金屬芯復合銀釬料的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接材料,尤其是涉及一種金屬芯復合銀釬料。
【背景技術】
[0002]銀釬料熔點適中、焊接工藝性好,具有良好的強度、韌性、導電性、導熱性和耐蝕性,是應用最廣的一類硬釬料。近年來我國空調、制冷行業,在經歷了 2008年經濟危機低谷以后觸底反彈,特別是2013年在國家城鎮化建設、家電下鄉、節能惠民補貼等政策扶持下,迅速企穩回升,為銀釬料的應用提供了可持續增長的空間。
[0003]傳統的釬焊工藝是用絲或條狀銀釬料粘釬劑使用或加熱前預先將釬劑涂覆在工件上,釬料用量無法保證,且容易出現焊接缺欠,隨之而來的是返工、返修甚至報廢,造成銀釬料和原材料的浪費,增加制造成本。此外,釬料粘釬劑或預先涂覆釬劑的過程增加了一次焊前操作,增加了工序和操作時間,并在釬焊工藝中增加一個變量,從而影響焊接的一致性和質量的穩定性。此種釬焊工藝復雜、生產效率低、成本高、不易準確控制釬劑的用量,經常出現釬劑添加過多或不均勻現象,不僅大量浪費釬劑,而且焊后工件表面釬劑殘渣較難清洗,易腐蝕接頭;另外接頭質量多依賴于操作員的水平。
[0004]藥芯銀釬料是由帶狀銀釬料包覆預定比例的粉末釬劑卷制而成,適用于連續自動焊接。由于大間隙組件釬焊時需要確保釬料具有一定的填充量,而在制備藥芯釬料的釬料皮時,由于釬料皮過厚將增加加工難度,影響了藥芯釬料大間隙釬焊的應用。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種在釬焊大間隙組件時能確保有足夠填充量的金屬芯復合銀釬料。
[0006]為實現上述目的,本實用新型可采取下述技術方案:
[0007]本實用新型所述的金屬芯復合銀釬料,包括外皮和填充在所述外皮中的內芯,所述外皮是由帶狀金屬卷制成的具有縱向搭接縫的釬料管;所述內芯由銀釬劑和包裹在所述銀釬劑中心位置處的焊絲構成。
[0008]所述釬料管的厚度為0.15-0.5mm,所述縱向搭接縫的搭接寬度為0.l~2mm0
[0009]所述焊絲的直徑為0.2~4.0mm,所述焊絲的斷面形狀可為圓形、扁圓形、橢圓形或多邊形等幾何形狀。
[0010]本實用新型的優點在于以焊絲的形式在釬料中復合添加了 Sn、N1、Si等元素,夕卜皮中銀合金含量較低時仍保證了釬料具有優良的加工性能,使焊絲具有良好的潤濕性和流動性,同時提高了焊縫的低溫沖擊韌性和抗裂性能,降低了韌脆轉變溫度,增強了焊縫強度;而且在不改變外皮成分的前提下,通過靈活調整焊絲中的金屬比例即可得到不同組分的焊縫,最大的優點是在釬焊大間隙組件時能確保有足夠填充量的釬料。采用本實用新型的金屬芯復合銀釬料釬焊時,生產效率高、釬焊成本低,容易準確控制釬劑用量,不易漏粉,釬焊性能良好。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]如圖1所示,本實用新型所述的金屬芯復合銀釬料,包括外皮和填充在外皮中的內芯,外皮是由帶狀金屬(如BAg45Cu30Zn25)卷制成的具有縱向搭接縫I的釬料管2 ;釬料管2的厚度為0.15-0.5mm,縱向搭接縫I的搭接寬度為0.l~2mm。內芯由銀釬劑3和包裹在銀釬劑3中心位置處的焊絲4構成;焊絲4的直徑為0.2-4.0mm,一般為圓絲,當然也可以扁圓形、橢圓形、多邊形等其他幾何形狀的形式加入。正常情況下,焊絲4的質量占該金屬芯復合銀釬料總重量的10%,銀釬劑3的質量占該金屬芯復合銀釬料總重量的12%。
【主權項】
1.一種金屬芯復合銀釬料,包括外皮和填充在所述外皮中的內芯,其特征在于:所述外皮是由帶狀金屬卷制成的具有縱向搭接縫(I)的釬料管(2);所述內芯由銀釬劑(3)和包裹在所述銀釬劑(3)中心位置處的焊絲(4)構成。2.根據權利要求1所述的金屬芯復合銀釬料,其特征在于:所述釬料管(2)的厚度為0.15-0.5mm,所述縱向搭接縫(I)的搭接寬度為0.l~2mm03.根據權利要求1所述的金屬芯復合銀釬料,其特征在于:所述焊絲(4)的直徑為.0.2-4.0mm,其斷面形狀為圓形、扁圓形、橢圓形或多邊形。
【專利摘要】本實用新型公開了一種金屬芯復合銀釬料,包括外皮和填充在外皮中的內芯,外皮是由帶狀金屬卷制成的具有縱向搭接縫的釬料管;內芯由銀釬劑和包裹在所述銀釬劑中心位置處的焊絲構成。本實用新型的優點在于以焊絲的形式在釬料中復合添加了Sn、Ni、Si等元素,使焊絲具有良好的潤濕性和流動性,同時提高了焊縫的低溫沖擊韌性和抗裂性能,降低了韌脆轉變溫度,增強了焊縫強度;在不改變外皮成分的前提下,通過靈活調整焊絲中的金屬比例即可得到不同組分的焊縫,在釬焊大間隙組件時能確保有足夠填充量的釬料。采用本實用新型的金屬芯復合銀釬料釬焊時,生產效率高、釬焊成本低,容易準確控制釬劑用量,不易漏粉,釬焊性能良好。
【IPC分類】B23K35/30
【公開號】CN204686295
【申請號】CN201520341235
【發明人】呂登峰, 董顯, 黃承志, 鄒偉, 王洋, 佘春, 董博文, 糾永濤
【申請人】鄭州機械研究所
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年5月25日