過程，制備包含鈀/銀雙層顆粒的分散體，其中鈀層被放置在細銀顆粒周圍。在用樹脂膜緊密纏繞后儲存這樣制備的分散體。
(5)包含銀金屬鹽和鈀金屬鹽的水溶液的制備向數量為60g(按鈀金屬量計)的硝酸鈀(Pd(NO3)2)水溶液中加入500mL水，并攪拌混合物。在攪拌下再向攪拌的混合物中緩慢加入240mL氨水。隨后，加入數量為140g(以銀金屬量計)的固體硝酸銀，攪拌混合物直到混合物變成溶液。在確認硝酸銀溶解后，加入200mL氨水。攪拌混合物直到制備包含硝酸鈀和硝酸銀的透明溶液。在攪拌完成后，向包含硝酸鈀和硝酸銀的溶液中加入水得到1.2L水溶液。
(6)具有銀-鈀合金表面層的金屬微粉的制造向640mL 1％的CMC水溶液中加入340mL在上面(4)中制備的鈀/銀雙層顆粒的分散體，并充分攪拌混合物。隨后向得到的膠體溶液中加入50mL水合肼和160mL水。控制得到的稀釋膠體溶液(反應母液)具有26-30℃的溫度。
在保持反應混合物的溫度不高于40℃的水平的同時，向溫度控制的反應母液中分批加入含銀鹽和鈀鹽的水溶液(上面(5)中制備)60分鐘。在加入完成后，攪拌反應混合物90分鐘進行老化。
在老化完成后，除去CMC，通過過濾收集產生的金屬微粉并干燥。圖1中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.4μm。從圖1中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由銀-鈀合金形成。具有鈀表面層的金屬微粉(平均粒徑0.4μm)的制造(1)包含鈀/銀雙層顆粒的分散體的制備使用鈀鹽水溶液、鹵化銀水溶液和保護溶液重復實施例1的過程，制備包含鈀/銀雙層顆粒的分散體。
(2)鈀鹽水溶液的制備向數量為200g(以鈀金屬量計)的硝酸鈀(Pd(NO3)2)水溶液中加入1L水，并攪拌混合物。在繼續攪拌的同時，緩慢加入1.2L氨水制備鈀鹽水溶液。
(3)水合肼水溶液的制備向100mL水合肼中加入水，制備500mL水合肼水溶液。
(4)具有鈀表面層的金屬微粉的制造向890mL 1％的CMC水溶液中加入355mL上面(1)得到的鈀/銀雙層顆粒的分散體，并充分攪拌混合物和保持在30℃下。
攪拌得到的膠體溶液(反應母液)。向攪拌溶液中同時加入上面(2)中得到的鈀鹽水溶液和上面(3)中得到的水合肼水溶液。在加入完成后，再攪拌混合物1.5小時，同時保持溫度在30-40℃的范圍內。
通過洗滌除去CMC，通過過濾收集產生的金屬微粉并干燥。圖2中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.4μm。從圖2中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由鈀金屬形成。具有鈀表面層的金屬微粉(平均粒徑0.8μm)的制造重復實施例2的過程，除了在實施例2-(4)中的具有鈀表面層的金屬微粉的制備中使用100mL鈀/銀雙層顆粒的分散體。圖3中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.8μm。粒徑是充分均勻的。具有鎳表面層的金屬微粉(平均粒徑0.2-0.3μm)的制造(1)銀鹽水溶液的制備在500mL-體積燒杯中放置數量為50g(以銀金屬量計)的硝酸銀(AgNO3)和300mL水。隨后，加入100mL氨水。攪拌混合物1小時，同時用樹脂膜密封燒杯。隨后，向混合物中加入水制備500mL水溶液混合物。
(2)銅鹽水溶液的制備在燒杯中放入數量為5g(以銅量計)的硝酸銅(Cu(NO3)2)，并再放入400mL氨水溶液(通過用水稀釋100mL濃氨水制備)。攪拌混合物1小時，同時用樹脂膜密封燒杯。隨后，向混合物中加入水制備500mL水溶液混合物。
(3)保護膠體的制備在5L-體積燒杯中放4L水。然后，在強烈攪拌水的同時，向水中分批加入40g羧甲基纖維素(CMC)得到CMC水溶液。持續攪拌1小時，制備保護膠體。
