電路板打孔設備的制造方法
【專利摘要】本發明涉及一種電路板打孔設備，包括一座體，座體上設置有打孔支架，打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，激光打孔器通過電磁鐵與打孔模塊固定；座體上設置有滑軌，滑軌上安裝有移動平臺，移動平臺上設置有豎直升降機構，升降機構上設置有水平工作臺，水平工作臺上放置有需要打孔的電路板；其中，多個激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，打檢測孔激光器設置于打孔支架的一側，用于對電路板的側邊進行打檢測孔。所述電路板打孔設備可提高產品質量、提高生產效率、降低制造成本，其生產的電路板在經過檢測后依舊可以正常的使用，不會造成資源的浪費。
【專利說明】
電路板打孔設備
技術領域
[0001]本發明涉及一種電路板打孔設備，屬于電路板制備領域。
【背景技術】
[0002]現有的電路板打孔機，在對電路板進行打孔時，每一個孔都是通過打孔模具單獨成型的，即先打第一個孔，然后第二個孔，依次成型。由于在成型孔的時候會對孔徑有一定的誤差，因此多個孔彼此之間的距離誤差就會較大，使得成型的電路板孔不符合設計需求，導致生產的電路板次品較多，降低了生產效率，提高了制造成本。同時，現有的電路板在打孔后，需要進行抽樣檢測，而抽樣檢測是將電路板的需要工作的銅孔進行檢測，檢測后，該銅孔容易被破損，使得整塊電路板不能夠進行正常使用，造成了資源的浪費。
[0003]因此有必要設計一種電路板打孔設備，以克服上述問題。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種可提高產品質量、提高生產效率、降低制造成本的電路板打孔設備，其生產的電路板在經過檢測后依舊可以正常的使用，不會造成資源的浪費。
[0005]本發明是這樣實現的:
本發明提供一種電路板打孔設備，用于對電路板進行打孔，包括一座體，所述座體上設置有打孔支架，所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，所述激光打孔器通過電磁鐵與所述打孔模塊固定;所述座體上設置有滑軌，所述滑軌穿過所述打孔支架，所述滑軌水平設置，所述滑軌上安裝有移動平臺，所述移動平臺上設置有豎直升降機構，所述升降機構上設置有水平工作臺，所述水平工作臺上放置有需要打孔的電路板;其中，多個所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設置于所述打孔支架的一側，用于對電路板的側邊進行打檢測孔。
[0006]進一步地，所述打孔支架上設置有滑動絲桿，多個所述打孔模塊均安裝于所述滑動絲桿上。
[0007]進一步地，所述座體底部設置有多個抓地吸盤。
[0008]進一步地，所述打孔支架的一側設置有收集箱。
[0009]本發明具有以下有益效果:
所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，通過在多個打孔模塊上分別安裝多個激光打孔器，可以在電路板上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器的位置已經確定，打出來的工作孔的位置也就被確定了，因此，不會造成孔與孔之間的誤差過大，成型的電路板孔完全符合設計需求，進而可提高產品質量、提高生產效率和降低制造成本;又，所述打檢測孔激光器設置于所述打孔支架的一側，用于對電路板的側邊進行打檢測孔，直接通過多個打檢測孔激光器單獨對電路板的一側邊進行打檢測孔，形成的檢測孔位于電路板的一側，抽樣檢測時，不會影響電路板的工作區，因此不會造成資源的浪費等問題。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0011]圖1為本發明實施例提供的電路板打孔設備的結構示意圖；
圖2為本發明實施例提供的經過打孔后的電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0013]如圖1和圖2，本發明實施例提供一種電路板打孔設備，用于對電路板進行打孔，包括一座體I，所述座體I底部設置有多個抓地吸盤9，用于加強所述座體I的穩固性，使其在工作時不會發生晃動。
[0014]如圖1和圖2，所述座體I上設置有打孔支架2，所述打孔支架2上安裝有多個打孔模塊6，每一所述打孔模塊6上安裝有多個激光打孔器7，所述激光打孔器7通過電磁鐵與所述打孔模塊6固定。通過電磁鐵固定，方便激光打孔器7的安裝和更換，可以根據實際打孔的需求，改變激光打孔器7所處的位置，繼而實現打孔的間距要求。
[0015]如圖1和圖2，其中，多個所述激光打孔器7包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設置于所述打孔支架2的一側，用于對電路板10的側邊進行打檢測孔12。檢測孔12與電路板的工作孔11的孔徑保持一致性。
[0016]進一步地，所述打孔支架2上設置有滑動絲桿(已圖示，未標號)，多個所述打孔模塊6均安裝于所述滑動絲桿上，用于改變所述打孔模塊6的位置。
[0017]所述座體I上設置有滑軌3，所述滑軌3穿過所述打孔支架2，所述滑軌3水平設置，所述滑軌3上安裝有移動平臺4，所述移動平臺4上設置有豎直升降機構(未圖示)，所述升降機構上設置有水平工作臺5，所述水平工作臺5上放置有需要打孔的電路板10，電路板10位于激光打孔器7的下方。通過所述豎直升降機構，可以改變所述水平工作臺5的豎直位置，繼而使電路板10處于最佳的工作位置處。
[0018]進一步地，所述打孔支架2的一側設置有收集箱8，所述收集箱8位于所述滑軌3的一側，用于收集已完成打孔作業的電路板10。
[0019]本發明具有以下有益效果:
所述打孔支架2上安裝有多個打孔模塊6，每一所述打孔模塊6上安裝有多個激光打孔器7，通過在多個打孔模塊6上分別安裝多個激光打孔器7，可以在電路板10上一次成型所需求的工作孔，由于激光打孔器7的位置已經確定，打出來的工作孔的位置也就被確定了，因此，不會造成孔與孔之間的誤差過大，成型的電路板10孔完全符合設計需求，進而可提高產品質量、提高生產效率和降低制造成本。又，所述打檢測孔激光器設置于所述打孔支架2的一側，用于對電路板10的側邊進行打檢測孔，直接通過多個打檢測孔激光器單獨對電路板10的一側邊進行打檢測孔，形成的檢測孔位于電路板10的一側，抽樣檢測時，不會影響電路板10的工作區，因此不會造成資源的浪費等問題。
[0020]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電路板打孔設備，用于對電路板進行打孔，其特征在于，包括一座體，所述座體上設置有打孔支架，所述打孔支架上安裝有多個打孔模塊，每一所述打孔模塊上安裝有多個激光打孔器，所述激光打孔器通過電磁鐵與所述打孔模塊固定； 所述座體上設置有滑軌，所述滑軌穿過所述打孔支架，所述滑軌水平設置，所述滑軌上安裝有移動平臺，所述移動平臺上設置有豎直升降機構，所述升降機構上設置有水平工作臺，所述水平工作臺上放置有需要打孔的電路板； 其中，多個所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打檢測孔激光器，所述打檢測孔激光器設置于所述打孔支架的一側，用于對電路板的側邊進行打檢測孔。2.如權利要求1所述的電路板打孔設備，其特征在于:所述打孔支架上設置有滑動絲桿，多個所述打孔模塊均安裝于所述滑動絲桿上。3.如權利要求1或2所述的電路板打孔設備，其特征在于:所述座體底部設置有多個抓地吸盤。4.如權利要求1或2所述的電路板打孔設備，其特征在于:所述打孔支架的一側設置有收集箱。
【文檔編號】B23K101/42GK105855730SQ201610425905
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年6月16日
【發明人】付明玉
【申請人】湖北建浩科技有限公司