基于計算機視覺的貼片裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于計算機視覺的貼片裝置，包括底座，底座上可滑動地連接有立柱，立柱上端固定有橫梁，橫梁上連接有可沿橫梁左右移動的移動架，移動架上連接有可治移動架上下移動的滑板，滑板遠離移動架的一端安裝有氣缸，氣缸的活塞桿貫穿滑板后固定有焊接頭組件，滑板遠離移動架的一端安裝有攝像頭，焊接頭組件下方的底座上安裝有焊接臺，焊接臺的上端面上安裝有夾頭，焊接臺一側的底座上安裝有芯片放置臺，底座上安裝有控制器；本實用新型提高了生產效率、降低了工人的勞動強度，提高了芯片的校準精度，有助于提高芯片的焊接質量。
【專利說明】
基于計算機視覺的貼片裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于電路板焊接設備技術領域，涉及一種基于計算機視覺的貼片裝置。
【背景技術】
[0002]隨著社會經濟的不斷發展，各式各樣的電子產品層出不窮，目前，市面上的電子產品逐步往小型化的方向發展，這樣一來，必定要縮小電子產品中的電路板體積，為了縮小電子產品中電路板的體積，電路板上的電子元器件逐步采用貼片形式封裝的電子元器件，而采用貼片形式封裝的電子元器件無法通過手工來進行焊接；目前，將貼片形式封裝的電子元器件都需要貼片設備將其焊接到電路板上，然而，目前市面上所使用的貼片設備，在將貼片形式封裝的電子元器件焊接到電路板上時，需要通過人工進行校準，即需要通過人工方式將電子元器件與電路板對齊后，貼片設備才能實現對該電子元器件的焊接，這樣一來，不僅存在生產效率低、工人勞動強度大的缺點，同時通過人工校準的方式存在校準精度低的缺點，極大地影響了電子元器件的焊接質量。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠提高電子元器件焊接效率和焊接質量，同時能夠降低工作人員勞動強度的基于計算機視覺的貼片裝置。
[0004]本實用新型的基于計算機視覺的貼片裝置，包括底座，底座上可滑動地連接有立柱，底座前側安裝有用于帶動立柱沿底座前后移動的第一電機，立柱上端固定有橫梁，橫梁上連接有可沿橫梁左右移動的移動架，橫梁上安裝有用于帶動移動架沿橫梁左右移動的第二電機，第二電機的傳動軸與移動架螺接，移動架上連接有可沿移動架上下移動的滑板，移動架上安裝有用于帶動滑板沿移動架上下移動的第三電機，第三電機的傳動軸與滑板螺接，滑板遠離移動架的一端安裝有氣缸，氣缸的活塞桿貫穿滑板后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件，滑板遠離移動架的一端安裝有攝像頭，焊接頭組件下方的底座上安裝有焊接臺，焊接臺的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭，焊接臺一側的底座上安裝有芯片放置臺，底座上安裝有控制器，第一電機、第二電機、第三電機和攝像頭均與控制器電連接。
[0005]本實用新型的基于計算機視覺的貼片裝置，其中，焊接頭組件包括焊頭，焊頭的下端面上設置有用于容納芯片的凹槽，焊頭中設置有用于對凹槽中的芯片進行加熱的電熱板，電熱板與控制器電連接，焊頭中設置有環形空腔，環形空腔通過吸風通道與凹槽連通，環形空腔連通有吸風管。
[0006]本實用新型的基于計算機視覺的貼片裝置，其中，夾頭設置有四個，且夾頭朝向焊接臺中部一側的端部為弧形狀結構。
[0007]本實用新型的基于計算機視覺的貼片裝置，其中，控制器上安裝有顯示屏。
[0008]本實用新型有益效果:本實用新型在對芯片進行焊接的過程中，無需通過人工來校準芯片和電路板的位置，與傳統需要采用人工來校準的方式相比，提高了生產效率、降低了工人的勞動強度，同時，本實用新型通過采用控制器和攝像頭來校準芯片和電路板的位置，提高了芯片的校準精度，有助于提高芯片的焊接質量。
【附圖說明】
[0009]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[00?0]圖1為本實用新型的立體結構不意圖；
[0011 ]圖2為焊接頭組件的剖視放大結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]如圖1-圖2所示的基于計算機視覺的貼片裝置，包括底座I，底座I上可滑動地連接有立柱2，底座I前側安裝有用于帶動立柱2沿底座I前后移動的第一電機21，立柱2上端固定有橫梁3，橫梁3上連接有可沿橫梁3左右移動的移動架4，橫梁3上安裝有用于帶動移動架4沿橫梁3左右移動的第二電機41，第二電機41的傳動軸與移動架4螺接，移動架4上連接有可沿移動架4上下移動的滑板5，移動架4上安裝有用于帶動滑板5沿移動架4上下移動的第三電機51，第三電機51的傳動軸與滑板5螺接，滑板5遠離移動架4的一端安裝有氣缸6，氣缸6的活塞桿貫穿滑板5后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件7，滑板5遠離移動架4的一端安裝有攝像頭8，焊接頭組件7下方的底座I上安裝有焊接臺11，焊接臺11的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭111，焊接臺11 一側的底座I上安裝有芯片放置臺12，底座I上安裝有控制器9，第一電機21、第二電機41、第三電機51和攝像頭8均與控制器9電連接。