(4)包含銀/銅雙層顆粒的分散體的制備在保持保護膠體溶液攪拌的同時，向上面制備的保護膠體溶液的整體中加入全部銀鹽水溶液(50g，以銀量計)。然后，分批加入2.5mL的銅鹽水溶液(以銅量計，相當于25mg)。在攪拌下緩慢升溫攪拌的溶液到30℃。當攪拌的溶液的溫度達到30℃，加入水合肼水溶液(7.5mL/75mL)。在30-40℃下再攪拌水混合物1小時。通過這種過程，制備包含銀/銅雙層顆粒的分散體，其中銀層被放置在細銅顆粒周圍。在用樹脂膜緊密纏繞后儲存這樣制備的分散體。
(5)含鎳鹽的水溶液的制備在2L-體積的燒杯中連續放入數量為50g(以鎳金屬量計)的碳酸鎳(NiCO3·2Ni(OH)2·4H2O)和1.5L水。在80℃下用勻化器攪拌混合物，以便分散和粉碎碳酸鎳。因此，制備了包含粉碎鎳鹽的鎳鹽水溶液。
(6)水合肼水溶液的制備向100mL水合肼中加入水，制備500mL水合肼水溶液。
(7)具有鎳表面層的金屬微粉的制造向1000mL 1％的CMC水溶液中加入300mL上面(4)得到的銀/銅雙層顆粒的分散體，并充分攪拌混合物和保持在30℃下。
攪拌得到的膠體溶液(反應母液)。向攪拌溶液中同時加入上面(5)中得到的鎳鹽水溶液和上面(3)中得到的水合肼水溶液。在加入完成后，再攪拌混合物，同時保持溫度在30-40℃的范圍內。
通過洗滌除去CMC，通過過濾收集產生的金屬微粉并干燥。圖4中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為2-3μm。從圖4中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由鎳金屬形成。具有鉑表面層的金屬微粉(平均粒徑0.4μm)的制造(1)包含鈀/銀雙層顆粒的分散體的制備使用鈀鹽水溶液、鹵化銀水溶液和保護溶液重復實施例1的過程，制備包含鈀/銀雙層顆粒的分散體。
(2)鉑鹽水溶液的制備向二氯四胺鉑(II)中加入水，制備2L包含500g鉑金屬的鉑鹽水溶液。
(3)水合肼水溶液的制備向225mL水合肼中加入水，制備500mL水合肼水溶液。
(4)具有鉑表面層的金屬微粉的制造向890mL 1％的CMC水溶液中加入340mL上面(1)得到的鈀/銀雙層顆粒的分散體，并充分攪拌混合物和保持在30℃下。
攪拌得到的膠體溶液(反應母液)。向攪拌溶液中同時加入上面(2)中得到的鉑鹽水溶液和上面(3)中得到的水合肼水溶液。在加入完成后，再攪拌混合物1.5小時，同時保持溫度在30-40℃的范圍內。
通過洗滌除去CMC，通過過濾收集產生的金屬微粉并干燥。圖5中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.4μm。從圖5中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由鉑金屬形成。具有鉑表面層的金屬微粉(平均粒徑0.54μm)的制造使用100mL鈀/銀雙層顆粒的分散體重復實施例5-(4)的過程，制造金屬微粉。圖6中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.54μm。從圖6中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由鉑金屬形成。金屬微粉的直徑分布示于圖7。正態分布50％為0.54μm，正態分布σg為1.76。具有鉑表面層的金屬微粉(平均粒徑0.8μm)的制造使用50mL鈀/銀雙層顆粒的分散體重復實施例5-(4)的過程，制造金屬微粉。圖8中顯示了得到的金屬微粉的顯微照片。金屬微粉的平均粒徑為0.8μm。從圖8中明顯看出，粒徑是充分均勻的。進一步證實微顆粒的表面層由鉑金屬形成。混合實施例5-(2)中得到的鉑鹽水溶液和實施例5-(3)中得到的水合肼水溶液。得到混合物后，再攪拌混合物1.5小時，同時保持溫度在30-40℃的范圍內。
通過過濾收集產生的鉑微粉并干燥。得到的鉑微粉的顯微照片和直徑分布分別示于圖9和圖10。正態分布50％為3.8μm，正態分布σg為2.06。導電糊的制備，和電極的制備和評價在以下條件下加工實施例5和7和對比實施例1中得到的具有鉑表面層的金屬微粉(鉑涂覆的金屬微粉)中的每一種，制備導電糊。
1)導電糊的基本組成無機組分/乙基纖維素/松油醇＝85/2/13(重量比)無機組分為鉑涂覆的金屬微粉/氧化鋁粉末＝95/5(重量比)2)制備的導電糊導電糊1使用對比實施例1的鉑涂覆的金屬微粉。
