一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及焊料領域，特別是涉及一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料。
【背景技術】
[0002]電液伺服閥是電液伺服控制系統中的重要控制元件，在系統中起著電業轉換和功率放大作用。也就是說系統工作時，電液伺服閥直接接收系統傳遞來的電信號，并把電信號轉換成具有相應極性的、成比例的、能夠控制電液伺服閥的負載流量或負載壓力的信號，從而使系統輸出較大的液壓功率，用以驅動相應的執行機構。電液伺服閥的性能和可靠性可以直接影響系統的性能和可靠性，是電液伺服控制系統中引人注目的關鍵元件。由于電液伺服閥具有動態響應快，控制精度高，使用壽命長等優點，已經廣泛用于航空、航天、艦船、冶金、化工、模具機床等領域的電液伺服控制系統中。
[0003]但是，電液伺服閥的制造工藝是非常精密的，可以說各個部件都是使用的特殊的材料，目的是達到閥體的性能要求。特別是用于航空航天以及艦船的電液伺服閥，都是朝著微型化的方向發展，而且要求性能優異，抗污染能力強。微小的工藝細節都會影響到整個閥體的精度和壽命。所以生產電液伺服閥工藝要求特別高，其中一個工藝要求就是整個電液伺服閥的各個部件之間的縫隙全部都要用特殊的焊料填滿，以達到部件之間相對位移的變動和產生振動，從而提高電液伺服閥的性能。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，通過在Sn焊料中添加不同的金屬，不斷改良合金的成分，形成能夠適用于焊接電液伺服閥的焊接材料，具有優異的抗腐蝕性、良好的流動性、一定的耐磨性和良好的機械性能，在用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的普及上有著廣泛的市場前景。
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括:
Cdl%-30%、Zn0.1%_10%、Cu0.l%-10%、Ce0%-l%、Ge0%_l%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括:Cdl6.63%、Znl.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
[0007]在本發明一個較佳實施例中，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括:Cd 18% ^ Zn 1.5%、Cu3%、Ce0.05%、Ge0.05%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。
[0008]在本發明一個較佳實施例中，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括:Cd 15%、Zn2%、Cu4%、Ce0.0I %、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。
[0009]本發明的有益效果是:本發明用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料具有優異的抗腐蝕性、良好的流動性、一定的耐磨性和良好的機械性能等優點，在用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的普及上有著廣泛的市場前景。
【具體實施方式】
[0010]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0011]本發明實施例包括:
一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括:
Cdl%-30%、Zn0.1%_10%、Cu0.l%-10%、Ce0%-l%、Ge0%_l%、雜質0-0.05%、余量為Sn。
[0012]其中，Cd:鎘作為合金組土元能配成很多合金，一定的添加后有較高的抗拉強度和耐磨性，防腐蝕能力增強，抗熔焊性能大大提高；
Zn:鋅可以降低焊料的熔點，使得焊料的流動性好、易熔焊、釬焊和塑性加工，在大氣中耐腐蝕，另外，焊料在熔化與壓鑄時不吸鐵、不腐蝕壓型、不粘模，有很好的常溫機械性能和耐磨性；
Cu:銅可以增加焊料的硬度和耐磨損性能，增加焊料的剛性；
Ce鈰、Ge鍺屬于稀土金屬，添加的主要目的在于使合金的晶粒進行一定的細化，從而提高焊料的綜合性能。
[0013]實施例一:
一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括<(116.63%、2111.83%、Cu3.93%、Ge0.01%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。
[0014]實施例二:
一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括<(118%、2111.5%、013%、Ce0.05%、Ge0.05%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。
[0015]實施例三:
一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括:Cdl5%、Zn2%、Cu4%、Ce0.01%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。
[0016]本發明用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的有益效果是:
通過在Sn焊料中添加不同的金屬，不斷改良合金的成分，形成能夠適用于焊接電液伺服閥的焊接材料，具有優異的抗腐蝕性、良好的流動性、一定的耐磨性和良好的機械性能。
[0017]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，成分重量配比包括: Cdl%-30%、Zn0.1%_10%、Cu0.l%-10%、Ce0%-l%、Ge0%_l%、雜質0-0.05%、余量為Sn。2.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括<(116.63%、2111.83%、(:113.93%、Ge0.01%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。3.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括<(118%、2111.5%、(:113%、060.05%、Ge0.05%、雜質 0-0.05%、余量為 Sn。4.根據權利要求1所述的用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，其特征在于，所述用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的成分重量配比包括<(115%、2112%、(:114%丄60.01%、雜質0-.0.05%、余量為Sn。
【專利摘要】本發明公開了一種用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料，成分重量配比包括：Cd1%-30%、Zn0.1%-10%、Cu0.1%-10%、Ce0%-1%、Ge0%-1%、雜質0-0.05%、余量為Sn。通過上述方式，本發明用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料具有優異的抗腐蝕性、良好的流動性、一定的耐磨性和良好的機械性能等優點，在用于電液伺服閥組裝工藝焊接的焊料的普及上有著廣泛的市場前景。
【IPC分類】B23K35/26
【公開號】CN105618954
【申請號】CN201610145424
【發明人】梁力強, 何錫堅, 范晶波, 梁潔明
【申請人】力創(臺山)電子科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年3月15日