[0013]焊接頭組件7包括焊頭71，焊頭71的下端面上設置有用于容納芯片的凹槽72，焊頭71中設置有用于對凹槽72中的芯片進行加熱的電熱板73，電熱板73與控制器9電連接，焊頭71中設置有環形空腔74，環形空腔74通過吸風通道75與凹槽72連通，環形空腔74連通有吸風管76。
[0014]夾頭111設置有四個，且夾頭111朝向焊接臺11中部一側的端部為弧形狀結構。
[0015]控制器9上安裝有顯示屏91。
[0016]本實用新型的使用方法和工作過程是:將待焊接的電路板放置到焊接臺上，并通過夾頭夾緊，通過第一電機帶動立柱在底座上前、后移動，通過第二電機帶動移動架在橫梁上左、右移動，通過第三電機帶動滑板在移動架上上、下移動，這樣一來，焊接頭組件能夠被移動到芯片放置臺上方，當吸風管上連接負壓管時，芯片放置臺上的芯片即可被吸附到凹槽中，然后通過第一電機和第二電機的工作，將焊接頭組件移動到焊接臺上方，通過第三電機的工作，帶動焊接頭組件下移，在焊接頭組件下移過程中，攝像頭實時捕捉芯片與電路板之間的圖像，并將圖像傳遞給控制器，當控制器檢測到芯片與電路板上的標記未對齊時，通過第一電機和第二電機的工作來移動焊接頭組件，直至焊接頭組件中的芯片與電路板上的標記對齊，最后通過氣缸的作用，進一步帶動焊接頭組件下移，焊接頭組件中的電熱板對凹槽中的芯片進行加熱，并將芯片焊接到電路板上，實現對一塊芯片的焊接。
[0017]上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。
【主權項】
1.一種基于計算機視覺的貼片裝置，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上可滑動地連接有立柱(2)，所述底座(I)前側安裝有用于帶動立柱(2)沿底座(I)前后移動的第一電機(21)，所述立柱(2)上端固定有橫梁(3)，所述橫梁(3)上連接有可沿橫梁(3)左右移動的移動架(4)，所述橫梁(3)上安裝有用于帶動移動架(4)沿橫梁(3)左右移動的第二電機(41)，所述第二電機(41)的傳動軸與移動架(4)螺接，所述移動架(4)上連接有可沿移動架(4)上下移動的滑板(5)，所述移動架(4)上安裝有用于帶動滑板(5)沿移動架(4)上下移動的第三電機(51)，所述第三電機(51)的傳動軸與滑板(5)螺接，所述滑板(5)遠離移動架(4)的一端安裝有氣缸(6)，所述氣缸(6)的活塞桿貫穿滑板(5)后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件(7)，所述滑板(5)遠離移動架(4)的一端安裝有攝像頭(8)，所述焊接頭組件(7)下方的底座(I)上安裝有焊接臺(11)，所述焊接臺(11)的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭(111)，所述焊接臺(11) 一側的底座(I)上安裝有芯片放置臺(12)，所述底座(I)上安裝有控制器(9)，所述第一電機(21)、第二電機(41)、第三電機(51)和攝像頭(8)均與控制器(9)電連接。2.根據權利要求1所述的基于計算機視覺的貼片裝置，其特征在于:所述焊接頭組件(7)包括焊頭(71)，所述焊頭(71)的下端面上設置有用于容納芯片的凹槽(72)，所述焊頭(71)中設置有用于對凹槽(72)中的芯片進行加熱的電熱板(73)，所述電熱板(73)與控制器(9)電連接，所述焊頭(71)中設置有環形空腔(74)，所述環形空腔(74)通過吸風通道(75)與凹槽(72)連通，所述環形空腔(74)連通有吸風管(76)。3.根據權利要求1所述的基于計算機視覺的貼片裝置，其特征在于:所述夾頭(111)設置有四個，且夾頭(111)朝向焊接臺(11)中部一側的端部為弧形狀結構。4.根據權利要求1所述的基于計算機視覺的貼片裝置，其特征在于:所述控制器(9)上安裝有顯示屏(91)。
【文檔編號】B23K37/02GK205496837SQ201620340035
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月18日
【發明人】劉偉, 袁煒, 李海濤
【申請人】青島諾亞信息技術有限公司