專利名稱:一種壓環的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可更換壓爪的壓環，該壓環包括環狀基體和沿環狀基體上周向排布的若干個壓爪，所述壓爪可拆卸安裝固定在環狀基體上。本實用新型壓環通過更換壓爪，即可滿足對不同材質、規格壓爪的使用需求，而在環狀基體上設置超過所需壓爪數量的安裝面，則為使用者靈活選擇壓爪的數量創造了條件。采用本實用新型壓環，使用者只需準備幾種材質的環狀基體和不同材質、規格、數量的壓爪，即可組合出數量眾多的滿足不同使用要求的壓環，這種組合方式與現有技術相比，既降低了生產成本，又提高了壓環應用的靈活性。
【專利說明】
—種壓環
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種壓環，尤其是一種在半導體設備中用來固定晶片的可更換壓爪的壓環。
【背景技術】
[0002]常見的半導體設備根據工藝需要，分為刻蝕設備、沉積設備等。磁控濺射，又稱為物理氣相沉積，是集成電路制造過程中沉積金屬層和相關材料廣泛采用的方法。硅通孔(Through Silicon Via)技術的應用越來越廣泛,該技術大大降低了芯片之間的互連延遲，并且是三維集成實現的關鍵技術。PVD在TSV中的應用主要是在硅通孔內部沉積阻擋層和銅籽晶層。
[0003]目前的PVD技術主要采用靜電卡盤(ESC)對硅片進行支撐。與集成電路銅互連工藝不同的是，硅通孔中沉積的薄膜厚度較大，相應地，薄膜應力也會較大，而薄膜應力過大將會導致靜電卡盤無法對晶片進行靜電吸附；并且硅通孔薄膜沉積工序多出現在后道封裝工藝中，晶片被減薄后一般需要采用玻璃粘結對晶片進行支撐，靜電卡盤同樣無法對玻璃基底進行靜電吸附。因此，在硅通孔的磁控濺射中，需要采用機械卡盤和壓環(clamp ring)對晶片進行固定。
[0004]典型的直流磁控濺射設備如圖1所示，其中，I為反應腔體，2為承載晶片的卡盤(BLT)，3為具有一定重量的壓環，4為晶片，5為靶材。濺射時，壓環3內緣處的壓爪下表面與晶片4外緣的上表面相接觸，并以機械的方式將晶片4壓在卡盤2上，DC電源施加偏壓至靶材5，使其相對于接地的腔體成為負壓，并使反應腔中的氬氣放電而產生等離子體，帶正電的氬離子被吸引至負偏壓的靶材5，當氬離子的能量足夠高時，會使金屬原子逸出靶材表面并沉積在晶片4上，由此完成濺射工藝。
[0005]現有技術中所用的壓環為一體結構，一旦制出，其上壓爪的數量、規格、材質即已確定。當所需壓爪的規格、數量或材質不同時，只能加工具有相應壓爪的壓環，為此，人們通常要準備數量眾多的壓環，以備生產所需。而隨著壓環數量的增多，不僅大大增加生產成本,也造成材料浪費。
實用新型內容
[0006]針對上述現有技術存在的問題，本實用新型的目的在于提供一種可更換壓爪的壓環。
[0007]為實現上述目的，本實用新型壓環包括環狀基體和沿環狀基體周向排布的若干個壓爪，所述壓爪可拆卸地安裝固定在環狀基體上。
[0008]進一步，所述壓爪由螺釘可拆卸的安裝固定在所述環狀基體上，且所述螺釘的上表面與所述壓爪的上表面齊平或略低于所述壓爪的上表面。
[0009]進一步，所述環狀基體內緣的上表面為壓爪安裝面，所述壓爪通過所述螺釘安裝固定在所述安裝面上。
[0010]進一步，所述環狀基體內緣的上表面上沿周向設置有若干個安裝槽，所述壓爪嵌入所述安裝槽，且所述壓爪通過所述螺釘安裝固定在所述安裝槽中。
[0011]進一步，每個所述壓爪均由兩個螺釘安裝固定。
[0012]進一步，所述安裝槽的數量不少于所需安裝的所述壓爪的數量。
[0013]進一步，所述若干個壓爪沿環狀基體周向均勻排布。
[0014]進一步，所述壓爪的數量不少于12個。
[0015]進一步，所述環狀基體和所述壓爪由金屬材料制成，所述金屬材料包括不銹鋼、銅、銅合金、鈦和鈦合金。
[0016]進一步，所述環狀基體和所述壓爪由非金屬材料制成，所述非金屬材料包括陶瓷和石英。
[0017]本實用新型壓環通過可拆卸的安裝固定壓爪，可以隨意更換壓爪，即可滿足對不同材質、規格壓爪的使用需求，并為使用者靈活選擇壓爪的數量創造了條件。采用本實用新型壓環，使用者只需準備幾種材質的環狀基體和不同材質、規格、數量的壓爪，即可組合出數量眾多的滿足不同使用要求的壓環，與現有技術相比，這種組合方式既降低了生產成本，又提高了壓環應用的靈活性。
【附圖說明】
[0018]圖1為現有直流磁控濺射設備剖視結構示意圖；
[0019]圖2為現有壓環剖視結構示意圖；
[0020]圖3為本實用新型壓環俯視示意圖；
[0021]圖4為圖3中序號31所不環狀基體俯視不意圖；
[0022]圖5a為圖3中序號32所不壓爪俯視不意圖；
[0023]圖5b為圖5a中B-B視圖；
