專利名稱：線狀鋸的制作方法
技術領域：
本發明涉及使線狀鋸表面上的磨粒的附著狀態最佳化的線狀鋸。
背景技術：
以從大直徑的硅錠切割出硅片等為用途，近年來線狀鋸被廣泛使用。
作為該線狀鋸的一種有樹脂結合劑線狀鋸，其是將高抗拉金屬用作芯線、以如下的材料被覆芯線而構成的，所述材料是將聚酰胺、聚酰亞胺樹脂等有機材料或玻璃等無機材料作為粘合劑、使磨粒分散含有于其中而成的。
最為理想的情況是在線狀鋸表面以幾乎相等的間隔規則地附著著一定量的磨粒，但因為制造上的誤差有時會使磨粒的附著狀態混亂。
對線狀鋸的切割性能最具有影響的是在芯線表面上所固著的磨粒的固著狀態，主要有磨粒數、磨粒間距、偏芯量為重要的因素。若磨粒的固著狀態差，則磨粒會過早脫落，最終致使粘接劑材料剝離。由于粘接劑材料的剝離，會導致切割速度急劇下降，加工面的精度也變差，同時還會使線狀鋸的壽命變短。
因此，為了防止因磨粒脫落引起的粘接劑的剝離、進行高效率的加工，有必要使磨粒固著狀態成為最佳狀態。
在專利文獻1中公開了以使線狀鋸表面的磨粒固著狀態成為良好的狀態為目的的線狀鋸的制造方法。
專利文獻1特開2002-036091號公報(段落編號0009～0077)發明內容但是，該制造方法是通過限定在線狀鋸表面磨粒的占有面積、即磨粒數來對線狀鋸的切割性能進行管理的，并不能進行磨粒間距或偏芯量的最佳化。這樣，要是僅通過管理磨粒數來進行制造，則不能有效地防止磨粒的脫落。
本發明就是鑒于這樣的情形而完成的，其目的在于提供一種使固著在線狀鋸上的磨粒的磨粒數、磨粒間距、或偏芯量最佳化，能夠有效地防止磨粒脫落的線狀鋸。
為了解決上述的問題，本發明的線狀鋸的特征在于，其是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓，檢測前述磨粒的分別狀態，根據通過上述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的投影面積，控制前述磨粒投影面積，使前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積大于等于20％小于等于80％。
當前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積不足20％時，因為作用磨粒數少，所以會過早地發生磨粒的脫落，產生粘接劑材料的剝離。另一方面，當前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積超過80％時，因為作用磨粒數過多，所以會發生切削粉末的堵塞，致使加工效率下降。因此，通過將相對于磨粒層的投影面積的前述磨粒的投影面積設為大于等于20％小于等于80％，不但可以抑制堵塞、維持加工效率，同時還能夠防止磨粒脫落和粘接劑材料剝離、實現切割性能優良的線狀鋸。
本發明的線狀鋸，其特征在于是以如下方式形成的，即，根據通過前述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的磨粒間距控制前述磨粒間距，使前述磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下。
當磨粒間距的標準偏差超過200μm時，磨粒排列的分散性較差，在磨粒凝集的部分被切削材料的加工面精度較低，在磨粒間距寬的部分容易出現粘接劑材料的剝離。因此，通過使磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下，能夠抑制因為磨粒排列的散亂引起的加工面精度的降低及/或粘接劑材料的剝離。
本發明的線狀鋸是以如下方式形成的，即，根據由前述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的偏芯量控制前述偏芯量，使得對于夾著芯線而形成在兩側的磨粒層而言，薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上。
當薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比不足0.6時，磨粒層的偏芯較大，被切削材料的加工面精度低，易于產生偏磨損。因此，通過將薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比設為0.6或其以上，可以良好地確保被切削材料的加工面精度，抑制偏磨損的發生。
本發明的線狀鋸，其特征在于在前述粘接劑材料中不包含集料，粘接劑材料的光透過率在80％或其以上。
當在粘接劑材料中包含有金屬粉末及/或無機粉末等集料時，易于將集料判定為磨粒，難以進行正確的磨粒分布的判定，判定結果易產生誤差。另外，當粘接劑材料的光透過率不足80％時，則難以測定芯線和磨粒層的位置關系，難以進行正確的磨粒分布的判定。因此，通過使前述粘接劑材料中不包含集料，使粘接劑材料的光透過率在80％或其以上，可正確地進行磨粒分布的判定，防止磨粒的脫落和粘接劑材料的剝離，實現切割性能優良的線狀鋸。
本發明的線狀鋸的特征在于前述粘接劑材料是由感光性樹脂構成的。
因為感光性樹脂與熱硬化性樹脂相比硬化速度相當快，所以，通過使用感光性樹脂作為粘接劑材料，可以迅速地進行磨粒分布的判定，可以提高線狀鋸的生產性。
根據本發明，可以產生以下的效果。
(1)通過以如下方式形成，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓，檢測前述磨粒的分別狀態，根據通過上述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的投影面積，控制前述投影面積，使得前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上而在80％或其以下，由此可以在抑制堵塞、維持加工效率的同時，防止磨粒的脫落和粘接劑材料的剝離，實現切割性能優良的線狀鋸。
(2)通過使磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下，可以抑制因磨粒排列的散亂而產生的加工面精度的下降、粘接劑材料的剝離。
(3)對于夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言，通過使薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上，可以良好地確保被切削材料的加工面精度，抑制偏磨損的發生。
(4)由于在粘接劑材料中并未含有集料，并將粘接劑材料的光透過率設在80％或其以上，因此可正確地進行磨粒分布的判定，防止磨粒的脫落和粘接劑材料的剝離，實現切割性能優良的線狀鋸。
(5)通過使用感光性樹脂作為粘接劑材料，可以迅速地進行磨粒分布的判定，提高線狀鋸的生產性。
圖1是表示本發明的線狀鋸的檢測裝置的一例的圖。
圖2是表示通過CCD照相機所拍攝的線狀鋸的靜止圖像的一例的圖。
圖3是示意性地表示在芯線的周圍固著多個磨粒而形成了線狀鋸的形態的圖。
圖4是說明本發明的線狀鋸的制造工序以及制造裝置的圖。
標號說明1 線狀鋸 2 CCD照相機3 LED光源4 照相機用電源5 LED光源用電源 6 照相機切換器7 控制裝置 8 運算裝置9 顯示器 10鍵盤11鼠標 21芯線22粘接劑層 23磨粒31粘接劑槽 32芯線33被覆線 34模具35模具位置控制部 36樹脂硬化部37夾入輥 38第一V槽滑輪39X軸方向觀察用攝像裝置 40第二V槽滑輪
41Y軸方向觀察用攝像裝置具體實施方式
以下，對本發明根據器實施形態進行說明。
首先，對為了制造本發明的線狀鋸而使用的線狀鋸的檢測方法和檢測裝置進行說明。
圖1表示在線狀鋸制造工序之中的檢測工序中所使用的檢測裝置A。
