屏蔽罩框架及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種屏蔽罩框架的制作工藝，包括如下步驟：S1、在進入模具的原材料料帶上打印記點，該印記點為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件；S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。還公開了一種屏蔽罩框架，包括本體，所述本體的表面設有若干印記點，所述印記點為凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔。本發明屏蔽罩框架及其制作工藝，使產品平面度能更穩定，并且可有效降低模具的維修費用。
【專利說明】
屏蔽罩框架及其制作工藝
技術領域
[0001]本發明涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種屏蔽罩框架及其制作工藝。
【背景技術】
[0002]現代電子產品日趨向于薄輕化，并對電子產品要求越來越高，尤其是對電子設備硬件及性能的穩定性要求。目前諸多零器件采用的是表面焊接工藝(SMT)來進行安裝Shield Frame(屏蔽罩框架)，該工藝對Shield Frame(屏蔽罩框架)平面度要求較高。
[0003]而目前，Shield Frame產品在制作中，因Shield Frame產品比較大，模具工藝是下料折彎結構，再經過螺絲來調整平面度，其主要缺點在于，沖壓模具只考慮螺絲結構來調整平面度，但此種方案在調整時，需要對多個螺絲進行調整，且調模時間長，以及零件備件使用頻率高，從而增加模具維修成本費用及影響生產效率降低;此外，平面度受材料殘余應力的影響，尺寸穩定性差。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題是，提供一種平面度穩定、維修成本低的屏蔽罩框架，另外，還提供該屏蔽罩框架的制作工藝。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:提供一種屏蔽罩框架，包括本體，所述本體的表面設有若干印記點，所述印記點為凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔。
[0006]基于同一思路，還提供一種屏蔽罩框架的制作工藝，包括如下步驟:
[0007]S1、在進入模具的原材料料帶上打印記點，該印記點為間隔設置的凹陷或凸起，制得還件；
[0008]S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。
[0009]本發明的有益效果在于:本發明的屏蔽罩框架，在原材料料帶表面上增加印記點，使材料強度加強，同時，在產品拉伸及折彎邊緣增加沖孔結構，消除材料殘余應力，使產品平面度能更穩定。此外，本發明的制作工藝，在制作時不會增加模具加工難度，而且本發明相對于現有技術的方案，可有效降低成本，現有技術的模具中零件備件因使用頻率高，模具維修頻率高(預估I天/次)，且良品率大約在80.2%，而本發明采用上述的工藝，可有效提高生產效率且良率大約可提升90%以上，而模具維修/保養時間可變更2-3天/次，相對之前修模費用大大降低。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明實施例的屏蔽罩框架的制作工藝的工藝流程框圖；
[0011]圖2為本發明實施例的屏蔽罩框架的原材料料帶的結構示意圖；
[0012]圖3為本發明實施例的屏蔽罩框架的沖壓沖孔后的正面結構示意圖；
[0013]圖4為本發明實施例的屏蔽罩框架的沖壓沖孔后的背面結構示意圖；
[0014]圖5為本發明實施例的屏蔽罩框架的正面結構示意圖；
[0015]圖6為本發明實施例的屏蔽罩框架的背面結構示意圖。
[0016]標號說明:
[0017]1、本體;11、表面;2、印記點;3、沖孔。
【具體實施方式】
[0018]為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。
[0019]本發明最關鍵的構思在于:本發明在原材料帶上打印記點2，以制作本體1，具有該凹陷或凸起的屏蔽罩框架可有效保證平面度。
[0020]請參閱圖1，本發明屏蔽罩框架的制作工藝，包括如下步驟:
[0021]S1、在原材料料帶上打印記點，該印記點為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件；
[0022]S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。