[0024]圖6為圖3中A-A視圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖對本實用新型進行說明。
[0026]本實用新型壓環用于將被加工件固定于支撐裝置上，該壓環包括環狀基體和沿環狀基體周向排布的若干個壓爪，若干個壓爪可拆卸的安裝固定在環狀基體上。優選的，若干個壓爪可以由螺釘可拆卸的安裝固定在所述環狀基體上。為了避免在工藝過程中引發打火等不良現象，螺釘的上表面應與所述壓爪的上表面齊平或略低于所述壓爪的上表面。
[0027]圖3—圖6為本實用新型壓環的優選實施例。如圖中所示，壓環包括環狀基體31和壓爪32，環狀基體31上表面周向均布有多個安裝槽33，壓爪32由兩個螺釘34固定在各安裝槽33中。以環狀基體31的徑向為前后方向，通過使壓爪32的左右兩個側面和遠離環狀基體31中心的外側面分別與安裝槽33上的對應側壁相配合，而將壓爪32沿環狀基體31的周向和徑向精確定位。此時，因壓爪32的3個側面與安裝槽33的3個側壁相配合而被“嵌裝”在安裝槽33中，因此，也可以只用一個螺釘34來固定壓爪32。
[0028]本實施例中，環狀基體31上表面設置有12個安裝槽，優選的，12個安裝槽內均設有壓爪32。當然，使用者也可根據需要選擇安裝2個、3個、4個、6個、8個等所需數量的壓爪32。或者環狀基體31上還可以設置更多的安裝槽33，以滿足安裝更多數量壓爪32的需要。優選的，若干個壓爪沿環狀基體周向均勻排布，從而可以更穩定的將被加工件固定于支撐裝置上。
[0029]除了數量，因為壓爪32可拆卸的安裝固定在環狀基體上，使用者也可根據需要方便地更換所需材質和規格的壓爪32。
[0030]本實施例中，環狀基體31下表面上還有其他結構，故，將安裝槽33設置在環狀基體31的上表面，實際使用中，也可將安裝槽33設置在環狀基體31的下表面上，此時需要注意的是，若仍然使用螺釘安裝固定壓爪32，則螺釘不應該突出壓環的上表面，以免在工藝過程中引發打火等不良現象。
[0031]當然，如果壓環的尺寸比較緊湊，還可以適當加大環狀基體31的徑向尺寸，為安裝槽33讓出空間。
[0032]根據需要，環狀基體31和壓爪32可以采用金屬材料加工，也可以采用非金屬材料加工，金屬材料可以是不銹鋼、銅、銅合金、鈦或鈦合金，非金屬材料則可以是陶瓷或石英。當然，根據需要，螺釘34同樣可以由這些金屬材料或非金屬材料加工制成。
[0033]另外，除了上述實施例之外，在環狀基體31上也可以只設置安裝面來安裝壓爪32，只是安裝時需要花費時間對壓爪32進行定位。當然，安裝面則既可以設置在環狀基體31的上表面上，也可以設置在環狀基體31的下表面上。但是，安裝面最好如上述實施例那樣緊鄰環狀基體31徑向內緣設置。
[0034]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本實用新型的原理和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種壓環，用于將被加工件固定于支撐裝置上，其特征在于，所述壓環包括環狀基體和沿環狀基體周向排布的若干個壓爪，所述壓爪可拆卸的安裝固定在環狀基體上。2.如權利要求1所述壓環，其特征在于，所述壓爪由螺釘可拆卸的安裝固定在所述環狀基體上，且所述螺釘的上表面與所述壓爪的上表面齊平或略低于所述壓爪的上表面。3.如權利要求2所述的壓環，其特征在于，所述環狀基體內緣的上表面為壓爪安裝面，所述壓爪通過所述螺釘安裝固定在所述安裝面上。4.如權利要求2所述的壓環，其特征在于，所述環狀基體內緣的上表面上沿周向設置有若干個安裝槽，所述壓爪嵌入所述安裝槽，且所述壓爪通過所述螺釘安裝固定在所述安裝槽中。5.如權利要求2所述壓環，其特征在于，每個所述壓爪均由兩個螺釘安裝固定。6.如權利要求4所述的壓環，其特征在于，所述安裝槽的數量不少于所需安裝的所述壓爪的數量。7.如權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述若干個壓爪沿環狀基體周向均勻排布。8.如權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述壓爪的數量不少于12個。9.如權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述環狀基體和所述壓爪由金屬材料制成，所述金屬材料為不銹鋼、銅、銅合金、鈦或鈦合金。10.如權利要求1所述的壓環，其特征在于，所述環狀基體和所述壓爪由非金屬材料制成，所述非金屬材料為陶瓷或石英。
【文檔編號】C23C14-50GK204265840SQ201420674496
【發明者】郭浩 [申請人]北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司