在圖1中，沿著相對于線狀鋸1的縱向為垂直、且相互正交的2個軸方向配置有CCD照相機2，與該CCD照相機2相對向地夾著線狀鋸1地配置有LED光源3。在CCD照相機2上連接著照相機用電源4，在LED光源3上連接著LED光源用電源5。在2個照相機用電源4上連接著照相機切換器6，該照相機切換器6和2個LED光源3被連接在控制裝置7上，控制裝置7被連接在運算裝置8上。在運算裝置8上連接著作為其周邊設備的顯示器9、鍵盤10、以及鼠標11。
在該檢測裝置A中，雖然是通過CCD照相機2拍攝線狀鋸1的圖像，但此時通過LED光源3對線狀鋸1照射光。因此，CCD照相機2利用透過線狀鋸1的表層的光來拍攝線狀鋸1的圖像。通過照相機切換器6，來切換到底是選擇2個CCD照相機2中的哪一個，通過控制裝置7控制照相機用電源4、LED光源用電源5的通/斷，以及照相機切換器6的切換。線狀鋸1的圖像被取入運算裝置8，對該數據進行處理以判定線狀鋸的好壞與否。
下面利用圖2、圖3對該檢測裝置A的線狀鋸的檢測動作進行說明。
在圖2(a)中表示了由CCD照相機2所拍攝的、沿縱向表示線狀鋸1的圖像。線狀鋸1，是在芯線21的周圍利用感光性樹脂那樣的透光性的粘接劑材料22固著金剛石等磨粒23而成的，而在上述的檢測裝置A的運算裝置8中，首先，讀取圖像內的亮度，沿亮度較大地變化的邊界位置引出曲線I。因為可以判斷該曲線I是線狀鋸1的外周面和空間的邊界，所以將在線狀鋸1的左右兩側所表示的曲線I的位置定義為線狀鋸1的外周面，通過于距該在左右兩側所表示的曲線I為等距離的點而沿線狀鋸1的縱向引出直線I，將該直線I設為線狀鋸1的中心線。其次，將與磨粒23的輪廓形狀相對應地產生亮度變化的位置作為基準值而設定，將具有該亮度的點連起來而引出曲線II，作為磨粒23的輪廓線。
圖2(b)是圖2(a)的局部放大圖，在比曲線II更靠近芯線21的一側，引出沿線狀鋸1的縱向貫通磨粒23的直線II(該直線II是由曲線II算出的該曲線II的回歸直線)，并與該直線II平行地，引出連結從直線I到曲線II的距離為最大的點而成的直線III、和連結從直線I到曲線II的距離為最小的點而成的直線IV。直線III是連結磨粒23的尖端的線，直線IV表示磨粒23的凹凸的基線。
與直線II平行地，以能夠最多地包含磨粒23的那樣地引出直線V(在圖2(b)中僅表示出被曲線II所包圍的部分)，與該直線V垂直地，在從直線III到直線IV之間引出直線VI。因為該直線VI是在所檢測出的磨粒23之間的大體中心的位置被引出的，因此可以通過直線VI的個數檢測磨粒數，并可通過相鄰的直線VI的間距檢測磨粒間距L。
根據圖3，對根據由上述方法檢測出的磨粒數和磨粒間距來進行線狀鋸1的好壞與否的判定的工序進行說明。
圖3示意性地表示了在芯線21的周圍固著多個磨粒23(通過所劃斜線加以表示)而形成線狀鋸1的情形，將線狀鋸1的外徑設為W，將位于線狀鋸1的左側的磨粒23的厚度設為WL，將位于線狀鋸1的右側的磨粒23的厚度設為WR。另外，將各磨粒的投影面積設為SL1、SL2、...SLn、SR1、SR2、...SRn等，將磨粒間距L設為LL1、LL2、...LLn、LR1、LR2、...LRn等。該檢測(判定)工序，按照以下步驟進行。
步驟1首先，對磨粒數是否在閾值或其以上進行判定。在此，所表示的是沿線狀鋸1的縱向在長度L的部分上、左右分別各固著有5個磨粒23的情況；將例如在長度L的部分上所固著的磨粒數在5個或其以上的情況判定為良品。
這種判定無論對線狀鋸1的左側、右側都進行，當左側的磨粒數≥5右側的磨粒數≥5時即判定為良，然后進入步驟2，在其以外的時候則判定為不可，而用紅色表示磨粒數結束檢測。
步驟2判定包括磨粒在內的磨粒層的厚度和線狀鋸1的外徑的比率。當左側磨粒23的厚度WL和右側的磨粒23的厚度WR的和相對于線狀鋸1的外徑的比在0.55或其以上、即滿足(WL+WR)/W≥0.55時，判定為良而進入步驟3，當比0.55小時則判定為不可，而用紅色顯示該數值，結束檢測。
