一種新型錫焊夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及錫焊技術領域，更具體的說，特別涉及一種新型錫焊夾具。
【背景技術】
[0002]目前，錫焊在工業生產中非常普及，主要采用的是手工烙鐵焊，操作人員需要掌握好加熱時間，焊點的結合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化，印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質，元器件受熱后性能變化甚至失效，焊點表面由于焊劑揮發，失去保護而氧化；還需要保持合適的溫度，如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題:焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間，在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象；烙鐵頭還可能產生對焊點的施力，會導致對焊件的損傷，甚至失效，還需要人為控制焊錫量。
[0003]如圖1所示，現有技術在PCB板9上安裝霍爾8和場效應管10，由于場效應管10的本身尺寸誤差較大，在放場效應管10的時候有較大的間隙，而放好產品之后夾緊，需要較高的定位精度，因此，需要提供一種夾具，減少人為因素的影響，完全實現自動化控制，確保產品的焊接質量，實現高效焊接。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于針對現有技術中存在的技術問題，提供一種定位精度高、確保焊接質量和提高焊接效率的新型錫焊夾具。
[0005]為了解決以上提出的問題，本實用新型采用的技術方案為:
[0006]一種新型錫焊夾具，包括用于固定PCB板的上壓板，設于上壓板下端的中壓板，以及設于中壓板下端的下壓板，所述上壓板上設有多個上壓板導向槽和多個霍爾安裝導向槽，所述中壓板上設有與上壓板導向槽對應的多個中壓板導向槽，所述下壓板上設有與中壓板導向槽對應的多個下壓板導向槽，并且該夾具還包括用于驅動所述中壓板移動的驅動機構。
[0007]根據本實用新型的一優選實施例:所述驅動機構包括設于上壓板與下壓板之間的墊板，橫向安裝于中壓板與墊板之間的調節螺桿，通過調節所述調節螺桿能夠調節中壓板的移動。
[0008]根據本實用新型的一優選實施例:所述中壓板為T形結構，所述墊板和調節螺桿為兩組，兩個墊板分別設于中壓板的兩側，兩個調節螺桿分別貫穿所述中壓板的兩側端部后與兩個墊板連接。
[0009]根據本實用新型的一優選實施例:所述墊板的厚度大于所述中壓板的厚度。
[0010]根據本實用新型的一優選實施例:還包括設于所述下壓板下端的底板。
[0011]根據本實用新型的一優選實施例:所述上壓板上還安裝有用于定位PCB板的多個定位凸臺。
[0012]與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型通過上壓板、中壓板、下壓板和驅動機構來實現PCB板上霍爾和場效應管的定位夾緊，具有定位精度高，避免人為因素而影響焊接質量，極大的提高了焊接質量和焊接效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為霍爾和場效應管安裝在PCB板上的結構圖。
[0014]圖2為本實用新型的新型錫焊夾具的立體圖。
[0015]圖3為本實用新型的新型錫焊夾具的俯視圖。
[0016]圖4為本實用新型圖3中A-A方向的剖視圖。
[0017]圖5為本實用新型圖3中B-B方向的剖視圖。
[0018]圖6為本實用新型圖4中C處的放大圖。
[0019]圖7為本實用新型的新型錫焊夾具中上壓板的結構圖。
[0020]圖8為本實用新型的新型錫焊夾具中中壓板的結構圖。
[0021]圖9為本實用新型的新型錫焊夾具中下壓板的結構圖。
[0022]附圖標記說明:1、上壓板，2、墊板，3、下壓板，4、底板，5、中壓板，6、定位凸臺，7、調節螺桿，8、霍爾，9、PCB板，10、場效應管，12、上壓板導向槽，13、中壓板導向槽，14、下壓板導向槽，15、上壓板定位邊，16、下壓板定位邊，17、中壓板定位邊，18、霍爾安裝導向槽。
【具體實施方式】
[0023]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。
[0025]參閱圖2?圖9所示，本實用新型提供的一種新型錫焊夾具，包括用于固定PCB板9的上壓板I (如圖7所示)，設于上壓板I下端的中壓板5 (如圖8所示)，以及設于中壓板5下端的下壓板3 (如圖9所示)，所述的上壓板I上設有多個上壓板導向槽12和多個霍爾安裝導向槽18，所述的中壓板5上設有與上壓板導向槽12對應的多個中壓板導向槽13，所述的下壓板3上設有與中壓板導向槽13對應的多個下壓板導向槽14，并且該夾具還包括用于驅動所述的中壓板5移動的驅動機構。
