專利名稱：一種晶圓研磨定位環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶圓研磨的定位裝置。
已有晶圓研磨裝置如臺(tái)灣專利第317522號(hào)，為利用模板將半導(dǎo)體晶圓保持定位，抵接于一定盤上的研磨布上，由動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模板研磨，其旋轉(zhuǎn)軸須與晶圓圓心完全一致，且在運(yùn)轉(zhuǎn)中必須保持定位；第314485號(hào)以加一定壓力下旋轉(zhuǎn)的板片上保持晶圓，在其貼著于以一定相對(duì)速度作相對(duì)運(yùn)動(dòng)的研磨固定盤上的研磨布之間，介在研磨劑，并藉由多次研磨過(guò)程，實(shí)施機(jī)械研磨亦未見(jiàn)晶圓中心如何與旋轉(zhuǎn)中心保持完全一致的技術(shù)設(shè)置。
本實(shí)用新型的目的是提供一種使晶圓中心與旋轉(zhuǎn)中心保持一致的一種晶圓研磨定位環(huán)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種晶圓研磨定位環(huán)，其包括環(huán)體、出水孔，環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)；其特征是該環(huán)體設(shè)有與待研磨晶圓外徑相配合的內(nèi)徑，環(huán)體外周緣頂緣設(shè)有環(huán)形凸緣。
上述設(shè)計(jì)，環(huán)體可以由極佳的承載性及耐磨性與耐化學(xué)品腐蝕性的晶狀塑膠一體成型，用以套合待研磨晶圓，帶動(dòng)晶圓同心軸旋轉(zhuǎn)，可達(dá)到晶圓中心與旋轉(zhuǎn)中心保持一致的效果。
下面以附圖、實(shí)施例再作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一立體圖；圖2為
圖1的Ⅱ-Ⅱ剖視圖；圖3為圖2中A處放大圖；圖4為圖2中B處放大圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二立體圖；圖6為圖5的Ⅱ-Ⅱ剖視圖；圖7為圖6中C處放大圖8為圖6中D處放大圖。
如
圖1-4所示本實(shí)用新型包括環(huán)體6、出水孔4，環(huán)體6為正圓形無(wú)端環(huán)；其特征是該環(huán)體6設(shè)有與待研磨晶圓外徑相配合的內(nèi)徑，環(huán)體6外周緣頂緣設(shè)有環(huán)形凸緣8。其中，環(huán)體6由聚苯檔硫(Polynheny lene sulile PPS)其與晶圓間沒(méi)有間隙，故環(huán)體6的旋轉(zhuǎn)中心即為晶圓的旋轉(zhuǎn)中心，且旋轉(zhuǎn)時(shí)不產(chǎn)生位移；其中，環(huán)體6周壁上設(shè)有貫穿周壁等角度排列的一個(gè)以上的出水孔4，例如共四個(gè)，并各間隔90°；環(huán)體6外周壁頂緣設(shè)有同體寬與高的環(huán)形凸緣8，該環(huán)形凸緣8上設(shè)有一個(gè)以上等距離環(huán)形排列的凹孔12，并分別壓嵌入配合的螺護(hù)套11，例如凹孔12各相距30°，環(huán)形排列共十二個(gè)。其位置當(dāng)十分準(zhǔn)確，用以結(jié)合驅(qū)動(dòng)件定位(圖中未示)，同時(shí)用以以電腦測(cè)定旋轉(zhuǎn)中心。環(huán)體6的材料，亦可為聚醚醚甲酮(PolyesteretherkeTon PEEK)或半晶狀熱塑聚酯(Semi-crgstaliny line Thermoplastie Polyester)等。
如圖5-8所示其中，定位環(huán)1的環(huán)體6由本體環(huán)2與金屬環(huán)3結(jié)合而成，本體環(huán)2周壁上設(shè)有出水孔4，并于金屬環(huán)3周壁上與本體環(huán)2周壁上出水孔4相對(duì)應(yīng)位置，設(shè)有與出水孔4連接的出水孔5；本體環(huán)2與金屬環(huán)3以左旋螺紋所螺合；金屬環(huán)3凸緣上設(shè)有一個(gè)以上的等距離環(huán)形排列的螺孔9；而7為陽(yáng)螺紋，10為陰螺紋。本實(shí)用新型使用時(shí)，置研磨盤上，第一次研磨與第二次精磨都可以使用，且可以避免在第二次精磨時(shí)不致破壞第一次研磨的成果。
權(quán)利要求1.一種晶圓研磨定位環(huán)，其包括環(huán)體、出水孔，環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)；其特征是該環(huán)體設(shè)有與待研磨晶圓外徑相配合的內(nèi)徑，環(huán)體外周緣頂緣設(shè)有環(huán)形凸緣。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓研磨定位環(huán)，其特征是環(huán)體由極佳的承載性及耐磨性與耐化學(xué)品腐蝕性的晶狀體一體成型，環(huán)體周壁上設(shè)有貫穿周壁等角度排列的一個(gè)以上的出水孔，環(huán)體外周壁頂緣設(shè)有同體寬與高的環(huán)形凸緣，該環(huán)形凸緣上設(shè)有一個(gè)以上等距離環(huán)形排列的凹孔，并分別壓嵌入配合的螺護(hù)套
3.如權(quán)利要求1所述的一種晶圓研磨定位環(huán)，其特征是定位環(huán)的環(huán)體由本體環(huán)與金屬環(huán)結(jié)合而成，本體環(huán)周壁上設(shè)有出水孔，并于金屬環(huán)周壁上與本體環(huán)周壁上出水孔相對(duì)應(yīng)位置，設(shè)有與本體環(huán)周壁上出水孔連接的出水孔；本體環(huán)與金屬環(huán)以左旋螺紋所螺合；金屬環(huán)凸緣上設(shè)有一個(gè)以上的等距離環(huán)形排列的螺孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及研磨晶圓的定位環(huán)，使晶圓中心與旋轉(zhuǎn)中心保持一致。一種晶圓研磨定位環(huán)，其包括環(huán)體、出水孔，環(huán)體為正圓形無(wú)端環(huán)；其特征是該環(huán)體設(shè)有與待研磨晶圓外徑相配合的內(nèi)徑，環(huán)體外周緣頂緣設(shè)有環(huán)形凸緣。環(huán)體周壁上設(shè)有貫穿周壁等角度排列的一個(gè)以上的出水孔。用于研磨半導(dǎo)體晶片。
文檔編號(hào)B24B7/20GK2447102SQ0025748
公開(kāi)日2001年9月12日 申請(qǐng)日期2000年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月6日
發(fā)明者陳水源, 陳水生, 陳添丁 申請(qǐng)人:陳水源, 陳水生, 陳添丁