導電糊2使用實施例7的鉑涂覆的金屬微粉(平均粒徑0.8μm)。
導電糊3使用實施例5的鉑涂覆的金屬微粉(平均粒徑0.4μm)。
導電糊4使用重量比為9∶1的實施例7的鉑涂覆的金屬微粉(平均粒徑0.8μm)和實施例5的鉑涂覆的金屬微粉(平均粒徑0.4μm)的混合物。處理這種糊在最密堆積下形成顆粒。
3)電極制造通過絲網印刷在陶瓷襯底上印刷導電糊，并加熱到1550℃保持2小時，得到厚度為大約15μm的電極。
4)電極電阻由導電糊1制備的電極60μmΩ·cm由導電糊2制備的電極40μmΩ·cm由導電糊3制備的電極35μmΩ·cm由導電糊4制備的電極20μmΩ·cm由純鉑粉制備的電極(參照)17μmΩ·cm。
權利要求
1.具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法，其包括以下連續步驟制備包含氧化-還原勢彼此不同的兩種金屬鹽的水溶液；在保護膠體存在下使還原劑與所述水溶液接觸，由此首先沉淀具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，然后在微顆粒上沉積具有較高氧化-還原勢的金屬，產生具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的雙層顆粒；和使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸。
2.具有均勻粒徑的金屬微粉的制造方法，其包括使包含雙層顆粒的膠體溶液與第三金屬鹽和還原劑接觸，雙層顆粒包括被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒。
3.權利要求1或2的方法，其中包含雙層顆粒的膠體溶液首先與還原劑混合，然后向混合溶液中加入第三金屬鹽的溶液。
4.權利要求1或2的方法，其中還原劑和第三金屬鹽的溶液在混合下被同時加入到包含雙層顆粒的膠體溶液中。
5.權利要求1或2的方法，其中具有較低氧化-還原勢的金屬為銀、銅或錫，具有較高氧化-還原勢的金屬為鈀。
6.權利要求1或2的方法，其中第三金屬為鈀、鈀-銀合金、鉑、銀或鎳。
7.一種金屬微顆粒，包括涂有鈀層的銀、銅或錫的芯顆粒，鈀層又涂有鈀、鈀-銀合金、鉑、銀或鎳。
8.一種金屬微粉，包括大量權利要求7的金屬微顆粒。
9.權利要求8的金屬微粉，其具有在0.1-0.9μm范圍內的平均粒徑。
10.權利要求8的金屬微粉，其具有在0.2-0.8μm范圍內的平均粒徑。
11.權利要求9的金屬微粉，其中正態粒徑分布σg不超過2.0。
12.權利要求9的金屬微粉，其中正態粒徑分布σg不超過1.9。
13.一種導電糊，包括權利要求8至12中任意一項的金屬微粉。
14.一種制造金屬微粉的方法，其包括以下連續步驟制備包含氧化-還原勢彼此不同的兩種金屬鹽的水溶液；在保護膠體存在下使還原劑與水溶液接觸，由此首先沉淀具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒，然后在微顆粒上沉積具有較高氧化-還原勢的金屬，產生具有較低氧化-還原勢的金屬的微顆粒被具有較高氧化-還原勢的金屬涂覆的雙層顆粒。
15.權利要求14的方法，其中具有較低氧化-還原勢的金屬為銀、銅或錫，具有較高氧化-還原勢的金屬為鈀。
全文摘要
[問題]提供制造具有均勻粒徑的金屬微粉的方法，該方法用于例如制造貴金屬電極層。[解決問題的手段]提供制造具有均勻粒徑的金屬微粉的方法，該方法包括連續進行以下步驟提供包含氧化－還原勢彼此不同的兩種金屬(例如Ag和Pd)的鹽的膠體溶液；使還原劑與膠體溶液接觸，以便首先沉淀氧化－還原勢較低的金屬(例如Ag)的微顆粒，然后在上述金屬顆粒周圍沉淀氧化－還原勢較高的金屬(例如Pd)，結果形成在氧化－還原勢較低的金屬的微顆粒周圍被氧化－還原勢較高的一層金屬涂覆的雙層顆粒；和使第三金屬(例如Ag－Pd，Pt)的鹽和還原劑與包含雙層顆粒的膠體溶液接觸。
文檔編號B22F1/02GK1913995SQ200480041229
公開日2007年2月14日 申請日期2004年11月30日 優先權日2003年12月1日
發明者川角真六, 川角真一郎 申請人:小島化學藥品株式會社, 川角真六