雙向夾持式引線框架成型模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及引線框架成型模具，尤其涉及引線框架擠壓成型模具。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。半導體引線框架市場劃分為沖壓型IC用引線框架、蝕刻型IC用引線框架和分立/功效器件(IR)用引線框架三大類產品，其中沖壓型IC用引線框架在引線框架成型過程中，經常有上下同時擠壓成型的需要。在傳統模具中經常使用分步成型形式，這樣不僅多占用了沖裁工位，使模具變得更長;而且在第二次成型時不能精準的對準第一次成型位置，容易引起產品變形。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是現有的引線框架擠壓成型模具需要分步成型，占用空間多、模具長，二次成型不精準，導致產品變形，為此提供一種雙向夾持式引線框架成型模具。
[0004]本實用新型的技術方案是:雙向夾持式引線框架成型模具，其特征是它包括矩形上模、半球型下模和承載半球型下模的基座，所述上模底部一側設有突起的上夾持部，所述半球型下模的一側設有突起的與上夾持部對應的下夾持部，所述半球型下模的另一側設有臺階，所述臺階中央上設有可與矩形上模底部與上夾持部對應的另一側接觸的弧形隆起，所述臺階外緣與基座的橫向止口部貼合，當矩形上模向下移動至其底部與弧形隆起接觸時半球型下模相對基座轉動使得下夾持部上升與上夾持部配合雙向夾持引線框架。
[0005]上述方案的改進是所述半球型下模靠近下夾持部的側面固接有第一錨固點，所述第一錨固點上連接有向下穿過基座的復位彈簧，所述復位彈簧超出基座的一端與第二錨固點連接，當矩形上模向上移動脫離弧形隆起時在復位彈簧的作用下半球型下模逆向轉動使得臺階外緣與基座的橫向止口部緊密貼合。
[0006]本實用新型的有益效果是利用上夾持部和下夾持部實現了對產品上下同時擠壓成型，解決了產品成型過程中上下受力不均勻引起的產品變形;節省了空間，減少了模具工位的占用，有效的縮短了模具長度;半球型下模在受到局限上模擠壓時可在基座內滑動，可以對要成型的產品施加更大的壓力，達到更好的成型效果，從而提高產品質量。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型不意圖；
[0008]圖中，1、矩形上模，2、半球型下模，3、基座，4、復位彈簧，5、引線框架，6、上夾持部，
7、下夾持部，8、弧形隆起，9、橫向止口部，10、第一錨固點，11、第二錨固點。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0010]如圖1所示，本實用新型包括矩形上模1、半球型下模2和承載半球型下模的基座3，所述上模底部一側設有突起的上夾持部6，所述半球型下模的一側設有突起的與上夾持部對應的下夾持部7，所述半球型下模的另一側設有臺階，所述臺階中央上設有可與矩形上模底部與上夾持部對應的另一側接觸的弧形隆起8，所述臺階外緣與基座的橫向止口部9貝占合，當矩形上模向下移動至其底部與弧形隆起接觸時半球型下模相對基座轉動使得下夾持部上升與上夾持部配合雙向夾持引線框架5。
[0011 ]當引線框架經過半球型下模的下夾持部上方時，矩形上模向下移動，使得矩形上模的底部與弧形隆起接觸，矩形上模繼續下移給弧形隆起向下的推力，由此使得半球型下模在基座內發生傾斜使得下夾持部上升，與上夾持部配合從上下兩個方向夾持住引線框架，實現對引線框架的同時擠壓。本發明利用矩形上模帶動半球型下模轉動完成成型過程，不需要附加其他機構，結構簡單，方便實用。
[0012]為了使本實用新型適應于連續生產，本實用新型的優選例是半球型下模靠近下夾持部的側面固接有第一錨固點10，所述第一錨固點上連接有向下穿過基座的復位彈簧4，所述復位彈簧超出基座的一端與第二錨固點11連接，第一錨固點和第二錨固點之間的連線也就是復位彈簧的擺放狀態最好是與半球型下模的縱軸線平行，當矩形上模向上移動脫離弧形隆起時在復位彈簧的作用下半球型下模逆向轉動使得臺階外緣與基座的橫向止口部緊密貼合，這時半球型下模會回到初始位置，等待下一片引線框架的來臨。這里所指的逆向轉動是相對于矩形上模下移時半球型下模轉動的相反方向，也就是說如果矩形上模下移時半球型下模發生順時針轉動，那么矩形上模上移時半球型下模就會發生逆時針轉動，將半球型下模帶回初始工位，可以連續進行生產。
【主權項】
1.雙向夾持式引線框架成型模具，其特征是它包括矩形上模(I)、半球型下模(2)和承載半球型下模的基座(3)，所述上模底部一側設有突起的上夾持部(6)，所述半球型下模的一側設有突起的與上夾持部對應的下夾持部(7)，所述半球型下模的另一側設有臺階，所述臺階中央上設有可與矩形上模底部與上夾持部對應的另一側接觸的弧形隆起(8)，所述臺階外緣與基座的橫向止口部(9)貼合，當矩形上模向下移動至其底部與弧形隆起接觸時半球型下模相對基座轉動使得下夾持部上升與上夾持部配合雙向夾持引線框架(5)。2.如權利要求1所述的雙向夾持式引線框架成型模具，其特征是所述半球型下模靠近下夾持部的側面固接有第一錨固點(10)，所述第一錨固點上連接有向下穿過基座的復位彈簧(4)，所述復位彈簧超出基座的一端與第二錨固點(11)連接，當矩形上模向上移動脫離弧形隆起時在復位彈簧的作用下半球型下模逆向轉動使得臺階外緣與基座的橫向止口部緊密貼合。
【專利摘要】本實用新型公開了雙向夾持式引線框架成型模具，它包括矩形上模（1）、半球型下模（2）和承載半球型下模的基座（3），上模底部一側設有突起的上夾持部（6），半球型下模的一側設有突起的與上夾持部對應的下夾持部（7），半球型下模的另一側設有臺階，臺階中央上設有可與矩形上模底部與上夾持部對應的另一側接觸的弧形隆起（8），臺階外緣與基座的橫向止口部（9）貼合，當矩形上模向下移動至其底部與弧形隆起接觸時半球型下模相對基座轉動使得下夾持部上升與上夾持部配合雙向夾持引線框架（5）。本實用新型的有益效果是利用上夾持部和下夾持部實現了對產品上下同時擠壓成型，解決了產品成型過程中上下受力不均勻引起的產品變形。
【IPC分類】B21F1/00, H01L21/67
【公開號】CN205200399
【申請號】CN201521013899
【發明人】張海龍, 王友明, 向華, 孫家興, 馬春暉
【申請人】銅陵豐山三佳微電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月9日