一種檢驗smd產品可焊性的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及可焊性檢驗方法，具體是檢驗SMD產品可焊性的方法。
【背景技術】
[0002]電子產品的裝配焊接工藝中，若線路板、元器件可焊性不良或錫膏、助焊劑質量或選擇不良，將造成焊接問題，直接影響產品的質量。顯性的焊接問題包括潤濕不良、橋聯、裂紋、立碑等，將加大質檢人員的工作量并產生大量返修，造成人力財力的浪費，隱形的焊接問題比如假焊、虛焊和焊接強度差等，將直接帶來產品可靠性問題。可焊性測試通過對來料進行可焊性方面的測試，量化評估被測樣品的可焊性優劣，直接對來料是否可投入于生產或經過工藝窗口的調整后方能投入生產提供指導。
[0003]對于表面貼裝元器件(SMD產品)批次來料，由于產量小導致存放時間長的單位，其可焊性測試更具意義，可在元器件使用前對其進行可焊性評估，以確定此批元器件的使用是否會導致焊接質量問題的發生。
[0004]SMD產品可焊性主要評估產品貼裝能力及貼裝的穩定性，防止貼裝時產生虛焊和焊接不完全等現象，同時防止在應力、熱或震動作用下，有焊點可能失效的情況發生。目前檢驗SMD產品可焊性的傳統方法是:測量產品鍍錫層厚度，厚度大于6微米即為可焊性好;但傳統的檢驗方法需要大型的檢測設備，操作復雜，檢測成本高，且當設備運行不穩定或測試設備間歇性故障時，通過簡單測量鍍錫層厚度來判斷產品可焊性，將無法做到客觀、有效。
【發明內容】
[0005]本發明為解決上述問題，提供了一種檢驗SMD產品可焊性的方法。
[0006]為實現上述目的，本發明采用如下技術方案:
[0007]—種檢驗SMD產品可焊性的方法，其特征在于包括以下步驟:
[0008]I)將被測SMD產品置于-5?-10°C冷凍30?40分鐘，然后取出置于130?160°C烘箱中60?80分鐘，如此交替進行2?3次，最后取出冷卻至室溫，再將其管腳浸入助焊劑中，浸入深度為:1.2?1.5毫米，保持5±1秒，然后取出風干；
[0009]2)打開錫爐電源開關，待錫爐溫度升至設定溫度后，把錫爐表面的浮渣刮開，將被測SMD產品管腳按25.4±6毫米/秒的速度垂直浸入靜止后的錫層中，管腳浸入深度為:1.2?1.5毫米，停留5 ± 0.5秒，按浸入時速度取出，冷卻風干；
[0010]3)將冷卻后的被測SMD產品放在顯微鏡下檢查，被測產品管腳焊接區域總面積的95%以上覆蓋了一層新的、連續的錫層，則判斷其可焊性好，允許焊接區域覆蓋的錫層呈針孔狀或有不上錫、錫層不平滑等缺陷情況出現，但該缺陷不能超過焊接區域總面積的5%。
[0011]步驟2)中，錫爐設定溫度為225?240°C;浸入錫層過程是SMD產品塑封體正面垂直向下；
[0012]步驟2)中，取出的SMD產品管腳的風干過程，可用酒精清洗風干。
[0013]與現有技術相比，本發明具有以下優點:本發明通過浸泡來評估SMD產品的可焊性，既簡單又直觀，不需要購買昂貴的檢測設備，在保證SMD產品的可焊性的同時，大大降低了檢測成本。
【附圖說明】
[0014]圖1為SMD產品可焊性檢驗的試驗步驟。
【具體實施方式】
[0015]下面結合具體的實施方式對本發明做進一步的說明。
[0016]實施例1
[0017]I)將被測SMD產品置于_8°C冷凍40分鐘，然后取出置于150°C烘箱中60分鐘，如此交替進行3次，最后取出冷卻至室溫；
[0018]2)把老化后的被測SMD產品的全部焊端表面浸入到室溫條件下的焊劑中去，管腳浸入深度為1.5毫米，保持5秒后，取出，然后把被測SMD產品垂直地豎立在清潔濾紙上3秒，去掉多余的焊劑，浸入焊料前須干燥10秒。