步驟3對前述圖3的拍攝畫面內、在芯線21的右側(一方側)和左側(另一方側)的包含磨粒23在內的磨粒層的厚度的偏倚、即線狀鋸1的偏芯量進行判定。如果左側的磨粒23的厚度WL和右側的磨粒23的厚度WR的比大于等于0.9，則判定為良，進入步驟4，如果大于等于0.6而小于0.9，則判定為可，進入步驟4。即，在WL≥WR時，若WR/WX≥0.9 則判定為良；0.6≤WR/WL＜0.9 則判定為可；在WL≤WR時，若WL/WR≥0.9 則判定為良；0.6≤WL/WR＜0.9 則判定為可；在此以外時則判定為不可，用紅色顯示其數值，結束檢測。
步驟4對在磨粒層中的磨粒23的投影面積S是否在閾值或其以上進行判定。若設磨粒層(粘接劑以及磨粒23)的厚度在左側為WL、在右側為WR，則磨粒層的投影面積L×W相對于圖示的部分來說就是在左側為L×WL，在右側為L×WR。磨粒23的投影面積S，在左側為(SLI+SL2+SL3+SL4+SL5)，在右側為(SR1+SR2+SR3+SR4+SR5)。相對于該磨粒層的投影面積，求取磨粒的投影面積的比，當滿足0.20≤(SLI+SL2+SL3+SL4+SL5)/(L×WL)≤0.800.20≤(SR1+SR2+SR3+SR4+SR5)/(R×WR)≤0.80時，則判定為良，進入步驟5，在此以外時則判定為不可，用紅色表示其數值，結束檢測。
以上從步驟1到步驟4，是前處理階段的檢測工序，是為了通過排出固著的磨粒數不充分的產品、磨粒層產生偏芯的產品，防止在磨粒間距的良莠判定中產生誤判而設置的。
步驟5計算出通過檢測出圖2中的直線VI的間距而得到的磨粒間距L的標準偏差σ，對其進行判定，判定磨粒23的分散狀態的好壞與否。
磨粒間距L的標準偏差σ，當滿足夾著芯線21的右側的磨粒23和左側的磨粒23均被判定為良的時候才判定為良。即，在將左側的磨粒間距L總稱為LL、將右側的磨粒間距總稱為LR時，在LL的標準偏差σ≤25；且LR的標準偏差σ≤25時，判定為良，在此范圍以外，當LL的標準偏差σ≤70；且LR的標準偏差σ≤70時，判定為可。此外，以上的標準偏差σ所使用的數值，意味著靜止畫面中的像素數，這些數值的單位是像素的點數。若將該點數換算為磨粒間距L，則上述標準偏差σ的上限70為200μm。
在通過以上的各步驟判定為良的情況下，就直接繼續線狀鋸的制造。在判定為可的情況下，當連續出現了預先設定的次數的“可”的判定時，則警報鳴響，進行裝置停止的處置，或者如后述那樣地自動地進行控制。此外，上述所說明的數值僅為一例，不限于上述情況，可以根據需要適當設定。
作為上述的測定所使用的光，例如可以使用可見光的波長范圍(波長400nm～700nm)的光。優選粘接劑材料22的光透過率在80％或其以上。這是因為，若粘接劑材料22的光透過率不足80％，則會由于光透過率低，致使難以利用透過了線狀鋸1后的光來測定芯線與磨粒層的位置關系。此外，作為在上述測定中可以使用的光源，可以采用熒光燈、鹵素燈、LED等的白色光。
經過以上的步驟，可制造出本發明的線狀鋸1。具體地說，通過步驟4，就會以磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下的那樣形成線狀鋸，通過步驟5，就會形成所檢測出的磨粒的間距L的標準偏差σ小于等于200μm、優選小于等于70μm、更優選小于等于25μm的線狀鋸。另外，通過步驟3，可以形成一種對于所檢測出的夾著芯線21而形成在其兩側的磨粒層以及磨粒23的厚度而言、其較薄的磨粒層的厚度相對于較厚的磨粒層的厚度的比在0.6或其以上的線狀鋸。
其次，對將線狀鋸1的磨粒的投影面積、磨粒間距、偏芯量控制在以上那樣的范圍內的方法進行說明。
圖4表示一邊控制線狀鋸的磨粒的分布狀態一邊制造線狀鋸的制造工序以及制造裝置。
使芯線32通過貯存混入有磨粒23的粘接劑22等樹脂的粘接劑槽31，由此使磨粒23以及粘接劑材料22被覆在該芯線32的表面上，通過模具34使這樣的通過了粘接劑槽34的被覆線33的被覆厚度均勻化。
