一種超薄釬焊鋸片的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種超薄釬焊鋸片。
【背景技術】
[0002]目前，市售的切割鋸片中又很多的薄鋸片、超薄釬焊鋸片，但因為這些鋸片的基體自身的厚度加上邊緣上磨料層的厚度后，整個鋸片的邊緣的厚度就比較大了，所以在對工件進行切割時，傳統的薄鋸片、超薄釬焊鋸片在工件上的切口還是比較大的，以致切割作業中工件的切割損耗會增大，切割作業的效率也會隨之降低。
[0003]中國專利文獻CN203778882 U(公告日為2014年8月20日)公開了“多功能釬焊金剛石鋸片”，包括圓盤形的基片，基片的邊緣部位具有比中間部分薄的薄邊部分，并在該薄邊部分上釬焊固定有第一磨粒層，在基片的端面上于第一磨粒層以內的部位釬焊固定有第二磨粒層，第一磨粒層的磨粒粒度比第二磨粒層的磨粒粒度小，這樣在切割作業時，第一磨粒層先在工件上進行切口，第二磨粒層再對切開部位進行拋光去除。但受工件切割作業中熱應力作用，第一磨粒層所切除的切口會夾緊第二磨粒層所處的部位，這樣不但增大了切割作業所需的功率，提高了能源損耗;而且在熱脹的切口中通過第二磨粒層進行二次切割作業的話，會使得對工件的切割加工精度會降低，切口也會隨之增大，基片的中部所聚集的熱量也會顯著增加，以致切割作業的效率和精度降低。同時，因這種切割鋸片的切割作業需依靠第一、二磨粒層共同作用實現，所以在實際切割作業中，第一、二磨粒層會在切割作業中同時損耗，也就使得該切割鋸片也存在使用壽命短的問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種超薄釬焊鋸片，旨在解決現有技術中切割作業的切口過大的問題。
[0005]為了實現以上目的，本實用新型中超薄釬焊鋸片的技術方案如下:
[0006]超薄釬焊鋸片，包括圓盤狀的基體及其上釬焊固定的磨粒層，基體的邊沿部位具有比中間部分薄的薄邊部分，磨粒層處于基體的薄邊部分上，磨粒層的處于薄邊部分的環端面上的部分的尖端從基體的中間部分的端面露出。
[0007]磨粒層的磨粒自根部到尖端的高度為0.6-0.7mm，基體的薄邊部分的環端面到中間部分的端面之間的厚度差為0.15-0.17_。
[0008]磨粒為粒度30/40的金剛石單顆粒。
[0009]基體的薄邊部分的兩環端面距中間部分的對應端面之間的厚度差相等。
[0010]薄邊部分和中間部分的端面之間的落差等于磨粒層與薄壁部分之間的焊料層的厚度。
[0011]焊料層的厚度等于磨粒粒徑的25%?30%，磨粒從焊料層露出的出刃高度等于粒徑的75%?70%。
[0012]基體為金屬圓盤。
[0013]本實用新型中鋸片的磨粒層處于基體的薄邊部分上，磨粒層的處于薄邊部分的環端面上的部分的尖端從基體的中間部分的端面露出。這實際上是去除了基體的中間部分的磨粒，并加大了薄邊部分上磨粒的粒度，使得切割作業中磨粒層切除的切口在熱脹后，切口的寬度比基體的中間部分大，這樣切口就不會夾緊基體的中間部分，也就避免了基體的中間部分在切口中的卡滯及中間部分對切口的二次切割，因而解決了現有技術中切割作業的切口過大的問題，同時也使得切割加工的速度加快、效率提高。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的實施例中鋸片橫截面的結構示意圖；
[0015]圖2是圖1中基體的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實用新型中超薄釬焊鋸片的實施例:如圖1和圖2所示，該超薄釬焊鋸片是一種超薄金剛石釬焊鋸片，主要由基體I及其上釬焊固定的磨料層構成。基體I為金屬材質的圓盤體，基體I的邊沿部位具有一圈比中間部分3薄的薄邊部分2，該薄邊部分2的兩環端面距中間部分3的對應端面之間的厚度差均為0.15-0.17mm。磨粒層4中磨粒選用粒度30/40的金剛石單顆粒，磨粒自根部到尖端的高度為0.6-0.7mm，磨粒的出刃高度是單顆粒的75%，磨粒層4處于基體I的薄邊部分2上，磨粒層4包裹在薄邊部分2的兩側環端面和邊沿上，磨粒層4的處于薄邊部分2的環端面上的部分的尖端從基體I的中間部分3的端面露出。薄邊部分和中間部分的端面之間的落差等于磨粒層與薄壁部分之間的焊料層的厚度，且焊料層的厚度等于磨粒粒徑的25%?30%，磨粒從焊料層露出的出刃高度等于粒徑的75%?70%。
