專利名稱：改良的晶圓研磨定位環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改良的晶圓研磨定位環(huán)。
2、我國(guó)專利公報(bào)公告第483581號(hào)，揭露一種環(huán)體2由本體環(huán)8與金屬環(huán)9以左旋螺紋螺合而成。
3.如圖4所示，其環(huán)體2下線有外周向內(nèi)周上方微傾斜1～60微米的斜面10。
4、如圖5所示，環(huán)體下線結(jié)合有一層鉆石膜11。
前述各種晶圓研磨習(xí)用定位環(huán)的構(gòu)造因各有其優(yōu)點(diǎn)，惟具有共有的缺失，于使用一段時(shí)間后，定位環(huán)下部已漸磨耗，工作人員無(wú)從知悉或警示磨耗至何種程度即應(yīng)更換新品，往往發(fā)現(xiàn)研磨完成的晶圓品質(zhì)不良時(shí)方予更換，實(shí)有提前警示的必要。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，于晶圓研磨定位環(huán)外周緣下部位置設(shè)一環(huán)形警示線，當(dāng)下部磨耗接近該警示線時(shí)，目視即可知悉應(yīng)予更換新品。
本實(shí)用新型在于提供一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)，其內(nèi)徑套合待研磨晶圓外徑，其特征在于前述環(huán)體外周緣下部位置設(shè)定有一環(huán)形警示線。
本實(shí)用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，該環(huán)體于本體環(huán)上部以左旋螺紋旋合金屬環(huán)所構(gòu)成。
本實(shí)用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，該環(huán)體下緣設(shè)有由外周向內(nèi)周上方微傾鈄1～60微米的鈄面。
本實(shí)用新型在于還提供一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，該環(huán)體下緣結(jié)合有一層鉆石膜。
本實(shí)用新型可防影響研磨晶圓的品質(zhì)。
圖2為
圖1中II-II位置剖面圖。
圖3、4分別為圖2中局部放大圖。
圖5為我國(guó)專利公報(bào)公告第483581號(hào)專利案構(gòu)造剖面圖。
圖6、7分別為圖5中局部放大圖。
圖8為習(xí)用定位環(huán)構(gòu)造剖面圖。
圖9、10分別為圖8中局部放大圖。
圖11為另一習(xí)用定位環(huán)構(gòu)造剖面圖。
圖12、13分別為
圖11中局部放大圖。
圖14為本實(shí)用新型外觀立體圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的其他目的、構(gòu)造及功能，將參照實(shí)施例的圖式詳細(xì)地說(shuō)明如下請(qǐng)參閱圖6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的定位環(huán)1，其環(huán)體2為正圓形無(wú)端環(huán)，由極佳的承載性及耐磨性與耐化學(xué)品腐蝕性的晶狀塑膠一體成形，內(nèi)徑配合待研磨晶圓的外徑，用以套合待研磨晶圓，帶動(dòng)晶圓同心軸旋轉(zhuǎn)。該環(huán)體2外周緣下部設(shè)定位置有一環(huán)形警示線3，用以于該環(huán)體2使用一段時(shí)間后，目視該環(huán)體2下部磨耗的程度。環(huán)體2頂部外周有同體適當(dāng)寬度與高度的環(huán)形凸緣4，其上有復(fù)數(shù)于等距離環(huán)形排列的凹孔5，用以嵌入配合的螺護(hù)套6定位。環(huán)體2周壁設(shè)有貫穿周壁等角度排列的出水孔7，用以出水。
本實(shí)用新型的環(huán)體2亦可為于本體環(huán)8上部，以左旋螺紋螺合金屬環(huán)9所構(gòu)成(請(qǐng)參考圖3所示)。
本實(shí)用新型的環(huán)體2下緣亦可一為由外周右向內(nèi)周上方微傾斜1～60微米的斜度(請(qǐng)參考圖4所示)。
本實(shí)用新型的環(huán)體2下緣亦可為結(jié)合有一層鉆石膜10(請(qǐng)參考圖5所示)。
權(quán)利要求1.一種改良的晶圓研磨定位環(huán)，環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)，其內(nèi)徑套合待研磨晶圓外徑，其特征在于前述環(huán)體外周緣下部位置設(shè)定有一環(huán)形警示線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述改良的晶圓研磨定位環(huán)，其特征在于該環(huán)體于本體環(huán)上部以左旋螺紋旋合金屬環(huán)所構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述改良的晶圓研磨定位環(huán)，其特征在于該環(huán)體下緣設(shè)有由外周向內(nèi)周上方微傾鈄1～60微米的鈄面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述改良的晶圓研磨定位環(huán)，其特征在于該環(huán)體下緣結(jié)合有一層鉆石膜。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改良的晶圓研磨定位環(huán)。環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)，其內(nèi)徑套合待研磨晶圓外徑，前述環(huán)體外周緣下部位置設(shè)定有一環(huán)形警示線；該環(huán)體于本體環(huán)上部以左旋螺紋旋合金屬環(huán)所構(gòu)成。從而，可防影響研磨晶圓的品質(zhì)。
文檔編號(hào)B24B7/00GK2550898SQ02236558
公開日2003年5月14日 申請(qǐng)日期2002年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月6日
發(fā)明者陳水源, 陳水生, 陳添丁 申請(qǐng)人:陳水源, 陳水生, 陳添丁