在模具34的周圍，如圖4(b)所示，在相對于被覆線33通過的方向垂直的平面內，沿正交的2軸(X軸、Y軸)方向，設有模具位置控制部35。
通過了模具34之后的被覆線33，通過由紫外線照射裝置等構成的樹脂硬化部36而使被覆層的液狀樹脂硬化。
然后，被覆線33通過夾入輥37，從而被改變行進方向，另外，通過夾入保持兩端，可抑制被覆線33的軸方向的旋轉，防止X、Y軸的變動。繼而，通過防振動用的第一V槽滑輪38。然后，被覆線33通過防振動用的第二V槽滑輪40。在該防振動區間內進行前述檢測裝置A的檢測。圖4(c)表示相對于被覆線33的行進方向垂直的X軸方向、Y軸方向。在通過上述第一V槽滑輪38時，通過包含有前述CCD照相機2的X軸方向觀察用攝像裝置39，測定被覆線33的磨粒層的Y軸方向的厚度。在通過上述的第二V槽滑輪40時通過包含有前述CCD照相機2的Y軸方向觀察用攝像裝置41，測定被覆線33的磨粒層的X軸方向厚度。然后，在被覆線33通過了夾入輥37之后，將其卷曲起來。
要將線狀鋸1形成為前述磨粒23的投影面積S相對于前述磨粒層的投影面積L×W在20％或其以上在80％或其以下，可以用以下的方法實現。即，當由運算裝置8所計算出的磨粒23的投影面積S降低到接近20％的時候，僅從磨粒投入裝置44向粘接劑槽31填加磨粒23，以使粘接劑槽31內的磨粒23的密度提高。另一方面，當磨粒23的投影面積S增大到接近80％的時候，僅從粘接劑投入裝置45向粘接劑槽31填加樹脂，以使粘接劑槽31內的磨粒23的密度降低(投影面積控制工序)。這種粘接劑槽31內的磨粒23的密度的調節，可以手動操作，也可以通過電子控制裝置7自動地進行。這種情況下的電子控制裝置7起到作為投影面積控制裝置的作用。
另外，要形成磨粒23的間距L的標準偏差σ在200μm或其以下的線狀鋸1，可以用以下的方法實現。即，在通過運算裝置8所計算出來的磨粒23的間距L的標準偏差σ超過200μm時，在粘接劑31內提高攪拌速度或使加分散劑增量(磨粒間距控制工序)。這樣的粘接劑槽31內的分散性的調節，可以手動操作，也可以通過電子控制裝置7自動地進行。這種情況下的電子控制裝置7，起到作為磨粒間距控制裝置的作用。
進而，要形成偏芯量在規定值或其以下的線狀鋸1，可以用以下的方法實現。即，進行模具位置控制部35的模具34的位置調整，以被覆線33通過模具34的中心的那樣進行控制，以形成對于夾著芯線21而形成在其左右兩側磨粒層而言、較薄側的磨粒層的厚度相對于較厚側的磨粒層的厚度的比在0.6或其以上那樣的線狀鋸1(偏芯量控制工序)。這樣的模具位置控制部35的模具34的位置調整，可以手動操作，也可以通過電子控制部7自動地進行。這種情況下的電子控制部7起到作為偏芯量控制裝置的作用。
對用以上的方法所制造的線狀鋸進行了切割試驗。
形成線狀鋸的芯線以及磨粒如以下所述。
芯線φ0.18mm磨粒Ni涂層(Niコ一ト)磨粒40/60μm試驗條件如下。
切割裝置單線切割裝置線速度平均400m/min線張力19.5N被切割材料鈉玻璃20mm寬表1中表示與改變磨粒的投影面積而制造的線狀鋸相對的試驗結果。
表1
在表1中，鋒利度，是以在將磨粒投影面積為42％時的值設為100時的指標來表示加工開始后5分鐘內的切槽長度的。鋒利度下降率，表示相對于從加工開始后5分鐘內的鋒利度的、從加工開始經過40分鐘后5分鐘內的鋒利度的比率。另外，線磨損率，是將加工開始經過40分鐘后在10個部位所測定到的線狀鋸的直徑平均化，求出其與加工開始前的線狀鋸的直徑的差作為線狀鋸直徑變化量，用計算式{(線狀鋸直徑變化量)/(磨粒層厚度×2)}×100計算所求得的值。