[0017]本實施例中超薄釬焊鋸片的主要改良方式是在基體I外圓兩個工作面用車削方式減薄，車掉的高度和鋸片使用的磨料高度相匹配。盡管基體I的薄邊部分2很薄，但是再加上基體I兩側的磨料層，鋸片的工作層厚度其實增加了不少。如30/40金剛石單顆粒的高度是
0.6-0.7mm，釬焊金剛石工具要求磨料出刃高度是單顆粒的75%，那么就可以將基體I工作層向下車掉0.15-0.17mm，因為鋸片兩面都要車掉相同的高度，所以，整個鋸片工作層的厚度相當于減少了0.3-0.34mm。通過這種改良，釬焊金剛石鋸片的減薄程度可以有效提高10%-15%，做到真正意義上的薄片鋸片。使用中，既不影響磨料作為切削刃的正常發揮，又能減小切削口的寬度。其直接結果就是減少加工工件的損耗，同時提高鋸片工作效率。
[0018]在本實施例中，基體的薄邊部分的兩側環端面被消減的高度一樣，而在其他實施例中，薄邊部分的兩側環端面被消減的高度也可以不同。
【主權項】
1.超薄釬焊鋸片，包括圓盤狀的基體及其上釬焊固定的磨粒層，基體的邊沿部位具有比中間部分薄的薄邊部分，其特征在于，磨粒層處于基體的薄邊部分上，磨粒層的處于薄邊部分的環端面上的部分的尖端從基體的中間部分的端面露出。2.根據權利要求1所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，磨粒層的磨粒自根部到尖端的高度為0.6-0.7mm，基體的薄邊部分的環端面到中間部分的端面之間的厚度差為0.15-0.17 mm η3.根據權利要求2所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，磨粒為粒度30/40的金剛石單顆粒。4.根據權利要求1或2或3所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，基體的薄邊部分的兩環端面距中間部分的對應端面之間的厚度差相等。5.根據權利要求1或2或3所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，薄邊部分和中間部分的端面之間的落差等于磨粒層與薄壁部分之間的焊料層的厚度。6.根據權利要求5所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，焊料層的厚度等于磨粒粒徑的25%?30%，磨粒從焊料層露出的出刃高度等于粒徑的75%?70%。7.根據權利要求1或2或3所述的超薄釬焊鋸片，其特征在于，基體為金屬圓盤。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超薄釬焊鋸片。鋸片的磨粒層處于基體的薄邊部分上，磨粒層的處于薄邊部分的環端面上的部分的尖端從基體的中間部分的端面露出。這實際上是去除了基體的中間部分的磨粒，并加大了薄邊部分上磨粒的粒度，使得切割作業中磨粒層切除的切口在熱脹后，切口的寬度比基體的中間部分大，這樣切口就不會夾緊基體的中間部分，也就避免了基體的中間部分在切口中的卡滯及中間部分對切口的二次切割，因而解決了現有技術中切割作業的切口過大的問題，同時也使得切割加工的速度加快、效率提高。
【IPC分類】B23D61/02
【公開號】CN205200700
【申請號】CN201520795710
【發明人】李和鑫
【申請人】富耐克超硬材料股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年10月15日