一種用于焊線機的軌道壓板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉半導體封裝設備領域，特別涉及一種用于焊線機的軌道壓板。
【背景技術】
[0002]軌道壓板是半導體封裝行業中焊線機必備的機械裝置之一，焊線機在焊線過程中需要引線框架處于一個非常穩定的狀態才能夠確保焊點均勻穩定受力，這是依賴于軌道壓板實現的，軌道壓板的作用是在焊線機焊線過程中將框架緊壓在加熱基座上，防止框架在設備軌道內左右抖動，其基本工作原理如圖1所示。
[0003]目前應用較多的高密度引線框架最大的優勢就是能夠在不影響產品器件性能和可靠性的前提下降低單個芯片的封裝成本，但帶來的問題是隨著框架密度的提高，框架基材上的沖孔數量就越來越多，孔與孔之間的間距也越來越小，這使得框架本身的支撐點變少，整體對外的硬度也將隨之降低，框架對外硬度的下降導致其形態抵抗外力導致變形的能力下降。而SKW-ACB-3000型號的焊線機引線軌道壓板的結構緊湊，但不足在于其迎著引線框架端頭進入的一側腔壁為直角，而軌道壓板在工作時與加熱基座的配合間隙極小，這就造成在引線框架進入所述軌道壓板和加熱基座之間的間隙時，其端頭經常會碰到所述軌道壓板進料端的直角，從而造成所述引線框架的形變，進而造成該生產流程卡料，造成引線框架報廢。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種避免引線框架卡料的用于焊線機的軌道壓板，包括壓制區域和設置在壓制區域中央的矩形焊接區域；所述壓制區域用于將引線框架緊壓在焊線機的加熱基座上，所述焊接區域上設置有兩列規則排列的焊接窗口 ；所述焊接區域的厚度薄于所述壓制區域的厚度，從而在所述焊接區域下方形成了焊接腔，其特征在于，所述焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁為傾斜的，其傾斜方向為沿著引線框架進入的方向。
[0005]優選的，所述焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁的傾斜角度為45度。
[0006]與現有技術相比，本實用新型的有益效果:本實用新型提供一種用于焊線機的軌道壓板，其焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁為沿著引線框架進入的方向傾斜設置，可有效避免引線框架進入軌道壓板時，由于引線框架的端頭與所述焊接腔的腔壁抵住而導致引線框架變形，從而導致卡料的現象。
【附圖說明】
[0007]圖1為現有技術中引線框架進入軌道壓板的截面圖。
[0008]圖2為本實用新型引線框架進入軌道壓板的截面圖。
[0009]圖中標記:1-軌道壓板，11-壓制區域，12-焊接區域，13-焊接腔體，2_加熱基座，3-引線框架。
【具體實施方式】
[0010]下面結合具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本【實用新型內容】所實現的技術均屬于本實用新型的范圍。
[0011]實施例1:如圖2所示，本實施例提供一種避免引線框架卡料的用于焊線機的軌道壓板，所述軌道壓板I包括壓制區域11和設置在壓制區域中央的矩形焊接區域12 ;所述壓制區域11用于將引線框架3緊壓在焊線機的加熱基座2上，所述焊接區域12上設置有兩列規則排列的焊接窗口(圖中未顯出)；所述焊接區域12的厚度薄于所述壓制區域11的厚度，從而在所述焊接區域12下方形成了焊接腔13，其特征在于，所述焊接腔13迎著引線框架端頭31的一側腔壁為傾斜的，其傾斜方向為沿著引線框架3進入的方向，其傾斜角度可根據需要進行設定(如10度、30度、45度、60度、75度)。
[0012]優選的，所述焊接腔13迎著引線框架端頭31的一側腔壁的傾斜角度為45度。
【主權項】
1.一種用于焊線機的軌道壓板，包括壓制區域和設置在壓制區域中央的矩形焊接區域；所述壓制區域用于將引線框架緊壓在焊線機的加熱基座上，所述焊接區域上設置有兩排規則排列的焊接窗口 ；所述焊接區域的厚度薄于所述壓制區域的厚度，從而在所述焊接區域下方形成了焊接腔，其特征在于，所述焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁為傾斜的，其傾斜方向為沿著引線框架進入的方向。
2.如權利要求1所述的用于焊線機的軌道壓板，其特征在于，所述焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁的傾斜角度為45度。
【專利摘要】本實用新型涉半導體封裝設備領域，特別涉及一種用于焊線機的軌道壓板。包括壓制區域和設置在壓制區域中央的矩形焊接區域；所述壓制區域用于將引線框架緊壓在焊線機的加熱基座上，所述焊接區域上設置有兩排規則排列的焊接窗口；所述焊接區域的厚度薄于所述壓制區域的厚度，從而在所述焊接區域下方形成了焊接腔，所述焊接腔迎著引線框架端頭的一側腔壁為傾斜的，其傾斜方向為沿著引線框架進入的方向。這種結構可有效避免引線框架進入軌道壓板時，由于引線框架的端頭與所述焊接腔的腔壁抵住而導致引線框架變形，從而導致卡料的現象。
【IPC分類】B23K3-08
【公開號】CN204397126
【申請號】CN201520047607
【發明人】鄧海濤, 胡晶, 王利華
【申請人】成都先進功率半導體股份有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月23日