一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板沖壓成型領域，具體涉及一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構。
【背景技術】
[0002]在線路板中，生產制作的咪頭產品開關均在基材上體現，其CAM資料作業拼板數量在320顆小咪頭，沖模均設計4個沖模定位孔來執行定位完成；其這種布局通孔的電路板其基材的使用率低，提高了原材料成本，并且此類線路板需要二次沖壓，需首先沖壓一次成型板邊上用來定位的工藝定位圓孔和工藝定位腰形孔，第二次沖壓才是用來成型pcb咪頭廣品。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，本發明沒有常規電路板基材必備的工藝板邊，去除了定位基準孔的沖壓過程，只需一次沖壓，即可直接成型最終產品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，經濟效益顯著。
[0004]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現:
一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，包括咪頭pcb基材和沖壓下模,所述咪頭pcb基材設置咪頭單元和邊角余料，所述沖壓下模設有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊包裹并定位咪頭pcb基材的四周邊緣。
[0005]進一步地，所述咪頭單元整齊規整呈點陣狀均勻排布，所述最外層的咪頭單元與其最接近的咪頭pcb基材邊緣的距離和相鄰兩咪頭單元的間隙一樣。
[0006]進一步地，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊分別設于沖壓下模的左上部、右上部和下部。
[0007]進一步地，所述左上基準限位角塊和右上基準限位角塊均設有一 L形直角面，所述下限位擋塊至少設有一平面。
[0008]進一步地，所述左上基準限位角塊L形直角面的中一面和右上基準限位角塊的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且與下限位擋塊的一平面平行。
[0009]本發明的有益效果是:
本發明沒有常規電路板基材必備的工藝板邊，pcb材料利用率高，另外也去除了定位基準孔的沖壓過程，只需一次沖壓，即可直接成型最終產品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，經濟效益顯著。
【附圖說明】
[0010]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中: 圖1為本發明的咪頭pcb基材結構意圖；
圖2為本發明的咪頭pcb基材結構與其沖壓下模結構示意圖；
圖3為常規的pcb基材結構7K意圖；
圖4為常規的pcb基材結構與其沖壓下模結構示意圖。
[0011]圖中標號說明:10--沖壓下模，11—左上基準限位角塊，12—右上基準限位角塊，13 —下限位擋塊，14—L形直角面，15—L形直角面，16 —平面，20 —咪頭pcb基材，21 —咪頭單兀，22—邊角余料,30—沖壓下模，31—工藝定位圓柱，32—工藝定位腰形柱，40—咪頭pcb基材，41—工藝窄板邊，42—工藝寬板邊，43—工藝定位圓孔，44—工藝定位腰形孔。
【具體實施方式】
[0012]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。
[0013]參照圖1和圖2所示，一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模10結構，其包括咪頭pcb基材20和沖壓下模10，所述咪頭pcb基材20設置咪頭單元21和邊角余料22，所述沖壓下模10設有左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13，所述左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13包裹并定位咪頭pcb基材20的四周邊緣。
[0014]如圖2所示，所述咪頭單元21整齊規整呈點陣狀均勻排布，所述最外層的咪頭單元21與其最接近的咪頭pcb基材20的邊緣的距離和相鄰兩咪頭單元21的間隙一樣。
[0015]如圖1所示，所述左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13分別設于沖壓下模10的左上部、右上部和下部。所述左上基準限位角塊11和右上基準限位角塊12均設有一 L形直角面14、15，所述下限位擋塊13至少設有一平面16。所述左上基準限位角塊11的L形直角面14的中一面和右上基準限位角塊12的L形直角面15中的一面平行，其另一面位于同一平面上且與下限位擋塊13的一平面16平行。
[0016]如圖1~4所示，本發明的咪頭pcb基材20沒有設置工藝窄板邊41和工藝寬板邊42，既節省了板邊的材料，提高了咪頭pcb基材20的利用率，同樣大小的pcb板上可以排布更多的咪頭單元21，同樣因為沒有板邊結構，本發明沖壓下模10不同于常規的沖壓下模30，無需設置工藝定位圓柱31和工藝定位腰形柱32，改用左上基準限位角塊11、右上基準限位角塊12和下限位擋塊13包裹并定位咪頭pcb基材20的四周邊緣，這同樣也可以可靠的定位常規的咪頭pcb基材40，進行比較平穩均衡的沖壓，由于無需沖壓定位常規的咪頭pcb基材40所需的工藝定位圓孔43和工藝定位腰形孔44，原來需要二次沖壓的工藝可以減少為只需要沖壓一次即可，即可直接成型最終產品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，避免和減少了大量的沖模后壓傷、表面損壞、表面異常、表面附著力不足等缺陷，經濟效益顯著。
[0017]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，其特征在于:包括咪頭pcb基材和沖壓下模，所述咪頭pcb基材設置咪頭單元和邊角余料，所述沖壓下模設有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊包裹并定位咪頭pcb基材的四周邊緣。2.根據權利要求1所述的一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，其特征在于:所述咪頭單元整齊規整呈點陣狀均勻排布，所述最外層的咪頭單元與其最接近的咪頭pcb基材邊緣的距離和相鄰兩咪頭單元的間隙一樣。3.根據權利要求2所述的一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，其特征在于:所述左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊分別設于沖壓下模的左上部、右上部和下部。4.根據權利要求3所述的一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，其特征在于:所述左上基準限位角塊和右上基準限位角塊均設有一 L形直角面，所述下限位擋塊至少設有一平面。5.根據權利要求4所述的一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，其特征在于:所述左上基準限位角塊L形直角面的中一面和右上基準限位角塊的L形直角面中的一面平行，其另一面位于同一平面上且與下限位擋塊的一平面平行。
【專利摘要】本發明公開了一種高利用率的咪頭pcb板及其沖壓下模結構，包括咪頭pcb基材和沖壓下模，所述咪頭pcb基材設置咪頭單元和邊角余料，所述沖壓下模設置有左上基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊，所述基準限位角塊、右上基準限位角塊和下限位擋塊包裹并定位咪頭pcb基材的四周邊緣。本發明沒有常規電路板基材必備的工藝板邊，去除了定位基準孔的沖壓過程，直接成型最終產品咪頭pcb板，沖壓工序少，沖壓成本低，pcb材料利用率高，經濟效益顯著。
【IPC分類】B21D37/10, B21D43/00
【公開號】CN105478586
【申請號】CN201410530248
【發明人】孫祥根
【申請人】蘇州市三生電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年10月10日