從表1可知，當磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下時，無論鋒利度、鋒利度下降率、線磨損率都顯示出良好的值。與此相對，當前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積不足20％時，無論對鋒利度、鋒利度下降率、線磨損率哪一個而言都變差。這是因為，由于作用磨粒數少，因此會過早產生磨粒的脫落，發生粘接劑材料的剝離。另一方面，當前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積超過80％時，則鋒利度下降，而這是因為由于作用磨粒數過多，所以會發生切割粉末的堵塞，因而導致加工效率下降的緣故。
表2表示與改變磨粒間距的標準偏差而制造的線狀鋸相對的試驗結果。
表2
表2中，粗糙度是以在將磨粒間距的標準偏差為105μm時的加工后的被切割材料的粗糙度設為100時的指標來表示的。
從表2可知，當磨粒間距的標準偏差超過200μm時，粗糙度變劣。這是因為，由于當磨粒間距的標準偏差超過200μm時磨粒排列的分散性較差，所以會出現在磨粒間距較寬的部分易于產生粘接劑材料的剝離這樣的后果，從而無法將粗糙度確保在良好的狀態。
表3表示與改變偏芯量而制造的線狀鋸相對的試驗結果。
表3
在此，所謂偏芯量是指對于夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言、薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比。
從表3可知，當偏芯量不足0.6時，鋒利度、鋒利度下降率、線磨損率均變劣。這是因為由于磨粒層的偏芯大、所以被切削材料的加工面精度差、易于發生偏磨損的緣故。
本發明可以作為切割用的線狀鋸來使用。
權利要求
1.一種線狀鋸，其特征在于，該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓，檢測前述磨粒的分別狀態，根據通過上述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的投影面積，控制前述磨粒的層厚，使前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下。
2.如權利要求1所述的線狀鋸，其特征在于，該線狀鋸是以如下方式形成的，即，根據通過前述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的前述磨粒的磨粒間距控制前述磨粒間距，使前述磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下。
3.如權利要求1或2所述的線狀鋸，其特征在于，該線狀鋸是以如下方式形成的，即，根據通過前述的線狀鋸的檢測方法所檢測出來的偏芯量控制前述偏芯量，使得對于夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言，薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上。
4.如權利要求1至3中的任意一項所述的線狀鋸，其特征在于，前述粘接劑材料中不包含集料，粘接劑材料的光透過率在80％或其以上。
5.如權利要求1至4中的任意一項所述的線狀鋸，其特征在于，前述粘接劑材料由感光性樹脂構成。
6.一種線狀鋸的制造方法，該方法是在連續地送進芯線的過程中制造線狀鋸的方法，包括向在芯線的周圍通過透光性的粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的側面照射光、利用透過了該線狀鋸的光拍攝前述線狀鋸的圖像的攝影工序；根據由攝影工序所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度、檢測掌握磨粒的輪廓、檢測前述磨粒的分布狀態的檢測工序；以及根據通過該檢測工序的線狀鋸的檢測所檢測出來的前述磨粒的投影面積控制前述磨粒的層厚的投影面積控制工序。