[0026]本實用新型通過驅動機構驅動中壓板5移動，來實現上壓板I上的上壓板導向槽12、中壓板5上的中壓板導向槽13、下壓板3上的下壓板導向槽14與不同大小的場效應管10的夾緊，使該夾具具有定位精度高，避免人為因素而影響焊接質量，極大的提高了焊接質量和焊接效率。
[0027]參閱圖5所示，本實用新型中所述的驅動機構包括設于上壓板I與下壓板3之間的墊板2，所述墊板2的厚度稍大于所述中壓板5的厚度，用于確保中壓板5在上壓板I與下壓板3之間可滑動，還包括橫向安裝于中壓板5與墊板2之間的調節螺桿7，所述的調節螺桿7用于調節中壓板5的移動；在工作時，通過調節螺桿7即可調節中壓板5上的中壓板導向槽13與下壓板3上的下壓板導向槽14、上壓板I上的上壓板導向槽12對應。
[0028]參閱圖2、圖3和圖8所示，本實用新型中所述的中壓板5為T形結構，所述的墊板2和調節螺桿7為兩組，兩個墊板2分別設于中壓板5的兩側，兩個調節螺桿7分別貫穿所述的中壓板5的兩側端部后與兩個墊板2連接。將墊板2和調節螺桿7設置為兩組，可以調節調節的精度。
[0029]為了便于后續的自動化加工，本實用新型還包括設于所述的下壓板3下端的底板4。
[0030]為了便于將定位PCB板9固定，本實用新型在所述的上壓板I上還安裝有用于定位PCB板9的多個定位凸臺6，優選為8個定位凸臺。
[0031]下面再結合附圖對本實用新型的夾具的工作流程作進一步介紹:
[0032]第一步、將霍爾8插入到PCB板9上并壓緊，使霍爾8不掉落，如圖1所示；
[0033]第二步、將插好霍爾8的PCB板9放置在上壓板I上，并通過定位凸臺6將位置固定，如圖2所示；
[0034]第三步、將整個夾具倒置，通過調節螺桿7將上壓板導向槽12、中壓板導向槽13和下壓板導向槽14的間隙調大，也就是上壓板定位邊15與中壓板定位邊17的間隙或下壓板定位邊16與中壓板定位邊17的間隙；再將場效應管10插入，如圖6所示；
[0035]第四步、在固定好場效應管10后，蓋上底板4，翻轉夾具，鎖緊調節螺桿7，然后底板4通過定位銷放置在一自動焊接平臺上開始焊接工作，在焊接時，采用的是自動送錫絲焊接，激光焦點打在場效應管10的針腳頂部，通過針腳傳熱到錫絲，融化錫絲，即可實現自動化焊接。
[0036]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型錫焊夾具，其特征在于:包括用于固定PCB板(9)的上壓板(I)，設于上壓板(I)下端的中壓板(5)，以及設于中壓板(5)下端的下壓板(3)，所述上壓板(I)上設有多個上壓板導向槽(12)和多個霍爾安裝導向槽(18)，所述中壓板(5)上設有與上壓板導向槽(12)對應的多個中壓板導向槽(13)，所述下壓板(3)上設有與中壓板導向槽(13)對應的多個下壓板導向槽(14)，并且該夾具還包括用于驅動所述中壓板(5)移動的驅動機構。
2.根據權利要求1所述的新型錫焊夾具，其特征在于:所述驅動機構包括設于上壓板(I)與下壓板⑶之間的墊板(2)，橫向安裝于中壓板(5)與墊板⑵之間的調節螺桿(7)，通過調節所述調節螺桿(7)能夠調節中壓板(5)的移動。
3.根據權利要求2所述的新型錫焊夾具，其特征在于:所述中壓板(5)為T形結構，所述墊板(2)和調節螺桿(7)為兩組，兩個墊板(2)分別設于中壓板(5)的兩側，兩個調節螺桿(7)分別貫穿所述中壓板(5)的兩側端部后與兩個墊板(2)連接。
4.根據權利要求2所述的新型錫焊夾具，其特征在于:所述墊板(2)的厚度大于所述中壓板(5)的厚度。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的新型錫焊夾具，其特征在于:還包括設于所述下壓板⑶下端的底板⑷。
6.根據權利要求1所述的新型錫焊夾具，其特征在于:所述上壓板(I)上還安裝有用于定位PCB板(9)的多個定位凸臺(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及夾具技術領域，公開了一種新型錫焊夾具，包括用于固定PCB板的上壓板，設于上壓板下端的中壓板，以及設于中壓板下端的下壓板，所述上壓板上設有多個上壓板導向槽和多個霍爾安裝導向槽，所述中壓板上設有與上壓板導向槽對應的多個中壓板導向槽，所述下壓板上設有與中壓板導向槽對應的多個下壓板導向槽，并且該夾具還包括用于驅動所述中壓板移動的驅動機構。本實用新型通過上壓板、中壓板、下壓板和驅動機構來實現PCB板上霍爾和場效應管的定位夾緊，具有定位精度高，避免人為因素而影響焊接質量，極大的提高了焊接質量和焊接效率。
【IPC分類】B23K3-08
【公開號】CN204308370
【申請號】CN201420395216
【發明人】陽建煌, 歐陽忠華, 劉維波, 高云峰
【申請人】大族激光科技產業集團股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年7月17日