一種音叉晶體封焊工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種音叉晶體封焊工藝，包括以下步驟：（1）預操作：清潔待封器件表面雜物確保器件表面徹底清潔，再將待封器件置于80～100℃環境下烘烤1～1.5小時，降低器件腔內濕氣；（2）氮氣焊接：將待封器件所處空間注入氮氣，在氮氣環境下對器件長邊進行封焊操作；（3）真空焊接：將待封器件所處空間抽真空，在真空環境下對器件短邊進行封焊操作；（4）在設定好的檢測環境中對器件進行撿漏操作，合格產品進入下一步流程。本發明通過變換器件長短邊的封焊順序，可以大大降低封焊時產生的氣體，將封焊過程對器件電氣特性的影響降到最低。
【專利說明】
一種音叉晶體封焊工藝
技術領域
[0001] 本發明屬于半導體加工領域，具體涉及一種音叉晶體封焊工藝。
【背景技術】
[0002] 隨著航空、航天技術的發展以及軍用、民用等復雜電子裝備的研制和大量生產， 人們對電子元器件和微電子器件的質量與可靠性提出愈來愈苛刻的要求。因此，對器 件進行性能優良的氣密性封裝，有效保護器件免受外界環境的影響至關重要。
[0003] 平行封焊屬于電阻焊，在封焊時，電極在移動的同時轉動(通過電極輪），在一定的 壓力下電極之間斷續通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據能量公 式(Q=I2Rt)，焊接電流將在這2個接觸電阻處產生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成 熔融狀態，凝固后形成焊點，從它的封焊軌跡看像一條封，所以也稱為 "縫焊"。
[0004] 在音叉晶體生產領域，因封焊時產生的氣體對音叉特性影響很大，以前的封焊順 序參見圖1，都是在氮氣環境下先封焊短邊，在真空環境下封焊長邊。這樣帶來的弊端是由 于在真空環境下封焊時間過長，封焊后較多氣體產生，大大影響器件的電氣特性。
【發明內容】
[0005] 本發明的目的是克服現有技術中存在的問題，提供一種封焊效果好、對音叉晶體 影響低的音叉晶體封焊工藝。
[0006] 為實現以上目的，本發明的技術解決方案是:一種音叉晶體封焊工藝，包括以下步 驟： (1) 預操作:清潔待封器件表面雜物確保器件表面徹底清潔，再將待封器件置于80~ 100°C環境下烘烤1~1.5小時，降低器件腔內濕氣； (2) 氮氣焊接:將待封器件所處空間注入氮氣，在氮氣環境下對器件長邊進行封焊操 作； (3) 真空焊接:將待封器件所處空間抽真空，在真空環境下對器件短邊進行封焊操作； (4) 在設定好的檢測環境中對器件進行撿漏操作，合格產品進入下一步流程。
[0007] 所述步驟(4)中的檢測環境為:溫度25°C，高壓一側為1個大氣壓（101.33kPa)、低 壓一側壓力不大于〇.〇13kPa，檢驗標準為泄漏率低于lX10_ 8Pa · m3/s。
[0008] 本發明通過變換器件長短邊的封焊順序，可以大大降低封焊時產生的氣體，將封 焊過程對器件電氣特性的影響降到最低。
【附圖說明】
[0009] 圖1是調整前后的封焊順序對比圖。
【具體實施方式】
[0010] 以下結合【附圖說明】和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0011] -種音叉晶體封焊工藝，包括以下步驟： (1) 預操作:清潔待封器件表面雜物確保器件表面徹底清潔，再將待封器件置于80~ 100°C環境下烘烤1~1.5小時，降低器件腔內濕氣； (2) 氮氣焊接:將待封器件所處空間注入氮氣，在氮氣環境下對器件長邊進行封焊操 作； (3) 真空焊接:將待封器件所處空間抽真空，在真空環境下對器件短邊進行封焊操作； (4) 在溫度25°C，高壓一側為1個大氣壓（101.33 kPa)、低壓一側壓力不大于0.013 kPa 的檢測環境中對器件進行撿漏操作，若器件的泄漏率低于lXl(T8Pa · m3/s則為合格產品， 合格產品將進入下一步流程繼續加工。新舊工藝的數據對比參見表1。
[0012] 表1新舊工藝的數據對比（250B測試）
【主權項】
1. 一種音叉晶體封焊工藝，包括以下步驟： (1) 預操作：清潔待封器件表面雜物確保器件表面徹底清潔，再將待封器件置于80~ 100°C環境下烘烤1~1.5小時，降低器件腔內濕氣； (2) 氮氣焊接：將待封器件所處空間注入氮氣，在氮氣環境下對器件長邊進行封焊操 作； (3) 真空焊接:將待封器件所處空間抽真空，在真空環境下對器件短邊進行封焊操作； (4) 在設定好的檢測環境中對器件進行撿漏操作，合格產品進入下一步流程。2. 根據權利要求1所述的一種音叉晶體封焊工藝，其特征在于:所述步驟(4)中的檢測 環境為:溫度25°C，高壓一側為1個大氣壓（101.33 kPa)、低壓一側壓力不大于0.013 kPa， 檢驗標準為泄漏率低于1 X l〇_8Pa · m3/s。
【文檔編號】B23K31/02GK106064280SQ201610494367
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年6月30日 公開號201610494367.2, CN 106064280 A, CN 106064280A, CN 201610494367, CN-A-106064280, CN106064280 A, CN106064280A, CN201610494367, CN201610494367.2
【發明人】王金濤, 楊勇, 葉秀忠
【申請人】隨州泰華電子科技有限公司