[0023]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:本發明的制作工藝，在制作時不會增加模具加工難度，而且本發明相對于現有技術的方案，可有效降低成本，現有技術的模具中零件備件因使用頻率高，模具維修頻率高(預估I天/次)，且良品率大約在80.2%，而本發明采用上述的工藝，可有效提高生產效率且良率大約可提升90%以上，而模具維修/保養時間可變更2-3天/次，相對之前修模費用大大降低。
[0024]進一步的，所述原材料包括SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍
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[0025]由上述描述可知，原材料可以為SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUS，原材料的優選的厚度范圍為0.1-0.35毫米。
[0026]進一步的，所述印記點2為陣列排布，所述印記點2的深度為0.03-0.1毫米。
[0027]如圖2至圖6的屏蔽罩框架，包括本體I，所述本體I的表面11設有若干印記點2，所述印記點2為凹陷或凸起，所述表面11的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔3。
[0028]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:本發明的屏蔽罩框架，在原材料料帶表面上增加印記點2，使材料強度加強，同時，在產品拉伸及折彎邊緣增加沖孔3結構，消除材料殘余應力，使產品平面度能更穩定。
[0029]進一步的，若干所述印記點2為陣列排布在本體I的表面11上。
[0030 ]印記點2采用陣列排布，可均勻增強本體I的整體的強度，同時，陣列排布外形更加美觀。
[0031]進一步的，所述印記點2的形狀為方形、圓形或橢圓形。
[0032]進一步地，所述印記點2的大小為0.1-0.6毫米。
[0033]進一步地，所述印記點2的間距為0.3-0.6毫米。
[0034]進一步地，所述印記點2的深度為0.03-0.1毫米。
[0035]請參照圖2至圖6，本發明的實施例一為:本實施例屏蔽罩框架，包括本體1，該本體I的表面11設有若干印記點2，印記點2為凹陷或凸起并陣列排布在本體I的表面11，在表面11的拉伸及折彎邊緣還開設有沖孔3。
[0036]該凹陷或凸起的形狀為方形、圓形或橢圓形，或其形狀的組合。印記點2優選的大小為0.3或0.4毫米，間距優選為0.4或0.5毫米，深度為0.03-0.1毫米0.06或0.07毫米。
[0037]如圖1所示為該屏蔽罩框架的制作工藝流程框圖，包括如下步驟:
[0038]S1、在進入模具的原材料料帶上打印記點2，該印記點2為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件，該原材料包括SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUSJPE點2為陣列排布，印記點2的深度為0.03-0.1毫米；
[0039]S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。
[0040]綜上所述，本發明提供的屏蔽罩框架及其制作工藝，使產品平面度能更穩定，并且可有效降低模具的維修費用。
[0041]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種屏蔽罩框架的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟: S1、在進入模具的原材料料帶上打印記點，該印記點為間隔設置的凹陷或凸起，制得坯件； S2、在坯件上需要拉伸及折彎的邊緣處開孔。2.根據權利要求1所述的屏蔽罩框架的制作工藝，其特征在于，所述原材料包括SUS不銹鋼、洋白銅、鋁材、馬口鐵、預鍍Ni鋁材或預鍍鎳SUS。3.根據權利要求1所述的屏蔽罩框架的制作工藝，其特征在于，所述印記點為陣列排布，所述印記點的深度為0.03-0.1毫米。4.一種屏蔽罩框架，包括本體，其特征在于，所述本體的表面設有若干印記點，所述印記點為凹陷或凸起，所述表面的拉伸及折彎邊緣開設有沖孔。5.根據權利要求4所述的屏蔽罩框架，其特征在于，若干所述印記點為陣列排布在本體的表面上。6.根據權利要求4所述的屏蔽罩框架，其特征在于，所述印記點的形狀為方形、圓形或橢圓形。7.根據權利要求4-6任一項所述的屏蔽罩框架，其特征在于，所述印記點的大小為0.Ι-.0.6暈米。8.根據權利要求4-6任一項所述的屏蔽罩框架，其特征在于，所述印記點的間距為0.3-.0.6暈米。9.根據權利要求4-6任一項所述的屏蔽罩框架，其特征在于，所述印記點的深度為.0.03-0.1毫米。
【文檔編號】B21D35/00GK105964782SQ201610404141
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月8日
【發明人】文盛楊
【申請人】深圳市信維通信股份有限公司