[0019]3)打開錫爐電源開關，設定恒溫溫度為230°C ;待錫爐溫度升至設定溫度后，把錫爐表面的浮渣刮開，將浸過助焊劑的被測SMD產品(塑封體正面垂直向下)按25.4毫米/秒的速度垂直浸入靜止后錫層中，管腳浸入深度為:1.3毫米，停留5秒后取出，取出時的速度和浸入時速度一致。
[0020]4)待被測管冷卻風干后，放在顯微鏡下檢查:被測件管腳焊接區域總面積的95%覆蓋上了一層新的、連續的、平滑的錫層，有少量錫層呈針孔狀，但不超過焊接區域總面積的5 %。
[0021]實施例2
[0022]I)將被測SMD產品置于-10°C冷凍40分鐘，然后取出置于140°C烘箱中80分鐘，如此交替進行2次，最后取出冷卻至室溫；
[0023]2)把老化后的被測SMD產品的全部焊端表面浸入到室溫條件下的焊劑中去，管腳浸入深度為1.3毫米，保持5秒后，取出，然后把被測SMD產品垂直地豎立在清潔濾紙上3秒，去掉多余的焊劑，浸入焊料前須干燥10秒，但不能在焊料容器上進行預熱。
[0024]3)打開錫爐電源開關，設定恒溫溫度為235°C ;待錫爐溫度升至設定溫度后，把錫爐表面的浮渣刮開，將浸過助焊劑的被測SMD產品(塑封體正面垂直向下)按26.4毫米/秒的速度垂直浸入靜止后錫層中，管腳浸入深度為:1.2毫米，停留5秒后取出，取出時的速度和浸入時速度一致。
[0025]4)待被測管冷卻風干后，放在顯微鏡下檢查:被測件管腳焊接區域總面積的95%覆蓋上了一層新的、連續的、平滑的錫層，有少量不上錫現象出現，但不超過焊接區域總面積的5 %。
[0026]以上所述實施例僅表達了本發明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。
【主權項】
1.一種檢驗SMD產品可焊性的方法，其特征在于包括以下步驟: 1)將被測SMD產品置于-5?-10°C冷凍30?40分鐘，然后取出置于130?160°C烘箱中60?80分鐘，如此交替進行2?3次，最后取出冷卻至室溫，再將其管腳浸入助焊劑中，保持5 土I秒，然后取出風干； 2)打開錫爐電源開關，待錫爐溫度升至設定溫度后，把錫爐表面的浮渣刮開，將被測SMD產品管腳按25.4±6毫米/秒的速度垂直浸入靜止后的錫層中，停留5±0.5秒，按浸入時速度取出，冷卻風干； 3)將冷卻后的被測SMD產品放在顯微鏡下檢查，如果被測件管腳焊接區域的新錫層覆蓋總面積2 95%，即為可焊性好。2.根據權利要求1所述的檢驗SMD產品可焊性的方法，步驟I)中，被測SMD產品管腳浸入深度為:1.2?1.5毫米。3.根據權利要求1所述的檢驗SMD產品可焊性的方法，步驟2)中，錫爐設定溫度為225?240°C，被測SMD產品管腳浸入深度為:1.2?1.5毫米。
【專利摘要】本發明公開一種檢驗SMD產品可焊性的方法，將SMD產品經過老化、浸助焊劑、浸焊錫、風干后，觀察其表面錫層的覆蓋程度來判斷產品的可焊性好壞，既簡單又直觀，不需要購買昂貴的檢測設備，在保證SMD產品的可焊性的同時，大大降低了檢測成本。
【IPC分類】B23K31/12, B23K101/36
【公開號】CN105499822
【申請號】CN201610005681
【發明人】蔣振榮, 李勇昌, 彭順剛, 黃湖江, 朱金華
【申請人】桂林斯壯微電子有限責任公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月6日