7.如權利要求6所述的線狀鋸的制造方法，其特征在于，前述投影面積控制工序將該磨粒層形成為前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下。
8.如權利要求6或7所述的線狀鋸的制造方法，其中，前述檢測工序是檢測前述線狀鋸的磨粒的磨粒間距的工序；并進一步包括根據由該檢測工序所檢測出來的前述磨粒的磨粒間距控制前述磨粒間距的磨粒間距控制工序。
9.如權利要求8所述的線狀鋸的制造方法，其特征在于，前述磨粒間距控制工序將前述磨粒間距控制為其標準偏差在200μm或其以下。
10.如權利要求6至9中的任意一項所述的線狀鋸的制造方法，其中，前述檢測工序是檢測前述線狀鋸的偏芯量的工序；并進一步包括根據由該檢測工序所檢測出的前述線狀鋸的偏芯量控制該偏芯量的偏芯量控制工序。
11.如權利要求10所述的線狀鋸的制造方法，其特征在于，前述偏芯量控制工序使得對于夾著前述芯線而形狀在其兩側的磨粒層而言、薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以下。
12.一種線狀鋸制造裝置，該裝置是一邊送進芯線一邊連續地制造線狀鋸的線狀鋸制造裝置，其包括向在芯線的周圍經由透光性的粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的側面照射光、利用透過了該線狀鋸的光拍攝前述線狀鋸的圖像的攝影裝置；根據由攝影裝置所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度、檢測掌握磨粒的輪廓、檢測前述磨粒的分布狀態的檢測裝置；以及根據通過該檢測裝置的線狀鋸的檢測所檢測出來的前述磨粒的投影面積控制前述磨粒的層厚的投影面積控制裝置。
13.如權利要求12所述的線狀鋸制造裝置，其特征在于，前述投影面積控制裝置將該磨粒層形成為前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下。
14.如權利要求12或13所述的線狀鋸制造裝置，其中，前述檢測裝置是檢測前述線狀鋸的磨粒的磨粒間距的裝置；并進一步包括根據由該檢測裝置所檢測出來的前述磨粒的磨粒間距控制前述磨粒間距的磨粒間距控制裝置。
15.如權利要求14所述的線狀鋸制造裝置，其特征在于，前述磨粒間距控制裝置將前述磨粒間距控制為其標準偏差在200μm或其以下。
16.如權利要求12至15中的任意一項所述的線狀鋸制造裝置，其中前述檢測裝置是檢測前述線狀鋸的偏芯量的裝置；并進一步包括根據由該檢測裝置所檢測出來的前述線狀鋸的偏芯量控制該偏芯量的偏芯量控制裝置。
17.如權利要求16所述的線狀鋸制造裝置，其特征在于，前述偏芯量控制裝置，將夾著前述芯線而形狀在其兩側的各磨粒層形成為薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以下。
全文摘要
本發明提供一種可使固著在線狀鋸上的磨粒的磨粒數、磨粒間距、偏芯量最佳化，從而有效地防止磨粒脫落的線狀鋸。該線狀鋸是以如下方式形成的，即，利用透過了在芯線周圍經由粘接劑材料固著有磨粒的線狀鋸的光，拍攝前述線狀鋸的圖像，根據所拍攝的線狀鋸的圖像的亮度檢測掌握磨粒的輪廓并檢測從而掌握磨粒的位置，至少檢測磨粒的個數、磨粒間距、磨粒投影面積，從而檢測磨粒的分別狀態，由此使得前述磨粒的投影面積相對于磨粒層的投影面積在20％或其以上在80％或其以下，使得磨粒間距的標準偏差在200μm或其以下，使得對于夾著芯線而形成在其兩側的磨粒層而言，薄磨粒層的厚度相對于厚磨粒層的厚度的比在0.6或其以上。
文檔編號B24D3/20GK1590056SQ200410073830
公開日2005年3月9日 申請日期2004年9月2日 優先權日2003年9月2日
發明者井手大介, 峠直樹 申請人:日本則武超精密磨料磨具有限公司, 諾利塔克股份有限公司